一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件的制作方法

摘要: 本技术涉及半导体器件,尤其涉及为一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件。背景技术:1、蓝宝石基氮化镓功率器件是氮化镓功率器件的一种,其主要特点和使用优势如下:蓝宝石...
一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件的制作方法

本技术涉及半导体器件,尤其涉及为一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件。

背景技术:

1、蓝宝石基氮化镓功率器件是氮化镓功率器件的一种,其主要特点和使用优势如下:蓝宝石基氮化镓功率器件采用蓝宝石作为衬底材料。蓝宝石衬底具有诸多优势,例如:8英寸大尺寸已普及,有利于降低生产成本。衬底廉价,8英寸蓝宝石衬底成本较低,有利于推广氮化镓功率器件的应用。外延设备要求低,且具备高机械强度与绝缘特性,适用于650v以上高压场景。可克服散热难题,可减薄至50μm,有利于实现大功率输出。耐高压,衬底绝缘,无寄生沟道,超薄外延,在高压应用领域具有显著优势。

2、传统硅基功率器件在高频高压下存在导通损耗大、开关速度慢等问题,蓝宝石衬底因其绝缘性好、成本低而被用于gan外延生长,但现有蓝宝石基gan器件仍存在以下问题:衬底散热能力不足导致热损耗,电极与半导体层接触电阻高,电流分布不均引起局部过热,因此需要一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种通过优化电极结构、散热路径和材料组合的低损耗蓝宝石基gan功率器件。

2、为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件,包括蓝宝石衬底、gan外延层和电极,所述蓝宝石衬底背面设有微沟槽阵列。

3、进一步地,所述微沟槽内填充高导热材料,所述高导热材料为金刚石或石墨烯。

4、进一步地,所述gan外延层包括从下至上依次生长的gan缓冲层、非故意掺杂gan层和algan势垒层。

5、进一步地,所述非故意掺杂gan层中嵌入周期性分布的p型gan柱状阵列。

6、进一步地,所述p型gan柱状阵列的直径为1-5μm,间距为10-20μm。

7、进一步地,所述电极包括源极和漏极,所述源极和漏极为ti/al/ni/au多层金属堆叠。

8、进一步地,所述蓝宝石衬底厚度为200-500μm,所述微沟槽深度为50-100μm,所述微沟槽阵列的间距≤10μm。

9、本实用新型的有益效果:

10、1、本实用新型通过设置蓝宝石衬底背面具有微沟槽阵列,能够显著提高热传导效率,增强器件的散热性能,有效防止因高温导致的性能下降或损坏,微沟槽阵列还能增加衬底与封装材料之间的结合力,提升器件的机械稳定性和可靠性,采用gan外延层,具有优异的电学性能和较高的击穿电压,使得器件在高频、高功率应用中具有出色的表现。

11、2、本实用新型通过设置微沟槽内填充高导热材料,其中高导热材料为金刚石或石墨烯,能够显著提高结构的热传导性能,金刚石和石墨烯作为高热导率材料,能够迅速将热量从热源传导出去,有效散热,避免因高温导致的性能下降或损坏,从而提升整体结构的稳定性和耐用性,这种设计还有助于优化热管理,提高设备的运行效率和可靠性。

12、3、本实用新型通过从下至上依次生长的gan缓冲层、非故意掺杂gan层和algan势垒层,能够显著提升gan器件的性能,gan缓冲层作为底层,能够有效减少外延生长过程中的晶格失配和应力积累,为上层的高质量生长提供稳定的基底,非故意掺杂gan层则具有较低的缺陷密度和优异的电学性能,它作为电子传输的通道,能够确保器件在高速、高功率工作状态下的稳定性和可靠性,而algan势垒层,由于其与非故意掺杂gan层之间的能带差异,能够形成有效的电子势垒,从而限制电子在垂直方向上的运动,提高电子在二维平面内的浓度和迁移率,这不仅增强了器件的电流驱动能力,还优化了器件的阈值电压和跨导等关键参数。

13、4、本实用新型通过设置非故意掺杂gan层中嵌入周期性分布的p型gan柱状阵列的结构,能够显著提高gan基电子器件的性能,周期性分布的p型gan柱状阵列作为载流子的有效通道,优化了载流子的传输路径,降低了电阻,从而提高了器件的导电性能,该结构还有助于提升器件的热稳定性,p型gan柱状阵列与周围的非故意掺杂gan层形成良好的热界面,有效提高了热量的散失效率,降低了器件在工作过程中因过热而导致的性能下降风险,该结构还有利于提高器件的可靠性,p型gan柱状阵列的周期性分布减少了缺陷和位错等晶体缺陷的产生,降低了器件在长时间工作下的退化速率,延长了器件的使用寿命。

14、5、本实用新型通过设置p型gan柱状阵列,其直径为1-5μm,间距为10-20μm,能够显著提高器件的光电转换效率,同时优化电流传输路径,降低电阻损耗,该结构还有助于提升器件的热稳定性和机械强度,延长使用寿命,并便于与其他电子元件的集成和封装。

15、6、本实用新型通过设置源极和漏极为ti/al/ni/au多层金属堆叠结构,多层金属堆叠结构具有良好的导电性能和稳定性,ti层作为粘附层能够增强金属与半导体或其他材料之间的粘附力,al层作为主要导电层,具有较低的电阻率,ni层作为阻挡层能够有效防止au层向其他层扩散,同时提高结构的耐热性,au层则作为表面层,具有良好的抗氧化性和化学稳定性,能够保护内部结构不受外界环境的影响,该多层金属堆叠结构不仅能够提高电极的导电性能和稳定性,还能够延长电极的使用寿命,提高整个器件的可靠性和性能。

16、7、本实用新型通过设置蓝宝石衬底厚度为200-500μm,微沟槽深度为50-100μm,以及微沟槽阵列的间距≤10μm,能够显著提高器件的热传导效率和机械强度,蓝宝石衬底的厚度选择确保了器件的稳定性和耐用性,而微沟槽的深度和间距设计则有效增加了散热面积,提升了散热效率,同时优化了光提取效果,有利于提升器件的整体性能。

1.一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件,其特征在于:包括蓝宝石衬底(1)、gan外延层(2)和电极(3),所述蓝宝石衬底(1)背面设有微沟槽阵列;

2.根据权利要求1所述的一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件,其特征在于:所述微沟槽内填充高导热材料,所述高导热材料为金刚石或石墨烯。

3.根据权利要求1所述的一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件,其特征在于:所述p型gan柱状阵列的直径为1-5μm,间距为10-20μm。

4.根据权利要求1所述的一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件,其特征在于:所述电极(3)包括源极和漏极,所述源极和漏极为ti/al/ni/au多层金属堆叠。

5.根据权利要求1所述的一种低损耗的蓝宝石基氮化镓功率器件,其特征在于:所述蓝宝石衬底(1)厚度为200-500μm,所述微沟槽深度为50-100μm,所述微沟槽阵列的间距≤10μm。