一种电子元器件封装压合装置的制作方法

本技术涉及电子元器件，尤其涉及一种电子元器件封装压合装置。

背景技术：

1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。

2、中国专利公告号为cn220969696u的实用新型公开了一种计算机电子元器件封装设备，包括承载板、支撑腿、夹持组件、导向槽、支撑架、限位组件、直线模组、液压杆、连接板、点胶针、定位针以及冷却组件，通过它们的配合设置，使用夹持组件对计算机电子元器件进行夹持，对计算机电子元器件进行封装后，利用冷却组件，能够对点胶后的电子元器件进行加速冷却干燥，能够保证对计算机电气元器件进行点胶封装时的工作效率。

3、针对上述及现有的相关技术，发明人认为往往存在以下缺陷：在封装过程中，不同位置的封装区域的温度需求不同，如果局部温度过高或过低，就会引发封装材料固化不良、元器件引脚虚焊或内部芯片损伤等问题，并且封装槽盒内的空气、封装材料固化时产生的挥发性气体不能及时排出，从而会在封装层内形成气泡或空隙严重，因此导致封装效果不佳。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：现有技术中对电子元器件进行封装压合时存在封装效果不佳的缺点，为此我们提出一种电子元器件封装压合装置。

2、为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：一种电子元器件封装压合装置，包括：工作台，以及固定安装在工作台上表面的安装架，工作台的上表面滑动连接有移动壳体，移动壳体的内部设置有下模具，下模具的上方设置有上模具，安装架的内部设置有加压组件，上模具和下模具之间设置有用于提高封装效果的辅助组件,移动壳体的一侧设置有控制面板；

3、辅助组件包括设置在移动壳体与上模具和下模具之间的密封腔，以及设置在密封腔内壁上方的温度传感器，温度传感器与控制面板信号连接，密封腔的内部设置有加热管，加热管两两对称设置有三组，三组加热管分别与控制面板独立电性连接，上模具和下模具的内部均相对设置有封装槽盒，两组封装槽盒的一侧均开设有抽气通道，抽气通道的一端固定安装有抽气软管，抽气软管的一端穿过密封腔的外部，抽气软管的一端设置有真空泵，通过分别控制不同区域的温度，以及排出气泡来提高封装效果。

4、优选的，下模具的上表面开设有迷宫式密封槽，上模具的底部对应设置有密封条，密封条与迷宫式密封槽的内壁嵌合连接，增加密封性。

5、优选的，抽气软管和真空泵之间串联有过滤器，避免杂质进入真空泵。

6、优选的，移动壳体与下模具的底部之间设置有冷却腔，冷却腔的内部设置有蛇形冷却管，蛇形冷却管的两端分别穿出密封腔的外部，蛇形冷却管的两端分别连接有循环水泵和冷却液箱，循环水泵的输入端与冷却液箱相连通，在封装后快速冷却固定。

7、优选的，工作台的一侧固定安装有电机，电机的输出端固定安装有丝杆，工作台的上表面开设有移动槽，丝杆的一端贯穿于移动槽的内部，丝杆的外表面螺纹连接有螺母座，螺母座的上表面与移动壳体的底部相固定，安装架的底部设置有红外传感器，下模具的上表面对应设置有红外定位标，红外传感器与控制面板信号连接，移动下模具，便于拆装电子元器件。

8、优选的，加压组件包括固定安装在安装架上表面的液压缸，以及设置在液压缸底部的液压杆，液压缸与液压泵的输出端相连接，液压杆的一端穿过安装架的下方固定安装有安装板，安装板的底部与上模具的上表面固定连接，安装板的内部设置有压力传感器，压力传感器与控制面板信号连接，进行压合。

9、优选的，下模具的内部开设有灌装通道，灌装通道通过支管通道连通至封装槽盒的内部，灌装通道的一端设置有灌装软管，灌装软管的一端穿过密封腔外部，灌装软管的一端连接有输出泵的输出端，输出泵的输入端通过管道与灌装胶桶相连通，灌装软管的外表面设置有单向阀，通过封装胶对电子元器件进行封装。

10、优选的，抽气软管与密封腔的连接处，以及灌装软管与密封腔的连接处均设置有密封胶圈，增加密封性。

11、本实用新型的技术效果和优点：

12、本实用新型中，该装置通过密封腔、温度传感器、三组加热管、真空泵和控制面板来提高压合封装效果，通过温度传感器将密封腔内温度信号传至控制面板，从而独立控制三组加热管，实现分区温控，又通过真空泵和抽气软管对两组封装槽盒内的抽气通道进行抽气，从而不仅可以满足不同压合温度需求，保证封装区域温度均匀，还可以避免封装胶在入口区凝固堵塞，同时排出封装过程中产生的气泡，提升电子元器件封装压合效果。

1.一种电子元器件封装压合装置，其特征在于：包括工作台，以及固定安装在工作台上表面的安装架，所述工作台的上表面滑动连接有移动壳体，所述移动壳体的内部设置有下模具，所述下模具的上方设置有上模具，所述安装架的内部设置有加压组件，所述上模具和下模具之间设置有用于提高封装效果的辅助组件,所述移动壳体的一侧设置有控制面板；

2.根据权利要求1所述的电子元器件封装压合装置，其特征在于：所述下模具的上表面开设有迷宫式密封槽，所述上模具的底部对应设置有密封条，所述密封条与迷宫式密封槽的内壁嵌合连接。

3.根据权利要求1所述的电子元器件封装压合装置，其特征在于：所述抽气软管和真空泵之间串联有过滤器。

4.根据权利要求1所述的电子元器件封装压合装置，其特征在于：所述移动壳体与下模具的底部之间设置有冷却腔，所述冷却腔的内部设置有蛇形冷却管，所述蛇形冷却管的两端分别穿出密封腔的外部，所述蛇形冷却管的两端分别连接有循环水泵和冷却液箱，所述循环水泵的输入端与冷却液箱相连通。

5.根据权利要求1所述的电子元器件封装压合装置，其特征在于：所述工作台的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有丝杆，所述工作台的上表面开设有移动槽，所述丝杆的一端贯穿于移动槽的内部，所述丝杆的外表面螺纹连接有螺母座，所述螺母座的上表面与移动壳体的底部相固定，所述安装架的底部设置有红外传感器，所述下模具的上表面对应设置有红外定位标，所述红外传感器与控制面板信号连接。

6.根据权利要求1所述的电子元器件封装压合装置，其特征在于：所述加压组件包括固定安装在安装架上表面的液压缸，以及设置在液压缸底部的液压杆，所述液压缸与液压泵的输出端相连接，所述液压杆的一端穿过安装架的下方固定安装有安装板，所述安装板的底部与上模具的上表面固定连接，所述安装板的内部设置有压力传感器，所述压力传感器与控制面板信号连接。

7.根据权利要求1所述的电子元器件封装压合装置，其特征在于：所述下模具的内部开设有灌装通道，所述灌装通道通过支管通道连通至封装槽盒的内部，所述灌装通道的一端设置有灌装软管，所述灌装软管的一端穿过密封腔外部，所述灌装软管的一端连接有输出泵的输出端，所述输出泵的输入端通过管道与灌装胶桶相连通，所述灌装软管的外表面设置有单向阀。

8.根据权利要求7所述的电子元器件封装压合装置，其特征在于：所述抽气软管与密封腔的连接处，以及灌装软管与密封腔的连接处均设置有密封胶圈。