电路板的开盖方法以及电路板与流程

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的开盖方法以及电路板。


背景技术：

2.电路板的制作过程中，通常会涉及到开盖步骤，以将电路板内部的线路层暴露出来，以符合电路板的使用环境。现有的开盖工艺包括分为两种，第一种是在电路板的内层线路层表面预先贴附可剥离胶，然后进行增层步骤，再对可剥离胶对应的区域进行开盖；第二种是预先在线路基板部分表面未设置胶层，然后进行增层步骤，再对可剥离胶对应的区域进行开盖。上述第一中开盖方法流程多，且增加可剥离层的成本；第二种开盖方法无法控制溢胶量，胶层会朝向开盖区溢出，可能导致无法撕开盖，甚至溢流至线路层或者焊垫上，导致电连接不可靠。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种防止溢胶、流程简化的电路板的开盖方法。
4.一种电路板的开盖方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，包括叠设的第一弹性层以及第一线路层，所述第一弹性层的至少部分暴露于所述第一线路层，所述第一线路基板包括开盖区以及与所述开盖区连接的主体区，所述开盖区包括至少部分所述第一线路层以及暴露于所述第一线路层的所述第一弹性层；提供第二线路基板，包括第二弹性层以及胶层，所述第二弹性层的部分表面暴露于所述胶层；将所述第二线路基板叠设于所述第一线路基板的表面，所述胶层朝向所述第一线路基板并与所述主体区粘结，暴露于所述胶层的第二弹性层与所述第一线路基板间隔设置并与所述开盖区对应；加热并压合所述第一线路基板以及所述第二线路基板，所述第一弹性层以及所述第二弹性层产生形变朝向所述第一线路层之间的缝隙流动；以及去除所述第二线路基板与所述开盖区对应的区域，露出所述开盖区，以得到所述电路板。
5.在一些实施方式中，在压合时的温度下，所述胶层的流动性低于所述第一弹性层以及所述第二弹性层的流动性。
6.在一些实施方式中，所述第一弹性层以及所述第二弹性层的材质分别选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的一种。
7.在一些实施方式中，所述第二线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述第二弹性层背离所述第一线路基板的表面。
8.在一些实施方式中，所述第一线路基板还包括第一介质层，所述第一介质层位于所述第一弹性层背离所述第一线路层的表面；
9.所述第二线路基板还包括第二介质层，所述第二介质层位于所述第二弹性层背离所述第一线路基板的表面。
10.一种电路板，包括叠设的第一线路基板以及第二线路基板；所述第一线路基板包
括相互连接的主体区以及开盖区，所述主体区与所述第一线路基板连接，所述开盖区暴露于所述第二线路基板；所述第一线路基板包括叠设的第一弹性层以及第一线路层，所述第一线路层位于所述第一弹性层朝向所述第二线路基板的一侧，所述第二线路基板包括叠设的第二弹性层以及胶层，所述胶层位于所述第二弹性层朝向所述第一线路基板的表面，所述胶层粘结所述第二弹性层以及所述主体区。
11.在一些实施方式中，所述第一弹性层以及所述第二弹性层的材质可以分别选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的一种。
12.在一些实施方式中，所述第一弹性层朝向所述第一线路层的一侧填充所述第一线路层的缝隙。
13.在一些实施方式中，所述第二线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述第二弹性层背离所述第一线路基板的表面。
14.在一些实施方式中，所述第一线路基板还包括第一介质层，所述第一介质层位于所述第一弹性层背离所述第一线路层的表面；所述第二线路基板还包括第二介质层，所述第二介质层位于所述第二弹性层背离所述第一线路基板的表面。
15.本技术提供的电路板的开盖方法，设置第一弹性层以及第二弹性层，在压合过程中，具有流动性的第一弹性层以及第二弹性层流动但不交联，后续便于开盖；另外，第二弹性层流动填充开盖区与主体区之间的段差，防止胶体因产生形变而朝向开盖区流动，防止胶层溢胶而导致电路板连接电连接不可靠，起到阻胶作用，也不用做除胶(去除溢胶)处理。上述开盖方法还代替了现有的先贴可剥离胶再开盖的制程，能够简化流程(没有贴可剥离胶的步骤)，还可以省去采用可剥离胶的成本。
附图说明
16.图1为本技术实施例提供的第一线路基板的截面示意图。
17.图2为本技术实施例提供的第二线路基板的截面示意图。
18.图3为将图1中的第一线路基板与图2中的第二线路基板叠设之后的截面示意图。
19.图4为将图3所示的第一线路基板以及第二线路基板压合之后的截面示意图。
20.图5为开盖处理去除图4中的第二线路基板与开盖区对应的区域，以形成的电路板的截面示意图。
21.主要元件符号说明
22.电路板100第一线路基板10第一弹性层11第一线路层13第一介质层15第二线路基板20第二弹性层21第二线路层23第二介质层25
胶层27主体区i开盖区ii
23.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
24.为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
