封装结构及其制作方法、电路板组件、电子设备与流程

本公开涉及封装领域，具体涉及一种封装结构及其制作方法、电路板组件、电子设备。

背景技术：

1、近年来，随着半导体产品采用的制作工艺越来越先进，人们对于封装结构的性能要求日益提升。在实现高度集成的基础上，如何提升封装结构的组装灵活性和散热能力已逐渐成为封装技术的重要发展方向。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种封装结构及其制作方法、电路板组件、电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种封装结构，所述封装结构包括：

3、封装基板；

4、第一芯片，所述第一芯片设置在所述封装基板的第一表面上，所述第一芯片与所述封装基板电连接；

5、第一电连接件，所述第一电连接件设置在所述第一表面上，所述第一电连接件的第一端与所述封装基板电连接，所述第一电连接件在所述第一表面上的投影与所述第一芯片在所述第一表面上的投影相互分离；

6、封装料，所述封装料将所述第一芯片和所述第一电连接件封装在所述第一表面上，所述第一电连接件的第二端露出于所述封装料的顶面。

7、本实施例中，以封装基板、第一芯片、第一电连接件和封装料组成的封装结构实现了对第一芯片和第一电连接件的封装，并通过将第一电连接件的第二端露出于封装料，为其他器件提供了组装支撑以及与封装基板和第一芯片的电连接端口。通过设置第一电连接件，能够在第一芯片和第一电连接件封装完成后再进行其他器件的组装，使得第一芯片和其他器件能够在不同的流水线和厂家进行组装，以更加灵活地匹配市场需求，并利用其他器件下方的封装料优化整体应力性能。通过将第一电连接件和第一芯片配置为在第一表面的投影相互分离，使得第一电连接件和其他器件能够在封装基板上并排布置，保证了第一芯片的散热效果，从而保证封装结构能够同时兼顾组装灵活性、抗翘曲能力和散热能力，提升了封装结构的整体性能。

8、本公开的一些实施例中，所述第一电连接件包括多个金属柱。

9、本实施例中，将多个金属柱作为第一电连接件，能够通过多个金属柱实现第一芯片、封装基板以及其他器件的电连接，并通过多个金属柱为设置在金属柱上方的其他器件提供支撑，结构设计及制备过程简单，有利于保证封装结构的生产效率和产品良率。

10、本公开的一些实施例中，所述封装结构还包括第二电连接件，所述第二电连接件设置在所述封装基板和所述第一芯片之间，所述第二电连接件的两端分别与所述第一芯片和所述封装基板电连接。

11、本实施例中，通过在封装基板和第一芯片之间设置第二电连接件，并使得第二电连接件的两端分别与第一芯片和封装基板电连接，能够通过第二电连接件和封装基板实现第一芯片与封装结构内部或外部的信号交互，有利于提升第一芯片与封装基板之间的信号交互的稳定性。

12、本公开的一些实施例中，所述封装结构还包括底部填充料，所述底部填充料用于填充所述第一芯片与所述封装基板之间的空隙。

13、本实施例中，通过在封装基板和第一芯片之间设置底部填充料，能够保证第一芯片与封装基板之间的连接强度并实现对第二电连接件的隔离保护，有利于进一步提升封装结构的可靠性。

14、本公开的一些实施例中，所述封装结构还包括散热结构，所述散热结构设置在所述第一芯片远离所述封装基板一侧的表面。

15、本实施例中，在第一芯片远离封装基板一侧的表面设置散热结构，能够利用散热结构进一步提升对第一芯片的散热效果，以避免第一芯片中的器件过热失效，有利于延长封装结构的使用寿命。

16、本公开的一些实施例中，所述封装料包括与所述第一芯片对应的第一部分和与所述第一电连接件对应的第二部分，所述第一芯片的顶面与所述第一部分的顶面平齐，所述第一电连接件的第二端露出于所述第二部分的顶面。

17、本实施例中，将第一芯片的顶面配置为与第一部分的顶面平齐，有利于保证第一芯片的散热效果，并提升封装结构的可靠性，将第一电连接件的第二端露出于第二部分的顶面，保证其他器件能够通过第一电连接件的第二端与封装基板和第一芯片电连接，为其他器件的二次组装提供了基础。

