一种两面散热的均温板的制作方法

本技术涉及均温板，具体涉及一种两面散热的均温板。

背景技术：

1、在电子设备中，均温板充当高效热传导装置，用于对高功率密度的元件进行散热。传统的均温板多呈平板状，其吸热面积受限于二维平面，导致在有限空间内难以进一步提升热传导效率。具体的，传统的均温板仅上下两表面进行热量吸收。当电子设备中的热源分布在两个面的时候，则需布置多个均温板用来散热，进而导致成本增加、占用电子设备内腔较大的空间、提高装配难度。

2、例如，现有公开号为cn216960323u的中国专利文献，记载了一种立体电路板结构。该文献中，第一电路板与第二电路板在空间相互垂直设置。对于该立体电路板结构，需设置多个均温板对第一电路板与第二电路板上面的高功率元器件进行散热。其中，高功率元器件包括但不限于芯片等。对于此类的立体电路板结构，需要多个均温板用来散热。

技术实现思路

1、本实用新型提出了一种两面散热的均温板，用以解决均温板无法对两个面散热的问题。

2、本实用新型公开的一种两面散热的均温板，所述均温板呈l型设置，包括垂直部和水平部，所述垂直部和/或所述水平部上设于有凸台；

3、所述垂直部、所述水平部和所述凸台三者均包括壳体和填充在对应所述壳体内腔的多孔结构，三者的所述壳体构成一体的外壳密封结构，三者的所述壳体的内腔相连通以构成所述外壳密封结构的内腔，三者的所述多孔结构构成一体的毛细填充体；所述毛细填充体置于所述外壳密封结构内，且所述外壳密封结构的内腔填充有冷却介质；

4、所述外壳密封结构的内腔设有支撑柱，所述支撑柱穿设于所述毛细填充体；所述支撑柱的周壁与所述毛细填充体相连，所述支撑柱的两端面分别与所述外壳密封结构的两侧内壁相连；

5、所述外壳密封结构、所述毛细填充体和所述支撑柱三者为3d打印一体成型结构。通过垂直部、水平部和凸台的配合，对分布在电路板两个面上的高功率元器件进行散热。

6、进一步的，所述垂直部的壳体为第一壳体，所述垂直部的多孔结构为第一多孔结构；所述水平部的壳体为第二壳体，所述水平部的多孔结构为第二多孔结构；

7、所述支撑柱包括设置在所述第一壳体内的第一支撑柱和设置在所述第二壳体内的第二支撑柱；

8、所述第一支撑柱的轴向平行于所述水平部，且穿设于所述第一多孔结构；所述第一支撑柱的周壁与所述第一多孔结构相连，所述第一支撑柱的两端面分别与所述第一壳体的两侧内壁相连；

9、所述第二支撑柱的轴向平行于所述垂直部，且穿设于所述第二多孔结构；所述第二支撑柱的周壁与所述第二多孔结构相连，所述第二支撑柱的两端面分别与所述第二壳体的两侧内壁相连。采用上述方案，通过支撑柱加固外壳密封结构。

10、进一步的，所述凸台位于所述垂直部与所述水平部相连接的拐角内侧；

11、所述垂直部与所述水平部相连接的拐角内侧适于与电路板相连，且所述凸台与电路板上的高功率元器件相对设置；

12、所述毛细填充体靠近电路板一侧的孔径小于所述毛细填充体远离电路板一侧的孔径。采用上述方案，冷却介质通过毛细作用分布在毛细填充体的孔洞中。

13、进一步的，所述毛细填充体上设有微米孔和纳米孔；

14、所述纳米孔孔径为800nm-10um，所述纳米孔孔径所占比为5%~10%；

15、所述微米孔孔径为50-100um，所述微米孔孔径所占比为90%~95%。

16、进一步的，所述外壳密封结构的侧壁上开设有充液孔，所述冷却介质适于通过所述充液孔注入所述外壳密封结构的内腔；

17、所述充液孔适于在所述冷却介质注入所述外壳密封结构的内腔后，通过焊接进行封堵，以使所述外壳密封结构的内腔密封。

18、进一步的，所述外壳密封结构的外壁上设有与所述充液孔相连通的充液管。采用上述方案，用以降低冷却介质注入外壳密封结构内的难度。

19、进一步的，所述冷却介质为氟利昂或丙酮或氨气。

20、进一步的，所述外壳密封结构、所述毛细填充体和所述支撑柱的材质相同；

21、所述外壳密封结构为铝合金外壳，所述毛细填充体为铝合金填充体，所述支撑柱为铝合金支撑柱。采用上述方案，降低3d打印一体成型的难度。

22、进一步的，所述垂直部与所述水平部相连接的拐角外侧为圆角。

23、进一步的，所述外壳密封结构的外壁上设有耳板。

24、由于采用了上述技术方案，本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果：

25、通过垂直部、水平部和凸台的配合，对分布在电路板两个面上的高功率元器件进行散热，无需设置多个均温板进行散热，降低成本，节约装配空间，降低装配难度；

26、通过设置支撑柱，加固外壳密封结构；

27、通过3d打印一体成型的方式制造出复杂形态的均温板，降低制造难度，且将多孔结构设置在凸台内，以使均温板的散热效果更佳。

28、以上关于本揭示内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步之解释。

1.一种两面散热的均温板，其特征在于，所述均温板呈l型设置，包括垂直部（1）和水平部（2），所述垂直部（1）和/或所述水平部（2）上设于有凸台（3）；

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述垂直部（1）的壳体为第一壳体（11），所述垂直部（1）的多孔结构为第一多孔结构（12）；所述水平部（2）的壳体为第二壳体（21），所述水平部（2）的多孔结构为第二多孔结构（22）；

3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述凸台（3）位于所述垂直部（1）与所述水平部（2）相连接的拐角内侧；

4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述毛细填充体上设有微米孔和纳米孔；

5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述外壳密封结构的侧壁上开设有充液孔（5），所述冷却介质适于通过所述充液孔（5）注入所述外壳密封结构的内腔；

6.根据权利要求5所述的均温板，其特征在于，所述外壳密封结构的外壁上设有与所述充液孔（5）相连通的充液管（6）。

7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述冷却介质为氟利昂或丙酮或氨气。

8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述外壳密封结构、所述毛细填充体和所述支撑柱（4）的材质相同；

9.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述垂直部（1）与所述水平部（2）相连接的拐角外侧为圆角。

10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述外壳密封结构的外壁上设有耳板（7）。