部件承载件及其制造方法和用途以及布置结构与流程

1.本发明涉及部件承载件。此外，本发明涉及包括部件承载件的布置结构、制造部件承载件的方法以及部件承载件的用途。因此，本发明可以涉及诸如印刷电路板或ic基板之类的部件承载件的技术领域。


背景技术：

2.在配装有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这种部件的逐步小型化以及待安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件的部件数量不断增多的背景下，采用了具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。
3.特别地，光学部件、例如相机模块在部件承载件技术领域中可能变得越来越重要。
4.常规上，光学部件例如通过在pcb的最终组装步骤期间使用插座连接件而被放置在诸如印刷电路板(pcb)之类的部件承载件的表面上。因此，光学元件被布置在pcb的顶表面上并且因此从pcb的表面突出。然而，由于暴露的布置结构，常规的光学部件可能具有受限的可靠性并且遭受损坏。
5.特别地，将(光学)部件高效地且安全地组装至部件承载件可能是问题。
6.可能需要以高效且坚固的方式将(光学)部件组装至部件承载件。


技术实现要素：

7.通过根据本发明的主题可以满足这种需要。本技术描述了本发明的有利实施方式。
8.根据本发明的第一方面，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括叠置件，该叠置件具有至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构。该叠置件包括：i)至少一个中央叠置件部分、以及ii)至少一个腔叠置件部分。腔叠置件部分(至少部分地)围绕中央叠置件部分，其中，中央叠置件部分的厚度(在沿着z轴线的竖向方向上)大于腔叠置件部分的厚度。部件承载件还包括形成于腔叠置件部分中的至少一个竖向开口。
9.根据本发明的另外的方面，提供了一种布置结构，该布置结构包括如上所述的部件承载件和电子元件，其中，电子元件的至少一部分延伸通过部件承载件的竖向开口的至少一部分。
10.根据本发明的另一方面，还提供了一种制造部件承载件(例如，如上所述的部件承载件)的方法。该方法包括：i)提供叠置件，该叠置件具有至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构，其中，提供叠置件包括：a)在叠置件中形成至少一个中央叠置件部分；以及b)在叠置件中形成至少一个腔叠置件部分，其中，腔叠置件部分至少部分地围绕中央叠置件部分。中央叠置件部分的厚度大于腔叠置件部分的厚度。该方法还包括ii)在腔叠置件部分中形成至少一个竖向开口。
11.根据本发明的又一方面，描述了如上所述的部件承载件的用途(使用方法)，该部
件承载件用于将不与部件承载件一体形成的电子元件的至少一部分容置在部件承载件的竖向开口中。
12.在本技术的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在该部件承载件上和/或部件承载件中容置一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接性的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以构造为用于(电子)部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、(金属)芯基板、无机基板和ic(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是结合有以上提及的类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件的混合板。部件承载件可以是多层部件承载件，其中，至少两层形成叠置件。
13.在本技术的上下文中，部件承载件可以包括“部件承载件材料”，或者换句话说，如在部件承载件技术中使用的一个或更多个电绝缘层结构和/或一个或更多个电传导层结构的连接布置结构。更具体地，这种部件承载件材料可以是用于印刷电路板(pcb)或ic基板的材料。特别地，这种部件承载件材料的电传导材料可以包括铜。部件承载件材料的电绝缘材料可以包括树脂，特别是环氧树脂，树脂可选地与诸如玻璃纤维和/或玻璃球之类的增强颗粒组合。
14.在本技术的上下文中，术语“中央叠置件部分”可以特别地表示叠置件的相对于部件承载件的另一部分例如腔叠置件部分而突出的突出部分。
15.在本技术的上下文中，术语“腔叠置件部分”可以特别地表示凹部(相对于部件承载件的诸如中央叠置件部分之类的另一部分)，该凹部部分地或完全地延伸通过基部结构和/或沿着基部结构延伸。腔叠置件部分可以构造成用于容置部件。中央叠置件部分可以由于腔叠置件部分、即凹部部分的存在而被限定，该腔叠置件部分至少部分地围绕突出部分。因此，在实施方式中，中央叠置件部分和腔叠置件部分在一个且相同的过程步骤中形成。
