基板处理装置、基板处理方法以及物品制造方法与流程

公开的技术涉及基板处理装置、基板处理方法以及物品制造方法。

背景技术：

1、作为使用利用了被称为有机el（electroluminescence（电致发光））的电子材料的发光的有机发光二极管（oled：organic light emitting diode）的有机el显示器的制造方法，大致划分的话有真空蒸镀方式和涂敷方式这两种方式存在。在真空蒸镀方式中，虽然可维持低氧气且低露点环境（将露点温度为0度以下称为“低露点”），但是，由于真空装置需要具有真空耐性的专用部件或真空泵，所以，会有装置的成本变为高额的情况出现。另外，在真空蒸镀方式中，由于需要使用高精细的像素蒸镀用掩膜，所以，大型显示器的制造所需的大面积蒸镀用掩膜的制造会变得困难。

2、因而，作为可替代真空蒸镀法来生产大型显示器的技术，有利用喷墨技术等印刷技术在大气压环境下将液状的有机el用材料涂敷在基板上的涂敷方式。正在进行涂敷方式的有机el显示器制造方法的开发，该方法在将液状的有机el用材料涂敷在基板上以后，使其干燥而成为均匀的薄膜，从而形成元件，由此提高了生产效率及性能。

3、有机el显示器由于受到制造中途阶段的制造环境的影响，可能会产生制品特性（效率或寿命等）的劣化，因而，为了抑制劣化，需要低氧气且低露点环境下的制造。因此，在涂敷方式的有机el显示器的制造中，为了将制造装置的周围环境形成为水分1ppm以下、氧气1ppm以下等的低露点且低氧气的环境，需要将进行基板处理的处理室（以下称为“腔室”）内以非活性气体充满。在以下的说明中，将活性气体浓度尽可能接近0ppm的气体称为“非活性气体”。

4、在专利文献1中，作为处理有机el基板的基板处理装置的构成公开了：在腔室上连接非活性气体的循环精制装置而向腔室的内部供给氮气的构成；以及在腔室内部经过高性能过滤器将氮气向腔室内部导入的构成。专利文献1所公开的有机el显示器制造装置具备：使导入的氮气返回高性能过滤器进行循环的构成；以及将腔室内相对于大气压设成正压的构成。

5、另外，在专利文献2中公开了以下气体置换系统的构成：在腔室上连接非活性气体的循环精制装置，能维持低氧气且低露点的环境。在专利文献2的气体置换系统中，在进行维护或保养等期间，为了向室内置入干燥空气并向装置外排出湿气，能由阀门将去除氧气的金属催化剂部封闭，仅使吸附去除水分的干燥材料的分子筛部独立地循环运转。在室存在多个的场合，进行了设计，通过使一部分独立地进行大气置换，缩短停歇时间。

6、在先技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2013－140721号公报

9、专利文献2：日本特开2020－193765号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、但是，在涂敷方式的有机el元件的制造装置中，因非活性气体的循环精制装置的内压控制而会产生腔室内的压力变动。对于液状的有机el用材料，若腔室内的压力变化，则溶剂的蒸发量变化，蒸发速度会有变动。因马兰戈尼对流等使液状的有机el用材料流动的行为发生变化，因而，对于每个干燥后的基板都会在薄膜的膜厚上出现差异。为了抑制因溶剂的蒸发速度的变动所导致的每个基板的干燥后的薄膜的偏差，针对有机el元件的制造装置内的压力变化的抑制就变得必要。

3、当调整腔室内部的压力时，通过根据测定腔室内的压力的传感器的测定值是否低于供气阈值地偏离来对供气量调整阀门进行开闭，可进行对非活性气体的供气的控制。另外，通过根据传感器的测定值是否高于排气阈值地偏离来对排气量调整阀门进行开闭，可进行对腔室内的非活性气体的排气的控制。由于进行这样的供气或者排气的控制，所以，若调整腔室内部的压力，则会产生腔室内的压力的上下变动（压力波动）。

4、另一方面，若腔室的内部的压力相比周围而变为负压，则周围的氛围气体会从腔室的微小间隙被吸入，有时会无法维持高清洁度或是无法维持低氧气且低露点环境。因而，就需要将腔室的内部的压力保持成为比腔室1的外部的压力稍高的压力状态（以下也称为“微正压”），并且对非活性气体的供气和排气进行控制。

5、在公开的技术中，鉴于上述的课题，其目的在于提供有利于处理有机el基板的技术。

6、用于解决课题的方案

7、根据公开的技术的一个方式的基板处理装置，该基板处理装置处理有机el基板，上述基板处理装置具备：

8、测定部，该测定部测定处理上述有机el基板的腔室的内部的压力；

9、供给部，该供给部供给用于将上述腔室的内部设成规定环境的气体；

10、排气部，该排气部从上述腔室排出上述气体；以及

11、控制部，该控制部基于由上述测定部测定的上述压力控制上述供给部或者上述排气部，以便上述腔室的内部的压力成为设定的压力范围，

12、上述控制部以随时间的经过而变窄的方式变更上述压力范围，并且，

13、基于变更后的上述压力范围，以随上述时间的经过而减小的方式控制依靠上述供给部的上述气体的供给量的调整范围或者依靠上述排气部的上述气体的排气量的调整范围。

14、发明的效果

15、根据公开的技术，可提供有利于处理有机el基板的技术。

16、例如，可提供在涂敷方式的有机el元件制造装置的基板处理环境中以与大气压等同的环境同时维持低氧气且低露点环境的技术。另外，可提供为了抑制会在压力控制中产生的压力波动而抑制压力的变动幅度和压力的变动斜率（变化率）的技术。在公开的技术中，通过提供该技术，能在稳定的压力下进行腔室内的有机el基板的处理。

1.一种基板处理装置，该基板处理装置处理有机el基板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

4.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

6.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

7.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

8.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

9.如权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

10.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

11.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

12.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

13.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

14.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

15.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

16.一种基板处理方法，该基板处理方法是处理有机el基板的基板处理装置的基板处理方法，其特征在于，

17.一种物品制造方法，其特征在于，