芯片封装散热装置及制作工艺的制作方法

本发明涉及芯片封装散热，特别是涉及一种芯片封装散热装置及制作工艺。

背景技术：

1、当下数据中心蓬勃发展的同时，行业能耗问题也受到社会各界广泛关注。如公布号cn115426862a公开了一种基于重力热管的服务器散热系统，用于对服务器的芯片进行扩散热，包括：蒸发器，设置在服务器的机箱内，并与芯片导热接触，蒸发器内部具有第一腔体；冷凝器，设置在服务器的上方，冷凝器内具有第二腔体；绝热管段，穿过机箱并连接蒸发器和冷凝器，并连通第一腔体和第二腔体，使蒸发器、冷凝器和绝热管段组成重力热管，以容纳通过收放热量实现液态与气态间转换的工质；芯片产生的热量经蒸发器传递至位于第一腔体内处于液态的工质，工质吸收热量转换为气态，通过绝热管段上升至冷凝器的第二腔体，工质的热量透过冷凝器传递至外部环境，工质转换为液态并通过绝热管段下降至第一腔体。但是，绝热管段既是气态工质进入第二腔体的通道，又是液态工质回流第一腔体的通道，但是，气态工质阻碍了液态工质的回流，导致部分液态工质还没回到第一腔体，又受热汽化，减弱散热效果，且容易导致蒸发器干烧。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种芯片封装散热装置及制作工艺。

2、一种芯片封装散热装置，包括支撑组件、冷凝组件及导热组件，所述支撑组件包括底板、盖板、支撑板、输入管及输出管，所述底板的一侧用于抵接芯片，所述底板与所述盖板分别连通所述支撑板的两端；所述底板设有第一腔体以容纳液态的工质，所述盖板设有第二腔体以容纳气态的工质；所述底板的一端与所述盖板的一端均连接所述输入管的一端，所述底板的另一端与所述盖板的另一端均所述连接输出管的一端；所述底板、所述盖板、所述输入管及所述输出管形成容置腔以容纳冷却介质；所述冷凝组件包括套筒、毛细结构及引流结构，所述套筒穿设所述支撑板，所述套筒的一端连通所述底板，另一端连通所述盖板；所述毛细结构连接于所述套筒的内侧壁；所述支撑板、所述套筒及所述毛细结构均为多个；所述引流结构连接于所述底板靠近所述套筒的一侧；所述导热组件连接盖板上。

3、在其中一个实施例中，所述支撑组件还包括多个翅片，各所述支撑板沿所述底板的轴向间隔设置；所述支撑板与所述翅片交替设置，所述翅片的一侧抵接所述支撑板的一侧，所述翅片的另一侧抵接相邻的所述支撑板的一侧。

4、在其中一个实施例中，所述冷凝组件还包括基板与垫板，所述套筒的一端连通所述基板，另一端连通所述垫板；所述基板盖设于所述底板以形成所述第一腔体；所述垫板盖设于所述盖板以形成所述第二腔体。

5、在其中一个实施例中，所述冷凝组件还包括第一加强柱与第二加强柱，所述第一加强柱与所述第二加强柱均为多个，所述第一加强柱的一端抵接所述基板，另一端抵接所述底板；所述第二加强柱的一端抵接所述垫板，另一端抵接所述盖板。

6、在其中一个实施例中，所述冷凝组件还包括第一分流板与第二分流板，所述第一分流板盖设于所述基板与所述底板；所述第二分流板盖设于所述垫板与所述盖板。

7、在其中一个实施例中，所述引流结构设有多条凹槽。

8、在其中一个实施例中，所述盖板靠近所述套筒的一侧设置有所述引流结构。

9、在其中一个实施例中，所述导热组件包括第一导热件、第二导热件及散热件，所述第一导热件的一侧抵接所述芯片，另一侧抵接所述底板；所述第二导热件的一侧抵接所述盖板，另一侧抵接所述散热件。

10、在其中一个实施例中，所述套筒设有贯穿孔，所述贯穿孔的一端连通所述第一腔体，另一端连通所述第二腔体，所述第一腔体、所述第二腔体及多个所述贯穿孔配合形成回流通道；所述芯片产热前，所述液态的工质占所述回流通道的体积为20%-80%。

