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印刷布线板用基板以及多层基板的制作方法

2023-03-03 11:01:51 来源:中国专利 TAG:


1.本公开涉及印刷布线板用基板以及多层基板。
2.本技术主张基于2020年6月30日申请的日本技术第2020-113450号的优先权,并援引所述日本技术中记载的全部记载内容。


背景技术:

3.以往,已知有具有氟树脂基板的印刷布线板。氟树脂与环氧树脂相比为低介电常数,因此具有氟树脂基板的印刷布线板被用于高频信号处理用的电路基板。在这样的印刷布线板中,提出了在氟树脂片的至少单面侧配置由浸渗保持氟树脂的玻璃布构成的基材层的方案(参照日本特开2002-158415号公报)。由于由氟树脂片和基材层形成绝缘层,所以该印刷布线板与单独使用聚四氟乙烯(ptfe)片的印刷布线板相比,机械强度更高,基板的翘曲或变形得到抑制。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1:日本特开2002-158415号公报


技术实现要素:

7.本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔,所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在该基质中的一个或多个增强材料层,在将所述基材层的平均厚度设为a、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的所述增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为b时,比b/a为0.003以上且0.37以下。
附图说明
8.图1是表示本公开的一个实施方式所涉及的印刷布线板用基板的示意性剖视图。
9.图2是表示本公开的一个实施方式所涉及的多层基板的示意性剖视图。
10.图3是表示本公开的另一实施方式所涉及的多层基板的示意性剖视图。
具体实施方式
11.[本公开所要解决的技术问题]
[0012]
通常,印刷布线板用基板有时在弯折的状态下使用,或者在制造工序中组装到移动电话等设备时弯折。但是,使用了含有玻璃布等增强材料的氟树脂基板的印刷布线用基板,若反复弯折则有可能断裂。
[0013]
本公开是基于上述情况而完成的,其目的在于提供一种具有优异的弯折强度的印刷布线板用基板。
[0014]
[本公开的效果]
[0015]
本公开的印刷布线板用基板具有优异的弯折强度。
[0016]
[本公开的实施方式的说明]
[0017]
首先,列举本公开的实施方式进行说明。
[0018]
(1)本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔,所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在该基质中的一个或多个增强材料层,在将所述基材层的平均厚度设为a、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的所述增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为b时,比b/a为0.003以上且0.37以下。
[0019]
多层基板中使用的印刷布线板用基板优选具有能够承受60次以上的弯折的弯折强度。但是,在将印刷布线板用基板弯折成u字状的情况下,产生山部和谷部,印刷布线板用基板的构成物(例如氟树脂)成为在山部被拉伸、在谷部被压缩的状态。通常,印刷布线板用基板在其表面具备铜箔,在将印刷布线板用基板弯折成u字状的情况下,由于铜箔无法承受因弯折而产生的应力,因此会断裂。本发明人们确认了该铜箔的断裂容易从与印刷布线板用基板的弯折方向垂直的方向上的基板两端发生。因此,本发明人们推测:“如果将印刷布线板用基板弯折,则由于氟树脂柔软,因此在谷部氟树脂被压缩,氟树脂产生大的变形。与氟树脂粘接的铜箔由于无法追随该氟树脂的变形而断裂”。基于该推测,本发明人们发现:通过减少氟树脂的变形,即减少氟树脂要溢出的力,可以提高印刷布线板用基板的弯折强度,抑制由弯折引起的印刷布线板用基板的断裂。
[0020]
在本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板中,比b/a为0.003以上且0.37以下,从而使得最外侧的基质(主成分为氟树脂)即铜箔与最接近铜箔的增强材料层之间的基质(氟树脂层)尽可能少。因此,在将印刷布线板用基板弯折时,基质(氟树脂层)要溢出的力(基质的变形)减少,对铜箔的负荷得到抑制。因此,本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具有优异的弯折强度。
[0021]
(2)也可以是,比b/a为0.10以上且0.25以下。如果比b/a为0.10以上且0.25以下,则弯折强度更优异。
[0022]“主成分”是含量最多的成分。“主成分”例如是含量为50质量%以上的成分,也可以是90质量%以上的成分。
[0023]
基材层或增强材料层的“平均厚度”是指,在将印刷布线板用基板或多层基板沿厚度方向切断的截面中,基材层或增强材料层的测量视野内的表面侧的界面的平均线与背面侧的界面的平均线之间的距离。截面的观察通过扫描型电子显微镜或光学显微镜进行。另外,观察的视野的大小为0.1μm
×
0.1μm以上且3mm
×
3mm以下。
[0024]“平均线”是沿着界面画出的假想直线,是指由界面和该假想直线划分的山的总面积(比假想直线靠上侧的总面积)和谷的总面积(比假想直线靠下侧的总面积)相等的线。
[0025]“平均距离b”是在任意5处测量铜箔的与基质对置的表面和最接近该表面的增强材料层的与铜箔对置的表面的距离b时的该5个测量值的平均值。平均距离b相当于测量5处配置在基材层的厚度方向的两端侧的增强材料层的最外面和与该增强材料层的最外面的对置的一侧的铜箔的表面的距离时的该5个测量值的平均值。距离b通过观察将印刷布线板用基板或多层基板沿厚度方向切断的截面来测量。截面的观察通过扫描型电子显微镜或光学显微镜进行,观察的视野的大小为0.1μm
×
0.1μm以上且3mm
×
3mm以下。
[0026]
另外,在基材层的两面具有铜箔的情况下,能够针对各个铜箔和最接近各个铜箔的增强材料层求出b。在本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板中,针对任何b,比b/a均为0.003以上且0.37以下。
[0027]
(3)也可以是,所述氟树脂是四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfe)、聚四氟乙烯(ptfe)中的任一种或它们的组合。通过使氟树脂为fep、pfe、ptfe中的任一种或它们的组合,能够进一步提高传输损耗的抑制效果。
[0028]