16.在本技术的上下文中，术语“厚度”可以特别地表示叠置件在叠置件的竖向方向(沿着z轴)上的延伸部。换句话说，叠置件可以具有由长度和宽度而限定的水平延伸部(例如对应于相应层的平面)以及由叠置件的层的叠置方向而限定的并且垂直于水平延伸部的竖向延伸部(或“高度”)。部件承载件的长度(沿着x轴)和宽度(沿着y轴)可以被认为是主延伸部的方向。沿着z轴的厚度可以被认为是与主延伸部的方向垂直。
17.在本技术的上下文中，术语“竖向开口”可以特别地表示竖向地(平行于叠置件方向)(大致)延伸通过叠置件的至少一些(特别是所有)层的开口(或空隙或切除区域)。特别地，术语“竖向开口”可以表示开口(或通孔)，该开口比本领域已知的常规过孔或通孔大(就直径而言)。然而，竖向开孔在某些情况下也可以是盲孔，该盲孔仅竖向地延伸通过叠置件的层的一部分。在优选实施方式中，竖向开口可以具有大致圆形(水平)横截面，但在其他实施方式中也可具有其他横截面，比如矩形或多边形横截面。竖向开口可以构造成用于容置部件，比如电子元件。
18.在本技术的上下文中，术语“电子元件”可以特别地表示适合嵌入在部件承载件中或在部件承载件上的任何电子部件。特别地，电子元件可以是诸如相机或相机的一部分之类的光学电子部件、诸如发光二极管(led)之类的发光元件和/或诸如光传感器之类的本领域中已知的任何传感器。
19.根据示例性实施方式，本发明可以基于下述想法：当部件承载件层叠置件设置有
不同的叠置件高度(特别是中央叠置件部分高度和腔叠置件部分高度)，由此在具有较低高度的叠置件部分(为腔叠置件部分)中形成竖向(空隙)开口(“切除部分”)时，(光学)元件可以以有效、稳固和灵活的方式安装至部件承载件(特别地相对于设计选择)。
20.常规上，(光学)部件被表面安装至部件承载件，由此可能大大增加损坏和故障的风险。
21.发明人现在已经发现的是，当如上所述在具有低高度的叠置件部分中设置竖向开口时，可以实现将光学元件惊人高效地组装至部件承载件。例如，可以使用切除技术(例如，基于释放层和激光钻孔)有效地制造这种设计。例如，通过切除层叠置件的一部分，中央叠置件部分可以保留为由腔叠置件部分围绕的突出部，该腔叠置件部分然后表示凹部。有利地，可以在形成腔叠置件部分之前形成竖向开口。
22.当将电子元件(特别是提供光学功能的电子元件)组装至部件承载件时，该元件可以至少部分地被容置在部件承载件层叠置件的腔叠置件部分的竖向开口中。因此，电子元件受层叠置件保护，但仍然与部件承载件物理地分离。
23.示例性实施方式
24.在下文中，将描述部件承载件的示例性实施方式。
25.根据实施方式，中央叠置件部分布置在两个腔叠置件部分之间。这可以便于部件承载件的紧凑设计。
26.根据另外的实施方式，至少一个竖向开口是至少部分地空的，特别是完全空的。竖向开口可以例如(部分地)填充有导电材料，以便形成诸如(经镀覆的)通孔的过孔。因此，可以在布置在电绝缘层结构的相反的两个侧部上的两个电传导层结构之间建立精确且可靠的电互连部。如果竖向开口仅部分地填充，则可以建立这种电互连部，而同时提供空隙体积，该空隙体积例如用于容置部件或电子元件。(部分)填充的竖向开口还可以防止叠置件分层，并且因此提升了部件承载件的机械稳定性。
27.根据另外的实施方式，部件承载件还包括对限定竖向开口的至少一个竖向侧壁进行覆盖的功能(或保护)涂层。这可以提供的优势是，竖向开口可以以设计灵活的方式用于不同的应用。
28.根据另外的实施方式，功能涂层包括黑色涂覆件，特别是黑色阻焊墨。
29.根据另外的实施方式，功能涂层的厚度为25μm(微米)或更小。
30.根据另外的实施方式，功能涂层构造成防止光散射或增强光散射。
31.根据又一实施方式，功能涂层是光学不透明的或光学透明的。
32.功能涂层可以是电绝缘的或电传导的和/或磁性的或非磁性的(特别是磁绝缘的)。
33.根据另外的实施方式，功能涂层是防腐蚀的，特别是防水和防尘和/或抗水和抗尘的。
34.在对竖向开口进行限界的至少一个竖向侧壁上设置功能涂层可以具有以下优点：可以补偿侧壁的粗糙度或不平整度(例如，源自制造过程)。这可以例如防止光散射和/或光折射。同样，黑色(阻焊墨)也可以防止光散射和/或折射。例如，如果电子元件或机械元件(例如光学元件)容置在竖向开口内，则这可能是重要的。然而，如果优选的，可以通过使用合适的功能涂层来增强光强度。功能涂层还可以防止叠置件分层，并且因此提升部件承载
件的机械稳定性。(电)磁屏蔽件还可以由根据本发明的实施方式的功能涂层来提供。例如，磁性颗粒可以包括在功能涂层材料中。功能涂层的25μm或更小的小厚度可以具有的优点是：可以在不需要改变竖向开口的尺寸(即直径)或者不需要改变容置在该竖向开口中的电子元件的尺寸(即直径)的情况下设置涂层并且同时可以将电子元件容置在竖向开口中。光学透明的功能涂层可以用于信号传输。功能涂层还可以防止腐蚀，腐蚀例如可能由于容置在竖向开口内的电子元件产生的热而发生。
