一种片式多层瓷介电容器电镀装置的制作方法

技术特征：
1.一种片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于，包括用于容纳电镀液的电镀槽(9)、悬挂于所述电镀槽(9)的基架(1)、设置于所述基架(1)且用于容纳电容器的筒体(2)，所述筒体(2)设置有电极环(6)，所述筒体(2)设置有开口(21)，所述筒体(2)设置有用于覆盖所述开口(21)的筒盖(3),所述筒体(2)和所述筒盖(3)通过锁定机构(4)连接，所述筒体(2)和所述筒盖(3)均设置有若干个通孔(24)。2.根据权利要求1所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述筒体(2)转动连接于所述基架(1)，所述基架(1)转动设置有传动齿轮(52)，所述基架(1)设有用于驱动传动齿轮(52)转动的电机(51)，所述基架(1)转动设置有与所述传动齿轮(52)啮合的从动齿轮(53)，所述筒体(2)轴向设置有与所述从动齿轮(53)啮合的转动齿轮(54)，所述电机(51)用于驱动所述传动齿轮(52)转动。3.根据权利要求1所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述锁定机构(4)包括位于所述开口(21)处的卡扣条(41)，所述筒体(2)设置有第一凸条(22)和第二凸条(23)，所述卡扣条(41)的一端设有与所述第一凸条(22)配合的第一固定槽(411)、另一端设有与所述第二凸条(23)配合的第二固定槽(412)。4.根据权利要求3所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述筒盖(3)设置有凸边(31)，所述卡扣条(41)设置有用于抵接于所述凸边(31)的凸块(413)。5.根据权利要求4所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述卡扣条(41)的端部设置有翘边(414)。6.根据权利要求1所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述锁定机构(4)包括位于所述开口(21)处的卡接条(42)，所述筒体(2)设置有第一卡接孔(25)和第二卡接孔(26)，所述卡接条(42)的一端设置有与所述第一卡接孔(25)配合的第一卡接部(421)，所述卡接条(42)的另一端设置有与所述第二卡接孔(26)配合的第二卡接部(422)。7.根据权利要求6所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述筒盖(3)设置有第三卡接孔(27)，所述卡接条(42)设置有与第三卡接孔(27)配合的第三卡接部(423)。8.根据权利要求1所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述筒体(2)设置有若干个导电介质(7)。9.根据权利要求1所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述电镀槽(9)的槽壁设置有支撑架(91)，所述基架(1)设置有支架(8)，所述支架(8)设置有与所述支撑架(91)配合的限位槽(81)。

技术总结
本申请涉及一种片式多层瓷介电容器电镀装置，属于电镀设备的领域，包括用于容纳电镀液的电镀槽、悬挂于电镀槽的基架、设置于基架且用于容纳电容器的筒体，筒体设置有电极环，筒体设置有开口，筒体设置有用于覆盖开口的筒盖,筒体和筒盖通过锁定机构连接，筒体和筒盖均设置有若干个通孔。本申请通过在筒体和筒盖均设置有若干个通孔，电镀液通过通孔进入筒体，电镀完成后，电镀液通过通孔排出筒体，提高电容器整体的电镀效率。电容器整体的电镀效率。电容器整体的电镀效率。


技术研发人员：陈晔敏 章菊芳 任云龙 胡坚强 朱谭
受保护的技术使用者：杭州灵通电子有限公司
技术研发日：2022.10.26
技术公布日：2023/2/13