印刷布线板用基板以及多层基板的制作方法

技术特征：
1.一种印刷布线板用基板，具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔，所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在所述基质中的一个或多个增强材料层，在将所述基材层的平均厚度设为a、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为b时，比b/a为0.003以上且0.37以下。2.根据权利要求1所述的印刷布线板用基板，其中，所述比b/a为0.10以上且0.25以下。3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板用基板，其中，所述氟树脂为四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚四氟乙烯中的任一种或它们的组合。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板用基板，其中，所述增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于所述基材层的平均厚度的比为0.01以上且0.99以下。5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板用基板，其中，所述增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于所述基材层的平均厚度的比为0.20以上且0.50以下。6.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板用基板，其中，所述增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于所述基材层的平均厚度的比为0.22以上且0.47以下。7.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板用基板，其中，所述增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于所述基材层的平均厚度的比为0.25以上且0.45以下。8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷布线板用基板，其中，所述增强材料层包含玻璃布、耐热膜、树脂布或无纺布。9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷布线板用基板，其中，所述铜箔为电解铜箔或轧制铜箔。10.根据权利要求1至9中任一项所述的印刷布线板用基板，其中，所述基质分为多个层。11.一种多层基板，层叠有多个权利要求1至10中任一项所述的印刷布线板用基板。12.根据权利要求11所述的多层基板，其中，多个所述印刷布线板用基板经由接合片或以硅烷偶联剂为主成分的粘接层而层叠。13.根据权利要求11或12所述的多层基板，其中，层叠有第一印刷布线板用基板和第二印刷布线板用基板，所述第一印刷布线板用基板以及所述第二印刷布线板用基板是权利要求1至10中任一项所述的印刷布线板用基板，在所述第一印刷布线板用基板中，在所述基材层的两面的各自的至少一部分上直接或
间接地层叠有所述铜箔，在所述第二印刷布线板用基板中，在所述基材层的单面的至少一部分上直接或间接地层叠有所述铜箔，所述第一印刷布线板用基板的所述铜箔中的层叠有所述第二印刷布线板用基板的所述铜箔是第一铜箔，所述第二印刷布线板用基板的最接近所述第一铜箔的所述增强材料层是第一增强材料层，在将所述第二印刷布线板用基板的所述基材层的平均厚度设为a、将所述第一铜箔的与所述第二印刷布线板用基板的基质对置的表面和所述第一增强材料层的与所述第一铜箔对置的表面的平均距离设为d时，比d/a为0.003以上且0.37以下。

技术总结
本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔，所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在该基质中的一个或多个增强材料层，在将所述基材层的平均厚度设为A、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的所述增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为B时，比B/A为0.003以上且0.37以下。比B/A为0.003以上且0.37以下。比B/A为0.003以上且0.37以下。


技术研发人员：岩崎迅希 中林诚 木谷聪志
受保护的技术使用者：住友电工印刷电路株式会社
技术研发日：2021.06.25
技术公布日：2023/2/24