一种宽幅喷墨打印芯片的制作方法、芯片、装置、电子设备及存储介质与流程

本申请打印领域，具体而言，涉及一种宽幅喷墨打印芯片的制作方法、芯片、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、打印领域中，喷墨打印一直是占比较多的一种打印方式，喷墨打印的基本原理是打印芯片配合墨盒进行打印控制；现有的墨盒驱动芯片尺寸普遍都在1英寸以内，这使得的单个打印机墨盒喷头尺寸也限制在1英寸。

2、但是，随着打印需求的不断发展，越来越多的打印场景需要宽幅打印，现有的打印芯片配置情况，需要进行宽幅打印，通常是采用单喷头横移或多个喷头拼接的方案。

3、单喷头横移方式要求喷头在打印介质上反复移动，导致打印效率低下、定位精度不足，并易引发机械结构振动与磨损，影响打印质量稳定性；多喷头拼接方式虽能提升打印速度，但需对多个喷头进行精密对齐，显著增加系统复杂度和制造成本，同时拼接区域常出现墨滴分布不均、图像衔接瑕疵等问题；也即现有的宽幅打印场景，普遍会存在稳定性差和打印质量差的问题。

技术实现思路

1、为了解决在宽幅打印场景中，普遍会存在稳定性差和打印质量差的技术问题，本申请提供了一种宽幅喷墨打印芯片的制作方法、芯片、装置、电子设备及存储介质。

2、第一方面，本申请提供了一种宽幅喷墨打印芯片的制作方法，包括：

3、获取幅宽需求信息；

4、依据幅宽需求，确定目标芯片尺寸信息；

5、基于目标芯片尺寸信息，结合晶圆基板信息，进行划线计算，得到切分策略信息；

6、采用切分策略信息对晶圆基板进行切割，得到目标芯片。

7、进一步地，本申请还提出了，基于目标芯片尺寸信息，结合晶圆基板信息，进行划线计算，得到切分策略信息，包括：

8、基于晶圆基板信息，确定单元芯片尺寸信息和单元芯片布局信息；

9、将单元芯片尺寸信息与目标芯片尺寸信息进行匹配计算，得到单元芯片组合信息；

10、结合单元芯片组合信息和单元芯片布局信息，确定目标划分区域信息；

11、依据目标划分区域信息，进行划线计算，生成切分策略信息。

12、进一步地，本申请还提出了，采用切分策略信息对晶圆基板进行切割，得到目标芯片，之后还包括：

13、基于幅宽需求信息，确定热喷单元数量信息；

14、依据热喷单元数量信息，结合目标芯片对应的电路阵列信息和目标芯片尺寸信息，进行热喷单元排布分析，得到热喷单元电路排布信息；

15、基于热喷单元电路排布信息对目标芯片，进行热喷电路制作，得到喷墨打印芯片。

16、进一步地，本申请还提出了，依据热喷单元数量信息，结合目标芯片对应的电路阵列信息和目标芯片尺寸信息，进行热喷单元排布分析，得到热喷单元电路排布信息，包括：

17、依据热喷单元数量信息，结合目标芯片尺寸信息，进行热喷单元位置排布分析，得到热喷单元位置信息；

18、依据热喷单元位置信息，结合电路阵列信息，进行电路匹配分析，确定电路连线方式信息；

19、基于热喷单元位置信息和电路连线方式信息，生成热喷单元电路排布信息。

20、进一步地，本申请还提出了，依据热喷单元数量信息，结合目标芯片尺寸信息，进行热喷单元位置排布分析，得到热喷单元位置信息，包括：

21、基于目标芯片尺寸信息，确定芯片主体尺寸信息和划线槽尺寸信息，其中划线槽尺寸信息用于表示单元芯片之间划线槽的尺寸；

22、基于芯片主体尺寸信息和划线槽尺寸信息，进行热喷单元位置排布分析，确定芯片主体尺寸信息对应的第一位置信息和划线槽尺寸信息对应的第二位置信息，其中第一位置信息表示在芯片主体位置排布热喷单元的位置信息，第二位置信息表示划线槽位置排布热喷单元的位置信息；

