一种LED支架及LED封装结构的制作方法

本技术属于一种芯片封装，具体涉及一种led支架及led封装结构。

背景技术：

1、现有技术中四面发光的led封装产品中的支架结构较为简单，一般采用平面式的塑封体结构，加工时采用注塑的方式将塑封料填充在电镀片上并覆盖部分上表面，而电镀片上未被覆盖的部分则形成固晶焊盘和焊线焊盘，分别用于芯片的固定和电性连接。但是，这样的支架由于表面平整导致与后续封装加工时的胶层接触面积少，容易发生胶层与支架剥离的现象。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种led支架，该led支架与胶层之间具有良好的结合力，有利于提高led封装结构的可靠性和使用寿命。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、所述侧壁设有至少4个，分别设置在所述底层的四周；相邻的两个所述侧壁之间均设有所述出光间隙；所述固晶焊盘位于各所述侧壁的中间。

4、优选地，所述led支架呈矩形；所述底层上表面的每一侧边上的所有所述出光间隙的宽度总和小于或等于所述led支架的宽度的一半。

5、优选地，所述底层的四个角落处均设有所述侧壁；或，所述底层的四个角落处腾出空位形成所述出光间隙。

6、本实用新型的一个优选方案，所述底层厚度范围为0.05mm-0.5mm；所述侧壁的厚度范围为0.05mm-1.0mm；所述固晶焊盘的面积大于或等于待封装芯片的面积。

7、本实用新型的一个优选方案，所述侧壁的侧面倾斜，形成下大上小的侧面斜坡；所述侧面斜坡的角度在60°-90°之间。

8、本实用新型的一个优选方案,所述侧壁的拐角处设有圆角。

9、本实用新型的一个优选方案，所述侧壁包括若干壁体，若干所述壁体从下往上依次堆叠，形成阶梯状侧壁；位于上方的壁体的投影面积比位于下方的壁体小，且位于上方的壁体的高度小于或等于位于下方的壁体。

10、本实用新型的一个优选方案，所述塑封体通过注塑方式与所述电镀片固定。

11、本实用新型的第二目的在于提供一种包含上述led支架的led封装结构。

12、一种led封装结构，包括所述led支架、芯片、光反射层、光转换层、以及光阻挡层；所述芯片固定在所述led支架的固晶焊盘上，所述芯片通过金属连接线与所述焊线焊盘连接以形成电性连接；所述光反射层覆盖填充在所述出光间隙和部分所述底层上，所述光反射层的高度低于所述侧壁的高度，所述光反射层的上表面为平面或曲面；所述光转换层覆盖所述led支架、所述芯片以及所述光反射层，所述光转换层的侧面与所述led支架平齐；所述光阻挡层覆盖在所述光转换层上，所述光阻挡层的侧面与所述光转换层平齐。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、本实用新型的led支架中的塑封体包含有底层和多个侧壁，利用凸起的侧壁结构使得与胶层之间的接触面积增大，从而有利于增强支架与胶层之间的结合力，提高可靠性，防止两者剥离。同时，在底层四周的侧壁之间均留有出光间隙，确保与芯片封装后可以四周发光，不影响led模组的性能。进一步地，本实用新型中的侧壁结构和位置可以灵活调整，使得增强了led支架与胶层之间的可靠性以外，还可利用侧壁灵活布局led模组的四周出光形式。

1.一种led支架，其特征在于，包括电镀片和塑封体；所述电镀片上设有金属连筋；所述塑封体包括底层和多个侧壁；所述底层填充在所述电镀片上并覆盖所述电镀片的部分上表面，所述电镀片中未被覆盖的金属连筋形成用于芯片封装的固晶焊盘和焊线焊盘；多个所述侧壁凸起设置在所述底层上表面，且所述底层的上表面四周均留有出光间隙。

2.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述侧壁设有至少4个，分别设置在所述底层的四周；相邻的两个所述侧壁之间均设有所述出光间隙；所述固晶焊盘位于各所述侧壁的中间。

3.根据权利要求2所述的led支架，其特征在于，所述led支架呈矩形；所述底层上表面的每一侧边上的所有所述出光间隙的宽度总和小于或等于所述led支架的宽度的一半。

4.根据权利要求3所述的led支架，其特征在于，所述底层的四个角落处均设有所述侧壁；或，所述底层的四个角落处腾出空位形成所述出光间隙。

5.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述底层厚度范围为0.05mm-0.5mm；所述侧壁的厚度范围为0.05mm-1.0mm；所述固晶焊盘的面积大于或等于待封装芯片的面积。

6.根据权利要求1-5任一项所述的led支架，其特征在于，所述侧壁的侧面倾斜，形成下大上小的侧面斜坡；所述侧面斜坡的角度在60°-90°之间。

7.根据权利要求1-5任一项所述的led支架，其特征在于,所述侧壁的拐角处设有圆角。

8.根据权利要求1-5任一项所述的led支架，其特征在于，所述侧壁包括若干壁体，若干所述壁体从下往上依次堆叠，形成阶梯状侧壁；位于上方的壁体的投影面积比位于下方的壁体小，且位于上方的壁体的高度小于或等于位于下方的壁体。

9.根据权利要求1-5任一项所述的led支架，其特征在于，所述塑封体通过注塑方式与所述电镀片固定。

10.一种led封装结构，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的led支架、芯片、光反射层、光转换层、以及光阻挡层；所述芯片固定在所述led支架的固晶焊盘上，所述芯片通过金属连接线与所述焊线焊盘连接以形成电性连接；所述光反射层覆盖填充在所述出光间隙和部分所述底层上，所述光反射层的高度低于所述侧壁的高度，所述光反射层的上表面为平面或曲面；所述光转换层覆盖所述led支架、所述芯片以及所述光反射层，所述光转换层的侧面与所述led支架平齐；所述光阻挡层覆盖在所述光转换层上，所述光阻挡层的侧面与所述光转换层平齐。