18、本公开的一些实施例中，所述第一部分的顶面与所述第二部分的顶面平齐，或者，所述第一部分的顶面高于所述第二部分的顶面。

19、本实施例中，将封装料配置为第一部分的顶面与第二部分的顶面平齐，有利于简化封装料的形成过程，并保证封装结构在组装其他器件之前的整体高度的一致性，有利于进行封装结构的转移和存储。将封装料配置为第一部分的顶面高于第二部分的顶面，能够在后续组装其他器件的情况下降低其他器件与第二部分的堆叠高度，从而满足封装结构对厚度的限制要求，以减少封装结构在电路板组件或电子设备中所占用的空间，从而提升封装结构的适用性。

20、本公开的一些实施例中，所述封装结构还包括第二芯片，所述第二芯片设置在所述第一电连接件的上方，所述第二芯片与所述第一电连接件的第二端电连接。

21、本实施例中，在第一电连接件的上方设置第二芯片，并使得第二芯片与第一电连接件的第二端电连接，能够通过对第二芯片的二次组装实现第一芯片与第二芯片的集成，并通过第一电连接件和封装基板保证第一芯片与第二芯片的信号交互，使得封装结构同时兼顾了组装灵活性、抗翘曲能力和散热能力，提升了封装结构的整体性能。

22、本公开的一些实施例中，所述封装结构还包括：

23、第三电连接件，所述第三电连接件设置在所述第一电连接件的第二端，所述第三电连接件的第一端与所述第一电连接件的第二端电连接；

24、芯片基板，所述芯片基板设置在所述第三电连接件上，所述芯片基板与所述第三电连接件的第二端电连接；

25、所述第二芯片设置在所述芯片基板上，所述第二芯片与所述芯片基板电连接。

26、本实施例中，通过在第二芯片和第一电连接件之间设置第三电连接件和芯片基板，能够利用第三电连接件和芯片基板灵活调整第一芯片和第二芯片之间的布线密度，以满足第一芯片与第二芯片的信号交互需求，并利用芯片基板为第二芯片提供更加稳定的支撑，有利于在设置第二芯片的情况下进一步提升封装结构的整体性能。

27、本公开的一些实施例中，所述封装结构还包括加强件，所述加强件设置在所述第一表面上，所述加强件的至少部分被所述封装料包裹且围绕所述第一电连接件的至少部分外周设置。

28、本实施例中，通过在第一表面上设置加强件，并使得加强件的至少部分被封装料包裹且围绕第一电连接件的至少部分外周设置，能够通过加强件进一步优化封装结构设置第二芯片后的整体应力性能，以提升封装结构的抗翘曲能力。

29、本公开的一些实施例中，所述加强件的部分露出于所述封装料的顶面且围绕所述第二芯片的至少部分外周设置。

30、本实施例中，通过将加强件的部分露出于封装料的顶面且围绕第二芯片的至少部分外周设置，能够通过处于封装料顶面的加强件进一步优化封装结构设置第二芯片后的整体应力性能，以提升封装结构的抗翘曲能力。

31、本公开的一些实施例中，所述第一芯片包括处理芯片，所述第二芯片包括存储芯片。

32、本实施例中，将处理芯片作为第一芯片，并将存储芯片作为第二芯片，实现了处理芯片和存储芯片的系统级封装，有利于尺寸、成本和功耗的降低，并利用第一电连接件和封装料的设计保证封装结构能够同时兼顾组装灵活性、抗翘曲能力和散热能力，提升了封装结构的整体性能。

33、根据本公开实施例的第二方面，提供了一种封装结构的制作方法，所述封装结构的制作方法包括：

34、提供封装基板；

35、于所述封装基板的第一表面上形成第一芯片和第一电连接件，所述第一芯片与所述封装基板电连接，所述第一电连接件的第一端与所述封装基板电连接，所述第一电连接件在所述第一表面上的投影与所述第一芯片在所述第一表面上的投影相互分离；

