一种旋转割刀结构及切割设备的制作方法

1.本发明涉及膜材切割装置技术领域，尤其涉及一种旋转割刀结构。


背景技术：

2.在半导体行业、pcb板行业、光电面板行业等行业领域中会用到感光干膜、abf(ajinomoto增强膜)、rcc铜箔(涂树脂铜箔)、铜箔、铝箔、锡箔等膜材，在生产过程中通常需要将大块的膜材敷贴在对应的产品表面，再沿着产品的边界对膜材进行切割，因此需要使用到膜材切割结构。
3.目前市面上的膜材切割结构主要存在以下问题：1、割刀旋转和移动是同一动力源，旋转速度不高，旋转和移动速度也不可控制，无法兼容和适应不同厚度和材料的膜材；2、割刀竖直方向上无限定的浮动量，产生撞刀、崩刀的风险比较高；3、单侧的割刀只能起到划割的效果，并且由于膜材在割刀槽的槽口之间悬空，切割时容易产生飞边、碎屑等问题，特别是针对rcc铜箔这样具有一定厚度、硬度、韧性的膜材，容易切割不良，产生毛边等问题；4、无碎屑吸附收集功能，导致部分膜材碎屑掉落至产品表面，影响后续制程，从而影响产品质量；5、由于割刀固定在花键轴上，因刚性不足，导致容易晃动，从而与割刀槽相撞，产生磨损、崩刀等问题。
4.因此，存在以上缺陷，需要进行改进。