(4)也可以是,所述增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于所述基材层的平均厚度的比为0.01以上且0.99以下。
[0029]
(5)也可以是,所述增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于所述基材层的平均厚度的比为0.20以上且0.50以下。
[0030]
(6)也可以是,所述增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于所述基材层的平均厚度的比为0.22以上且0.47以下。
[0031]
(7)也可以是,所述增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于所述基材层的平均厚度的比为0.25以上且0.45以下。
[0032]
通过使增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于基材层的平均厚度的比为0.01以上且0.99以下,可以更为提高弯折强度以及传输特性。通过使增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于基材层的平均厚度的比为0.20以上且0.50以下,可以进一步提高弯折强度以及传输特性。通过使增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于基材层的平均厚度的比为0.22以上且0.47以下,可以再进一步提高弯折强度以及传输特性。通过使增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于基材层的平均厚度的比为0.25以上且0.45以下,可以特别提高弯折强度以及传输特性。所谓“增强材料层各自的平均厚度的合计值”,在增强材料层为一个的情况下是其平均厚度,在增强材料层为多个的情况下是增强材料层各自的平均厚度的合计值。
[0033]
(8)也可以是,所述增强材料层包含玻璃布、耐热膜、树脂布或无纺布。通过使增强材料层含有玻璃布、耐热膜、树脂布或无纺布,可以进一步提高印刷布线板用基板的弯折强度。
[0034]
(9)也可以是,所述铜箔为电解铜箔或轧制铜箔。通过使铜箔为电解铜箔或轧制铜箔,能够得到优异的传输特性,同时能够得到更良好的挠性。
[0035]
(10)也可以是,所述基质分为多个层。通过将基质分为多个层,能够制成弯折强度更优异的印刷布线板用基板。
[0036]
(11)也可以是,本公开的另一方式所涉及的多层基板层叠有多个本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板。多层基板通过层叠多个印刷布线板用基板,可以减少多层基板的最外侧的基质(氟树脂层)的压缩而引起的变形,抑制对配置在最外侧的铜箔的负荷。因此,本公开的另一方式所涉及的多层基板具有优异的弯折强度。
[0037]
(12)也可以是,多个所述印刷布线板用基板经由接合片或以硅烷偶联剂为主成分的粘接层而层叠。通过将多个印刷布线板用基板经由接合片或以硅烷偶联剂为主成分的粘接层层叠,能够在多个印刷布线板用基板间得到良好的粘接性。
[0038]
(13)也可以是,本公开的另一方式所涉及的多层基板,层叠有第一印刷布线板用基板和第二印刷布线板用基板。所述第一印刷布线板用基板以及所述第二印刷布线板用基
板是(1)至(10)中任一项所述的印刷布线板用基板。在所述第一印刷布线板用基板中,在所述基材层的两面的各自的至少一部分上直接或间接地层叠有所述铜箔,在所述第二印刷布线板用基板中,在所述基材层的单面的至少一部分上直接或间接地层叠有所述铜箔。所述第一印刷布线板用基板的所述铜箔中,层叠有所述第二印刷布线板用基板的所述铜箔是第一铜箔,所述第二印刷布线板用基板的最接近所述第一铜箔的所述增强材料层是第一增强材料层,在将所述第二印刷布线板用基板的所述基材层的平均厚度设为a、将所述第一铜箔的与所述第二印刷布线板用基板的基质对置的表面和所述第一增强材料层的与所述第一铜箔对置的表面的平均距离设为d时,比d/a可以是0.003以上且0.37以下。通过采用这样的结构,可以抑制对配置在多层基板的内部的铜箔的负荷。因此,该多层基板具有优异的弯折强度。
[0039]“平均距离d”是在任意5处测量第一铜箔的与第二印刷布线板用基板的基质对置的表面和第一增强材料层的与第一铜箔对置的表面的距离d时的该5个测量值的平均值。距离d的测量方法与距离b的测量方法相同。
[0040]
[本公开的实施方式的详细情况]
[0041]
以下,参照附图关于本公开所涉及的印刷布线板用基板进行说明。
[0042]
<印刷布线板用基板>
[0043]
本公开所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接层叠在基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔。基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在基质中的一个或多个增强材料层。
[0044]
图1所示的印刷布线板用基板1具备基材层51。另外,印刷布线板用基板1具备在基材层52的两面上直接或间接地层叠的铜箔41、42。以氟树脂为主成分的基材层51具有增强材料层31、32和由氟树脂层构成的基质。在图1中,基质被2层增强材料层31、32分割成基质2a、2b、2c这3层。基质2a面向铜箔41配置,基质2c面向铜箔42配置。基质2b配置在增强材料层31与增强材料层32之间。
[0045]
[基材层]
[0046]
基材层具有基质以及包含在基质中的一个或多个增强材料层。基质是以氟树脂为主成分的母材。基质成为增强材料层以外的部分。在图1中,基质为3层(基质2a、2b、2c)。增强材料层配置在基质(基质层)之间。
[0047]
氟树脂是相对介电常数比较低的材料,并且其相对介电常数的温度依赖性较小。因此,通过使基质的主成分为氟树脂,在印刷布线板用基板1中,传输损耗的抑制效果较高。另外,氟树脂的结晶度为50%以上且60%以下。这样,由于氟树脂的结晶度小,因此推测即使晶体结构发生了特异的变化,电特性等的变化也较少。因此,氟树脂的电特性的温度依赖性良好。
[0048]
氟树脂可以是四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfe)、聚四氟乙烯(ptfe)中的任意一种或它们的组合。通过使氟树脂为fep、pfe、ptfe中的任一种或它们的组合,能够进一步提高传输损耗的抑制效果。
[0049]
基质中也可以含有氟树脂以外的成分(任意成分)。作为任意成分,例如可以列举出氟树脂以外的树脂、阻燃剂、阻燃助剂、颜料、抗氧化剂、反射赋予剂、遮蔽剂、润滑剂、加工稳定剂、增塑剂、发泡剂、材质为氧化铝、氮化硅等的散热性填料、材质为二氧化硅、氧化
钛等的线膨胀降低粒子等。包含在基质中的任意成分的含量的上限可以为20质量%,也可以为10质量%。
[0050]
