具有屏蔽效果的电路板组件及其制造方法与流程

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种具有屏蔽效果的电路板组件及其制造方法。


背景技术：

2.目前，当两电路板通过连接器进行插接时，信号会从连接器的连接处泄露，进而影响电路信号的传输质量。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种有利于提升屏蔽效果的电路板组件。
4.还有必要提供一种有利于提升屏蔽效果的电路板组件的制造方法。
5.一种具有屏蔽效果的电路板组件，包括第一电路板、第二电路板、第一连接器以及第二连接器，所述第一电路板包括沿第一方向层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板包括一开窗以露出所述第二线路基板的安装区，所述开窗沿垂直于所述第一方向的第二方向贯穿所述第一线路基板的一侧形成开口；所述第一线路基板从所述开窗露出的侧壁覆盖金属膜；所述具有屏蔽效果的电路板组件还包括导电泡棉和导电连接层，所述导电泡棉对应所述开口设置且一端与所述安装区连接，所述导电泡棉与所述开窗配合围成一收容槽，所述第二电路板至少部分容置于所述开窗，并与所述收容槽配合围成一电磁屏蔽腔；所述第一连接器安装于所述安装区，所述第二连接器安装于所述第二电路板，且所述第一连接器与所述第二连接器收容于所述电磁屏蔽腔内并相互插接；所述导电连接层设置于所述第一电路板与所述第二电路板同侧，并电连接所述第二电路板与所述第一线路基板。
6.一种具有屏蔽效果的电路板组件的制造方法，其包括以下步骤：
7.提供一第一电路板，包括沿第一方向层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，其中，所述第一线路基板包括一开窗以露出所述第二线路基板的安装区，所述开窗沿垂直于所述第一方向的第二方向贯穿所述第一线路基板的一侧形成开口，所述第一线路基板从所述开窗露出的侧壁覆盖金属膜；
8.将第一连接器安装于所述开窗中并与所述安装区电连接，其中，在所述第一方向x上，所述第一连接器背离所述第二线路基板的表面低于所述第一线路基板背离所述第二线路基板的表面，所述第一连接器完全收容在所述开窗内；
9.对应所述开口设置一导电泡棉与所述安装区连接，所述导电泡棉与所述开窗配合围成一收容槽；
10.提供一第二电路板，且靠近所述第二电路板的边缘设置一第二连接器；
11.将所述第二电路板上的所述第二连接器与所述第一电路板上的第一连接器插接，所述第二电路板至少部分容置于所述开窗，并与所述收容槽配合围成一电磁屏蔽腔以收容所述第一连接器与所述第二连接器；以及
12.在所述第二电路板背离所述第二连接器的一侧与所述第一电路板背离所述第二线路基板的一侧设置一导电连接层，所述导电连接层电连接所述第二电路板与所述第一线路基板。
13.本技术的具有屏蔽效果的电路板组件及其制造方法，其通过所述导电泡棉与所述第一线路基板从所述开窗露出且覆盖所述金属膜的侧壁，使得收容所述第一连接器与所述第二连接器的所述电磁屏蔽腔在垂直于所述第一方向的方向上实现电磁屏蔽，从而降低所述第一连接器与所述第二连接器之间在垂直于所述第一方向的方向上的信号泄露。同时，所述开窗还能够收容至少部分所述第二电路板，从而有利于降低所述电路板组件的整体厚度。
附图说明
14.图1a-图6是本技术提供的一实施方式的具有屏蔽效果的电路板组件的制造方法。
15.图7至图14是本技术提供的一实施方式的第一电路板的制造方法。
16.主要元件符号说明
17.[0018][0019]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0020]
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0022]
下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]
结合参阅图1a至图6，本技术一实施方式的具有屏蔽效果的电路板组件的制造方法，其包括以下步骤：
[0024]
步骤s1，请参阅图1a和图1b，提供一第一电路板100a。所述第一电路板100a包括沿第一方向x层叠设置的第一线路基板10和第二线路基板20，其中，所述第一线路基板10包括一开窗101以露出所述第二线路基板20的安装区201，所述开窗101沿垂直于所述第一方向x
