一种芯片封装检测设备的制作方法

本发明涉及半导体，特别是涉及一种芯片封装检测设备。

背景技术：

1、随着半导体芯片技术的快速迭代发展，芯片封装工艺持续升级，芯片尺寸逐步增大、堆叠结构愈发复杂，对封装生产设备的适配性、精度与自动化程度提出了更高要求。散热盖作为芯片封装的核心散热结构，其贴装精度、贴合牢固度直接决定芯片的散热性能与使用寿命，是芯片封装工序中的关键环节。

2、现有传统散热盖贴装设备多为单一规格适配结构，输送通道宽度固定，仅能适配单一尺寸的载具(boat)与料仓(magazine)生产，产品换型时需人工拆装调节输送结构与定位结构，换型耗时久、精度差，自动化适配性极低，无法满足多规格芯片产品的批量生产需求。同时，传统设备工序集成度低，多为贴装、保压、检测分体式作业，工位对接精度差，极易出现叠料、错位、碰撞等设备故障，影响生产连续性。

技术实现思路

1、本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片封装检测设备，能够依托全线同步可调式输送架构实现多规格载具快速适配，集成全工序自动化联动作业，搭载正反面一体化高精度视觉检测机构，配合自动分级下料机构，提升设备通用性、作业精度与封装良率。

2、本发明采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装检测设备，其包括依次对接布设的上料机、点胶机、贴合机、保压机、下料机以及分别与之电性连接的控制模块；所述上料机、所述点胶机、所述贴合机、所述保压机、所述下料机之间设置有依次对接且宽度可调的单通道输送装置，用于兼容输送不同规格尺寸的载具，所述控制模块与每一单通道输送装置电性连接，用于控制各所述单通道输送装置同步调节宽度。

3、所述上料机、点胶机、贴合机、保压机、下料机的外部均罩设有机箱，各所述机箱的两侧侧板分别对应开设有进料口与出料口，相邻所述机箱的进料口与出料口对齐对接，用于实现载具在各工序设备之间的顺畅流转。

4、所述单通道输送装置在所述上料机、点胶机、贴合机、保压机、下料机内部分别为上料单通道输送装置、点胶单通道输送装置、贴合单通道输送装置、保压单通道输送装置、下料单通道输送装置，各个所述单通道输送装置能够被驱动在第一方向移动，各个所述单通道输送装置均具有开合单元和输送皮带线，所述开合单元用于调节所述输送皮带线的宽度，所述输送皮带线沿第二方向传送载具，所述第一方向与第二方向在水平面内相互垂直。

5、所述上料机包括上料储料装置和上料输送装置，所述上料输送装置包括上料平移组件以及装配于所述上料平移组件移动端的上料单通道输送装置；所述上料储料装置包括通过上料定位组件调节宽度的多个料仓。

6、所述点胶机包括点胶单通道输送装置与点胶作业模组，所述贴合机包括贴合单通道输送装置与贴合作业模组；所述点胶单通道输送装置、贴合单通道输送装置结构相同，同步适配不同规格载具完成点胶、贴合连续工序作业。

7、所述保压机包括保压输送组件和至少一保压组件，所述保压输送组件包括输送平移组件和安装于所述平移组件上的至少一所述保压单通道输送装置，所述保压工位上并列安装有多个保压组件，各所述保压单通道输送装置被所述平移组件驱动对应各所述保压组件。

8、所述开合单元包括开合驱动机构、剪叉式联动机构以及直线导向机构；所述开合驱动机构通过单端动力输出配合所述剪叉式联动机构，实现输送皮带线同步等距开合调节。

9、所述剪叉式联动机构包括中心部铰接的第一剪叉臂和第二剪叉臂，所述输送皮带线通过两开合板与第一剪叉臂和第二剪叉臂的端部相连接。

10、所述下料机包括下料储料模块、下料输送装置和下料检测模块；所述下料储料模块包括通过下料定位组件调节宽度的多个下料料仓，多个所述料仓构成产品分等储料结构；所述下料输送装置包括下料平移组件以及装配于所述下料平移组件移动端的下料单通道输送装置，所述下料输送装置用于带动产品通过所述下料检测模块分别对其正面、背面检测后与所述下料料仓对位配合，以完成产品正、反面外观检测及下料。

11、所述下料检测模块包括正面检测装置和背面检测装置，所述正面检测装置用于对产品进行高度检测和外观检测；所述背面检测装置包括上下对位配合布设的第一光源组件与第二光源组件，所述第二光源组件包括伸缩部，用于驱动所述第一光源组件实现在第一方向位移调节，配合完成产品背面全方位缺陷检测。