基材层可以具有中空结构。如果具有中空结构,则可以进一步减小相对介电常数,因此可以更有效地抑制传输损耗。
[0051]
基质的相对介电常数的上限可以是2.7,也可以是2.5。相对介电常数的下限可以是1.2,也可以是1.4。在基质的相对介电常数超过2.7的情况下,介质损耗角正切变得过大,有可能无法充分减小传输损耗,并且有可能无法得到充分的传输速度。如果基质的相对介电常数为2.5以下,则可以进一步减小传输损耗,并且能够进一步加快传输速度。在基质的相对介电常数小于1.2的情况下,在将铜箔蚀刻成图案状而在印刷布线用基板上设置电路时,有可能无法充分减小电路宽度,或者有可能印刷布线板用基板的强度降低。如果基质的相对介电常数为1.4以上,则更容易充分减小电路宽度,印刷布线板用基板的强度难以降低。
[0052]“相对介电常数”使用空腔谐振器测量。作为测量装置,使用作为测量被测量对象的微波复合相对介电常数的装置的a.e.t.公司制“adms01oc”。首先,使用扭矩扳手在与想要测量的频率对应的空腔谐振器上安装检测器,作为测量条件,输入厚度0.821mm、宽度3.005mm、频率10ghz。在未放入测量样本的状态下实施空白测量后,将由聚四氟乙烯构成的参考样本设置在空腔谐振器中。测量参考样本的相对介电常数,确认相对介电常数为2.02
±
0.02。接着,使用专用的试样切断机对样本进行冲裁,准备3片宽3mm、长25mm的长方形片的测量样本。在平台上,使用三丰制“数显千分表id-h”,测量各个测量样本的厚度。另外,使用三丰制“abs数显卡尺cd-ax”,测量各个测量样本的宽度。作为测量条件,输入3个测量样本的厚度的合计值、3个测量样本的宽度的平均值、频率10ghz。然后,将3个测量样本以重叠的状态安装在空腔谐振器上,测量相对介电常数。测量进行10次,将10次的平均值作为该试样的相对介电常数。
[0053]
基质的线膨胀率的上限可以是1.2
×
10-4
/℃。线膨胀率的下限可以是2
×
10-5
/℃。在基质的线膨胀率超过1.2
×
10-4
/℃的情况下,基材层因温度变化而产生体积变化,有可能无法有效地抑制翘曲的发生。在基质的线膨胀率小于2
×
10-5
/℃的情况下,有可能在成本方面产生问题。
[0054]“线膨胀率”如下测量。首先,在下述条件下,测量流动方向(md方向)以及直角方向(td方向)的伸缩率,测量40~50℃、50~60℃、

10℃的间隔下的伸缩率/温度。将该测量进行到250℃,将从50℃到250℃的全部测量值的平均值作为线膨胀率。
[0055]
装置名:株式会社hitachi hi-tech science制ss7100
[0056]
样本长度:10mm
[0057]
样本宽度:4mm
[0058]
初始负荷:20.4g/mm2[0059]
升温开始温度:30℃
[0060]
升温结束温度:255℃
[0061]
升温速度:5℃/min
[0062]
气氛:氮
[0063]
(增强材料层)
[0064]
增强材料层是由增强材料构成的层或包含增强材料的层。由于印刷布线板用基板具有增强材料层,因此机械强度提高。作为增强材料,例如能够使用膜、织布(以下也称为“布”)、无纺布。
[0065]
作为增强材料,只要是线膨胀率比基质小的材料即可,没有特别限定。增强材料可以具有绝缘性、在氟树脂的熔点下不熔融流动的耐热性、与氟树脂同等以上的拉伸强度、以及耐腐蚀性。
[0066]
作为增强材料,例如可以列举出:
[0067]
(a)将玻璃纤维加工成布状的玻璃布;
[0068]
(b)含有氟树脂的玻璃布,该含有氟树脂的玻璃布是在将玻璃纤维加工成布状的玻璃布中浸渗氟树脂而成的;
[0069]
(c)将金属、陶瓷等的无机纤维加工成布状的无机布;
[0070]
(d)以聚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚醚醚酮、液晶聚合物、聚酰胺酰亚胺、聚苯并咪唑、聚四氟乙烯、聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、热固化树脂、交联树脂等为主成分的耐热膜;
[0071]
(e)将聚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚醚醚酮、液晶聚合物(lcp)、聚醚砜、聚酰胺酰亚胺、聚砜、聚四氟乙烯等的合成树脂纤维加工成布状的树脂布或无纺布。
[0072]
树脂布以及耐热膜也可以具有用后面叙述的基材层的制造方法进行热压接的工序的温度以上的熔点(或热变形温度)。
[0073]
如果将玻璃布、无机布或树脂布制成平纹织物,则能够使基材层变薄。如果将玻璃布、无机布或树脂布制成斜纹织物或缎纹织物,则能够使基材层变得可弯曲。此外,能够应用公知的编织方法。
[0074]
从可以进一步提高印刷布线板用基板的弯折强度的观点出发,增强材料可以是玻璃布、耐热膜、树脂布或无纺布。耐热膜的主成分可以是聚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或液晶聚合物。
[0075]
在增强材料是含有氟树脂的玻璃布的情况下,浸渗在玻璃布中的氟树脂也可以与印刷布线板用基板的基质的主成分的氟树脂相同。
[0076]
从进一步提高印刷布线板用基板的弯折强度的观点出发,增强材料可以是玻璃布、以聚酰亚胺为主成分的耐热膜或以液晶聚合物为主成分的耐热膜。
[0077]
本公开的印刷布线板用基板,在将基材层的平均厚度设为a、将铜箔的与基质对置的表面和最接近该表面的增强材料层的与铜箔对置的表面的平均距离设为b时,比b/a为0.003以上且0.37以下。
[0078]
在图1中,将基材层51的平均厚度设为a、将铜箔41的与基质对置的表面71和最接近表面71的增强材料层的与铜箔对置的表面61的平均距离设为b时,比b/a为0.003以上且0.37以下。该平均距离b与配置在铜箔41和增强材料层31之间的基质2a的平均厚度大致相等。
[0079]
另外,在将基材层51的平均厚度设为a、将铜箔42的与基质对置的表面72和最接近表面72的增强材料层的与铜箔对置的表面62的平均距离设为b时,比b/a为0.003以上且0.37以下。该平均距离b与配置在铜箔42和增强材料层32之间的基质2c的平均厚度大致相等。
[0080]
比b/a的下限为0.003,也可以为0.10。比b/a的上限为0.37,也可以为0.25。在比b/a小于0.003的情况下,有可能对传输特性造成不良影响。如果比b/a为0.10以上,则传输特性变得更好。如果比b/a超过0.37,则有可能对弯折特性造成不良影响。如果比b/a为0.25以下,则弯折特性变得更好。
[0081]