35.因此，根据本发明的实施方式的功能涂层可以具有各种保护和/或光学有利效果。
36.根据另外的实施方式，至少一个电传导层结构包括延伸通过中央叠置件部分的多个竖向贯通连接部(例如填充有铜的过孔)。
37.在另一实施方式中，至少一个电传导层结构包括延伸通过腔叠置件部分的多个竖向贯通连接部。竖向贯通连接部可以用于电接触嵌入式电子部件(例如半导体芯片的垫或诸如电容器之类的无源部件的垫)或者(图案化的)不同的电传导层结构，所述(图案化的)不同的电传导层结构例如通过电绝缘层结构而分离(绝缘)。
38.根据本发明的另外的实施方式，腔叠置件部分没有竖向贯通连接部。因此，可以对嵌入在腔叠置件部分中或嵌入在腔叠置件部分上的部件进行有效地电绝缘。此外，由于竖向开口形成在腔叠置件部分中，因此可以更有效地执行相应部件承载件的制造，因为竖向开口可以形成在腔叠置件部分中的任何地方而不管竖向贯通连接部。因此，可以提供具有成本效益的部件承载件。此外，容置在竖向开口内的电子元件也可以更有效地绝缘或屏蔽竖向贯通连接部的电干扰和/或磁性干扰。
39.根据另外的实施方式，对竖向开口进行限定的一个竖向侧壁与腔叠置件部分的第一主表面之间的角度在介于80
°
与100
°
之间的范围内，该角度特别是(基本上)90
°
。因此，可以提供未损坏、干净、锋利且平坦的边缘、表面和拐角(即，在竖向侧壁和腔叠置件部分的主表面会聚的点处)。这对于防止光散射和/或折射可能是特别有利的，否则由于粗糙和损坏的边缘、表面和拐角可能会发生光散射和/或折射。此外，可以防止使嵌入在承载件上和/或容置在竖向开口中的部件损坏。
40.根据该布置结构的实施方式，电子元件不与部件承载件一体形成。特别地，电子元件与部件承载件物理地分离。例如，电子元件可以嵌入在另外的部件承载件中或另外的部件承载件上。有利地，包括竖向开口的部件承载件和电子元件可以在独立的制造步骤和单元中被制造，并且可以在稍后的制造步骤时布置(或接合或组装)在一起。因此，可以在制造期间和使用期间有效地防止对可能非常容易受到机械和/或化学和/或物理影响的电子元件造成损坏。此外，该布置结构便于紧凑设计(即部件承载件的更薄设计，以及因此包括部件承载件和电子元件的任何装置的更薄设计)，从而使该部件承载件适用于各种应用。
41.根据该布置结构的另外的实施方式，电子元件是光学元件，特别是相机、led和传感器中的一者，传感器特别地是光传感器。因此，该布置结构可以用于光学应用，比如(手机)相机、光学传感器单元、光检测器。
42.根据该方法的实施方式，该方法包括通过包括激光钻孔和机械钻孔的组中的至少一者来形成竖向开口。这允许使用已建立的方法以高精度和高效率形成竖向开口。
43.根据另外的实施方式，提供叠置件还包括：i)在叠置件中嵌入释放层，以及ii)通过切割和/或钻孔、特别是激光钻孔，在叠置件中限定出切除部分。优选地向下执行钻孔至
嵌入的释放层，以提供直接设置在释放层上的切除部分。
44.根据实施方式，该方法还包括：iii)将切除部分从叠置件移除，以提供至少部分地围绕中央叠置件部分的腔叠置件部分。在制造期间，切除部分可以保护下面的层免受损坏。此外，在制造期间和在制造之后，提高了部件承载件的机械稳定性。嵌入释放层可以具有以下优点：可以有效地移除切除部分并且没有残留物和/或不会对下面的层、特别是电传导层造成损坏。
45.根据另外的实施方式，该方法包括借助于按路径布设(routing)而形成叠置件的腔叠置件部分。因此，可以精确且有效地形成腔叠置件部分。
46.根据该方法的另外的实施方式，在形成叠置件的腔叠置件部分之前执行形成竖向开口。这对于实现在对竖向开口进行限界的一个竖向侧壁与腔叠置件部分的第一主表面之间的角度在介于80
°
与100
°
之间的范围内、特别是90
°
是特别有利的。换句话说，在移除切除部分之前形成竖向开口可以确保可以实现未损坏、干净、锋利且平坦的边缘、表面和拐角。这对于防止光散射和/或折射可能是特别有利的，否则可能由于粗糙和损坏的边缘、表面和拐角而发生光散射和/或折射。此外，可以防止对嵌入在承载件上和/或容置在竖向开口中的部件或电子元件造成损坏。
47.根据另外的实施方式，该方法还包括在对竖向开口进行限界的竖向侧壁的至少一部分上设置功能涂层，其中，设置功能涂层包括由喷射涂覆和喷墨印刷构成的组中的至少一者。因此，可以有效且精确地实现功能涂层的特定特征，比如25μm或更小的功能涂层的厚度。
48.根据示例性实施方式，腔叠置件部分不是阶梯状的(即，包括基本上直的侧壁)，特别地其中，中央叠置件部分限定有腔叠置件部分的一个或多个侧壁。
49.在下文中，将说明部件承载件和/或方法的另外的示例性实施方式。
