智能功率模块的制作方法

本发明涉及智能功率模块，更具体的说是涉及智能功率模块。

背景技术：

1、目前，现有igbt功率模块+外置独立驱动板的方案存在：寄生电感大、电磁干扰严重、集成度低、保护响应迟缓、整机可靠性离散、开发周期长、热管理性能差、综合系统成本高等系列技术缺陷。

2、因此，如何提出智能功率模块，通过功率芯片、驱动电路、采样保护一体化封装，克服现有技术存在的缺陷是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了智能功率模块，减小系统寄生参数、提升故障保护响应速度、简化外围电路设计，在提高整机可靠性、降低电磁干扰的同时，实现变频驱动设备小型化、低成本与快速开发。为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

2、智能功率模块，包括：驱动电路板、键合线、功率端子、功率端子框架、芯片和陶瓷基板；

3、所述芯片底部与所述陶瓷基板连接；

4、所述功率端子框架与所述陶瓷基板固定连接，所述功率端子框架与所述芯片适配；

5、所述驱动电路板与所述功率端子框架卡接，并与所述芯片顶部电性连接；

6、所述功率端子固定安装在所述功率端子框架上，所述功率端子通过键合线与所述驱动电路板连接。

7、可选的，还包括外壳，所述驱动电路板、键合线、功率端子框架、芯片和陶瓷基板均安装于所述外壳内部，所述功率端子贯穿外壳。

8、可选的，所述信号端子安装在所述功率端子框架上，所述信号端子与所述芯片连接。

9、可选的，所述芯片底部通过锡球与所述陶瓷基板电性连接。

10、可选的，所述功率端子框架为非金属材质。

11、可选的，所述芯片的漏极与所述陶瓷基板电性连接。

12、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种智能功率模块，具有如下有益效果：

13、本发明得益于复杂3ddh框架和双分层异构集成。3ddh框架可以保证模块3d空间低寄生布局。双分层异构集成：第一层：功率芯片加整流芯片同基板贴装、不同区域隔离，省去外部驱动板；第二层：每个功率桥臂独立采样+独立保护，再汇总一起，响应速度快。每个功率桥臂独立采样：在多相功率变换电路（如三相全桥、h桥、多电平）中，对每一相（每个桥臂）单独配置一套电流/电压采样电路与adc通道，各桥臂采样互不共用、互不依赖、独立采集、独立调理、独立上报。

1.智能功率模块，其特征在于，包括：驱动电路板、键合线、功率端子、功率端子框架、芯片和陶瓷基板；

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括外壳，所述驱动电路板、键合线、功率端子框架、芯片和陶瓷基板均安装于所述外壳内部，所述功率端子贯穿外壳。

3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括信号端子，所述信号端子安装在所述功率端子框架上，所述信号端子与所述芯片连接。

4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述芯片底部通过锡球与所述陶瓷基板电性连接。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率端子框架为非金属材质。

6.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述芯片的漏极与所述陶瓷基板电性连接。