增强材料层各自的平均厚度的合计值相对于基材层的平均厚度的比的下限可以是0.01,也可以是0.20,也可以是0.22,也可以是0.25。该比的上限可以是0.99,也可以是0.5,也可以是0.47,也可以是0.45。在该比小于0.01的情况下,有可能无法充分提高印刷布线板用基板的弯折强度,或者有可能无法有效抑制由铜箔的残留应力引起的翘曲的发生。如果该比为0.20以上,则可以进一步提高印刷布线板用基板的弯折强度,可以更有效地抑制由铜箔的残留应力引起的翘曲的发生。如果该比为0.22以上,则可以进一步提高印刷布线板用基板的弯折强度,可以更有效地抑制由铜箔的残留应力引起的翘曲的发生。如果该比为0.25以上,则可以特别提高印刷布线板用基板的弯折强度,可以特别有效地抑制由铜箔的残留应力引起的翘曲的发生。如果该比超过0.99,则传输特性有可能降低,增强材料层的弯曲容易度有可能降低。如果该比为0.5以下,则传输特性和增强材料层的弯曲容易度进一步提高。如果该比为0.47以下,则传输特性和增强材料层的弯曲容易度进一步提高。如果该比为0.45以下,则传输特性和增强材料层的弯曲容易度将得到特别的提高。
[0082]
形成玻璃布的玻璃纤维的密度的上限可以是5g/m3,也可以是3g/m3。密度的下限可以是1g/m3,也可以是2g/m3。通过使玻璃纤维的密度为1g/m3以上且5g/m3以下,可以均衡地提高基材层的强度以及尺寸稳定性,可以抑制制造时的翘曲。通过使玻璃纤维的密度为2g/m3以上且3g/m3以下,可以进一步均衡地提高基材层的强度以及尺寸稳定性,可以进一步抑制制造时的翘曲。“玻璃纤维的密度”是指按照jis-l1013:2010“化学纤维长丝纱试验方法”测量的值。关于后面叙述的“玻璃纤维的拉伸强度”以及“玻璃纤维的最大伸长率”也同样地定义。
[0083]
形成玻璃布的玻璃纤维的拉伸强度的上限可以是10gpa,也可以是5gpa。拉伸强度的下限可以是1gpa,也可以是2gpa。通过使玻璃纤维的拉伸强度为1gpa以上且10gpa以下,可以均衡地提高基材层的强度以及尺寸稳定性,可以抑制制造时的翘曲。通过使玻璃纤维的拉伸强度为2gpa以上且5gpa以下,可以进一步均衡地提高基材层的强度以及尺寸稳定性,可以进一步抑制制造时的翘曲。
[0084]
形成玻璃布的玻璃纤维的拉伸弹性模量的上限可以是200gpa,也可以是100gpa。拉伸弹性模量的下限可以是10gpa,也可以是50gpa。通过使玻璃纤维的拉伸弹性模量为10gpa以上且200gpa以下,可以均衡地提高基材层的强度以及尺寸稳定性,可以抑制制造时的翘曲。通过使玻璃纤维的拉伸弹性模量为50gpa以上且100gpa以下,可以进一步均衡地提高基材层的强度以及尺寸稳定性,可以进一步抑制制造时的翘曲。“拉伸弹性模量”是表示拉伸应力与应变的关系的复弹性模量,是指通过拉伸试验机测量的值。
[0085]
形成玻璃布的玻璃纤维的最大伸长率的上限可以是20%,也可以是10%。玻璃纤维的最大伸长率的下限可以是1%,也可以是3%。通过使玻璃纤维的最大伸长率为1%以上且20%以下,可以均衡地提高基材层的强度以及尺寸稳定性,可以抑制制造时的翘曲。通过使玻璃纤维的最大伸长率为3%以上且10%以下,可以均衡地提高基材层的强度以及尺寸稳定性,可以抑制制造时的翘曲。
[0086]
形成玻璃布的玻璃纤维的软化点的上限可以是1200℃,也可以是1000℃。玻璃纤维的软化点的下限可以是700℃,也可以是800℃。如果玻璃纤维的软化点超过1200℃,则材料选择的范围有可能变窄。如果玻璃纤维的软化点为1000℃以下,则材料选择的范围进一步扩大。如果玻璃纤维的软化点小于700℃,则在制造基材层时玻璃纤维有可能软化而产生翘曲等。如果玻璃纤维的软化点为800℃以上,则在制造基材层时玻璃纤维软化而产生翘曲等的可能性进一步降低。“软化点”是指通过jis-k7234:1986中规定的环球法测量的软化点。
[0087]
增强材料的相对介电常数的上限可以是10,也可以是6,也可以是5。相对介电常数的下限可以是1.2,也可以是1.5,也可以是1.8。在增强材料的相对介电常数超过10的情况下,有可能介质损耗角正切变大,无法充分减小传输损耗,并且有可能无法得到充分的传输速度。如果增强材料的相对介电常数为6以下,则可以进一步减小传输损耗,并且能够进一步加快传输速度。如果增强材料的相对介电常数为5以下,则能够进一步减小传输损耗,并且能够进一步加快传输速度。在相对介电常数小于1.2的情况下,成本有可能变高。如果增强材料的相对介电常数为1.5以上,则能够进一步降低成本,如果为1.8以上,则能够进一步降低成本。
[0088]
增强材料的线膨胀率的上限可以是5
×
10-5
/℃,也可以是4.7
×
10-5
/℃。增强材料的线膨胀率的下限可以是-1
×
10-4
/℃,也可以是0/℃。在增强材料的线膨胀率超过5
×
10-5
/℃的情况下,有可能无法有效地抑制由温度变化引起的翘曲的发生。如果增强材料的线膨胀率为4.7
×
10-5
/℃以下,则可以更有效地抑制由温度变化引起的翘曲的发生。在增强材料的线膨胀率小于-1
×
10-4
/℃的情况下,有可能成本变高。如果增强材料的线膨胀率为0℃以上,则能够进一步降低成本。
[0089]
增强材料的线膨胀率相对于基质的线膨胀率的比的上限可以是0.95,也可以是0.1。该比的下限可以是0.001,也可以是0.002。在该比超过0.95的情况下,有可能无法有效地抑制印刷布线板用基板的翘曲的发生。如果该比为0.1以下,则可以更有效地抑制印刷布线板用基板的翘曲的发生。在该比小于0.001的情况下,增强材料的成本有可能变高。如果该比为0.002以上,则可以进一步降低增强材料的成本。
[0090]
(铜箔)
[0091]
使用铜箔作为印刷布线用基板的导电层。在图1中,印刷布线用基板在基材层51的两面上直接或间接地层叠有铜箔41、42。铜箔41、42例如经由粘接层层叠(粘接层未图示)。铜箔的导电性以及挠性优异,并且在成本方面有利。铜箔可以是电解铜箔或轧制铜箔。通过使用电解铜箔或轧制铜箔,能够得到优异的传输特性,同时能够得到更良好的挠性。电解铜箔的表面由铜的电沉积粒形成,轧制铜箔的表面通过与轧制辊的接触而形成。轧制铜箔的表面粗糙度比电解铜箔小,强度以及耐弯曲性比电解铜箔高。
[0092]
铜箔的十点平均粗糙度(rz)的上限可以是4μm,也可以是1μm,也可以是0.6μm。在铜箔的十点平均粗糙度(rz)超过4μm的情况下,由于趋肤效应,高频信号集中的部分的凹凸变大,阻碍电流直线性流动,有可能产生非预期的传输损耗。如果铜箔的十点平均粗糙度(rz)为1μm以下,则能够进一步减小高频信号因趋肤效应而集中的部分的凹凸,电流更难以直线性流动,更难以产生非预期的传输损耗。如果铜箔的十点平均粗糙度(rz)为0.6μm以下,则能够进一步减小高频信号因趋肤效应而集中的部分的凹凸,电流进一步难以直线性
流动,进一步难以产生非预期的传输损耗。铜箔的十点平均粗糙度(rz)的下限没有特别限定,可以是0.01μm,也可以是0.1μm。十点平均粗糙度(rz)是由jis-b-0601(1994)规定的值。
[0093]
铜箔的平均厚度的上限可以是300μm,也可以是200μm,也可以是150μm。铜箔的平均厚度的下限可以是1μm,也可以是5μm,也可以是10μm。在铜箔的平均厚度超过300μm的情况下,有可能难以将本公开的印刷布线板用基板应用于要求挠性的电子设备。如果铜箔的平均厚度为200μm以下,则更容易将本公开的印刷布线板用基板应用于电子设备。如果铜箔的平均厚度为150μm以下,则更容易将本公开的印刷布线板用基板应用于电子设备。在铜箔的平均厚度小于1μm的情况下,铜箔的电阻有可能增大。如果铜箔的平均厚度为5μm以上,则铜箔的电阻变得更小。如果铜箔的平均厚度为10μm以上,则铜箔的电阻进一步减小。