50.在本技术的上下文中，术语“印刷电路板”(pcb)可以特别地表示通过例如由施加压力和/或供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件。作为用于pcb技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维，所谓的预浸料或fr4材料。通过例如以激光钻孔或机械钻孔的方式形成穿过层压件的孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)部分或完全填充这些孔，由此形成过孔或任何其他通孔连接部，可以以期望的方式将各电传导层结构彼此连接。经填充的孔连接整个叠置件，(延伸通过多个层或整个叠置件的通孔连接部)，或者经填充的孔连接至少两个电传导层，该经填充的孔称为过孔。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连部以便接收电光电路板(eocb)。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常构造成用于在板状印刷电路板的一个表面或两个相反的表面上容置一个或更多个部件。所述一个或更多个部件可以通过焊接连接至相应的主表面。pcb的介电部分可以包括具有增强纤维(比如玻璃纤维)的树脂。
51.在本技术的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于pcb，基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装有一个或更多个部件，并且该部件承载件可以用作一个或更多个芯片与另一pcb之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在该基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如在芯片尺寸封装(csp)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接件或电网络的承载件以及与印
刷电路板(pcb)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向连接件和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件(比如裸晶片)——特别是ic芯片——与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“ic基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如为增强球体，特别是玻璃球体)的树脂。
52.基板或中介层可以包括以下各者或由以下各者构成：至少一层玻璃、硅(si)、和/或可光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(比如环氧基积层膜)、或聚合物化合物(可以包括也可以不包括光敏和/或热敏分子)、如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。
53.在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括以下各者中的至少一者：树脂或聚合物(比如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂)、聚亚苯基衍生物(例如基于聚苯醚、ppe)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)、液晶聚合物(lcp)、聚四氟乙烯(ptfe)和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，比如网状物、纤维、球体或其他种类的填料颗粒，以便形成复合物。与增强剂结合的半固化树脂、例如用上述树脂浸渍的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以所述预浸料的特性命名，例如描述了所述预浸料的阻燃特性的fr4或fr5。尽管对于刚性pcb而言，预浸料、特别是fr4通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是环氧基堆积材料(比如堆积膜)或可光成像的介电材料。对于高频的应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可能是优选的。除了这些聚合物之外，低温共烧陶瓷(ltcc)或其他低、极低或超低dk材料可以在部件承载件中被实现为电绝缘结构。
54.在实施方式中，至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁中的至少一者。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆的变型也是可以的，特别是分别涂覆有超导材料或传导聚合物、比如石墨烯或聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(pedot)。