的第二方向y贯穿所述第一线路基板10的一侧形成开口101a。所述第一线路基板10从所述开窗101露出的侧壁覆盖金属膜102。
[0025]
步骤s2，请参阅图2，将第一连接器31安装于所述开窗101中并与所述安装区201电连接。其中，在所述第一方向x上，所述第一连接器31背离所述第二线路基板20的表面低于所述第一线路基板10背离所述第二线路基板20的表面，所述第一连接器31完全收容在所述开窗101内。
[0026]
步骤s3，请参阅图3，对应所述开口101a设置一导电泡棉40与所述安装区201连接，所述导电泡棉40与所述开窗101配合围成一收容槽103以收容所述第一连接器31。
[0027]
在本实施方式中，在所述第一方向x上，所述导电泡棉40背离所述第二线路基板20的一侧可高于所述第一连接器31背离所述第二线路基板20的表面。
[0028]
步骤s4，请参阅图4，提供一第二电路板100b，且靠近所述第二电路板100b的边缘设置一第二连接器33。
[0029]
所述第二电路板100b可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。在本实施方式中，以所述第二电路板100b为三层线路基板为例进行说明。
[0030]
具体的，所述第二电路板100b包括介质层50、依次层叠间隔的第一线路层51、第二线路层52以及第三线路层53。其中，所述介质层50粘结于所述第一线路层51、所述第二线路层52以及所述第三线路层53之间。
[0031]
所述第二连接器33临近所述第二电路板100b的边缘安装于所述第三线路层53背离所述第二线路层52的一侧。
[0032]
所述第二电路板100b还可包括第二覆盖膜63，所述第二覆盖膜63覆盖所述第一线路层51以及所述第三线路层53。其中，所述第三线路层53设有所述第二连接器33的区域从所述第二覆盖膜63露出。
[0033]
在本实施方式中，所述第一线路层51与所述第二连接器33对应的区域还可从所述第二覆盖膜63露出。所述第二电路板100b还可包括第二导电片65，所述第二导电片65通过导电胶67设置于所述第一线路层51与所述第二连接器33对应并从所述第二覆盖膜63露出的区域，且所述第二导电片65与所述第一线路层51电连接。在本实施方式中，所述第二导电片65可为但不仅限于钢片。
[0034]
步骤s5，请参阅图5，将所述第二电路板100b上的所述第二连接器33与所述第一电路板100a上的第一连接器31插接，所述第二电路板100b至少部分容置于所述开窗101，并与所述收容槽103配合围成一电磁屏蔽腔105以收容所述第一连接器31与所述第二连接器33。其中，所述电磁屏蔽腔105在垂直于所述第一方向x的方向上实现电磁屏蔽，从而降低所述第一连接器31与所述第二连接器33之间在垂直于所述第一方向x的方向上的信号泄露。
[0035]
所述导电泡棉40背离所述第二线路基板20的端部与所述第二电路板100b固定。
[0036]
优选的，所述第二电路板100b背离所述第二连接器33的一侧与所述第一电路板100a背离所述第二线路基板20的一侧平齐。在一些实施方式中，在所述第一方向x上，所述第二电路板100b背离所述第二连接器33的一侧也可高于或低于所述第一电路板100a背离所述第二线路基板20的一侧。
[0037]
步骤s6，请参阅图6，在所述第二电路板100b背离所述第二连接器33的一侧与所述第一电路板100a背离所述第二线路基板20的一侧设置一导电连接层70，其中，所述导电连
接层70电连接所述第二电路板100b与所述第一线路基板10，从而使所述第一电路板100a与所述第二电路板100b形成接地回路。
[0038]
在本实施方式中，所述导电连接层70可为但不仅限于导电泡棉。
[0039]
具体的，所述导电连接层70一部分连接所述第二导电片65，另一部分连接所述第一线路基板10。
[0040]
在一些实施方式中，所述第一电路板100a还可包括第一导电片64。所述第一导电片64通过导电胶66设置于所述第一线路基板10背离所述第二线路基板20的一侧，并与所述第一线路基板10电连接。在本实施方式中，所述第一导电片64可为但不仅限于钢片。所述导电连接层70可通过所述第一导电片64与所述第一线路基板10电连接。