[0094]
印刷布线板用基板的平均厚度的上限可以是2.7mm,也可以是2.5mm,也可以是2.2mm。印刷布线板用基板的平均厚度的下限可以是1μm,也可以是1.5μm,也可以是2μm。在印刷布线板用基板的平均厚度超过2.7mm的情况下,有可能无法得到充分的挠性。如果印刷布线板用基板的平均厚度为2.5mm以下,则挠性进一步提高。如果印刷布线板用基板的平均厚度为2.2mm以下,则挠性进一步提高。在印刷布线板用基板的平均厚度小于1μm的情况下,有可能难以操作。如果印刷布线板用基板的平均厚度为1.5μm以上,则操作变得更容易。如果印刷布线板用基板的平均厚度为2μm以上,则操作变得更容易。
[0095]
[印刷布线板用基板的制造方法]
[0096]
印刷布线板用基板的制造方法例如可以具有(1)形成基材层的工序和(2)层叠铜箔的工序。
[0097]
(1)形成基材层的工序
[0098]
首先,作为形成基材层的方法的例示,关于第一形成方法以及第二形成方法进行说明。根据第一形成方法或第二形成方法,可以容易且可靠地形成基材层。
[0099]
基材层的第一形成方法具备:重叠工序,在增强材料层的两面上重叠以氟树脂为主成分的树脂膜;以及热压接工序,一边对重叠体进行真空抽吸一边进行热压接。
[0100]
[重叠工序]
[0101]
在本工序中,在增强材料层的两面上重叠以氟树脂为主成分的树脂膜。树脂膜的主成分是作为基材层的基质的主成分的氟树脂。
[0102]
在重叠工序中得到的重叠体中的增强材料层的体积比率可以是60体积%,也可以是40体积%,也可以是30体积%。增强材料层的体积比的下限可以是10体积%,也可以是20体积%,也可以是25体积%。通过使增强材料层的体积比率为10体积%以上且60体积%以下,可以均衡地实现基材层的粘接性和粘接后的电特性的温度依赖性的降低以及传输特性的提高。通过使增强材料层的体积比率为20体积%以上且40体积%以下,可以更均衡地实现基材层的粘接性和粘接后的电特性的温度依赖性的降低以及传输特性的提高。通过使增强材料层的体积比率为25体积%以上且35体积%以下,可以进一步均衡地实现基材层的粘接性和粘接后的电特性的温度依赖性的降低以及传输特性的提高。
[0103]
[热压接工序]
[0104]
在本工序中,一边对在重叠工序中得到的重叠体进行真空抽吸一边进行热压接。热压接温度的上限可以是400℃,也可以是300℃。热压接温度的下限可以是作为树脂膜的主成分的氟树脂的熔点,也可以是氟树脂的分解开始温度。此外,热压接温度的下限可以是
高于氟树脂的熔点10℃的温度,也可以是高于氟树脂的熔点30℃的温度。热压接温度的下限可以是200℃,也可以是220℃。如果热压接温度超过400℃,则得到的基材层有可能变形。如果热压接温度为300℃以下,则基材层更难以变形。如果热压接温度小于氟树脂的熔点,则有可能难以得到增强材料层以及树脂膜一体化的基材层。如果热压接温度为氟树脂的分解开始温度以上,则更容易得到增强材料层以及树脂膜一体化的基材层。如果热压接温度高于氟树脂的熔点10℃以上,则更容易得到增强材料层以及树脂膜一体化的基材层。如果热压接温度高于氟树脂的熔点10℃以上,则更容易得到增强材料层以及树脂膜一体化的基材层。“分解开始温度”是指氟树脂开始热分解的温度,“分解温度”是指氟树脂因热分解而其质量减少10%的温度。
[0105]
热压接的压力可以为0.01mpa以上且1200mpa以下。如果热压接的压力为0.01mpa以上且1000mpa以下,则与基材层的密合性提高。热压接的加压时间可以为5秒以上且10小时以下。如果热压接的加压时间为5秒以上且10小时以下,则基材层与树脂膜的密合性提高。
[0106]
真空抽吸时的真空度的上限可以是10mpa,也可以是1mpa,也可以是10kpa。真空度的下限没有特别限定,例如为0.01pa。通过使真空度为10mpa以下,树脂膜与增强材料层的密合性提高。如果真空度为1mpa以下,则树脂膜与增强材料层的密合性进一步提高。如果真空度为10kpa以下,则树脂膜与增强材料层的密合性进一步提高。另外,如果作为增强材料层使用织布或无纺布,则能够使树脂膜的树脂可靠地浸渗到织布或无纺布的空隙中,所以能够得到增强材料层以及基质更牢固地一体化的基材层。
[0107]
在基材层的第一形成方法中,为了进一步提高树脂膜以及增强材料层的密合性,可以在热压接开始前开始真空抽吸。
[0108]
(基材层的第二形成方法)
[0109]
基材层的第二形成方法具备:浸渗工序,在增强材料层的表面以及内部浸渗以氟树脂为主成分的组合物;以及加热工序,对浸渗后的组合物进行加热。在基材层的第二形成方法中,增强材料层为织布或无纺布。
[0110]
[浸渗工序]
[0111]
在浸渗工序中,在增强材料层的表面以及内部浸渗以氟树脂为主成分的组合物。作为组合物,例如可以列举出氟树脂粒子分散在溶剂中的氟树脂分散体。作为在增强材料层的表面以及内部浸渗组合物的方法,例如可以列举出在增强材料层的表面涂布组合物的方法,在组合物中浸渍玻璃布或树脂布的方法。
[0112]
作为增强材料相对于组合物含有的固体成分和增强材料的合计的体积比率,可以是60体积%,也可以是40体积%,也可以是30体积%。增强材料的体积比率的下限可以是10体积%,也可以是20体积%,也可以是25体积%。通过使增强材料的体积比率为10体积%以上且60体积%以下,可以均衡地实现基材层的粘接性和粘接后的电特性的温度依赖性的降低以及传输特性的提高。如果使增强材料的体积比率为20体积%以上且40体积%以下,则可以更均衡地实现基材层的粘接性和粘接后的电特性的温度依赖性的降低以及传输特性的提高。如果使增强材料的体积比率为25体积%以上且30体积%以下,则可以更均衡地实现基材层的粘接性和粘接后的电特性的温度依赖性的降低以及传输特性的提高。“固体成分”是指组合物中的溶剂以外的成分。
[0113]
[加热工序]
[0114]
在加热工序中,对浸渗的组合物进行加热。加热工序相当于使浸渗的组合物干燥并固化的烘烤工序。在加热工序后,在增强材料层的表面形成氟树脂层,并且在增强材料层的内部浸渗氟树脂。
[0115]
加热工序的温度的上限可以是400℃,也可以是300℃。加热工序的温度的下限可以是150℃,也可以是200℃。如果加热工序的温度小于150℃,则浸渗的组合物的干燥以及固化有可能不充分。如果加热工序的温度为200℃以上,则可以进一步促进组合物的干燥以及固化。如果加热工序的温度超过400℃,则得到的基材层有可能变形。如果加热工序的温度为300℃以下,则基材层更难以变形。
[0116]
在第二形成方法中,在增强材料层的第一表面上形成氟树脂层之后,可以在第二表面上再次形成氟树脂层。另外,在第二形成方法中,也可以在增强材料层的两面上同时形成氟树脂层。
[0117]
在第二形成方法中,浸渗工序以及加热工序可以重复两次以上。例如,如果反复进行组合物的涂布和加热,则可以容易地形成具有规定厚度的氟树脂层。
