PCB板加工用后压贴膜机的制作方法

本技术涉及pcb板，具体涉及pcb板加工用后压贴膜机。

背景技术：

1、pcb板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。pcb板的优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。因此，pcb板的应用越来越广泛。

2、发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：现有的pcb板在生产的过程中，存在人工贴膜作业的方式，工作效率低下且容易产生气泡。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供pcb板加工用后压贴膜机，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：pcb板加工用后压贴膜机，包括机舱，所述机舱的一侧设有若干舱门，其中一个所述舱门设有控制面板，多个所述舱门设有可视化窗，所述机舱的两侧贯穿设有进料口和取料口，所述机舱的内部设有贴膜机架，所述贴膜机架的中部设有传送机构，所述贴膜机架的顶部贯穿设有卷膜机构和料辊机构，所述传送机构的中部设有加热辊机构和压辊机构，所述贴膜机架的中部远离加热辊机构和压辊机构一侧设有裁切机构；

3、所述卷膜机构包括伺服电机a，所述伺服电机a的输出轴贯穿贴膜机架侧壁至另一侧转动连接有卷料轴，所述卷料轴的外壁键连接有卷膜筒，多个所述伺服电机a、卷料轴和卷膜筒在贴膜机架的垂直中心线上交错分布；

4、所述料辊机构包括伺服电机b，所述伺服电机b的输出轴贯穿贴膜机架侧壁至另一侧转动连接有干膜料轴，所述干膜料轴的外壁键连接有干膜料筒。

5、本实用新型的有益效果为：在伺服电机、卷料轴、卷膜筒、干膜料轴和干膜料筒的组合下，可以实现干膜与pcb板贴附的同时将载体膜进行回收收卷，以实现整体的连续性，并且加热辊和压力辊关于pcb板上下分布能够边加热边压合，减少气泡产生。

6、为实现对pcb板的良好贴合并将料膜进行回收：

7、进一步设置为：所述卷膜筒和干膜料筒在贴膜机架错位分布，且卷膜筒和干膜料筒通过干膜与加热辊机构实现连接。

8、通过采用上述技术方案，可以对pcb板进行贴膜作业的同时回收覆膜。

9、为实现对pcb板贴膜的同步加热与压合：

10、进一步设置为：所述加热辊机构和压辊机构之间有足以容纳pcb板通过的缝隙，且加热辊机构和压辊机构外壁均与pcb板外壁搭接。

11、通过采用上述技术方案，能够对pcb板贴膜同步加热与压合。

12、为实现可以实现对pcb板的送料：

13、进一步设置为：所述传送机构包括减速电机，且减速电机的输出轴贯穿侧板转动连接有传送辊，多个所述传送辊通过皮带轮和皮带实现同步运动。

14、通过采用上述技术方案，可以对pcb板进行送料。

15、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

1.pcb板加工用后压贴膜机，包括机舱(1)，其特征在于：所述机舱(1)的一侧设有若干舱门(2)，其中一个所述舱门(2)设有控制面板(3)，多个所述舱门(2)设有可视化窗，所述机舱(1)的两侧贯穿设有进料口和取料口，所述机舱(1)的内部设有贴膜机架(4)，所述贴膜机架(4)的中部设有传送机构(5)，所述贴膜机架(4)的顶部贯穿设有卷膜机构(6)和料辊机构(7)，所述传送机构(5)的中部设有加热辊机构(8)和压辊机构(9)，所述贴膜机架(4)的中部远离加热辊机构(8)和压辊机构(9)一侧设有裁切机构(10)；

2.如权利要求1所述的pcb板加工用后压贴膜机，其特征在于：所述卷膜筒(603)和干膜料筒(703)在贴膜机架(4)错位分布，且卷膜筒(603)和干膜料筒(703)通过干膜与加热辊机构(8)实现连接。

3.如权利要求1所述的pcb板加工用后压贴膜机，其特征在于：所述加热辊机构(8)和压辊机构(9)之间有足以容纳pcb板通过的缝隙，且加热辊机构(8)和压辊机构(9)外壁均与pcb板外壁搭接。

4.如权利要求1所述的pcb板加工用后压贴膜机，其特征在于：所述传送机构(5)包括减速电机(501)，且减速电机(501)的输出轴贯穿侧板(502)转动连接有传送辊(503)，多个所述传送辊(503)通过皮带轮和皮带实现同步运动。