电路板封装模组和逆变器的制作方法

本申请涉及电路板，具体地说，涉及电路板封装模组和逆变器。

背景技术：

1、在现有的电路板冷却设计中，随着冷却液流动，由于温度升高和流速下降，导致冷却效果变差，从而影响电路板的可靠性和寿命。

2、需要说明的是，上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本申请提供一种电路板封装模组和逆变器，通过双层流道和引流岔口的设计，有效引导流体加速并且补偿流量，优化电路板的冷却效率。

2、根据本申请的一个方面，提供一种电路板封装模组，包括电路板和设置在所述电路板的背面的冷却器，所述冷却器包括：分流板，将所述冷却器的冷却腔分隔为依次分布在所述电路板的背面的第一层流道和第二层流道；流道入口和流道出口，连通所述冷却腔；至少一个引流岔口，设置在所述分流板上，所述引流岔口具有引流面，所述引流面沿所述流道入口指向所述流道出口的流向、自所述第二层流道向所述第一层流道倾斜延伸。

3、在一些实施例中，所述引流面与所述分流板之间的夹角θ满足：120°≤θ≤150°。

4、在一些实施例中，所述引流岔口由所述分流板开槽形成，所述引流面由所述引流岔口的边缘折弯形成。

5、在一些实施例中，所述引流岔口的沿所述流向的宽度大于等于所述第二层流道的高度。

6、在一些实施例中，所述引流岔口设置在所述冷却腔的入口区域，并且在所述冷却腔的入口区域与出口区域之间的主体区域间隔分布。

7、在一些实施例中，所述第一层流道的高度小于所述第二层流道的高度，并且所述第一层流道与所述第二层流道的高度之和小于等于所述流道入口的高度。

8、在一些实施例中，所述电路板中嵌置有芯片元件，所述芯片元件的背面设置有翅针，所述翅针伸入所述第一层流道中并且与所述分流板间隙配合。

9、在一些实施例中，所述冷却腔由冷却板和壳体合围形成，其中所述冷却板与所述电路板的背面密封配合并且设置有供所述翅针穿过的通孔，所述分流板的一对侧边与所述壳体或所述冷却板连接，所述分流板的另一对侧边与所述流道入口和所述流道出口相间隔。

10、在一些实施例中，所述流道入口和所述流道出口由液体管路形成，所述液体管路密封连接在所述冷却板与所述壳体之间。

11、根据本申请的又一个方面，提供一种逆变器，所述逆变器配置有如上述任意实施例所述的电路板封装模组，其中：所述逆变器包括三个桥臂单元，所述三个桥臂单元的入口位置、以及相邻所述桥臂单元之间，设置所述引流岔口。

12、本申请与现有技术相比的有益效果至少包括：

13、分流板将冷却腔分隔为第一层流道和第二层流道，使冷却液分层流动，第一层流道中的冷却液直接冷却电路板，第二层流道中的冷却液可以对第一层流道中的冷却液进行冷却。引流岔口供第一层流道和第二层流道的冷却液进行交换，并且通过引流面将冷却液从第二层流道引流入第一层流道，以补偿第一层流道中的冷却液流量，降低第一层流道中的冷却液温度，避免第一层流道后段因冷却液温度升高和流速下降而影响冷却效果，增强电路板的热管理性能和可靠性。

14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

1.一种电路板封装模组，包括电路板和设置在所述电路板的背面的冷却器，其特征在于，所述冷却器包括：

2.如权利要求1所述的电路板封装模组，其特征在于，所述引流面与所述分流板之间的夹角θ满足：120°≤θ≤150°。

3.如权利要求1所述的电路板封装模组，其特征在于，所述引流岔口由所述分流板开槽形成，所述引流面由所述引流岔口的边缘折弯形成。

4.如权利要求1所述的电路板封装模组，其特征在于，所述引流岔口的沿所述流向的宽度大于等于所述第二层流道的高度。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电路板封装模组，其特征在于，所述引流岔口设置在所述冷却腔的入口区域，并且在所述冷却腔的入口区域与出口区域之间的主体区域间隔分布。

6.如权利要求1所述的电路板封装模组，其特征在于，所述第一层流道的高度小于所述第二层流道的高度，并且所述第一层流道与所述第二层流道的高度之和小于等于所述流道入口的高度。

7.如权利要求1所述的电路板封装模组，其特征在于，所述电路板中嵌置有芯片元件，所述芯片元件的背面设置有翅针，所述翅针伸入所述第一层流道中并且与所述分流板间隙配合。

8.如权利要求7所述的电路板封装模组，其特征在于，所述冷却腔由冷却板和壳体合围形成，其中所述冷却板与所述电路板的背面密封配合并且设置有供所述翅针穿过的通孔，所述分流板的一对侧边与所述壳体或所述冷却板连接，所述分流板的另一对侧边与所述流道入口和所述流道出口相间隔。

9.如权利要求8所述的电路板封装模组，其特征在于，所述流道入口和所述流道出口由液体管路形成，所述液体管路密封连接在所述冷却板与所述壳体之间。

10.一种逆变器，其特征在于，所述逆变器配置有如权利要求1至9中任一项所述的电路板封装模组，其中：