[0118]
在第二形成方法中,在增强材料层的表面以及内部浸渗以氟树脂为主成分的组合物。因此,在第二形成方法中,能够容易且可靠地得到增强材料层以及基质更牢固地一体化的基材层。
[0119]
(2)层叠铜箔的工序
[0120]
首先,使底漆材料附着在铜箔上。在底漆材料为硅烷偶联剂的情况下,使含有硅烷偶联剂、醇和水的底漆材料附着在铜箔上。接着,使铜箔干燥,根据需要进行加热,由此除去底漆材料中的醇。然后,在底漆材料表面上重叠基材层,用压力机对得到的层叠体进行热压接。为了不在铜箔与基材层之间形成气泡或空隙,可以在减压下进行热压接。另外,为了抑制铜箔的氧化,热压接也可以在低氧条件下(例如氮气气氛中)进行。由此,得到在铜箔与基材层之间具有粘接层的印刷布线板用基板。
[0121]
热压接的温度的上限可以是600℃,也可以是500℃。热压接的温度的下限可以是作为基材层的基质的主成分的氟树脂的熔点,也可以是氟树脂的分解开始温度。可以是高于氟树脂的熔点30℃的温度,也可以是高于氟树脂的熔点50℃的温度。在热压接的温度超过600℃的情况下,在制造过程中有可能产生非预期的变形。如果热压接的温度为500℃以下,则在制造过程中更难以产生非预期的变形。在热压接的温度小于氟树脂的熔点的情况下,铜箔与基材层的密合性有可能变得不充分。如果热压接的温度为氟树脂的分解开始温度以上,则铜箔与基材层的密合性进一步提高。如果热压接的温度高于氟树脂的熔点30℃以上,则铜箔与基材层的密合性进一步提高。如果热压接的温度高于氟树脂的熔点50℃以上,则铜箔与基材层的密合性进一步提高。
[0122]
在热压接时,在氟树脂的熔点以上的温度下进行热压接的理由是,在小于熔点的温度下氟树脂不会活化。另外,通过加热到氟树脂的分解开始温度以上,氟树脂的c原子发生自由基化,因此能够使氟树脂进一步活化。即,可以认为,通过使热压接的温度为氟树脂的熔点以上(或分解开始温度以上),可以进一步促进铜箔与基材层的密合性。
[0123]
热压接的压力可以为0.01mpa以上且1000mpa以下。如果热压接的压力为0.01mpa以上且1000mpa以下,则铜箔与基材层的密合性提高。另外,热压接的加压时间也可以为5秒
以上且10小时以下。如果热压接的加压时间为5秒以上且10小时以下,则铜箔与基材层的密合性提高。
[0124]
<多层基板>
[0125]
多层基板层叠有多个印刷布线板用基板。多层基板通过层叠多个印刷布线板用基板,可以减少由多层基板的最外侧的基质(氟树脂层)的压缩引起的变形,抑制对配置在最外侧的铜箔的负荷。因此,该多层基板具有优异的弯折强度。
[0126]
多个印刷布线板用基板也可以经由接合片或以硅烷偶联剂为主成分的粘接层层叠。通过将多个印刷布线板用基板经由接合片或以硅烷偶联剂为主成分的粘接层层叠,能够在多个印刷布线板用基板间得到良好的粘接性。
[0127]
接合片是将粘接剂成形为膜状而成的。粘接剂的材质没有特别限定,可以是柔软性、耐热性优异的材质。作为粘接剂,例如可以列举出环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺酰亚胺等树脂系的粘接剂。
[0128]
硅烷偶联剂通过在作为基材层的基质的主成分的氟树脂上生成硅氧烷键,使粘接性提高。作为硅烷偶联剂,可以是分子中具有亲水性官能团的硅烷偶联剂,也可以是具有水解性含硅官能团的硅烷偶联剂。这样的硅烷偶联剂与基材层的基质所含有的氟树脂化学键合。硅烷偶联剂与氟树脂之间的化学键有时仅由共价键构成,有时含有共价键以及氢键等。“亲水性官能团”是指由电负性大的原子构成的官能团,具有亲水性。“水解性含硅官能团”是指通过水解可形成硅烷醇基(si-oh)的基团。
[0129]
在以硅烷偶联剂为主成分的粘接层中,构成硅氧烷键的si原子(以下,也将该原子称为“硅氧烷键的si原子”)经由例如n原子、c原子、o原子以及s原子中的至少任意一个原子与氟树脂的c原子共价键合。具体而言,硅氧烷键的si原子经由例如-o-、-s-、-s-s-、-(ch2)
n-、-nh-、-(ch2)
n-nh-、-(ch2)
n-o-(ch2)
m-(n以及m是1以上的整数)等原子团与氟树脂的c原子键合。
[0130]
作为亲水性官能团,可以是羟基、羧基、羰基、氨基、酰胺基、硫醚基、磺酰基、磺基、磺酰二氧基、环氧基、甲基丙烯酸基、巯基中的任一种或它们的组合。其中,可以是含有n原子的亲水性官能团以及含有s原子的亲水性官能团。这些亲水性官能团进一步提高表面的密合性和粘接性。
[0131]
另外,以硅烷偶联剂为主成分的粘接层也可以含有这些亲水性官能团的两种以上。通过对以硅烷偶联剂为主成分的粘接层赋予不同性质的亲水性官能团,能够使表面的反应性等多样化。这些亲水性官能团能够直接或经由一个或多个c原子与作为硅氧烷键的构成要素的si原子键合。
[0132]
接合片或以硅烷偶联剂为主成分的粘接层的平均厚度的上限可以是200nm,也可以是50nm。粘接层的平均厚度的下限可以是3nm,也可以是5nm。在粘接层的平均厚度超过200nm的情况下,由于粘接层引起的介质损耗的影响,高频特性有可能变得不充分。如果粘接层的平均厚度为50nm以下,则高频特性进一步提高。在粘接层的平均厚度小于3nm的情况下,无法充分得到表面活性效果,有可能无法充分得到粘接性和密合性。如果粘接层的平均厚度为5nm以上,则粘接性和密合性进一步提高。这样,通过调整粘接层的平均厚度,能够均衡地发挥传输损耗的抑制功能和密合性的提高功能。粘接层的平均厚度例如可以通过x射线分光来测量。
[0133]
图2是表示本公开的一个实施方式所涉及的多层基板的示意性剖视图。在图2所示的多层基板100中,印刷布线板用基板1和印刷布线板用基板10经由接合片8层叠。在图2中,关于与图1的印刷布线板用基板1相同的要素标注相同的附图标记,省略以下的重复说明。印刷布线板用基板10具备基材层52和直接或间接地层叠在基材层52的单面上的铜箔43。
[0134]
在印刷布线板用基板10中,在将基材层52的平均厚度设为a、将铜箔43的与基质2f对置的表面73和最接近表面73的增强材料层34的与铜箔43对置的表面63的平均距离设为b时,比b/a为0.003以上且0.37以下。
[0135]
另外,在将印刷布线板用基板10的基材层52的平均厚度设为a、将印刷布线板用基板1的铜箔42的与印刷布线板用基板10的基质2d对置的表面74和最接近印刷布线板用基板1的铜箔42的印刷布线板用基板10的增强材料层33的与铜箔42对置的表面64的平均距离设为d时,比d/a为0.003以上且0.37以下。
[0136]
图3是表示本公开的另一实施方式所涉及的多层基板的示意性剖视图。在图3中,关于与图2的印刷布线板用基板10相同的要素标注相同的附图标记,省略以下的重复说明。印刷布线板用基板20具备基材层53和直接或间接地层叠于基材层53的两面的铜箔44、45。另外,层叠在印刷布线板用基板20的基质2i上的铜箔45具有多个贯通孔。以硅烷偶联剂为主成分的粘接层形成在铜箔45的与基质2d对置的表面74上。即,在多层基板200中,印刷布线板用基板20的铜箔45和印刷布线板用基板10的基质2d经由粘接层通过热压接而接合,从而层叠印刷布线板用基板10以及印刷布线板用基板20。印刷布线板用基板10以及印刷布线板用基板20通过热压接而层叠,从而将印刷布线板用基板10的基质2d和印刷布线板用基板20的基质2i填充到贯通孔中。
