一种芯片封装用预压装置的制作方法

本发明涉及芯片封装加工领域，特别涉及一种芯片封装用预压装置。

背景技术：

1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。芯片封装时，有时候需要针对表面进行平整预压，以便能改善其使用效果。

2、具体如专利号为cn217655851u的一种基于芯片封装用预压装置，其用于解决cn211238179u一种基于芯片封装用预压装置中所存在的不足，以达到当一组托板上的芯片预压结束后，伺服电机工作带动转杆继续旋转，从而带动转杆旋转另外一组没有被预压的芯片转动到预压组件正下方，提高预压效率，但是该装置在使用时还存在如下缺陷，如：预压板对托板上芯片进行预压时，托板大面积悬空的同时还需要承受预压板的挤压，这无疑对其安全性造成了严重影响，并且预压的整个过程中均在裸露的环境下进行，不利于提升产品的加工安全性或品质。

技术实现思路

1、本发明的目的就是提供一种芯片封装用预压装置。

2、本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：

3、一种芯片封装用预压装置，包括两端密封设置的筒体，所述筒体一侧竖向设置有进出口，所述筒体内上下并列设置有若干圆形板，其中圆形板上下两侧的进出口处均设置有挡板，所述筒体内设置有穿过圆形板的圆杆，所述圆形板外侧壁轴向设置有轮齿，所述筒体内设置有与轮齿啮合的齿轮，其中多组齿轮之间通过由电机驱的转轴连接，所述齿轮底部设置有支撑圆形板的支撑座，所述圆杆中设置有滑动通道，所述滑动通道内设置有由液压杆驱动的竖杆，所述竖杆通过连接杆与筒体内圆形板上方的预压板连接，所述圆杆外壁上设置有与滑动通道连通且用于连接杆穿过的滑动开口。

4、优选地，所述圆形板中间处设置有用于圆杆穿过的固定座，所述固定座中间处的孔洞内设置有外套在圆杆上的轴承。

5、优选地，所述竖杆底端悬空设置在滑动通道内，所述竖杆底端与滑动通道内底部之间设置有弹簧。

6、优选地，所述滑动通道顶端与筒体顶部外侧连通设置，所述筒体顶部设置有用于安装液压杆的机架。

7、优选地，所述圆形板直径与筒体内径大小相适配，所述圆形板一端延伸至进出口外侧处。

8、本发明的有益效果是：本发明通过转动的圆形板带动产品经上下两组挡板之间的进出口进入筒体内，使得产品的预压工作在筒体与挡板之间所构成的密封空间内进行，以此保证其加工安全性及提升其加工品质，并且在通过预压板对产品进行预压时，此时通过转轴及支撑座对圆形板预压时的悬空端起到支撑固定作用，以此提升其稳固性及安全性。

1.一种芯片封装用预压装置，其特征在于：包括两端密封设置的筒体，所述筒体一侧竖向设置有进出口，所述筒体内上下并列设置有若干圆形板，其中圆形板上下两侧的进出口处均设置有挡板，所述筒体内设置有穿过圆形板的圆杆，所述圆形板外侧壁轴向设置有轮齿，所述筒体内设置有与轮齿啮合的齿轮，其中多组齿轮之间通过由电机驱的转轴连接，所述齿轮底部设置有支撑圆形板的支撑座，所述圆杆中设置有滑动通道，所述滑动通道内设置有由液压杆驱动的竖杆，所述竖杆通过连接杆与筒体内圆形板上方的预压板连接，所述圆杆外壁上设置有与滑动通道连通且用于连接杆穿过的滑动开口。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用预压装置，其特征在于：所述圆形板中间处设置有用于圆杆穿过的固定座，所述固定座中间处的孔洞内设置有外套在圆杆上的轴承。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用预压装置，其特征在于：所述竖杆底端悬空设置在滑动通道内，所述竖杆底端与滑动通道内底部之间设置有弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用预压装置，其特征在于：所述滑动通道顶端与筒体顶部外侧连通设置，所述筒体顶部设置有用于安装液压杆的机架。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用预压装置，其特征在于：所述圆形板直径与筒体内径大小相适配，所述圆形板一端延伸至进出口外侧处。