柔性电路板产品及其制备方法与流程
本发明涉及电路板，尤其涉及一种柔性电路板产品及其制备方法。
背景技术：
1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄以及弯折性好的特点，广泛应用于航天、军事、移动通讯、计算机外设以及数码相机等领域。
2、在柔性电路板后段制造流程中，通常采用微粘的承载膜作为辅助材料，用于在冲切成型时固定柔性电路板拼版，并在冲切成型后作为出货包装的载体。然而，现有承载膜在对应模具冲切区域需经裁切开料、钻孔、模具冲切开窗等多道工序，以实现开窗镂空避位设计，其存在加工流程繁琐等问题。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题是：提供一种柔性电路板产品及其制备方法，能够有效简化柔性电路板产品的加工制备流程。
2、第一方面，本发明提供一种柔性电路板产品的制备方法。所述制备方法包括：
3、获取柔性电路板拼版、第一承载膜以及第二承载膜；其中，所述柔性电路板拼版具有第一区域、模具冲切区域、第二区域以及第一模具定位孔，所述第一区域与所述第二区域设置在所述模具冲切区域的相对两侧，所述第一模具定位孔位于所述模具冲切区域中；
4、将所述第一承载膜对应贴合在所述第一区域，以及将所述第二承载膜对应贴合在所述第二区域，以得到第一产品中间体；
5、基于所述第一模具定位孔对所述第一产品中间体进行冲切成型操作，以得到柔性电路板产品。
6、在第一方面的一种实现方式中，将所述第一承载膜对应贴合在所述第一区域，以及将所述第二承载膜对应贴合在所述第二区域，包括：
7、确定第一定位基准，并基于所述第一定位基准将所述第一承载膜对应贴合在所述第一区域；其中，所述第一定位基准包括设置在所述第一区域边缘的多个第一标识线；
8、确定第二定位基准，并基于所述第二定位基准将所述第二承载膜对应贴合在所述第二区域；其中，所述第二定位基准包括设置在所述第二区域边缘的多个第二标识线。
9、在第一方面的一种实现方式中，基于所述第一模具定位孔对所述第一产品中间体进行冲切成型操作，包括：
10、基于所述第一模具定位孔对所述第一产品中间体进行冲切成型；
11、在冲切成型完成后，撕除相应的废料以得到第二产品中间体。
12、在第一方面的一种实现方式中，基于所述第一模具定位孔对所述第一产品中间体进行冲切成型，包括：
13、将所述第一产品中间体置于五金钢模模具的冲床上；
14、基于所述第一模具定位孔进行定位，并通过所述五金钢模模具对所述第一产品中间体进行冲切成型；
15、其中，所述五金钢模模具的刃口设置有防粘涂层，所述防粘涂层为类金刚石涂层或氮化铬涂层。
16、在第一方面的一种实现方式中，在撕除相应的废料以得到第二产品中间体之后，还包括：对所述第二产品中间体进行fqc检验，并将检验合格的第二产品中间体作为所述柔性电路板产品。
17、在第一方面的一种实现方式中，在基于所述第一模具定位孔对所述第一产品中间体进行冲切成型操作之前，还包括：对所述第一产品中间体进行假压处理。
18、在第一方面的一种实现方式中，所述柔性电路板拼版还具有第三区域以及第四区域，所述第三区域以及所述第四区域上均设有金手指焊盘以及第二模具定位孔，所述第三区域与所述第一区域连接并位于所述第一区域远离所述第二区域的一侧，所述第四区域与所述第二区域连接并位于所述第二区域远离所述第一区域的一侧。
19、在第一方面的一种实现方式中，所述承载膜包括聚酯膜层以及粘合层，所述聚酯膜层的厚度为50μm～60μm，所述粘合层的厚度为10μm～25μm。
20、在第一方面的一种实现方式中，所述第一模具定位孔的数量为多个，多个所述第一模具定位孔沿第一方向的最大分布宽度小于等于所述模具冲切区域在第一方向上的宽度。
21、第二方面，本发明提供一种柔性电路板产品。所述柔性电路板产品通过如上所述的制备方法得到，所述柔性电路板产品包括第一承载膜、第二承载膜以及多个柔性电路板，所述第一承载膜与所述第二承载膜沿第一方向并排设置且两者之间具有间距，多个所述柔性电路板沿第二方向阵列排布设置在所述第一承载膜以及所述第二承载膜上，且每个所述柔性电路板部分贴合在所述第一承载膜上以及部分贴合在所述第二承载膜上；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直设置。
22、本发明的有益效果在于：通过在模具冲切区域两侧划定第一区域以及第二区域。在此基础上，再将需要钻孔以及开窗镂空的整片异形承载膜优化为第一承载膜以及第二承载膜，并使第一承载膜以及第二承载膜对应粘贴在柔性电路板拼版的第一区域以及第二区域上，从而将模具冲切区域（也即用于后续冲切成型定位的第一模具定位孔）直接暴露于第一承载膜以及第二承载膜的覆盖范围之外。
23、在此基础上，直接基于暴露于无承载膜覆盖空间内的第一模具定位孔进行相应的冲切成型操作，便可得到相应的柔性电路板产品，从而无需通过钻孔和模具冲切开窗等工序对承载膜的模具冲切区域进行开窗镂空避位设计，大幅缩短了辅料加工周期以及简化加工流程，降低了加工成本。同时，由于第一承载膜以及第二承载膜无任何开窗镂空避位结构，冲切时第一承载膜以及第二承载膜受力均匀，从设计根源上规避开窗镂空避位设计带来的质量隐患。
1.一种柔性电路板产品的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述第一承载膜对应贴合在所述第一区域，以及将所述第二承载膜对应贴合在所述第二区域，包括：
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，基于所述第一模具定位孔对所述第一产品中间体进行冲切成型操作，包括：
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，基于所述第一模具定位孔对所述第一产品中间体进行冲切成型，包括：
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在撕除相应的废料以得到第二产品中间体之后，还包括：对所述第二产品中间体进行fqc检验，并将检验合格的第二产品中间体作为所述柔性电路板产品。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在基于所述第一模具定位孔对所述第一产品中间体进行冲切成型操作之前，还包括：对所述第一产品中间体进行假压处理。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述柔性电路板拼版还具有第三区域以及第四区域，所述第三区域以及所述第四区域上均设有金手指焊盘以及第二模具定位孔，所述第三区域与所述第一区域连接并位于所述第一区域远离所述第二区域的一侧，所述第四区域与所述第二区域连接并位于所述第二区域远离所述第一区域的一侧。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述承载膜包括聚酯膜层以及粘合层，所述聚酯膜层的厚度为50μm～60μm，所述粘合层的厚度为10μm～25μm。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一模具定位孔的数量为多个，多个所述第一模具定位孔沿第一方向的最大分布宽度小于等于所述模具冲切区域在第一方向上的宽度。
10.一种柔性电路板产品，其特征在于，通过如权利要求1-9中任一项所述的制备方法得到，所述柔性电路板产品包括第一承载膜、第二承载膜以及多个柔性电路板，所述第一承载膜与所述第二承载膜沿第一方向并排设置且两者之间具有间距，多个所述柔性电路板沿第二方向阵列排布设置在所述第一承载膜以及所述第二承载膜上，且每个所述柔性电路板部分贴合在所述第一承载膜上以及部分贴合在所述第二承载膜上；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直设置。