[0137]
在印刷布线板用基板20中,在将基材层53的平均厚度设为a、将铜箔44的与基质2g对置的表面76和最接近表面76的增强材料层37的与铜箔44对置的表面66的平均距离设为b时,比b/a为0.003以上且0.37以下。
[0138]
另外,在将印刷布线板用基板20的基材层53的平均厚度设为a、将铜箔45的与基质2i对置的表面75和最接近表面75的增强材料层36的与铜箔45对置的表面65的平均距离设为b时,比b/a为0.003以上且0.37以下。
[0139]
此外,在将印刷布线板用基板10的基材层52的平均厚度设为a、将印刷布线板用基板20的铜箔45的与印刷布线板用基板10的基质2d对置的表面74和最接近印刷布线板用基板20的铜箔45的印刷布线板用基板10的增强材料层33的与印刷布线板用基板20的铜箔45对置的表面64的平均距离设为d时,比d/a为0.003以上且0.37以下。
[0140]
[多层基板的制造方法]
[0141]
多层基板的制造方法例如具备使在基材层的两面上直接或间接地层叠有铜箔的第一印刷布线板用基板和仅在基材层的单面直接或间接地层叠有铜箔的第二印刷布线板用基板层叠的工序。在第一印刷布线板用基板中,可以在基材层的两面的各自的至少一部分上直接或间接地层叠铜箔。在第二印刷布线板用基板中,可以在基材层的单面的至少一部分上直接或间接地层叠铜箔。
[0142]
经由接合片或以硅烷偶联剂为主成分的粘接层将第一印刷布线板用基板和第二印刷布线板用基板层叠的工序例如能够为如下工序。首先,在第一印刷布线板用基板的铜箔上层叠接合片,或者附着作为粘接层的主成分的硅烷偶联剂用的底漆材料。然后,在第一
印刷布线板用基板的铜箔上,经由接合片或粘接层,重叠第二印刷布线板用基板的基材层,进行热压接,由此能够层叠第一印刷布线板用基板和第二印刷布线板用基板。经由以硅烷偶联剂为主成分的粘接层,层叠第一印刷布线板用基板和第二印刷布线板用基板的工序是与上述层叠铜箔的工序相同的工序。
[0143]
另外,多层基板的其他制造方法也可以具备将在基材层的两面上直接或间接地层叠有铜箔的两个印刷布线板用基板经由接合片粘接的工序。
[0144]
本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板以及本公开的另一方式所涉及的多层基板具有优异的弯折强度。因此,能够适当地用于例如便携信息设备、移动通信终端等便携设备。
[0145]
[其他实施方式]
[0146]
应当认为,上述公开的实施方式在所有方面都是例示而不是限制性的。本公开的范围并不限定于上述实施方式的结构,而是由权利要求书指示,旨在包括与权利要求书等同的含义以及范围内的所有变更。
[0147]
在上述实施方式中,增强材料层为2层,但也可以是1层或3层以上。另外,基质为3层,但也可以为2层或4层以上。
[0148]
在上述实施方式中,多层基板具有两个印刷布线板用基板,但也可以具有三个以上的印刷布线板用基板。
[0149]
实施例
[0150]
以下,通过实施例更具体地说明本公开,但本公开并不限定于以下的实施例。
[0151]
<印刷布线板用基板的制作>
[0152]
[试验例1]
[0153]
按照以下的步骤制作了试验例1的印刷布线板用基板。首先,通过浸渍法使底漆材料附着在电解铜箔上后,进行干燥,并在110℃下加热,在铜箔上形成了底漆材料层。然后,将电解铜箔、具有3层基质(氟树脂层)及2层增强材料层的基材层、以及电解铜箔按照底漆材料层面向基材层的方式依次层叠。通过用压力机对得到的层叠体进行热压接,得到在铜箔与基材层之间具有粘接层的印刷布线板用基板。基材层的具体结构为:大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度20μm)、玻璃布(ipc规格样式1015,平均厚度15μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度45μm)、玻璃布(ipc规格样式1015,平均厚度15μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度20μm)。热压接的条件为:温度320℃、压力6mpa、加压时间40分钟。基材层的平均厚度为115μm。作为底漆材料,使用了含有1质量%的3-氨基丙基三甲氧基硅烷和乙醇的底漆材料。底漆材料中不添加水。即,作为水,使用了空气中存在的水分以及包含在乙醇中的作为杂质的水分。
[0154]
[试验例2]
[0155]
除了使用轧制铜箔代替电解铜箔,使用大金工业株式会社制neoflon pfa(平均厚度20μm)代替大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度20μm),层叠了大金工业株式会社制neoflon pfa(平均厚度45μm)代替大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度45μm)以外,以与试验例1相同的工序制作了试验例2的印刷布线板用基板。
[0156]
[试验例3]
[0157]
试验例3的印刷布线板用基板,通过依次层叠轧制铜箔、大金工业株式会社制
neoflon fep(平均厚度7μm)、玻璃布(ipc规格样式1015,平均厚度15μm)、大金工业株式会社制neoflon pfa(平均厚度70μm)、玻璃布(ipc规格样式1015,平均厚度15μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度7μm)、轧制铜箔来制作。热压在与试验例1相同的条件下实施。
[0158]
[试验例4]
[0159]
在轧制铜箔上涂布调整为固体成分25%的ptfe的水系涂料,在氮气炉中以380℃干燥10分钟,准备了具有涂布膜厚约0.3μm的ptfe层的轧制铜箔。依次层叠了涂布有ptfe的轧制铜箔、玻璃布(ipc规格样式1015,平均厚度15μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度85μm)、玻璃布(ipc规格样式1015,平均厚度15μm)、涂布有ptfe的轧制铜箔。热压在与试验例1相同的条件下实施。试验例4的印刷布线板用基板通过将ptfe层朝向玻璃布侧层叠而制作。
[0160]
[试验例5]
[0161]
通过依次层叠电解铜箔、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度42.5μm)、玻璃布(ipc规格样式1030,平均厚度30μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度42.5μm)、电解铜箔,制作了试验例5的印刷布线板用基板。热压在与试验例1相同的条件下实施。
