连接结构体的制造方法、连接膜、连接膜的制造方法与流程

本技术涉及使电子部件进行连接的连接膜的制造方法。本申请以在日本在2024年3月27日提出申请的日本专利申请号特愿2024-052333为基础主张优先权，该申请通过参照而援引于本申请中。

背景技术：

1、近年来，不限于智能手机的、便携式终端、显示装置中，部件的高密度化正在不断发展。因此，在安装部件推进小型化的同时，也会产生因安装区域的狭窄化造成的限制。例如，在摄像机模块中，摄像机（拍摄部、图像传感器）的大型化、多视角化不断发展，要求确保装入空间。

2、图26是示意性地表示摄像机模块的基板的一个例子的立体图，图26的（a）是示意性地表示在安装面具有凹部（腔体）的基板的一个例子的立体图，图26的（b）是示意性地表示安装面为多边形的基板的一个例子的立体图。如图26的（a）和图26的（b）所示，为了确保空间，进行了去除多余部分的努力，如省略基板、fpc（flexible printed circuits：柔性电路板）的角部101、在安装面设置凹部102等。

3、这样的复杂形状的基板难以应对通常的连接膜。作为针对复杂形状的基板的安装方法，例如可以列举出利用点胶机（dispenser）等涂布导电性糊剂的方法，难以实现位置精度、溢出的控制、厚度均匀性，导通连接变得不稳定。此外，在点胶机的涂布中，在工艺上过于耗费时间而对成品率造成影响，因此是困难的。

4、在专利文献1中公开有一种方法，对支承膜进行半切割，拔出不需要的连接膜部分来将连接膜单片化。然而，在专利文献1所述的技术中，材料损耗、工艺数量会增加，在连接膜的生产率上存在改良的余地。

5、此外，要求进一步省空间化，由此需要进行以能应对更细的线宽的设计的方式进行加工的改进，在将膜以较细宽度进行分切的情况下，也存在产生导电粘接剂层从支承膜翘起等状况而难以长尺寸化这一制造上的瓶颈，在以往的加工方法中，若设为小于0.5mm宽度，则在长尺寸化的情况下担心生产率的降低。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2020-198422号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、研究了在将导电粘接剂以较细宽度印刷于支承膜后对支承膜进行分切的方法。在该制造方法中，有如下缺点：越到以较细宽度印刷的导电粘接剂的宽度方向的端部，则越会因印刷不足（飞白）导致厚度呈锥状逐渐减小而难以变得均匀。印刷不足（飞白）也可以改称为端部的树脂不足。

3、此外，一般而言，电子部件排列有多个端子，并且在排列方向上存在端子间空间（凸块与凸块之间）这样的空隙，因此在将连接膜用于电子部件间的连接用途的情况下，要求设计树脂的填充的动作。

4、因此，本技术的目的在于，提供能使用在粘接剂层伴随有印刷不足（飞白）的连接膜来高密度地安装电子部件的、连接结构体的制造方法，以及在将导电性粘接剂以较细宽度进行印刷的情况下也能进行加工的、连接膜及其制造方法。

5、用于解决问题的方案

6、为了解决上述的技术问题，本技术的连接结构体的制造方法中，所述连接结构体由具有第一端子的第一电子部件的所述第一端子和具有第二端子的第二电子部件的所述第二端子通过固化膜连接而成，所述固化膜是由连接膜的粘接剂层固化而成的，所述连接结构体的制造方法具有：粘贴步骤，将所述连接膜的粘接剂层粘贴于所述第一电子部件；配置步骤，将所述第二端子隔着所述粘接剂层在所述第一端子上；以及连接步骤，按压所述第二电子部件，使所述粘接剂层固化，所述粘接剂层具有：主体部，具有规定的厚度；以及锥状的倾斜部，形成于所述主体部的宽度方向的两端侧，在所述粘贴步骤中，在所述粘接剂层的宽度方向上，将所述主体部对准所述第一端子而进行粘贴。

7、此外，本技术的连接膜具有：脱模处理膜；以及粘接剂层，沿着所述脱模处理膜的长尺寸方向层叠，所述粘接剂层具有：主体部，具有规定的厚度；以及锥状的倾斜部，形成于所述主体部的宽度方向的两端侧，所述倾斜部宽度相对于所述粘接剂层的宽度的比为5％～20％。

8、此外，本技术的连接膜的制造方法具有：粘接剂层形成步骤，在脱模处理膜上以规定形状涂布粘接剂，在所述脱模处理膜上以条纹状形成多个粘接剂层；以及分切步骤，根据所述粘接剂层以规定宽度对所述脱模处理膜进行分切，所述粘接剂层以如下方式进行切割：形成具有规定的厚度的主体部和形成于所述主体部的宽度方向的两端侧的锥状的倾斜部，所述倾斜部宽度相对于所述粘接剂层的宽度的比为5％～20％。

9、发明效果

10、根据本技术，能使用伴随有倾斜部（飞白）的连接膜来高密度地将电子部件安装于粘接剂层。

1.一种连接结构体的制造方法，所述连接结构体由具有第一端子的第一电子部件的所述第一端子和具有第二端子的第二电子部件的所述第二端子通过固化膜连接而成，所述固化膜是由连接膜的粘接剂层固化而成的，所述连接结构体的制造方法具有：

2.根据权利要求1所述的连接结构体的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的连接结构体的制造方法，其中，

4.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，其中，

5.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，其中，

6.一种连接膜，具有：

7.根据权利要求6所述的连接膜，其中，

8.根据权利要求6所述的连接膜，其中，

9.根据权利要求6～8中任一项所述的连接膜，其中，

10.根据权利要求6～8中任一项所述的连接膜，其中，

11.根据权利要求6～8中任一项所述的连接膜，其中，

12.根据权利要求6～8中任一项所述的连接膜，其中，

13.根据权利要求10所述的连接膜，其中，

14.根据权利要求13所述的连接膜，其中，

15.根据权利要求13所述的连接膜，其中，

16.根据权利要求13所述的连接膜，其中，

17.根据权利要求10所述的连接膜，其中，

18.根据权利要求17所述的连接膜，其中，

19.根据权利要求17所述的连接膜，其中，

20.根据权利要求17所述的连接膜，其中，

21.一种连接膜的制造方法，具有：

22.根据权利要求21所述的连接膜的制造方法，其中，

23.根据权利要求21所述的连接膜的制造方法，其中，

24.根据权利要求21～23中任一项所述的连接膜的制造方法，其中，

25.根据权利要求24所述的连接膜的制造方法，其中，

26.根据权利要求13～15中任一项所述的连接膜的制造方法，其中，

27.根据权利要求25所述的连接膜的制造方法，其中，

28.根据权利要求27所述的连接膜的制造方法，其中，

29.根据权利要求27所述的连接膜的制造方法，其中，

30.根据权利要求27所述的连接膜的制造方法，其中，

31.根据权利要求25所述的连接膜的制造方法，其中，

32.根据权利要求31所述的连接膜的制造方法，其中，

33.根据权利要求31所述的连接膜的制造方法，其中，

34.根据权利要求31所述的连接膜的制造方法，其中，