电路板制作方法及电路板与流程

本申请涉及电路板制作，特别涉及一种电路板制作方法及电路板。

背景技术：

1、目前，针对电路板上的深微盲孔，通常采用二氧化碳（co2）激光钻孔方式进行加工。然而，深微盲孔加工完成后容易出现孔壁粗糙的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种电路板制作方法及电路板，以解决孔壁粗糙的问题。

2、本申请的第一方面提出了一种电路板制作方法，包括：

3、提供一待钻孔基板，对所述待钻孔基板的外铜层进行开窗以去除孔口铜层，且开窗孔径等于成品孔径；

4、利用激光热加工方式绕烧扩孔，且绕烧孔径小于开窗孔径；

5、利用激光冷加工方式进行圆切以得到深微盲孔，圆切孔径小于开窗孔径且大于绕烧孔径。

6、本申请实施例提供的电路板制作方法的有益效果：在待钻孔基板的外铜层开窗后，先利用激光热加工方式绕烧扩孔以去除孔内的大部分介质层，之后，利用激光冷加工方式进行圆切以去除孔内的剩余介质层，从而得到深微盲孔。上述电路板制作过程中，利用激光热加工方式的高加工效率，以及激光冷加工方式的高加工精度，可以在保证加工效率的情况下，提高深微盲孔加工完成后的孔壁品质。

7、在一些实施例中，利用激光热加工方式绕烧扩孔，包括：利用二氧化碳激光绕烧扩孔；和/或，利用激光冷加工方式进行圆切，包括：利用紫外激光进行圆切。

8、在一些实施例中，绕烧孔径比开窗孔径小0.05mm-0.1mm。

9、在一些实施例中，圆切孔径比开窗孔径小0.01mm-0.02mm，且圆切孔径比绕烧孔径大0.01mm-0.02mm。

10、在一些实施例中，在绕烧扩孔时，激光光圈的覆盖区域为0.011mm2-0.020mm2。

11、在一些实施例中，利用激光冷加工方式进行圆切，包括：激光束每次在一个点位进行钻孔，然后移动到下一个点位，激光束走一圈以实现圆切加工。

12、在一些实施例中，利用激光冷加工方式进行圆切，包括：

13、激光束连续走多圈，激光束在绕圈运动的同时，焦点在材料深度方向逐层向下移动，以实现圆切加工；或者，

14、激光束为环形激光束，通过环形激光束的旋转以实现圆切加工。

15、在一些实施例中，在利用激光冷加工方式进行圆切时，所述待钻孔基板的内铜层的击伤深度小于0.0005mm。

16、在一些实施例中，采用蚀刻方式对所述待钻孔基板的外铜层进行开窗；或者，采用机械加工方式对所述待钻孔基板的外铜层进行开窗。

17、本申请的第二方面提出了一种电路板，该电路板由如第一方面所述的电路板制作方法制作而成。

18、该电路板采用了上述电路板制作方法的任意一个或多个实施例，因而具有上述实施例的有益效果，在此不再一一赘述。

19、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，利用激光热加工方式绕烧扩孔，包括：利用二氧化碳激光绕烧扩孔；和/或，利用激光冷加工方式进行圆切，包括：利用紫外激光进行圆切。

3.如权利要求1或2所述的电路板制作方法，其特征在于，绕烧孔径比开窗孔径小0.05mm-0.1mm。

4.如权利要求1或2所述的电路板制作方法，其特征在于，圆切孔径比开窗孔径小0.01mm-0.02mm，且圆切孔径比绕烧孔径大0.01mm-0.02mm。

5.如权利要求1或2所述的电路板制作方法，其特征在于，在绕烧扩孔时，激光光圈的覆盖区域为0.011mm2-0.020mm2。

6.如权利要求1或2所述的电路板制作方法，其特征在于，利用激光冷加工方式进行圆切，包括：激光束每次在一个点位进行钻孔，然后移动到下一个点位，激光束走一圈以实现圆切加工。

7.如权利要求1或2所述的电路板制作方法，其特征在于，利用激光冷加工方式进行圆切，包括：

8.如权利要求1或2所述的电路板制作方法，其特征在于，在利用激光冷加工方式进行圆切时，所述待钻孔基板的内铜层的击伤深度小于0.0005mm。

9.如权利要求1或2所述的电路板制作方法，其特征在于，采用蚀刻方式对所述待钻孔基板的外铜层进行开窗；或者，采用机械加工方式对所述待钻孔基板的外铜层进行开窗。

10.一种电路板，其特征在于，包括由如权利要求1-9中任一项所述的电路板制作方法制作而成。