压平装置和印制电路板的制作方法

本申请应用于印制电路板的，特别是涉及一种压平装置和印制电路板。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board，印制线路板)，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。然而现有技术中在对多层印制电路板在制备过程中存在厚度不均匀的情况，因此，在多层印制电路板上制备锡球时，锡球的尺寸极差过大，从而影响多层印制电路板良品率。

技术实现思路

1、本申请提供了一种压平装置，以解决现有技术中印制电路板中锡球尺寸极差过大的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请一方面提供了一种压平装置，用于多层印制电路板锡球二次压平用，包括：第一平台，用于放置待压平部件；第二平台，与第一平台间隔设置，第二平台朝向第一平台的一侧端面上设置有凸起压头，凸起压头配合第一平台对待压平部件进行压平；其中，凸起压头基于印制电路板中不同尺寸的锡球设置于第二平台的不同位置处。

3、其中，凸起压头边缘与第二平台的边缘之间的距离为小尺寸锡球与第二平台的边缘之间的距离。

4、其中，凸起压头在第二平台上的投影为长方形、三角形、环形、圆形中的任意一种。

5、其中，凸起压头的高度为大尺寸锡球与小尺寸锡球尺寸差值的一半。

6、其中，凸起压头的相邻边缘连接处形成有圆角。

7、其中，凸起压头边缘位置的长度不大于4mm。

8、其中，凸起压头对应印制电路板中小尺寸锡球，大尺寸锡球对应第二平台上凸起压头以外的区域。

9、其中，凸起压头朝向第一平台的所在平面与第一平台朝向凸起压头的所在平面平行设置。

10、为解决上述问题，本申请还提供了一种印制电路板，印制电路板由上述任意一项的压平装置制备而成。

11、其中，印制电路板一侧端面上排布有若干锡球，另一侧端面上形成有油墨。

12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过在第一平台上放置待压平部件，并在第二平台朝向第一平台的一侧端面上设置凸起压头，从而对待压平部件进行压平，且凸起压头基于多层印制电路中不同尺寸的锡球设置于第二平台的不同位置处，可使得凸起压头对应印制电路中尺寸较小的锡球设置，以将经过第一次压平后尺寸较小的锡球进行压平，以增大相应的锡球尺寸，从而有效减少印制电路中锡球之间的极差。

1.一种压平装置，其特征在于，用于多层印制电路板锡球二次压平用，所述压平装置包括：

2.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述凸起压头边缘与所述第二平台的边缘之间的距离为小尺寸锡球与所述第二平台的边缘之间的距离。

3.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述凸起压头在所述第二平台上的投影为长方形、三角形，环形、圆形中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述凸起压头的高度为大尺寸锡球与小尺寸锡球尺寸差值的一半。

5.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述凸起压头的相邻边缘连接处形成有圆角。

6.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述凸起压头边缘位置的长度不大于4mm。

7.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述凸起压头对应所述印制电路板中小尺寸锡球，大尺寸锡球对应所述第二平台上所述凸起压头以外的区域。

8.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述凸起压头朝向所述第一平台的所在平面与所述第一平台朝向所述凸起压头的所在平面平行设置。

9.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由如权利要求1-8任意一项所述的压平装置制备而成。

10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板一侧端面上排布有若干锡球，另一侧端面上形成有油墨。