一种半导体检测用上料装置的制作方法

1.本发明涉及上料装置技术领域，具体为一种半导体检测用上料装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于与之间的材料。半导体在、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.为了保证半导体的出厂质量，在生产过程中需要对其进行全方位检测，因此需要将半导体人工或机械方式放置到检测仪器上进行相应的性能检测，通过人工的方式上料较慢，也造成人力的浪费，通过机械上料的方式，则需要将半导体成品集中收料后，再人工重新放入到检测上料设备上进行依次上料检测，上料的过程中仍避免不了人工，且现有的上料设备占地较大，无法根据需要灵活的进行安装。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种半导体检测用上料装置，以解决上述背景技术中提出的通过人工的方式上料较慢，也造成人力的浪费，通过机械上料的方式，则需要将半导体成品集中收料后，再人工重新放入到检测上料设备上进行依次上料检测，上料的过程中仍避免不了人工和且现有的上料设备占地较大，无法根据需要灵活的进行安装的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体检测用上料装置，包括便装架和支撑杆，所述便装架的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构，所述转动机构的顶部固定连接有升降底板，所述升降底板顶部的两端均固定连接有导向杆，两个所述导向杆的顶部均与支撑杆的两端固定连接，所述升降底板顶端的中部固定连接有电机座，所述电机座的顶部转动连接有丝杆，所述丝杆的顶部与支撑杆底端的中部转动连接，所述电机座的内腔固定安装有驱动电机，所述导向杆的表面滑动连接有导向套，所述丝杆的表面螺纹连接有套筒，所述套筒的一侧固定连接有滑动顶板，所述滑动顶板底部的两端均固定连接有侧板，且两个所述侧板的一端分别与两个所述导向套的一侧固定连接，两个所述侧板的相对侧均固定安装有电动滑轨，所述电动滑轨的滑动端固定连接有滑块，两个所述滑块分别与横杆的两端固定连接。
6.优选的，所述便装架包括平板、连接脚和螺纹孔，所述平板底部的两端均固定连接有连接脚，所述连接脚的一侧开设有若干螺纹孔，所述平板顶部的两侧均固定连接有设备平台，可以自由的将便装架安装根据检测需要安装在合适的检测位置。
7.优选的，所述转动机构包括底座、设备槽和转环，所述底座的顶部开设有设备槽，所述设备槽内腔的边侧转动连接有转环，所述转环的顶部固定连接有转盘，通过转环的转动带动转盘的转动，转盘的转动带动转盘上真空吸盘的转动。
8.优选的，所述转环的内壁开设有若干啮合齿，所述设备槽内腔的一侧固定连接有u
形座，所述u形座的内腔转动连接有蜗杆，所述蜗杆的一侧固定安装有伺服电机，通过伺服电机的正向或反向转动，带动蜗杆的转动，蜗杆的转动带动涡轮的转动。
9.优选的，所述蜗杆的一侧转动连接有涡轮，所述涡轮的一侧转动连接有传动轮，且所述涡轮的两侧分别与蜗杆的一侧和传动轮的一侧啮合连接，所述传动轮的另一侧与啮合齿啮合连接，通过涡轮的转动带动传动轮的转动，传动轮的转动带动转环的转动。
10.优选的，所述横杆底端的中部固定连接有安装套，所述安装套的内腔套接有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有真空吸盘，安装套用于对连接柱进行连接，连接柱用于安装真空吸盘，真空吸盘用于对半导体成品进行吸附。
11.优选的，所述驱动电机的底端与升降底板的顶部固定连接，所述驱动电机的输出端与丝杆的底端固定连接，通过驱动电机的转动带动丝杆的转动，为丝杆提供动力。
12.优选的，所述便装架顶部的一侧固定安装有控制器，且所述控制器的表面固定安装有开关按钮，所述控制器通过开关按钮与外接电源电性连接，所述驱动电机和伺服电机均与控制器电性连接。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
14.(1)通过连接脚和螺纹孔的配合将平板跨接在成品出料输送机的两侧，然后在设备平台上安装两台检测设备，有料经过时，真空吸盘对半导体成品进行吸附，再通过转动机构，将吸附的成品转动至检测设备附近进行上料，不仅减少了成品收料和检测上料的步骤，而且不用人工参与，方便快捷；
15.(2)通过在设备平台上设置两个检测设备，使得双工位检测设备同时对半导体进行检测，从而提高了检测的效率，且便装架小巧便捷，可根据需要安装在生产线合适的检测位置，不需另选场地，节省空间，也提高了上料设备的适用性；
16.(3)通过丝杆和套筒的配合对真空吸盘进行竖直调节，通过电动滑轨与滑块的配合，对真空吸盘进行水平位置调节，通过转动机构对真空吸盘的方位进行调节，从而方便真空吸盘的吸料以及对检测设备进行上料。
附图说明
17.图1为本发明的结构示意图；
18.图2为本发明便装架的结构示意图；
19.图3为本发明转动机构与升降底板连接关系图；
20.图4为本发明升降底板的结构示意图；
21.图5为本发明滑动顶板的仰视图；
22.图6为本发明转动机构的内部结构示意图。