55.至少一个部件可以嵌入在部件承载件中和/或可以表面安装在部件承载件上。这种部件可以选自非电传导嵌体、电传导嵌体(比如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光引导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如具有或不具有绝缘材料涂覆件(ims-嵌体)的金属块，该金属块可以出于便于散热的目的而被嵌入或表面安装。合适的材料是根据所述材料的导热系数而限定的，导热系数应至少为2w/mk。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加的表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(具有实现的至少一个pn结)、无源电子部件(比如电阻器、电感器或电容器)、电子芯片、存储设备(例如dram或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(比如现场可编程门阵列(fpga)、可编程阵列逻辑(pal)、通用阵列逻辑(gal)和复杂可编程逻辑器件(cpld))、信号处理部件、功率管理部件(比如场效应晶体管(fet)、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)、互补金属氧化物半导体(cmos)、结型场效应晶体管(jfet)或绝缘-栅极场效应晶体管(igfet)，全部均基于半导体材料、比如碳化硅(sic)、砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)、氧化镓(ga2o3)、砷化铟镓(ingaas)和/或任何其他合适的无机化合物)，光电接口元件、发光二极管、光耦接器、电压转换器(例如dc/dc转换器或ac/dc转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统(mems)、微处
理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件也可以嵌入在部件承载件中。例如，磁性部件可以用作部件。这种磁性部件可以是永磁元件(比如铁磁性元件、反铁磁性元件、多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁性元件。然而，部件也可以是例如呈板中板构型的ic基板、中介层或另外的部件承载件。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部中。此外，也可以使用其他的部件作为部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件。
56.在实施方式中，部件承载件是层压式部件承载件。在这种实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置和连接在一起的多层结构的化合物。
57.在对部件承载件的内部层结构进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个主表面或相反的两个主表面。换句话说，可以持续堆积，直到获得期望的层数为止。
58.在电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成完成之后，可以进行对所获得的层结构或部件承载件的表面处理。
59.特别地，就表面处理而言，可以将电绝缘的阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成这种阻焊剂并且随后对阻焊剂的层进行图案化以暴露一个或更多个电传导表面部分，这些电传导表面部分将用于将部件承载件电耦接至电子外围件。部件承载件的保持被阻焊剂覆盖的表面部分、特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以免受氧化或腐蚀。
60.就表面处理而言，还可以选择性地将表面修整部施加至部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面修整部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(诸如垫、传导迹线等，特别是包括铜或由铜构成)上的电传导覆盖材料。如果不保护这种暴露的电传导层结构，然后，暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)就可能氧化，从而使部件承载件的可靠性较低。然后，可以将表面修整部形成为例如表面安装的部件与部件承载件之间的接合部。表面修整部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)并且例如通过焊接来实现与一个或更多个部件的结合过程的功能。用于表面修整部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(osp)、化学镍浸金(enig)、化学镍浸钯浸金(enipig)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。