23、基于第一位置信息和第二位置信息，生成热喷单元位置信息。

24、进一步地，本申请还提出了，依据热喷单元位置信息，结合电路阵列信息，进行电路匹配分析，确定电路连线方式信息，包括：

25、基于电路阵列信息，确定行选信号引脚和列选信号引脚；

26、依据热喷单元位置信息，结合行选信号引脚，进行热喷单元的行选信号电路匹配分析，得到行选信号连线方式信息；

27、依据热喷单元位置信息，结合列选信号引脚，进行热喷单元的列选信号电路匹配分析，得到列选信号连线方式信息；

28、基于行选信号连线方式信息和列选信号连线方式信息，生成电路连线方式信息。

29、第二方面，本申请提供了一种宽幅喷墨打印芯片，宽幅喷墨打印芯片由第一方面的宽幅喷墨打印芯片的制作方法制作，宽幅喷墨打印芯片包括：目标芯片和与目标芯片电连接的热喷单元；

30、目标芯片包括至少两个单元芯片，其中，各个单元芯片之间保留有划线槽；

31、所述热喷单元用于依据目标芯片的控制进行喷墨打印，且所述热喷单元在各个所述单元芯片及所述划线槽之间连续布局。

32、第三方面，本申请提供了一种宽幅喷墨打印芯片的制作装置，包括：

33、获取模块，包括获取幅宽需求信息；

34、确定模块，包括依据所述幅宽需求，确定目标芯片尺寸信息；

35、划线计算模块，包括基于目标芯片尺寸信息，结合晶圆基板信息，进行划线计算，得到切分策略信息；

36、切割模块，包括采用所述切分策略信息对晶圆基板进行切割，得到目标芯片。

37、第四方面，提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

38、存储器，用于存放计算机程序；

39、处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现第一方面任一项所述的宽幅喷墨打印芯片的制作方法。

40、第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面任一项所述的宽幅喷墨打印芯片的制作方法。

41、本申请实施例提供的该宽幅喷墨打印芯片的制作方法，首先获取幅宽需求信息，接着依据幅宽需求，确定目标芯片尺寸信息，从而基于目标芯片尺寸信息，结合晶圆基板信息，进行划线计算，得到切分策略信息，进而采用切分策略信息对晶圆基板进行切割，得到目标芯片；可见，本申请通过在打印芯片制作过程时，直接对晶圆基板进行适应性的切分，得到符合需求的目标芯片，解决了依靠传统墨盒驱动芯片尺寸固定，所带来的宽幅打印场景中，存在稳定性差和打印质量差的技术问题，可以根据需求自适应的切分得到符合需求尺寸的目标芯片，达到高稳定性和高打印质量的打印效果。

1.一种宽幅喷墨打印芯片的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的宽幅喷墨打印芯片的制作方法，其特征在于，所述基于目标芯片尺寸信息，结合晶圆基板信息，进行划线计算，得到切分策略信息，包括：

3.根据权利要求1所述的宽幅喷墨打印芯片的制作方法，其特征在于，所述采用所述切分策略信息对晶圆基板进行切割，得到目标芯片，之后还包括：

4.根据权利要求3所述的宽幅喷墨打印芯片的制作方法，其特征在于，所述依据所述热喷单元数量信息，结合所述目标芯片对应的电路阵列信息和所述目标芯片尺寸信息，进行热喷单元排布分析，得到热喷单元电路排布信息，包括：

5.根据权利要求4所述的宽幅喷墨打印芯片的制作方法，其特征在于，所述依据所述热喷单元数量信息，结合所述目标芯片尺寸信息，进行热喷单元位置排布分析，得到热喷单元位置信息，包括：

6.根据权利要求4所述的宽幅喷墨打印芯片的制作方法，其特征在于，所述依据所述热喷单元位置信息，结合所述电路阵列信息，进行电路匹配分析，确定电路连线方式信息，包括：

7.一种宽幅喷墨打印芯片，其特征在于，所述宽幅喷墨打印芯片由权利要求1-6任一所述的宽幅喷墨打印芯片的制作方法制作，所述宽幅喷墨打印芯片包括：目标芯片和与所述目标芯片电连接的热喷单元；

8.一种宽幅喷墨打印芯片的制作装置，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的一种宽幅喷墨打印芯片的制作方法。