电路板保护膜、显示面板及显示装置的制作方法

本申请涉及显示面板，尤其涉及一种电路板保护膜、显示面板及显示装置。

背景技术：

1、显示装置中，电路板是用于信号传输与控制的关键组件。为了提升电路板运行过程的散热，降低外界电磁信号的干扰通常会在电路板上覆盖保护膜。

2、然而，保护膜为了兼顾散热、电磁屏蔽以及导电等功能，厚度较大，压缩了整机设计空间，因此需要对上述问题进行改进。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电路板保护膜、显示面板及显示装置，在兼顾电路板的散热、电磁屏蔽以及导电性能的同时，降低整体的厚度，增大了整机的设计空间。

2、本申请实施例第一方面提供了一种电路板保护膜，包括粘接层、导电层以及磁屏蔽层。粘接层的两侧表面均具有粘结性能，粘接层的一侧表面用于与电路板连接。导电层连接于粘接层的一侧，导电层用于与粘接层背离电路板的一侧连接。导电层包括电解铜箔或镀银金属层中的至少一者，导电层的厚度为h1，h1的取值范围：10μm≤h1≤20μm。磁屏蔽层设于导电层背离粘接层的一侧表面，磁屏蔽层用于屏蔽外界与电路板之间的电磁干扰，磁屏蔽层包括铁镍合金层，铁镍合金层的厚度为h2，h2的取值范围：3μm≤h2≤10μm。其中，粘接层具有导电性能，用于电连接导电层与电路板，粘接层的厚度为h3，粘接层的厚度h3、导电层的厚度h1以及磁屏蔽层的厚度h2的总和为：25μm≤h1+h2+h3≤35μm。

3、根据本申请第一方面前述任一实施方式，铁镍合金层中，依质量分数计镍的含量ω为：70％≤ω≤85％。

4、根据本申请第一方面前述任一实施方式，镍的含量ω为：75％≤ω≤80％。

5、根据本申请第一方面前述任一实施方式，粘接层为填充型导电胶层。

6、根据本申请第一方面前述任一实施方式，填充型导电胶层中均匀分布有银包铜粉、碳纳米管或石墨烯中的至少一种导电填料。

7、根据本申请第一方面前述任一实施方式，导电胶层中添加有导热填料。

8、根据本申请第一方面前述任一实施方式，导热填料为氮化硼或氧化铝中的至少一者。

9、根据本申请第一方面前述任一实施方式，导电胶层与磁屏蔽层之间通过热压合工艺结合。

10、根据本申请第一方面前述任一实施方式，磁屏蔽层通过磁控溅射、电镀或化学镀的方式在导电层表面沉积成型，使得磁屏蔽层与导电层之间形成连续且低阻抗的复合屏蔽结构。

11、根据本申请第一方面前述任一实施方式，磁屏蔽层与导电层之间还设置有连接层，连接层包括压敏胶层或者导电胶层中的至少一者；

12、根据本申请第一方面前述任一实施方式，连接层的厚度为l，l的取值范围：8μm≤l≤12μm。

13、根据本申请第一方面前述任一实施方式，磁屏蔽层包括多个层叠设置的镍铁合金层，且沿粘接层朝向导电层的方向，多个镍铁合金层中的镍的质量含量逐渐增大。

14、根据本申请第一方面前述任一实施方式，镍铁合金层的层数为10层～100层。

15、根据本申请第一方面前述任一实施方式，每个镍铁合金层的层厚相等。

16、根据本申请第一方面前述任一实施方式，单个镍铁合金层的层厚为d，d的取值范围：10nm≤d≤50nm。

17、根据本申请第一方面前述任一实施方式，磁屏蔽层背离导电层的一侧表面还设有附着加强层，附着加强层的粗糙度大于磁屏蔽层朝向导电层的一侧表面的粗糙度。

18、根据本申请第一方面前述任一实施方式，磁屏蔽层背离导电层的一侧表面还设有抗氧化层。

19、本申请第二方面的实施例还提供了一种显示面板，包括：柔性电路板以及上述第一方面提供的电路板保护膜。电路板保护膜通过粘接层贴合于柔性电路板的至少一个功能表面，且导电层与柔性电路板的接地端电连接，以实现电磁屏蔽和散热。

20、本申请第三方面的实施例还提供了一种显示装置，包括上述第二方面提供的显示面板。

21、在本申请实施例提供的电路板保护膜中，粘接层与电路板表面紧密贴合，确保机械稳定性与界面导热性。导电层通过粘接层与电路板的接地端形成电连接，构成低阻抗接地通路，有效导出高频电磁干扰信号。磁屏蔽层采用铁镍合金，铁的加入可以优化镍的晶格结构，降低磁畴翻转能垒，使得磁导率倍增，其高磁导率可在3μm～10μm的极薄厚度下实现显著的低频磁场屏蔽，与导电层的高频屏蔽特性形成互补。上述多层复合结构在满足超薄设计总厚度25μm～35μm的同时，兼具散热、电磁兼容以及空间优化性能。导电层的高热导率快速传导电路板局部热量。高频干扰由导电层屏蔽，低频磁场由磁屏蔽层吸收衰减。整体厚度较传统屏蔽方案(如铜箔+吸波材＞60μm)减少50％以上，显著提升显示面板的堆叠设计灵活性。进一步地，通过将导电层厚度h1控制在10μm～20μm、磁屏蔽层厚度h2控制在3μm～10μm，确保柔性电路板在弯折或高温工况下的信号稳定性。

1.一种电路板保护膜，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板保护膜，其特征在于，所述铁镍合金层中，依质量分数计镍的含量ω为：70％≤ω≤85％；

3.根据权利要求1所述的电路板保护膜，其特征在于，所述粘接层为填充型导电胶层；

4.根据权利要求3所述的电路板保护膜，其特征在于，所述磁屏蔽层通过磁控溅射、电镀或化学镀的方式在所述导电层表面沉积成型，使得所述磁屏蔽层与所述导电层之间形成连续且低阻抗的复合屏蔽结构。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板保护膜，其特征在于，所述磁屏蔽层与所述导电层之间还设置有连接层，所述连接层包括压敏胶层或者导电胶层中的至少一者；

6.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板保护膜，其特征在于，所述磁屏蔽层包括多个层叠设置的镍铁合金层，且沿所述粘接层朝向所述导电层的方向，多个所述镍铁合金层中的镍的质量含量逐渐增大；

7.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板保护膜，其特征在于，所述磁屏蔽层背离所述导电层的一侧表面还设有附着加强层，所述附着加强层的粗糙度大于所述磁屏蔽层朝向所述导电层的一侧表面的粗糙度。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板保护膜，其特征在于，所述磁屏蔽层背离所述导电层的一侧表面还设有抗氧化层。

9.一种显示面板，其特征在于，包括：

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。