23.图中：1、便装架；2、转动机构；3、升降底板；4、导向杆；5、支撑杆；6、电机座；7、丝杆；8、驱动电机；9、导向套；10、套筒；11、滑动顶板；12、侧板；13、电动滑轨；14、滑块；15、横杆；16、安装套；17、连接柱；18、真空吸盘；19、平板；20、连接脚；21、螺纹孔；22、设备平台；23、底座；24、设备槽；25、转环；26、啮合齿；27、u形座；28、蜗杆；29、伺服电机；30、控制器；31、涡轮；32、传动轮；33、转盘。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.请参阅图1-6，本发明提供了一种半导体检测用上料装置，包括便装架1和支撑杆5，便装架1的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构2，转动机构2的顶部固定连接有升降底板3，升降底板3顶部的两端均固定连接有导向杆4，两个导向杆4的顶部均与支撑杆5的两端固定连接，升降底板3顶端的中部固定连接有电机座6，电机座6的顶部转动连接有丝杆7，丝杆7的顶部与支撑杆5底端的中部转动连接，电机座6的内腔固定安装有驱动电机8，导向杆4的表面滑动连接有导向套9，丝杆7的表面螺纹连接有套筒10，套筒10的一侧固定连接有滑动顶板11，滑动顶板11底部的两端均固定连接有侧板12，且两个侧板12的一端分别与两个导向套9的一侧固定连接，两个侧板12的相对侧均固定安装有电动滑轨13，电动滑轨13的滑动端固定连接有滑块14，两个滑块14分别与横杆15的两端固定连接。
26.使用时，通过驱动电机8的转动带动丝杆7的转动，丝杆7的转动和套筒10的直线运动，套筒10的直线运动带动滑动顶板11和侧板12在导向杆4和导向套9的导向下升降，从而带动连接柱17和真空吸盘18的上下运动，通过电动滑轨13的工作带动滑块14的滑动，滑块14的滑动带动横杆15和安装套16的滑动。
27.便装架1包括平板19、连接脚20和螺纹孔21，平板19底部的两端均固定连接有连接脚20，连接脚20的一侧开设有若干螺纹孔21，平板19顶部的两侧均固定连接有设备平台22。
28.使用时，通过设备平台22在平板19的顶部安装两台检测设备，然后通过连接脚20和螺纹孔21的配合将平板19跨接在成品出料输送机的两侧，使得上料设备更加小巧灵活，方便设备的安装，不需占用较大的场地。
29.转动机构2包括底座23、设备槽24和转环25，底座23的顶部开设有设备槽24，设备槽24内腔的边侧转动连接有转环25，转环25的顶部固定连接有转盘33，转环25的内壁开设有若干啮合齿26，设备槽24内腔的一侧固定连接有u形座27，u形座27的内腔转动连接有蜗杆28，蜗杆28的一侧固定安装有伺服电机29，蜗杆28的一侧转动连接有涡轮31，涡轮31的一侧转动连接有传动轮32，且涡轮31的两侧分别与蜗杆28的一侧和传动轮32的一侧啮合连接，传动轮32的另一侧与啮合齿26啮合连接。
30.使用时，通过伺服电机29转动一定的圈数，伺服电机29的转动带动蜗杆28的转动，蜗杆28与涡轮31啮合连接，从而带动涡轮31的转动，涡轮31与传动轮32啮合连接，从而带动传动轮32的转动，传动轮32与啮合齿26啮合连接，从而带动转环25和转盘33的转动，转盘33的转动带动真空吸盘18转动至其中一个设备平台22连接的检测设备附近，从而为检测设备进行上料。
31.横杆15底端的中部固定连接有安装套16，安装套16的内腔套接有连接柱17，连接柱17的底部固定连接有真空吸盘18。
32.使用时，安装套16的水平、竖直或转动，带动连接柱17和真空吸盘18的移动调节，从而对半导体成品进行吸附以及对检测设备进行上料。
33.驱动电机8的底端与升降底板3的顶部固定连接，驱动电机8的输出端与丝杆7的底
端固定连接。
34.使用时，通过驱动电机8的转动带动丝杆7的转动，丝杆7的转动带动套筒10的直线运动，套筒10的直线运动带动滑动顶板11和侧板12在导向杆4和导向套9的导向下升降。
35.便装架1顶部的一侧固定安装有控制器30，且控制器30的表面固定安装有开关按钮，控制器30通过开关按钮与外接电源电性连接，驱动电机8和伺服电机29均与控制器30电性连接。
36.使用时，通过控制器30对伺服电机29的转动角度和速度以及开关进行调节控制。
37.具体使用时，首先通过设备平台22在平板19的顶部安装两台检测设备，然后通过连接脚20和螺纹孔21的配合将平板19跨接在成品出料输送机的两侧，有料经过时，此时，通过驱动电机8的转动带动丝杆7的转动，丝杆7的转动带动套筒10的直线运动，套筒10的直线运动带动滑动顶板11和侧板12在导向杆4和导向套9的导向下升降，从而带动连接柱17和真空吸盘18的上下运动，同时控制电动滑轨13的工作，电动滑轨13的工作带动滑块14的滑动，滑块14的滑动带动横杆15和安装套16的滑动，安装套16的滑动带动连接柱17和真空吸盘18的水平移动，使得真空吸盘18到达输送机半导体成品的位置对半导体进行吸附，吸附后，真空吸盘18回位，再通过伺服电机29转动一定的圈数，伺服电机29的转动带动蜗杆28的转动，蜗杆28与涡轮31啮合连接，从而带动涡轮31的转动，涡轮31与传动轮32啮合连接，从而带动传动轮32的转动，传动轮32与啮合齿26啮合连接，从而带动转环25和转盘33的转动，转盘33的转动带动真空吸盘18转动至其中一个设备平台22连接的检测设备附近，从而为检测设备进行上料，上料完成后真空吸盘18回位，当真空吸盘18第二次吸附到半导体成品时，伺服电机29反向转动将半导体输送至另一个设备平台22上连接的检测设备进行检测，同理，以此类推，实现半导体的检测上料，不仅减少了成品收料和检测上料的步骤而且不用人参与，方便快捷，且通过两个设备平台22上的检测设备同时双工位对半导体进行检测，从而提高了检测的效率。
38.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。