芯片封装结构及其封装方法、显示装置与流程

本申请涉及芯片封装，具体涉及一种芯片封装结构及其封装方法、显示装置。

背景技术：

1、芯片封装是指将半导体集成电路芯片(裸芯片/die)安装到特定外壳中的工艺过程，芯片封装起着固定、密封、保护芯片以及增强电热性能的作用。然而，目前芯片封装难以适用于终端产品的轻薄化要求。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请实施例提供一种芯片封装结构、及其封装方法、显示装置。

2、第一方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括：基板，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有多个第一焊盘，第二表面设置有至少一个第二焊盘；裸芯片，设置于第一表面上，第一焊盘在基板上的正投影环绕裸芯片在基板上的正投影，裸芯片和第一表面之间设置有粘接胶层，裸芯片上设置有多个芯片焊垫，芯片焊垫和第一焊盘一一对应；多条第一引线，与第一焊盘对应，第一引线的一端与芯片焊垫电连接，第一引线的另一端与第一焊盘电连接；至少一个电子元器件，每个电子元器件通过第二引线与至少一个第一焊盘电连接；塑封体，设置在基板的周侧且至少塑封裸芯片和电子元器件，其中，第二焊盘暴露于塑封体。

3、结合第一方面，至少一个电子元器件包括至少两个电子元器件，相邻两个电子元器件之间设置有绝缘散热介质；优选地，电子元器件的一端连接第一焊盘；或者，电子元器件的两端分别连接两个第一焊盘；优选地，电子元器件包括电阻件、电容件、电感件中的至少一个。

4、结合第一方面，包含相同网络信号的多个第一焊盘通过第三引线电连接；优选地，基板上设置有过孔，包含相同网络信号的多个第一焊盘中的一个通过过孔连接到第二焊盘。

5、结合第一方面，基板上设置有过孔，至少部分第一焊盘通过过孔与第二焊盘电连接；优选地，芯片封装结构还包括载板，第二焊盘焊接至载板；优选地，载板包括印刷线路板或柔性印刷线路板。

6、结合第一方面，第二焊盘包括焊球；优选地，焊球的材料包括锡、铅、银中的至少一种；优选地，塑封体包括环氧树脂膜塑料。

7、第二方面，本申请实施例还提供一种芯片封装结构的封装方法，芯片封装结构包括基板，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有多个第一焊盘，第二表面设置有至少一个第二焊盘，封装方法包括：将裸芯片放置在第一表面上，第一焊盘在基板上的正投影环绕裸芯片在基板上的正投影，裸芯片上设置有多个芯片焊垫，芯片焊垫和第一焊盘一一对应；将第一引线的一端与芯片焊垫键合，以及将第一引线的另一端与第一焊盘键合；将至少一个电子元器件通过第二引线与至少一个第一焊盘电连接；采用塑封材料对基板、裸芯片和电子元器件进行封装，得到塑封体，塑封体包覆裸芯片、电子元器件和基板的至少部分，其中，第二焊盘暴露于塑封体。

8、结合第二方面，在采用塑封材料对基板、裸芯片和电子元器件进行封装，得到塑封体的步骤之前，封装方法包括：对基板、裸芯片和电子元器件进行等离子体清洗。

9、结合第二方面，采用塑封材料对基板、裸芯片和电子元器件进行封装，得到塑封体，包括：将塑封材料加热至软化状态；将软化状态的塑封材料注入放置有基板的模腔中，固化得到塑封体；封装方法还包括：对塑封体进行高温处理。

10、结合第二方面，将至少一个电子元器件通过第二引线与至少一个第一焊盘电连接，包括：将电子元器件与至少一个第一焊盘通过第二引线键合，其中，电子元器件未固定在基板上。

11、第三方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述的芯片封装结构。

12、通过上述技术方案，将电子元器件封装在芯片内部，电子元器件与芯片之间通过引线键合，解决因电子元器件和芯片之间因传输距离较远导致的信号衰减与干扰的问题，有利于信号稳定，提升信号质量。此外，在将基板固定到载板上时，载板上无需再预留电子元器件的位置，如此，可以缩小载板体积，减少载板结构偏大的问题，有利于实现电子产品的轻薄化。

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个电子元器件包括至少两个电子元器件，相邻两个所述电子元器件之间设置有绝缘散热介质；

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，包含相同网络信号的多个所述第一焊盘通过第三引线电连接；

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设置有过孔，至少部分所述第一焊盘通过所述过孔与所述第二焊盘电连接；

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊盘包括焊球；

6.一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于，所述芯片封装结构包括基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多个第一焊盘，所述第二表面设置有至少一个第二焊盘，所述封装方法包括：

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，在所述采用塑封材料对所述基板、所述裸芯片和所述电子元器件进行封装，得到塑封体的步骤之前，所述封装方法包括：对所述基板、所述裸芯片和所述电子元器件进行等离子体清洗。

8.根据权利要求6所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，所述采用塑封材料对所述基板、所述裸芯片和所述电子元器件进行封装，得到塑封体，包括：将塑封材料加热至软化状态；将软化状态的塑封材料注入放置有所述基板的模腔中，固化得到所述塑封体；

9.根据权利要求6所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，所述将至少一个电子元器件通过第二引线与至少一个第一焊盘电连接，包括：

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的芯片封装结构。