61.需要指出的是，已经参考不同的主题描述了本发明的实施方式。特别地，已经参考方法类型权利要求描述了一些实施方式，而已经参考设备类型权利要求描述了其他实施方式。然而，本领域技术人员将从上文描述和下文描述了解到，除非另有说明，除了属于一类主题的特征的任何组合之外，涉及不同主题的特征之间的任何组合、特别是方法类型权利要求的特征与设备类型权利要求的特征之间也被认为是与本技术一起公开的。
62.以上限定的方面和本发明的另外的方面从下文中要描述的实施方式的示例是明显的并且参考实施方式的示例进行说明。下文中将参考实施方式的示例更详细地描述本发明，然而本发明不限于这些示例。
附图说明
63.图1示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件的叠置件的横截面图，该
叠置件包括中央叠置件部分、两个腔叠置件部分和竖向开口。
64.图2示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件的轴测图，该部件承载件具有中央叠置件部分和两个腔叠置件部分以及竖向开口。
65.图3示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件和电子元件的布置结构的横截面图。
66.图4至图6示出了根据本发明的示例性实施方式的在执行制造部件承载件的方法期间所获得的叠置件的横截面图。
67.图7示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件的竖向开口的细节的横截面图。
具体实施方式
68.附图中的图示是示意性的。要指出的是，在不同的图中，相似或相同的元件或特征设置有相同的附图标记。为了避免不必要的重复，已经相对于先前描述的实施方式阐明的元件或特征不再在描述的后面位置处再次阐明。
69.此外，诸如“前”和“后”、“上方”和“下方”、“左”和“右”等之类的空间相对术语用于描述一元件与另一元件的关系，如图中所示的。因此，空间相对术语可以应用于使用时的取向，该取向可以不同于图中描绘的取向。显然，所有这种空间相对术语是指图中所示的取向仅为了便于描述，并且不一定是限制性的，因为根据本发明的实施方式的装置在使用时可以采用与图中所示的取向不同的取向。
70.图1示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件100的叠置件101的横截面图，该叠置件101包括中央叠置件部分104、两个腔叠置件部分105和竖向开口106(开口区域或开口腔)。叠置件101包括电传导层结构102和例如芯层结构的电绝缘层结构103。中央叠置件部分104由两个腔叠置件部分105部分地围绕，或者换句话说，中央叠置件部分104布置在两个腔叠置件部分105之间。
71.如从图1可以看出的，中央叠置件部分104是相对于部件承载件100的腔叠置件部分105的突出部分。因此，中央叠置件部分104的厚度b大于腔叠置件部分105的厚度c。此外，在两个腔叠置件部分105中的一个腔叠置件部分中形成有竖向开口106。竖向开口106被描绘为是完全空的。然而，在其他实施方式中，竖向开口106也可以是部分地空的。
72.附图标记107指示功能涂层107，该功能涂层107将对竖向开口106进行限界的至少一个竖向侧壁108覆盖。功能涂层107可以例如借助于喷射涂覆或喷墨印刷来提供。如以上详细阐述的，功能涂层107可以包括多个特征中的至少一个特征，所述多个特征比如特定的光学特征以及特别是不超过25μm的厚度。功能涂层107特别地可以是黑色阻焊墨。
73.如另外从图1可以看出的，电传导层结构102包括延伸通过中央叠置件部分104的多个竖向贯通连接部109，并且电传导层结构102也包括延伸通过腔叠置件部分105的多个竖向贯通连接部109。然而，在该示例中，包括竖向开口106的腔叠置件部分105的一部分没有竖向贯通连接部109。
74.图2示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件100的轴测图，该部件承载件100具有中央叠置件部分104和两个腔叠置件部分105以及竖向开口106。在该示例中，竖向开口106包括矩形形状并且几乎在沿着部件承载件100的(y轴线)的整个宽度上延伸。要
指出的是，竖向开口不限于一种特定形状或横截面形状。在一些实施方式中，例如，竖向开口可以特别地适合于相机、光学传感器单元、光检测器等的形状，并且因此可以具有(大致)弧形形状、(大致)椭圆形形状、圆形形状、多边形形状等。
