扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造的制作方法

1.本发明为有关于一种扇出型面板级封装电镀的遮板构造，为一种应用于电镀加工的电极遮板构造。


背景技术：

2.目前电镀加工技术主要借由电解作用，在金属工件表面上沉积一薄层其它金属。电镀加工包含镀前处理(如除油、除锈)、镀上金属层和镀后处理(如钝化、除氢)等过程。
3.电镀加工用于防止制品腐蚀，修复磨损部分，增加耐用性，反光性，导电性和美观等。电镀时将被镀物作为阴极，与镀层金属相同的金属材料作为阳极，分别挂于极棒上面浸入含有镀层成分的电解液中，通入电流。所述极棒除了为铜制，也能以采用不锈钢或者是钛包铜材料制成的极棒。而阳极有分分不溶性阳极(如：钛板、钛网、白金钛网)，再辅以铜粉添加铜离子，进行电镀；此种阳极钛板不会消失，但需定时添加铜粉。还有可溶性阳极(如：铜球、铜板)，电镀过程中铜球会慢慢溶解析出铜离子于电镀液中。
4.但是在电镀加工时，在被镀物或电极板的边缘和尖端，通常会聚集着较多的电力线，也就是聚集较多的阳离子，这种现象叫尖端效应或叫边缘效应。
5.尖端效应或边缘效应往往会使被镀物产品的尖端或边缘产生镀层加厚、毛刺，或者烧焦等现象。特别是扇出型面板级封装载板因为规格尺寸较大或图型电镀电路密集、高纵横比，若以目前的电镀加工技术进行电镀，所产生的尖端效应或边缘效应会更大。
6.因此，如何降低、消除或控制尖端效应的影响，以保证产品质量，为业界的一大重要课题。
7.有鉴于此，本案发明人针对上述传统结构仍存有的缺点，乃潜心研思，设计组制，期能开发出一种构造简单、实用的电极遮板构造供使用，为本发明所欲研创的发明动机。


技术实现要素：

8.本发明的目的，在于提供一种应用于电镀加工并提升被镀物产品质量的扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造。
9.为达上述的目的，本发明一种扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造，应用于电镀加工的电极板，该电极板用以设置一被镀物，该电极遮板构造包含设有一遮板本体及至少一装设部所组成，其特征在于：
10.该遮板本体，表面具有多个通孔，用以遮挡电镀液喷流，并使一部份电镀液喷流通过该通孔而流向该被镀物表面；
11.该装设部，设于该遮板本体一侧，用以将该遮板本体装设于该电极板上。
12.该遮板本体装设于该电极板的至少一侧，达到该遮板本体与电极板间的各个区域内的电镀液喷流达到保持平均性、稳定性。
13.本发明的有效增益，在于使电镀液喷流将先通过通孔，借由通孔构成导流、导引作用，令电镀液喷流(也就是金属阳离子，例如铜、镍、金、锡离子)达到平均、稳定、准确地、规
律地流向被镀物表面，增进被镀物表面镀层厚度的平均性、导电性及美观性，达到降低被镀物尖端效应或边缘效应的情形产生。
14.该遮板本体装设于该电极板的至少一侧，包括如电镀槽经设计呈两面喷流电镀液时，该遮板本体则装设于该电极板的两侧。
15.以下仅借由具体实施例，且佐以图式作详细的说明，使贵审查委员能对于本发明的各项功能、特点，有更进一步的了解与认识。
附图说明
16.图1为本发明的立体图。
17.图1a为本发明通孔处的剖面示意图。
18.图2为本发明与电极板的立体图。
19.图3为本发明与电极板的使用例立体图。
20.图4为本发明与电极板的使用例剖面图。
21.图5为本发明应用于电镀设备的使用例立体图。
22.图6为本发明应用于电镀设备的使用例剖面图。
23.图7为本发明图6中所示7所拉引线处的局部放大示意图。
具体实施方式
24.请参图1至图4及图1a所示，本发明扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造应用于电镀加工的电极板30，该电极板30用以设置一被镀物31，值得一提的是被镀物31实施例为包含但不限于扇出型面板级封装载板，本发明电极遮板构造包含设有一遮板本体10、至少一装设部20。下文将详细说明：
25.该遮板本体10表面具有多个通孔11，用以遮挡电镀液喷流，并使一部份电镀液喷流将通过该通孔11而流向该被镀物31表面。
26.该装设部20设于该遮板本体10一侧，用以将该遮板本体10配适装设于该电极板30。
27.于一实施例，该通孔11为圆形状；而图式未示出的范围包括通孔11可以是菱形、椭圆形、其它几何图形的形状。
28.于一实施例，该装设部20为卡勾形状使一端结合于该遮板本体10上侧，该装设部20界定有一卡槽21，该卡槽21配合该电极板30的上侧，利用该遮板本体10借该装设部20挂设于该电极板30上。
29.本实施例，该装设部20以二相对应状设于该遮板本体10上侧。
30.于一实施例，于该遮板本体10表面且对应该被镀物31的角隅处界定出多个未设置多个通孔11的遮挡部12，用以遮挡电镀液喷流避免其直接流向被镀物的角隅处，更能降低被镀物31尖端效应或边缘效应的情形产生。
31.于一实施例，于该遮板本体10且对应该被镀物31的一侧表面具有多个定位柱13，所述各定位柱13的前端部抵靠于该电极板30表面，用以该遮板本体10与该电极板30之间保持一距离，提供电镀液喷流而流向该被镀物31表面的流动空间。
32.上述为本发明的各部构件及其组成方式介绍，接着再将本发明的使用特点、功效
介绍如下：
33.请参图3、图4所示，本发明遮板本体10挂设于该电极板30后，该电极板30借其上侧所设的挂勾32挂设并锁固在一挂架40上。
34.该电极板30除了供设置被镀物31外，内部包含有导电单元33，用以在电镀加工作业中提供电极的作用、功能。
35.请参图5、图6所示，本发明借由将挂架40装设在电镀设备50的电镀槽51上侧，能使挂架40下方的电极板30、遮板本体10浸入电镀槽51内的电镀液中，而该电镀槽51中具有喷管52，该喷管52借由设置多个喷嘴53而朝该电极板30喷出电镀液喷流，而对该电极板30的被镀物31进行电镀加工作业。
36.请参图6、图7所示，进行电镀加工作业时，电镀槽51中的电镀液喷流将先通过遮板本体10的通孔11，借由通孔11构成导流、导引作用，令电镀液喷流(也就是金属阳离子，例如铜、镍、金、锡离子)达到平均、稳定、准确地、规律地流向被镀物表面31，增进被镀物31表面镀层厚度的平均性、导电性及美观性，能降低被镀物31尖端效应或边缘效应的情形产生。
37.参图7图所示，该遮板本体10与该电极板30之间所揭的多个箭头线条代表电镀液喷流，所见多个箭头线条呈现规律且平均排列状，因此在该遮板本体10与该电极板30间的各个区域内的电镀液喷流达到保持平均性、稳定性。
38.以上实施例所呈现为电镀遮板本体10于电镀单边的例子，如为采用电镀遮板同步电镀双边，以增强电镀效益，则仅需简易变化使该电极板30双边皆设有导电单元33，再使该遮板本体10的装设部20该卡槽21槽宽加大，该遮板本体10装设于电极30的两侧，包括将电镀槽51经设计呈两面喷流电镀液时，则能行使电极板30双边电镀工作。
39.以上为本案所举的实施例，仅为便于说明而设，当不能以此限制本案的意义，即大凡依所列申请专利范围所为的各种变换设计，均应包含在本案的专利范围中。