技术实现要素：

5.本发明的目的是克服至少部分现有技术的不足，提供一种旋转割刀结构。
6.本发明的技术方案如下：本发明提供一种旋转割刀结构，包括：可移动割刀槽装置、割刀移动装置和割刀装置。
7.所述割刀装置设置在所述割刀移动装置上，所述割刀装置包括割刀驱动电机、割刀传动机构、割刀座、旋转刀轴、圆割刀、刀片压板、弹性部件和压盖；所述旋转刀轴通过割刀传动机构与所述割刀驱动电机相连接，所述旋转刀轴通过轴承设置在所述割刀座上，所述圆割刀与所述旋转刀轴同轴连接并通过所述刀片压板和压盖固定，所述圆割刀的上部和下部分别设有所述弹性部件；
8.所述割刀移动装置用于带动所述割刀装置左右移动；
9.所述可移动割刀槽装置包括割刀槽移动机构和设置在所述割刀槽移动机构上割刀槽，所述割刀槽靠近所述割刀装置的一面设有凹槽，所述凹槽处设有下割刀。
10.进一步地，所述割刀槽移动机构包括：带传动组件、齿轮齿条传动组件或丝杆传动组件。
11.进一步地，所述凹槽处设有吸附孔；在所述割刀槽靠近所述割刀装置的平面上，在所述凹槽的上方和/或下方均设有吸附孔。
12.进一步地，所述割刀槽通过连接块与所述割刀槽移动机构连接，所述割刀槽通过平键与连接块定位并通过紧固件紧固。
13.进一步地，所述割刀移动装置包括：带传动组件、齿轮齿条传动组件或丝杆传动组件。
14.进一步地，所述割刀移动装置包括直线滑轨，所述割刀装置设置在所述直线滑轨的滑块上。
15.进一步地，所述割刀移动装置上设有光电开关和限位块。
16.进一步地，所述割刀座上设有吸附孔。
17.进一步地，所述割刀传动机构包括：带传动组件、齿轮齿条传动组件或链轮链条传动组件。
18.本发明还提供一种切割设备，包括上述的旋转割刀结构。
19.采用上述方案，本发明的有益效果在于：1、割刀移动装置上增加直线导轨，增加旋转割刀在移动过程中的刚性，避免切割时产生晃动，造成撞刀、崩刀等问题，极大地降低刀具磨损，延长了刀具的使用寿命；2、圆割刀旋转和割刀移动装置是单独分开的两套动力源，圆割刀旋转的速度和移动速度可以分开单独控制，对于不同材料、不同厚度和硬度的膜材切割，有很好的适应性和兼容性；3、增加碎屑吸附收集功能，割刀槽和割刀座上面都集成了吸附收集碎屑的功能，能将铜屑、树脂屑等碎屑吸附到收集区域，避免掉落附着在产品面上，保证产品质量；4、增加圆割刀竖直方向上限定的浮动量，防止撞刀，减小刀具的损伤，提高使用寿命；5、圆割刀在横移、旋转的过程中与下割刀配合，可将割膜形式由划割变成剪割，形成较大的剪切力，更加有利于剪切具有一定厚度、硬度和韧性的膜材，比如rcc铜箔等膜材。
附图说明
20.图1为本发明的结构示意图。
21.图2为图1中a处的放大图。
22.图3为本发明的割刀装置的结构示意图。
23.图4为本发明的割刀装置的剖视图。
24.图5为本发明的可移动割刀槽装置的结构示意图。
25.图6为图5中b处的放大图。
26.图7为本发明的割刀移动装置的结构示意图一。
27.图8为本发明的割刀移动装置的结构示意图二。
具体实施方式
28.以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
29.请结合参阅图1至图8，在本实施例中，本发明提供一种旋转割刀结构，包括：可移动割刀槽装置100、割刀移动装置200和割刀装置300。
30.所述割刀装置300设置在所述割刀移动装置200上，所述割刀装置300包括割刀驱动电机310、割刀传动机构320、割刀座330、旋转刀轴360、圆割刀340、刀片压板380、弹性部件370和压盖350；所述旋转刀轴360通过割刀传动机构320与所述割刀驱动电机310相连接，所述旋转刀轴360通过轴承390设置在所述割刀座330上，所述圆割刀340与所述旋转刀轴360同轴连接并通过所述刀片压板380和压盖350固定，所述圆割刀340的上部和下部分别设
有所述弹性部件370，所述弹性部件370的设置可以使得所述圆割刀340存在上下移动的浮动量，避免发生撞刀等问题，所述弹性部件370在实际使用中可以为弹簧或者弹性垫片等。
31.所述割刀移动装置200用于带动所述割刀装置300左右移动；
32.所述可移动割刀槽装置100包括割刀槽移动机构和设置在所述割刀槽移动机构上的割刀槽110，所述割刀槽110靠近所述割刀装置300的一面设有凹槽111，所述凹槽111处设有下割刀120，所述割刀槽移动机构用于带动所述割刀槽110前后移动。
33.进一步地，在本方案不同的实施例情况下，所述割刀槽移动机构包括：带传动组件、齿轮齿条传动组件或丝杆传动组件等。
34.具体地，请结合参阅图5，在本实施例中，所述割刀槽移动机构包括：两气缸130、两垫板140、两导轨150、两齿轮齿条装置160、两连接块170和转轴，所述转轴连接两组齿轮齿条装置160中的齿轮，所述气缸130的一端固定在垫板140上，另一端与连接块170相固定，所述齿轮齿条装置160的齿条的一端固定在所述连接块170上，另一端与所述导轨150的滑块相固定，所述割刀槽110的两端分别通过连接块170与所述割刀槽移动机构连接，所述割刀槽110通过平键190与连接块170定位，并通过紧固件(如螺丝等)与连接块170实现紧固，工作时，所述气缸130伸缩，从而使得滑块在导轨150上运动以及齿轮齿条装置160工作，使得所述割刀槽110实现前后移动。
35.具体的，本实施中，所述割刀槽110的凹槽111处设有吸附孔，可以将切割产生的碎屑等吸走，避免影响切割的进行；在所述割刀槽110靠近所述割刀装置300的平面上，在所述凹槽111的上方和/或下方均设有吸附孔，可以在切割的时候吸附固定膜材，避免在切割时膜材发生移位。
36.进一步地，在本方案不同的实施情况下，所述割刀移动装置200包括：带传动组件、齿轮齿条传动组件或丝杆传动组件等。
37.具体地，请结合参阅图7和图8，在本实施例中，所述割刀移动装置200包括：割刀移动驱动电机210、割刀移动带传动组件220、直线滑轨230，所述割刀移动驱动电机210带动所述割刀移动带传动组件220工作，所述割刀装置300设置在直线滑轨230的滑块上并且与所述割刀移动带传动组件200的传动带固定，所述割刀移动驱动电机210工作使得传动带运动，从而带动所述割刀装置300沿着所述直线滑轨230运动。
38.进一步地，所述割刀移动装置200包括直线滑轨230，所述割刀装置300设置在所述直线滑轨230的滑块上。
39.进一步地，所述割刀移动装置200上设有光电开关250和限位块240，具有感应位置和限位的功能，可以保证移动过程中的极限位置区域。
40.进一步地，所述割刀座330上设有吸附孔，可以吸附切割产生的碎屑，避免影响切割的进行。
41.进一步地，在本方案的不同的实施例下，所述割刀传动机构320包括：带传动组件、齿轮齿条传动组件或链轮链条传动组件等。
42.具体地，请结合参阅图3和图4，在本实施例中，所述割刀传动机构320包括带传动组件。
43.请继续结合参阅图1至图8，在本实施例中，工作时，所述可移动割刀槽装置100工作将将所述割刀槽110推送到相应的前端位置，所述割刀移动装置200带动所述割刀装置
300左右移动，所述割刀装置300中的圆割刀340高速旋转，旋转的所述圆割刀340与所述下割刀120处于垂直方向上的错位，由于所述圆割刀340已切入到所述凹槽111里面，对膜材产生一定的剪切和挤压力，同时作用在所述下割刀120的上面，所述下割刀120具有支撑膜材的作用，防止膜材悬空，同时也会产生一定的相对剪切力，从而保证将膜材有效地切断，避免碎屑和飞边等不良的产生。
44.本发明还提供一种切割设备，所述切割设备包括上述的旋转割刀结构。
45.综上所述，本发明的有益效果在于：1、割刀移动装置上增加直线导轨，增加旋转割刀在移动过程中的刚性，避免切割时产生晃动，造成撞刀、崩刀等问题，极大地降低刀具磨损，延长了刀具的使用寿命；2、圆割刀旋转和割刀移动装置是单独分开的两套动力源，圆割刀旋转的速度和移动速度可以分开单独控制，对于不同材料、不同厚度和硬度的膜材切割，有很好的适应性和兼容性；3、增加碎屑吸附收集功能，割刀槽和割刀座上面都集成了吸附收集碎屑的功能，能将铜屑、树脂屑等碎屑吸附到收集区域，避免掉落附着在产品面上，保证产品质量；4、增加圆割刀竖直方向上限定的浮动量，防止撞刀，减小刀具的损伤，提高使用寿命；5、圆割刀在横移、旋转的过程中与下割刀配合，可将割膜形式由划割变成剪割，形成较大的剪切力，更加有利于剪切具有一定厚度、硬度和韧性的膜材，比如rcc铜箔等膜材。
46.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。