12、本发明的一种芯片封装检测设备的有益效果是：

13、通过将上料、点胶、贴合、保压、下料及检测等多道工序集成于一体，并辅以控制模块实现全自动化流水作业，大幅提升了生产效率与产品良率；

14、通过在各功能模块中设置结构相同的开合单元，并配合剪叉式联动机构与间隙消除结构，实现了输送通道的同步等距、无背隙精准调节，使设备能够快速兼容不同规格的载具(boat)，显著提升了设备的通用性与换型效率；

15、通过设置多级安全检测机构和正、背面全方位缺陷检测装置，并结合自动分级下料功能，实现了从来料检测到成品入库的全流程品质管控，有效避免了人工误判与混料风险。

1.一种芯片封装检测设备，其特征在于，包括依次对接布设的上料机（1）、点胶机（2）、贴合机（3）、保压机（4）、下料机（5）以及分别与之电性连接的控制模块；所述上料机（1）、所述点胶机（2）、所述贴合机（3）、所述保压机（4）、所述下料机（5）之间设置有依次对接且宽度可调的单通道输送装置，用于兼容输送不同规格尺寸的载具，所述控制模块与每一单通道输送装置电性连接，用于控制各所述单通道输送装置同步调节宽度。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述上料机（1）、点胶机（2）、贴合机（3）、保压机（4）、下料机（5）的外部均罩设有机箱（6），各所述机箱（6）的两侧侧板分别对应开设有进料口与出料口，相邻所述机箱（6）的进料口与出料口对齐对接，用于实现载具在各工序设备之间的顺畅流转。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述单通道输送装置在所述上料机（1）、点胶机（2）、贴合机（3）、保压机（4）、下料机（5）内部分别为上料单通道输送装置（122）、点胶单通道输送装置（21）、贴合单通道输送装置（31）、保压单通道输送装置（42）、下料单通道输送装置（521），各个所述单通道输送装置能够被驱动在第一方向移动，各个所述单通道输送装置均具有开合单元（1222）和输送皮带线（1221），所述开合单元（1222）用于调节所述输送皮带线（1221）的宽度，所述输送皮带线（1221）沿第二方向传送载具，所述第一方向与第二方向在水平面内相互垂直。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述上料机（1）包括上料储料装置（11）和上料输送装置（12），所述上料输送装置（12）包括上料平移组件（121）以及装配于所述上料平移组件（121）移动端的上料单通道输送装置（122）；所述上料储料装置（11）包括通过上料定位组件（111）调节宽度的多个上料料仓（112）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述点胶机（2）包括点胶单通道输送装置（21）与点胶作业模组（22），所述贴合机（3）包括贴合单通道输送装置（31）与贴合作业模组（32）；所述点胶单通道输送装置（21）、贴合单通道输送装置（31）结构相同，同步适配不同规格载具完成点胶、贴合连续工序作业。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述保压机（4）包括保压输送组件和至少一保压组件（43），所述保压输送组件包括输送平移组件（41）和安装于所述平移组件（41）上的至少一保压单通道输送装置（42），各所述保压单通道输送装置（42）被所述平移组件（41）驱动对应各所述保压组件（43）。

7.根据权利要求3所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述开合单元（1222）包括开合驱动机构（211）、剪叉式联动机构（212）以及直线导向机构（213）；所述开合驱动机构（211）通过单端动力输出配合所述剪叉式联动机构（212），实现输送皮带线同步等距开合调节。

8.根据权利要求7所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述剪叉式联动机构（212）包括中心部铰接的第一剪叉臂（122223）和第二剪叉臂（122224），所述输送皮带线（1221）通过两开合板（122221）与第一剪叉臂（122223）和第二剪叉臂（122224）的端部相连接。

9.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述下料机（5）包括下料储料模块（53）、下料输送装置（52）和下料检测模块；所述下料储料模块（53）包括通过下料定位组件调节宽度的多个下料料仓，多个所述下料料仓构成产品分等储料结构；所述下料输送装置（52）包括下料平移组件（522）以及装配于所述下料平移组件（522）移动端的下料单通道输送装置（521），所述下料输送装置（52）用于带动产品通过所述下料检测模块分别对其正面、背面检测后与所述下料料仓对位配合，以完成产品正、反面外观检测及下料。

10.根据权利要求9所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述下料检测模块包括正面检测装置（51）和背面检测装置（54），所述正面检测装置（51）用于对产品进行高度检测和外观检测；所述背面检测装置（54）包括上下对位配合布设的第一光源组件（541）与第二光源组件（542），所述第二光源组件（542）包括伸缩部（5423），用于驱动所述第一光源组件（541）实现在第一方向位移调节，配合完成产品背面全方位缺陷检测。