引线框架以及半导体装置的制作方法

本公开涉及引线框架以及半导体装置。

背景技术：

1、例如，在安装有功率半导体元件等控制大电流的半导体元件的半导体装置中，为了使从半导体元件产生的热高效地散热，已知在引线框架主体上接合有散热板，并在散热板上直接载置有半导体元件的结构。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2001-144242号公报

技术实现思路

1、（一）要解决的技术问题

2、以往，引线框架主体与散热板通过铆接加工而接合，因此该铆接加工的区域需要较大的面积。即，在半导体装置的内部需要铆接加工的区域这样的多余的空间，因此有可能在制造半导体装置方面变得不利。

3、本公开的目的在于，提供引线框架主体与散热板的接合所需的面积小的引线框架以及半导体装置。

4、（二）技术方案

5、实施方式的一个方式的引线框架具备：散热板，其具有供半导体元件搭载的搭载面；以及单位引线框架，其具有引线。在所述散热板上，在所述搭载面的周缘部形成有第一槽部。所述单位引线框架具有突起部，所述突起部的前端部为与所述第一槽部对应的形状。通过所述突起部嵌合于所述第一槽部，从而所述散热板固定于所述单位引线框架。

6、另外，实施方式的一个方式的半导体装置具备：所述引线框架以及搭载于所述搭载面的半导体元件。

7、（三）有益效果

8、根据实施方式的一个方式，引线框架主体与散热板的接合所需的面积小。此外，此处所记载的效果不一定限定于此，也可以为本公开中记载的任一效果。

1.一种引线框架，其具备：

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，

5.根据权利要求1~4中任一项所述的引线框架，其特征在于，

6.一种半导体装置，其具备：