36、以封装料将所述第一芯片和所述第一电连接件封装在所述第一表面上，所述第一电连接件的第二端露出于所述封装料的顶面。

37、本实施例中，通过提供封装基板，并在封装基板的第一表面上形成第一芯片和第一电连接件，再以封装料将第一芯片和第一电连接件封装在第一表面上，实现了对第一芯片和第一电连接件的封装，并通过将第一电连接件的第二端露出于封装料，为其他器件提供了组装支撑以及与封装基板和第一芯片的电连接端口。通过形成第一电连接件，能够在第一芯片和第一电连接件封装完成后再进行其他器件的组装，使得第一芯片和其他器件能够在不同的流水线和厂家进行组装，以更加灵活地匹配市场需求，并利用其他器件下方的封装料优化整体应力性能。通过将第一电连接件和第一芯片配置为在第一表面的投影相互分离，使得第一电连接件和其他器件能够在封装基板上并排布置，保证了第一芯片的散热效果，从而保证封装结构能够同时兼顾组装灵活性、抗翘曲能力和散热能力，提升了封装结构的整体性能。

38、本公开的一些实施例中，所述于所述封装基板的第一表面上形成第一芯片和第一电连接件，包括：

39、以表面贴装工艺将所述第一芯片贴装在所述第一表面上；

40、以电镀工艺于所述第一表面上形成所述第一电连接件。

41、本实施例中，以表面贴装工艺于第一表面上形成第一芯片，并以电镀工艺于第一表面上形成第一电连接件，实现了第一芯片和第一电连接件的组装，并利用表面贴装工艺和电镀工艺的特点简化操作过程，有利于提升封装结构的组装密度和可靠性。

42、本公开的一些实施例中，所述封装结构的制作方法还包括：

43、以底部填充料填充所述第一芯片与所述封装基板之间的空隙。

44、本实施例中，通过以底部填充料填充第一芯片与封装基板之间的空隙，能够保证第一芯片与封装基板之间的连接强度并实现对第二电连接件的隔离保护，有利于进一步提升封装结构的可靠性。

45、本公开的一些实施例中，所述封装结构的制作方法还包括：

46、于所述第一芯片远离所述封装基板一侧的表面形成散热结构。

47、本实施例中，在第一芯片远离封装基板一侧的表面形成散热结构，能够利用散热结构进一步提升对第一芯片的散热效果，以避免第一芯片中的器件过热失效，有利于延长封装结构的使用寿命。

48、本公开的一些实施例中，所述封装结构的制作方法还包括：

49、于所述第一电连接件的上方形成第二芯片，所述第二芯片与所述第一电连接件的第二端电连接。

50、本实施例中，通过在第一电连接件的上方设置第二芯片，并使得第二芯片与第一电连接件的第二端电连接，能够通过对第二芯片的二次组装实现第一芯片与第二芯片的集成，并通过第一电连接件和封装基板保证第一芯片与第二芯片的信号交互，使得封装结构同时兼顾了组装灵活性、抗翘曲能力和散热能力，提升了封装结构的整体性能。

51、根据本公开实施例的第三方面，提供一种电路板组件，所述电路板组件包括如第一方面所述的封装结构，所述电路板组件还包括电路板，所述封装结构设置在所述电路板上，所述电路板与所述封装结构的封装基板电连接。

52、根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，电子设备包括如第一方面所述的封装结构，或者，电子设备包括如第三方面所述的电路板组件。

53、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过设置第一电连接件，能够在第一芯片和第一电连接件封装完成后再进行其他器件的组装，使得第一芯片和其他器件能够在不同的流水线和厂家进行组装，以更加灵活地匹配市场需求，并利用其他器件下方的封装料优化整体应力性能。通过将第一电连接件和第一芯片配置为在第一表面的投影相互分离，使得第一电连接件和其他器件能够在封装基板上并排布置，保证了第一芯片的散热效果，从而保证封装结构能够同时兼顾组装灵活性、抗翘曲能力和散热能力，提升了封装结构的整体性能。

54、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。