电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备。

背景技术：

1、以往，已知利用设置于导电材料的两端的端子中的温度差，通过塞贝克效应发生电动势的电子设备（例如参照日本特开2017-54975号公报）。通过不阻碍导电材料中的电传导并抑制热传导，利用塞贝克效应的电子设备的发电效率提高。在日本特开2017-54975号公报中，在作为导电材料的导体的内部配置有使该导体中的声子散射的多个棒状构造体。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-54975号公报

技术实现思路

1、然而，在不阻碍导体中的电传导并抑制热导率方面还存在改善的余地。

2、本公开是为了解决如上述的课题而完成的，本公开的目的在于，提供一种不阻碍电传导并抑制热导率的电子设备。

3、本公开所涉及的电子设备具备导体、第1端子以及第2端子。导体具有主面。第1端子与导体连接。第2端子与导体连接。第2端子在导体延伸的延伸方向上位于第1端子的相反侧。在主面设置有多个缝隙。主面包括声子陷阱区域和连通区域。声子陷阱区域由多个缝隙规定。连通区域与声子陷阱区域相连。多个缝隙包括倾斜部分。倾斜部分在主面的俯视图中相对延伸方向倾斜。连通区域的最小宽度是导体中的声子的第1平均自由行程的3倍以下。连通区域的最小宽度是导体中的载流子的第2平均自由行程以上。

4、根据上述内容，能够得到不阻碍电传导并抑制热导率的电子设备。

1.一种电子设备，具备：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

3.根据权利要求1或者2所述的电子设备，其中，

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电子设备，其中，

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电子设备，其中，

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电子设备，其中，

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的电子设备，其中，

8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的电子设备，其中，

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的电子设备，其中，

10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的电子设备，其中，

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，

12.根据权利要求1至11中的任意一项所述的电子设备，其中，

13.根据权利要求1至12中的任意一项所述的电子设备，其中，

14.根据权利要求1至13中的任意一项所述的电子设备，其中，

15.根据权利要求1至14中的任意一项所述的电子设备，其中，

16.根据权利要求1至15中的任意一项所述的电子设备，其中，

17.根据权利要求1至16中的任意一项所述的电子设备，其中，

18.根据权利要求1至17中的任意一项所述的电子设备，其中，

19.根据权利要求1至18中的任意一项所述的电子设备，其中，

20.根据权利要求1至19中的任意一项所述的电子设备，其中，

21.根据权利要求1至20中的任意一项所述的电子设备，其中，

22.根据权利要求1至21中的任意一项所述的电子设备，其中，

23.根据权利要求1至22中的任意一项所述的电子设备，其中，