[0041]
所述第一电路板100a可为双层电路板或者多层电路板。在本实施方式中，以所述第一电路板100a为三层电路板，其中，所述第一线路基板10为单层线路基板，所述第二线路基板20为双层线路基板为例进行说明。
[0042]
所述第一电路板100a可通过但不仅限于以下方法制得，所述制备所述第一电路板100a的方法可包括以下步骤：
[0043]
步骤s11，请参阅图7及图8，提供一包括沿第一方向x依次层叠的第一金属层21a、第一介电层22和第二金属层23a的双面金属基板20a，并对所述第一金属层21a进行线路制作形成第一线路层21，进而获得一中间结构20b。其中，所述第一线路层21包括未图案化的待安装区201a。
[0044]
步骤s12，请参阅图9a和图9b，将一设有开窗101的单面金属基板10a沿所述第一方向x层压至所述中间结构20b，进而获得一层压板100a，其中，沿所述第一方向x，所述待安装区201a从所述开窗101露出。所述开窗101沿垂直于所述第一方向x的第二方向y贯穿所述单面金属基板10a的一侧形成开口101a。
[0045]
具体的，所述单面金属基板10a可包括沿所述第一方向x依次层叠的第三金属层11a、第二介电层12和胶粘层13，所述胶粘层13粘结所述第二介电层12与所述第一线路层21。在一些实施方式中，所述胶粘层13也可省略，所述第二介电层12可直接粘结所述第一线路层21。
[0046]
步骤s13，请参阅图10，在所述层压板100a上设置第一连通孔14a和第二连通孔24a，其中，所述第一连通孔14a沿所述第一方向x贯穿所述单面金属基板10a，所述第二连通孔24a沿所述第一方向x贯穿所述中间结构20b。
[0047]
步骤s14，请参阅图11，对设有所述第一连通孔14a和所述第二连通孔24a的层压板100a进行电镀，其中，所述第一连通孔14a对应形成第一导电孔14，所述第二连通孔24a对应形成第二导电孔24，所述单面金属基板10a从所述开窗101露出的侧壁形成金属膜102。
[0048]
步骤s15，请参阅图12，对设有所述第一导电孔14及所述第二导电孔24的层压板100a进行线路制作，其中，所述第三金属层11a对应形成第三线路层11，从而使所述单面金属基板10a对应形成第一线路基板10；所述待安装区201a对应形成安装区201，所述第二金属层23a对应形成第二线路层23从而使所述中间结构20b对应形成第二线路基板20。所述安装区201包括至少一连接垫202。
[0049]
在一些实施方式中，所述制备所述第一电路板100a的方法可进一步包括以下步骤：
[0050]
步骤s16，请参阅图13，在所述第三线路层11以及所述第二线路层23上分别设置第一覆盖膜61，并在所述安装区201设置防焊油墨层62a，其中，所述连接垫202从所述防焊油墨层62a外露，与所述第三线路层11结合的所述第一覆盖膜61还可设有开孔110以露出所述第三线路层11的部分。
[0051]
在本实施方式中，请参阅图14，还可对从所述防焊油墨层62a外露的所述连接垫202以及从所述开孔110露出的所述第三线路层11的部分进行化金处理形成保护层62b。
[0052]
步骤s17，请参阅图1a，在所述第三线路层11背离所述第二线路层23的一侧通过导电胶66安装第一导电片64，所述第一导电片64通过所述导电胶66与从所述开孔110露出的所述第三线路层11的部分电连接。
[0053]
在一些实施方式中，所述第一电路板100a还可通过其他方法制得，例如先分别制得第二线路基板20以及设有开窗101且从所述开窗101露出的侧壁上设有金属膜102的第一线路基板10，再讲所述第二线路基板20与所述第一线路基板10直接层压制得所述第一电路板100a。
[0054]