11、一种芯片封装散热装置的制作工艺，基于上述的芯片封装散热装置，其制作工艺如下：

12、制作底板：通过蚀刻或机加工，在所述底板上加工出槽道，再在所述底板上通过金属粉末烧结形成所述引流结构；

13、制作套筒：通过蚀刻或机加工，在所述套筒的内侧通过金属粉末烧结形成所述毛细结构；

14、半成品成型：通过真空钎焊或回流焊，将所述套筒、支撑板、底板、盖板、输入管及输出管进行加工，形成半成品；

15、注入工质：对所述第一腔体进行抽真空后，通过灌装设备将液态的工质注入至真空的所述第一腔体，完成注入后，密封注入口；

16、成品成型；注入工质后，再将所述导热组件安装于所述盖板上，得到成品。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

18、本发明的芯片封装散热装置通过容置腔容纳冷却介质，套筒的一端连通底板，另一端连通盖板；当芯片发热时，部分液态的工质汽化呈气态的工质，气态的工质沿套筒上升至第二腔体，再朝其他套筒扩散，在冷却介质的作用下，其他套筒内的气态的工质液化呈液态的工质，且在毛细结构的作用下，实现回流与液态的工质的循环使用；通过引流结构增加液态的工质回流，且存储部分的液态工质，避免干烧。

1.一种芯片封装散热装置，其特征在于，包括支撑组件、冷凝组件及导热组件，所述支撑组件包括底板、盖板、支撑板、输入管及输出管，所述底板的一侧用于抵接芯片，所述底板与所述盖板分别连通所述支撑板的两端；所述底板设有第一腔体以容纳液态的工质，所述盖板设有第二腔体以容纳气态的工质；所述底板的一端与所述盖板的一端均连接所述输入管的一端，所述底板的另一端与所述盖板的另一端均所述连接输出管的一端；所述底板、所述盖板、所述输入管及所述输出管形成容置腔以容纳冷却介质；所述冷凝组件包括套筒、毛细结构及引流结构，所述套筒穿设所述支撑板，所述套筒的一端连通所述底板，另一端连通所述盖板；所述毛细结构连接于所述套筒的内侧壁；所述支撑板、所述套筒及所述毛细结构均为多个；所述引流结构连接于所述底板靠近所述套筒的一侧；所述导热组件连接盖板上。

2.根据权利要求1所述的芯片封装散热装置，其特征在于，所述支撑组件还包括多个翅片，各所述支撑板沿所述底板的轴向间隔设置；所述支撑板与所述翅片交替设置，所述翅片的一侧抵接所述支撑板的一侧，所述翅片的另一侧抵接相邻的所述支撑板的一侧。

3.根据权利要求1所述的芯片封装散热装置，其特征在于，所述冷凝组件还包括基板与垫板，所述套筒的一端连通所述基板，另一端连通所述垫板；所述基板盖设于所述底板以形成所述第一腔体；所述垫板盖设于所述盖板以形成所述第二腔体。

4.根据权利要求3所述的芯片封装散热装置，其特征在于，所述冷凝组件还包括第一加强柱与第二加强柱，所述第一加强柱与所述第二加强柱均为多个，所述第一加强柱的一端抵接所述基板，另一端抵接所述底板；所述第二加强柱的一端抵接所述垫板，另一端抵接所述盖板。

5.根据权利要求3所述的芯片封装散热装置，其特征在于，所述冷凝组件还包括第一分流板与第二分流板，所述第一分流板盖设于所述基板与所述底板；所述第二分流板盖设于所述垫板与所述盖板。

6.根据权利要求1所述的芯片封装散热装置，其特征在于，所述引流结构设有多条凹槽。

7.根据权利要求1所述的芯片封装散热装置，其特征在于，所述盖板靠近所述套筒的一侧设置有所述引流结构。

8.根据权利要求1所述的芯片封装散热装置，其特征在于，所述导热组件包括第一导热件、第二导热件及散热件，所述第一导热件的一侧抵接所述芯片，另一侧抵接所述底板；所述第二导热件的一侧抵接所述盖板，另一侧抵接所述散热件。

9.根据权利要求1所述的芯片封装散热装置，其特征在于，所述套筒设有贯穿孔，所述贯穿孔的一端连通所述第一腔体，另一端连通所述第二腔体，所述第一腔体、所述第二腔体及多个所述贯穿孔配合形成回流通道；所述芯片产热前，所述液态的工质占所述回流通道的体积为20%-80%。

10.一种芯片封装散热装置的制作工艺，其特征在于，基于权利要求1所述的芯片封装散热装置，其制作工艺如下：