一种复合型导热硅胶片的制作方法

本技术涉及一种导热片，具体为一种复合型导热硅胶片。

背景技术：

1、导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等辅材合成的导热介质材料，又称导热硅胶垫或软性导热垫，导热硅胶片的核心功能是填充发热部件与散热组件间的缝隙，通过降低接触热阻实现高效导热，同时具备绝缘、减震、密封等作用。

2、现有导热硅胶片的结构较为复杂，设计不合理，导热硅胶片的基体结构很脆弱，在受到挤压后会快速产生不规则、不可控的逃逸运动，如果安装时的方式不当，容易造成发热部件和散热组件之间的一部分区域导热硅胶片填充较多，另一部分区域产生较大间隙，此外，在安装时，被挤压至边缘位置的导热硅胶片会溢出，无法与发热部件和散热组件之间更好的贴合，导致边缘位置散热效果较差。为此，发明人对导热硅胶片的结构进行了改进改良。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种复合型导热硅胶片，该复合型导热硅胶片具备结构简单，设计合理，减轻了基体片受压后出现裂缝以及部分基体的不规则逃逸现象，更好的填满发热部件和散热组件之间的间隙，降低在复合型导热硅胶片安装后出现较大间隙的概率，通过阻料片可以减轻边缘区域的溢出现象，位于边缘区域的基体会与发热部件和散热组件紧密贴合的优点，解决了上述技术背景所提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合型导热硅胶片，该复合型导热硅胶片包括基体片，在基体片上设置有若干个凹槽，相邻的两个凹槽之间设置有填缝件，填缝件设置有多组，且多组填缝件靠近基体片的一端均设置有限位条，多个限位条共同设置于阻料片上，且多个限位条通过阻料片连接为一体。

3、优选的，多组填缝件均匀的分布于基体片上，且每个填缝件的两侧均设置有凹槽。

4、优选的，多组填缝件等间距的分布于基体片上，每组填缝件均设置有多个，且呈一字状间隔分布。

5、优选的，凹槽的深度值在1mm～2mm之间，填缝件的高度值在1.5mm～2.5mm之间。

6、优选的，多个限位条均呈一字状，且多个限位条均填充于基体片的内部。

7、优选的，阻料片呈口字状，且阻料片上贯穿设置有填料槽，多个限位条均设置于填料槽内，且每个限位条的两端均与阻料片连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1.本实用新型提供了一种复合型导热硅胶片，该复合型导热硅胶片包括基体片，整体结构简单，设计合理，其中基体片上设置有若干个凹槽，相邻的两个凹槽之间设置有填缝件，通过在基体片的表面设置若干个均匀分布的凹槽，并在每两个相邻凹槽之间设置一个填缝件，在使用时，当整体受到压力时，填缝件的大部分结构会分别向着两侧的凹槽内收缩，迅速填满两侧的凹槽，保证填缝件的流动方向更为可控，并减轻了基体片受压后出现裂缝以及部分基体的不规则逃逸现象，更好的填满发热部件和散热组件之间的间隙，降低在复合型导热硅胶片安装后出现较大间隙的概率，适合推广使用。

10、2.本实用新型中的填缝件设置有多组，且多组填缝件靠近基体片的一端均设置有限位条，多个限位条共同设置于阻料片上，阻料片呈口字状，且阻料片上贯穿设置有填料槽，多个限位条均设置于填料槽内，通过在基体片的周围设置了呈口字状的阻料片，阻料片对基体片进行一定程度上的限位，在基体片受到压力后向着边缘区域移动时，阻料片的存在可以减轻溢出的现象，而这部分位于边缘区域的基体也会与发热部件和散热组件紧密贴合，因此有利于提升散热效果，实用性强。

1.一种复合型导热硅胶片，其特征在于：包括基体片（1），所述基体片（1）上设置有若干个凹槽（101），相邻的两个凹槽（101）之间设置有填缝件（2），所述填缝件（2）设置有多组，且多组填缝件（2）靠近基体片（1）的一端均设置有限位条（3），多个所述限位条（3）共同设置于阻料片（4）上，且多个限位条（3）通过阻料片（4）连接为一体。

2.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶片，其特征在于：多组所述填缝件（2）均匀的分布于基体片（1）上，且每个填缝件（2）的两侧均设置有凹槽（101）。

3.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶片，其特征在于：多组所述填缝件（2）等间距的分布于基体片（1）上，每组所述填缝件（2）均设置有多个，且呈一字状间隔分布。

4.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶片，其特征在于：所述凹槽（101）的深度值在1mm～2mm之间，所述填缝件（2）的高度值在1.5mm～2.5mm之间。

5.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶片，其特征在于：多个所述限位条（3）均呈一字状，且多个限位条（3）均填充于基体片（1）的内部。

6.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶片，其特征在于：所述阻料片（4）呈口字状，且阻料片（4）上贯穿设置有填料槽（401），多个所述限位条（3）均设置于填料槽（401）内，且每个限位条（3）的两端均与阻料片（4）连接。