请参阅图6，本技术一实施方式的具有屏蔽效果的电路板组件200。所述电路板组件200包括第一电路板100a、第二电路板100b、第一连接器31、第二连接器33以及导电泡棉40。所述第一电路板100a包括沿第一方向x层叠设置的第一线路基板10和第二线路基板20。所述第一线路基板10包括一开窗101以露出所述第二线路基板20的安装区201，所述开窗101沿垂直于所述第一方向x的第二方向y贯穿所述第一线路基板10的一侧形成开口101a。所述第一线路基板10从所述开窗101露出的侧壁覆盖金属膜102。所述导电泡棉40对应所述开口101a设置且一端与所述安装区201连接，所述导电泡棉40与所述开窗101配合围成一收容槽103。所述第二电路板100b至少部分容置于所述开窗101，并与所述收容槽103配合围成一电磁屏蔽腔105。所述第一连接器31安装于所述安装区201，所述第二连接器33安装于所述第二电路板100b，且所述第一连接器31与所述第二连接器33收容于所述电磁屏蔽腔105内并相互插接。所述电路板组件200还包括设置于所述第一电路板100a与所述第二电路板100b同侧的导电连接层70，所述导电连接层70电连接所述第二电路板100b与所述第一线路基板10，从而使所述第一电路板100a与所述第二电路板100b形成接地回路。
[0055]
在本实施方式中，在所述第一方向x上，所述导电泡棉40背离所述第二线路基板20的一侧可高于所述第一连接器31背离所述第二线路基板20的表面。
[0056]
所述导电泡棉40背离所述第二线路基板20的端部与所述第二电路板100b固定。
[0057]
在本实施方式中，所述导电连接层70可为但不仅限于导电泡棉。
[0058]
优选的，所述第二电路板100b背离所述第二连接器33的一侧与所述第一电路板100a背离所述第二线路基板20的一侧平齐。在一些实施方式中，在所述第一方向x上，所述第二电路板100b背离所述第二连接器33的一侧也可高于或低于所述第一电路板100a背离所述第二线路基板20的一侧。
[0059]
在一些实施方式中，所述第一电路板100a还可包括第一导电片64。所述第一导电片64通过导电胶66设置于所述第一线路基板10背离所述第二线路基板20的一侧，并与所述第一线路基板10电连接。在本实施方式中，所述第一导电片64可为但不仅限于钢片。
[0060]
所述第二电路板100b还可包括第二导电片65，所述第二导电片65通过导电胶67设置于所述第一线路层51与所述第二连接器33对应的区域，且所述第二导电片65与所述第一
线路层51电连接。在本实施方式中，所述第二导电片65可为但不仅限于钢片。
[0061]
所述导电连接层70通过连接所述第一导电片64与所述第二导电片65以电连接所述第二电路板100b与所述第一电路板100a形成接地回路。
[0062]
所述第二电路板100b可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。在本实施方式中，以所述第二电路板100b为三层线路基板为例进行说明。
[0063]
具体的，所述第二电路板100b包括介质层50、依次层叠间隔的第一线路层51、第二线路层52以及第三线路层53。其中，所述介质层50粘结于所述第一线路层51、所述第二线路层52以及所述第三线路层53之间。
[0064]
所述第二连接器33临近所述第二电路板100b的边缘安装于所述第三线路层53背离所述第二线路层52的一侧。
[0065]
所述第二电路板100b还可包括第二覆盖膜63，所述第二覆盖膜63覆盖所述第一线路层51以及所述第三线路层53。其中，所述第三线路层53设有所述第二连接器33的区域从所述第二覆盖膜63露出。
[0066]
在本实施方式中，所述第一线路层51与所述第二连接器33对应的区域还可从所述第二覆盖膜63露出，从而通过导电胶67与所述第二导电片65电连接。
[0067]
所述第一电路板100a可为双层电路板或者多层电路板。在本实施方式中，以所述第一电路板100a为三层电路板，其中，所述第一线路基板10为单层线路基板，所述第二线路基板20为双层线路基板。
[0068]
本技术的具有屏蔽效果的电路板组件及其制造方法，其通过所述导电泡棉40与所述第一线路基板10从所述开窗101露出且覆盖所述金属膜102的侧壁，使得收容所述第一连接器31与所述第二连接器33的所述电磁屏蔽腔105在垂直于所述第一方向x的方向上实现电磁屏蔽，从而降低所述第一连接器31与所述第二连接器33之间在垂直于所述第一方向x的方向上的信号泄露。同时，所述开窗101还能够收容至少部分所述第二电路板100b，从而有利于降低所述电路板组件的整体厚度。
[0069]
以上所述，仅是本技术的较佳实施方式而已，并非对本技术任何形式上的限制，虽然本技术已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。