[0162]
[试验例6]
[0163]
通过依次层叠电解铜箔、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度46μm)、玻璃布(ipc规格样式1015,平均厚度15μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度46μm)、电解铜箔,制作了试验例6的印刷布线板用基板。热压在与试验例1相同的条件下实施。
[0164]
[试验例7]
[0165]
通过依次层叠电解铜箔、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度100μm)、电解铜箔,制作了试验例7的印刷布线板用基板。热压在与试验例1相同的条件下实施。
[0166]
[试验例8]
[0167]
通过依次层叠轧制铜箔、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度25μm)、聚酰亚胺膜(平均厚度25μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度25μm)、聚酰亚胺膜(平均厚度25μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度25μm)、轧制铜箔,制作了试验例8的印刷布线板用基板。热压在与试验例1相同的条件下实施。
[0168]
[试验例9]
[0169]
通过依次层叠轧制铜箔、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度25μm)、液晶聚合物膜(平均厚度25μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度25μm)、液晶聚合物膜(平均厚度25μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度25μm)、轧制铜箔,制作了试验例9的印刷布线板用基板。热压在与试验例1相同的条件下实施。
[0170]
[试验例10]
[0171]
通过依次层叠轧制铜箔、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度25μm)、杜邦帝人先进纸业公司制芳族聚酰胺纸(平均厚度50μm)、大金工业株式会社制neoflon fep(平均厚度25μm)、轧制铜箔,制作了试验例10的印刷布线板用基板。热压在与试验例1相同的条件下实施。
[0172]
<多层基板的制作>
[0173]
[试验例11]
[0174]
准备了试验例1的印刷布线板用基板以及在试验例1的印刷布线板用基板中在单面上未形成电解铜箔的印刷布线板用基板。以在两端侧配置铜箔的方式,经由由环氧系树脂构成的接合片,在与试验例1相同的条件下对这些印刷布线板用基板进行热压,由此制作了试验例11的多层基板。
[0175]
[试验例12]
[0176]
准备了试验例6的印刷布线板用基板以及在试验例6的印刷布线板用基板中在单面上未形成电解铜箔的印刷布线板用基板。以在两端侧配置铜箔的方式,经由由环氧系树脂构成的接合片,在180℃、30分钟、2mpa的条件下对这些印刷布线板用基板进行热压,由此制作了试验例12的多层基板。
[0177]
[评价]
[0178]
关于试验例1~试验例10的印刷布线板用基板以及试验例11~试验例12的多层基板,进行了下述项目的评价。
[0179]
(弯折强度)
[0180]
按照以下的步骤进行了弯折强度的评价。关于各试验例的印刷布线板用基板以及多层基板,制作了长边100mm、短边25mm的试验片。将这些试验片在半径2.5mm的金属制的圆柱上一边卷绕长边侧一边弯折(正方向90
°
)直到弯曲角度成为90
°
。接着,返回到弯曲前的状态,将未与圆柱接触的面朝向圆柱侧,以相同的步骤弯折(反方向90
°
)。然后,将正方向90
°
以及反方向90
°
的弯折作为1次弯折后,使用显微镜观察弯折部的山折部以及谷折部,测量了直至产生断裂的次数。评价结果如表1所示。
[0181]
(单面蚀刻后的翘曲量)
[0182]
将制作的基板切割为100mm见方,在一侧粘贴日东电工制erep masking n-380,浸渍在氯化铜水溶液中。未粘贴掩蔽的一侧的铜箔完全溶解后,用离子交换水漂洗两次,用抹布擦拭水分后,剥离掩蔽。然后,使铜箔侧朝下地静置在平台上,用尺子测量了100mm见方的4点距平台的高度。在没有发现翘曲的情况下,使氟树脂侧朝上并再次测量。向氟树脂侧翘曲时为正值,向铜箔侧翘曲时为负值。在成为翘曲强的筒状的情况下,测量了筒的直径
[0183]
[表1]
[0184][0185]
在表1中,将相当于基质2a、2d或2g的部分表述为氟树脂层1,将相当于基质2b、2e或2h的部分表述为氟树脂层2,将相当于基质2c、2f或2i的部分表述为氟树脂层3。
[0186]
如表1所示,在比b/a为0.003以上且0.37以下的试验例1~试验例5和试验例8~试验例10的印刷布线板用基板、以及比b/a和比d/a为0.003以上且0.37以下的试验例11的多层基板中,弯折强度以及单面蚀刻后的翘曲量良好。比b/a以及比d/a在0.003以上且0.37以下的范围之外的试验例6以及不具有增强材料层的试验例7的印刷布线板用基板的弯折强
度以及单面蚀刻后的翘曲量差。另外,比b/a以及比d/a在0.003以上且0.37以下的范围之外的试验例12的多层基板的弯折强度差。
[0187]
上述结果表明,本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板以及本公开的另一方式所涉及的多层基板具有优异的弯折强度以及对于蚀刻后的翘曲的抑制效果。
[0188]
附图标记说明
[0189]
1、10、20 印刷布线板用基板
[0190]
2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g、2h、2i 基材层的基质
[0191]
31、32、33、34、35、36 增强材料层
[0192]
41、42、43、44、54 铜箔
[0193]
51、52、53 基材层
[0194]
61、62、63、64、65、66 铜箔的与基质对置的表面
[0195]
71、72、73、74、75、76 最接近铜箔的与基质对置的表面的增强材料层的与铜箔对置的表面
[0196]
8 接合片
[0197]
9 贯通孔
[0198]
100、200 多层基板
[0199]
a 基材层的平均厚度
[0200]
b 铜箔的与基质对置的表面和最接近该表面的增强材料层的与铜箔对置的面的距离
[0201]
d 层叠有第二印刷布线板用基板的铜箔的表面和最接近该铜箔的第一印刷布线板用基板的增强材料层的与铜箔对置的面的距离。
再多了解一些

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