一种晶圆夹持转盘的制作方法

本技术涉及半导体领域，具体涉及一种晶圆夹持转盘。

背景技术：

1、在半导体制造领域，湿法设备是完成晶圆清洗、蚀刻等关键工艺的核心设备。由于工艺特性，晶圆需在被夹持的状态下进行旋转清洗，而晶圆夹持装置作为直接与晶圆接触的部件，承担着晶圆固定与精准定位的作用。

2、现有晶圆夹持装置由转盘和均匀分布在转盘上的多个夹持件构成，通过多个夹持件的协同夹紧，实现对晶圆的夹紧固定。但在，实际生产与装配过程中，受加工精度和装配工艺的限制，例如：夹持件自身存在加工尺寸误差，或者是夹持件在转盘上安装时存在微小角度偏差，导致多个夹持件共同夹持晶圆时，部分夹持件无法与晶圆形成有效接触，可能出现单个夹持件未接触，或者多个夹持件接触不实的情况。这种接触异常，一方面，会导致晶圆旋转时不稳定，其圆跳动值偏大，无法满足高精度清洗对旋转平稳性的要求；另一方面，会造成晶圆在转盘上定位偏差，晶圆与转盘不同心，导致晶圆旋转清洗过程中，清洗药液飞溅至周边其他加工件。

技术实现思路

1、基于此，针对上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆夹持转盘。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种晶圆夹持转盘，包括转盘、设于转盘表面边缘沿圆周等间距分布的多个用于夹持晶圆的夹持件、以及设于转盘表面用于支撑晶圆的多个支撑件，所述夹持件包括支撑柱和连接于支撑柱上端的夹持块，各个支撑柱与夹持块之间均具有能够独立调整对应夹持块角度、以使得被夹紧固定的晶圆与转盘间保持同心的微调结构。

4、采用上述技术方案，通过夹持件从晶圆边缘形成环抱式夹持，支撑件的顶尖接触晶圆底部，不仅能分散晶圆自身重量和夹持力，防止晶圆因薄脆特性发生弯曲或变形，而且还减少接触面积、从而减少接触污染。其次，通过各个夹持件上微调结构，可单独调整对应夹持块的角度，确保所有夹持块都能与晶圆边缘形成有效的接触，降低圆跳动值，从而满足高精度清洗对旋转平稳性的要求。此外，通过微调各夹持块角度，能主动修正晶圆的位置偏差，使被夹紧的晶圆与转盘保持同心，从而避免晶圆旋转清洗时清洗药液飞溅至周边加工件。

5、在本实用新型具体实施方式中：所述微调结构包括第一垫片和第二垫片，所述持块内具有容纳腔，支撑柱上部具有止挡台阶，所述支撑柱的上端插装在容纳腔内，夹持块的底面与止挡台阶的顶面接触、被止挡限位，所述第一垫片固定在支撑柱的顶面，所述第二垫片固定在容纳腔的顶壁上，第一垫片与第二垫片之间的接触面为齿面。

6、在本实用新型具体实施方式中：所述转盘表面边缘开设有多个贯通的安装孔，各个夹持件分别安装在对应安装孔内，所述支撑柱位于安装孔内，安装孔内固设有套在支撑柱上的衬套。这样，通过衬套固定在安装孔内，套在支撑柱上，用于固定住支撑柱的位置，限制支撑柱径向晃动，确保夹持块的位置稳定。

7、在本实用新型具体实施方式中：所述夹持块采用防静电复合塑料。这样，夹持块具有防静电特性，可有效抑制夹持块与晶圆接触、摩擦过程中产生的静电，从而避免静电放电对晶圆电路的损伤。其次，塑料具有弹性，与晶圆接触时可形成柔性贴合，从而降低夹持过程中晶圆表面出现划痕、压痕的风险。

8、在本实用新型具体实施方式中：所述支撑件采用防静电复合塑料。采用该结构具有防静电特性，可有效抑制支撑件与晶圆接触、摩擦过程中产生的静电，从而避免静电放电对晶圆电路的损伤。其次，塑料具有弹性，与晶圆接触时可降低对晶圆表面造成划痕。

9、综上所述，本实用新型中通过微调结构，可单独调整对应夹持块的角度，确保所有夹持件都能与晶圆边缘形成有效的接触，降低圆跳动值，从而满足高精度清洗对旋转平稳性的要求。此外，通过微调各夹持块角度，能主动修正晶圆的位置偏差，使被夹紧的晶圆与转盘保持同心，从而避免晶圆旋转清洗时清洗药液飞溅至周边加工件。

1.一种晶圆夹持转盘，包括转盘、设于转盘表面边缘沿圆周等间距分布的多个用于夹持晶圆的夹持件、以及设于转盘表面用于支撑晶圆的多个支撑件，所述夹持件包括支撑柱和连接于支撑柱上端的夹持块，其特征在于，各个支撑柱与夹持块之间均具有能够独立调整对应夹持块角度、以使得被夹紧固定的晶圆与转盘间保持同心的微调结构。

2.根据权利要求1所述的晶圆夹持转盘,其特征在于，所述微调结构包括第一垫片和第二垫片，所述持块内具有容纳腔，支撑柱上部具有止挡台阶，所述支撑柱的上端插装在容纳腔内，夹持块的底面与止挡台阶的顶面接触、被止挡限位，所述第一垫片固定在支撑柱的顶面，所述第二垫片固定在容纳腔的顶壁上，第一垫片与第二垫片之间的接触面为齿面。

3.根据权利要求1所述的晶圆夹持转盘,其特征在于，所述转盘表面边缘开设有多个贯通的安装孔，各个夹持件分别安装在对应安装孔内，所述支撑柱位于安装孔内，安装孔内固设有套在支撑柱上的衬套。

4.根据权利要求1所述的晶圆夹持转盘,其特征在于，所述夹持块均采用防静电复合塑料，所述支撑件采用防静电复合塑料。