75.图3示出了根据本发明的示例性实施方式的布置结构300的横截面图，该布置结构300具有部件承载件100和电子元件110。电子元件110嵌入在另外的部件承载件310上。描述地讲，电子元件110不与部件承载件100一体地形成，或者换句话说，电子元件110与部件承载件100物理地分离(例如未嵌入)。部件承载件100的竖向开口106部分地容置电子元件110，该电子元件例如可以是诸如相机之类的光学元件。
76.电子元件110由竖向开口106的竖向侧壁108保护免受损坏，特别是免受机械损坏。在一些实施方式中，电子元件110可以一直延伸通过竖向开口106，使得该电子元件从腔叠置件部分105的第一主表面s突出。
77.然而，在图3中所示的实施方式中，电子元件110由竖向开口106完全保护，因为该电子元件仅延伸通过竖向开口106的一部分。竖向贯通连接部109可以例如用于将另外的部件承载件310电连接至部件承载件100，并且在一些实施方式中，竖向贯通连接部109可以例如用于将另外的部件承载件310电连接至又一部件承载件或部件(均未示出)，该又一部件承载件或部件可以连接在部件承载件100的与部件承载件100的布置有另外的部件承载件310的侧部相反的一侧上。
78.图3还示出了部件承载件100用于将电子元件110的至少一部分容置在竖向开口106中，如上面详细描述的，该电子元件110不与部件承载件100一体形成。
79.图4至图6示出了根据本发明的示例性实施方式的在执行制造部件承载件100的方法期间所获得的叠置件101的横截面图。
80.在图4中，示出了包括具有竖向贯通连接部109的电绝缘层结构103和电传导层结构102的叠置件101。在叠置件101的主表面上存在嵌入的释放层111。
81.接下来，在图5中，叠置件101还包括另一个电绝缘层结构103(和未描绘的电传导层)，该另一个电绝缘层结构形成在嵌入的释放层111上(层堆叠的步骤)。在绝缘层结构103(和未描绘的电传导层)中，形成电传导层结构102(和未描绘的电传导层)的竖向贯通连接部109，所述竖向贯通连接部基本上将叠置件101的两个主表面电连接。
82.在图6中，示出了叠置件101中的切除部分120。切除部分120通过切割或钻孔、特别是激光钻孔来限定。钻孔(用虚线表示)向下执行至嵌入的释放层111。因此，切除部分120直接设置在释放层111上。从叠置件101移除切除部分120来提供腔叠置件部分，该腔叠置件部分至少部分地围绕中央叠置件部分。此外，在如此形成的腔叠置件部分105中，存在例如通过激光钻孔或机械钻孔而形成的竖向开口106。在其他实施方式中，腔叠置件部分105可以通过按路径布设或切割而形成。
83.根据图6中所示的实施方式，在形成叠置件101的腔叠置件部分105之前执行形成竖向开口106(由虚线表示)。换句话说，在切除部分120被移除之前形成竖向开口106。因此，可以形成例如在图1中描绘并且在上面详细描述的部件承载件100。
84.图7示出了根据本发明的示例性实施方式的包括竖向开口106的叠置件101的细节的横截面图。在所示的细节中，腔叠置件部分105包括电绝缘层结构103和电传导层结构102，然而，该电绝缘层结构和电传导层结构不具有任何竖向贯通连接部109。
85.在对竖向开口106进行限界的一个竖向侧壁108与腔叠置件部分105的第一主表面s之间的角度a为90
°
。这可以例如通过在形成叠置件101的腔叠置件部分105之前形成竖向开口106并且此外通过使用切割、激光钻孔或机械钻孔中的一者来实现。
86.竖向侧壁108与主表面s之间的为90
°
(或至少在80
°
与100
°
之间的范围内)的角度a也可以描述为干净、未损坏、锋利且平坦的边缘或拐角。这对于防止光散射和/或折射可能是特别有利的，否则由于粗糙和损坏的边缘、表面和拐角(例如，如果角度a大于100
°
)可能会发生光散射和/或折射。
87.此外，通过设置从80
°
至100
°
的范围内的角度a、特别是如图7中所描绘的90
°
，可以防止嵌入在部件承载件100上和/或容置在竖向开口106中的部件或电子元件的损坏。
88.应当指出的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且冠词“一”或“一种”的使用不排除多个。还可以组合与不同实施方式相关联地描述的元件。还应当指出的是，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。
89.附图标记列表
90.a 角度
91.b 中央叠置件部分的厚度
92.c 腔叠置件部分的厚度
93.s 第一主表面
94.100 部件承载件
95.101 叠置件
96.102 电传导层结构
97.103 电绝缘层结构
98.104 中央叠置件部分
99.105 腔叠置件部分
100.106 竖向开口
101.107 功能涂层
102.108 竖向侧壁
103.109 竖向贯通连接部
104.110 电子元件
105.111 释放层
106.120 切除部分
107.300 布置结构
108.310 另外的部件承载件