电路板的制备方法、电路板、电路板组件及移动终端与流程

本公开涉及移动终端，尤其涉及一种电路板的制备方法、电路板、电路板组件及移动终端。

背景技术：

1、随着移动终端朝着超薄化的方向发展，越来越多的移动终端采用极致堆叠设计，进而使得在移动终端中布局电路板组件的空间进一步被压缩。并且，在移动终端的功能更加丰富的情况下，电路板组件中电路板需要布局的电子器件的数量也在不断增加。因此，如何在电路板中设置更多电子器件成为了亟待解决的问题。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电路板的制备方法、电路板、电路板组件及移动终端，能够实现在电路板的安装腔内安装电子器件。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板的制备方法，所述制备方法包括：

3、在绝缘基板的两侧板面压合铜箔，在所述铜箔上蚀刻电路图，形成core板；

4、在所述core板的第一板面施加防焊层，并至少在所述core板的第二板面压合片材结构，形成电路板；

5、从面向所述第一板面的一侧在所述电路板上开设安装腔，以显露所述防焊层。

6、在一些实施例中，所述制备方法还包括：

7、对所述防焊层执行棕化；

8、将保护层贴合于棕化后的所述防焊层；

9、在开设所述安装腔后，从所述防焊层上剥离所述保护层。

10、在一些实施例中，所述保护层包括可剥胶；

11、所述制备方法还包括：

12、将引导板安装于所述可剥胶和所述防焊层之间；

13、所述从面向所述第一板面的一侧在所述电路板上开设安装腔，包括：

14、从面向所述第一板面的一侧，在所述电路板上沿所述电路板的厚度方向切割至所述引导板，并从所述电路板上移除切割部分，形成所述安装腔。

15、在一些实施例中，所述保护层包括聚酰亚胺膜；

16、所述制备方法还包括：

17、剥离所述聚酰亚胺膜后，在所述电路板的安装腔内执行防焊。

18、在一些实施例中，所述制备方法还包括：

19、在对所述安装腔内执行防焊前，对所述电路板的安装腔外执行防焊。

20、在一些实施例中，所述在所述电路板的安装腔内执行防焊，包括：

21、通过静电喷涂工艺向所述安装腔内喷涂油墨。

22、在一些实施例中，所述制备方法还包括：

23、切割指定位置以外的所述防焊层以及剥离所述指定位置以外的所述保护层。

24、在一些实施例中，所述电路板的底层铜箔与所述安装腔的底部之间的半固化片层的厚度小于或等于150微米；

25、和/或，

26、所述安装腔的深度在1毫米至1.8毫米之间；

27、和/或，

28、在所述安装腔中所述防焊层显露的焊盘到所述安装腔的腔壁之间的最小距离大于或等于0.5毫米。

29、在一些实施例中，所述安装腔的深度，与所述电路板的厚度正相关。

30、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板，包括：采用如上述第一方面所述的制备方法制成。

31、根据本公开实施例的第三方面，提供一种电路板组件，包括：

32、层叠设置的多个电路板；

33、多个所述电路板中具有安装腔的所述电路板，采用如上述第一方面所述的制备方法制成。

34、在一些实施例中，所述电路板组件中至少一个所述电路板的安装腔内沿所述电路板的厚度方向的两侧均安装有电子器件。

35、在一些实施例中，多个所述电路板包括依次层叠设置的第一电路板、第二电路板和第三电路板；

36、所述第二电路板覆盖所述第一电路板的安装腔的开口；

37、所述第三电路板覆盖所述第二电路板的安装腔的开口；

38、所述第一电路板的安装腔内沿所述厚度方向的两侧均安装有所述电子器件；

39、和/或，

40、所述第二电路板的安装腔内沿所述厚度方向的两侧均安装有所述电子器件。

41、根据本公开实施例的第四方面，提供一种移动终端，包括：

42、壳体；

43、如上述第二方面所述的电路板组件，设置于所述壳体。

44、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

45、本公开实施例在core板的第一板面施加防焊层，至少在core板的第二板面压合片材结构形成电路板，从面向第一板面的一侧在电路板上开设安装腔，以显露防焊层。也就是说，本公开实施例在形成电路板过程中预先施加防焊层，并通过安装腔显露该防焊层，实现在安装腔内能够安装电子器件。

46、如此，不仅使得电路板上电子器件的安装更加灵活，还能够通过在安装腔内安装电子器件来实现在电路板在布局更多的电子器件，进而能够降低电路板占用空间。

47、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述保护层包括可剥胶；

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述保护层包括聚酰亚胺膜；

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述在所述电路板的安装腔内执行防焊，包括：

7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

8.根据权利要求1至7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述电路板的底层铜箔与所述安装腔的底部之间的半固化片层的厚度小于或等于150微米；

9.根据权利要求1至7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述安装腔的深度，与所述电路板的厚度正相关。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1至9任一项所述的制备方法制成。

11.一种电路板组件，其特征在于，包括：

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件中至少一个所述电路板的安装腔内沿所述电路板的厚度方向的两侧均安装有电子器件。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，多个所述电路板包括依次层叠设置的第一电路板、第二电路板和第三电路板；

14.一种移动终端，其特征在于，包括：