26.在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
27.请参阅图1至图5，本技术实施例提供一种电路板100的开盖方法，包括以下步骤：
28.步骤s1：请参阅图1，提供第一线路基板10，包括叠设的第一弹性层11以及第一线路层13，所述第一弹性层11的至少部分暴露于所述第一线路层13，所述第一线路基板10包括开盖区ii以及与所述开盖区ii连接的主体区i，所述开盖区ii包括至少部分所述第一线路层13以及暴露于所述第一线路层13的所述第一弹性层11。
29.所述第一线路基板10可以为单层线路基板，也可以为多层线路基板。在本实施例中，所述第一线路基板10为双层线路基板。
30.可以理解地，所述第一线路层13之间具有缝隙。
31.在一些实施方式中，所述第一线路基板10还可以包括第一介质层15，所述第一介质层15位于所述第一弹性层11中并与所述第一弹性层11层叠设置。在本实施例中，所述第一介质层15的层数为一层，所述第一弹性层11的层数为两层，分别位于所述第一介质层15的相对两表面，所述第一线路层13位于所述第一弹性层11背离所述第一介质层15的表面。
32.步骤s2：请参阅图2，提供第二线路基板20，所述第二线路基板20包括第二弹性层21以及胶层27，所述第二弹性层21的部分表面暴露于所述胶层27。
33.所述第二弹性层21的至少部分表面位于所述第二线路基板20的外表面，以便于后续所述第二弹性层21与第一线路基板10的表面连接。
34.所述胶层27设置于所述第二弹性层21的部分表面，所述第二弹性层21未设置所述胶层27的表面与所述开盖区ii对应，避免所述胶层27位于所述开盖区ii而粘结于位于所述开盖区ii的第一线路层13上。
35.所述第二线路基板20还可以包括第二线路层23或者用于形成所述第二线路层23的铜层，所述第二线路层23或者铜层位于所述第二弹性层21背离所述胶层27的表面。
36.在一些实施例中，所述第二线路基板20还包括第二介质层25，所述第二介质层25位于所述第二弹性层21与所述第二线路层23或所述第二线路层23之间。
37.在本实施例中，所述第二弹性层21的层数为两层，所述第二介质层25位于两层所述第二弹性层21之间，所述第二线路层23位于其中一所述第二弹性层21背离所述第二介质层25的表面。
38.所述第一弹性层11以及所述第二弹性层21的材料均为弹性体是一类具有粘弹性的聚合物，可以是热固性聚合物或者热塑性聚合物。热固性聚合物可以经过硫化处理以增加材料的弹性；热塑性聚合物可以是聚苯烯类、聚氨酯类等材料，包括但不限于苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(tpu)等。
39.所述弹性体在常温下为固态。弹性体在加热后达到弹性体固有的玻璃化转变温度tg时，弹性体变成高弹态，且具有一定的流动性。降温过程中，弹性体逐渐恢复为固态。例如型号为sbs1301、sbs1401、sbs4303的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物玻璃化转变温度tg分别为84℃、82℃、94℃。
40.步骤s3：请参阅图3，将所述第二线路基板20叠设于所述第一线路基板10的表面，所述胶层27朝向所述第一线路基板10并与所述主体区i粘结，暴露于所述胶层27的第二弹性层21与所述第一线路基板10间隔设置并与所述开盖区ii对应。
41.在本实施例中，所述第一线路基板10的相对两表面均叠设有所述第二线路基板20。
42.步骤s4：请参阅图4，加热并压合所述第一线路基板10以及所述第二线路基板20，所述第一弹性层11以及所述第二弹性层21产生形变朝向所述第一线路层13之间的缝隙流动。
43.具体地，先加热处理并超过第一弹性层11以及所述第二弹性层21的玻璃化转变温度tg且低于胶层27粘度最大时的温度进行压合，以使所述第一弹性层11以及所述第二弹性层21的材料变成高弹态，即，在压合温度时，第一弹性层11以及所述第二弹性层21的流动性大于胶层27的流动性，此时，所述第一弹性层11以及所述第二弹性层21优先流动填充所述第一线路层13之间的缝隙并阻挡所述胶层27，从而起到阻胶作用。在一具体实施方式中，第一弹性层11以及所述第二弹性层21的玻璃化转变温度tg为101℃，胶层27的粘度最小(即流动性最好)时的温度为140℃，则压合温度可以是101℃-120℃，其中，在压合温度未达到胶层27的粘度最小的温度20℃-30℃时进行压合，防止温度过高、胶层27流动性过强，而导致第一弹性层11以及所述第二弹性层21起不到阻胶作用。在其他实施方式中，具体的压合温度可以根据弹性体以及胶层27的具体材料种类进行选择。
44.所述胶层27与所述主体区i对应，所述开盖区ii未设置所述胶层27，所述胶层27粘结位于所述主体区i的第一线路层13以及所述第二线路基板20的第二弹性层21。在压合过程中，第一弹性层11以及第二弹性层21流动但不交联，后续便于开盖；所述第二弹性层21在高温时发生形变并填充开盖区ii与主体区i之间的段差，防止胶体因产生形变而朝向开盖区ii流动，防止胶层27溢胶，起到阻胶作用。
45.步骤s5：请参阅图5，去除所述第二线路基板20与所述开盖区ii对应的区域，露出所述开盖区ii，以得到所述电路板100。
46.沿着预设的开盖区ii，去除与所述开盖区ii对应的第二线路基板20，所述第二线路基板20与所述主体区i对应的区域保留。其中，由于所述第一弹性层11与所述第二弹性层21之间材料本身的特性，在高温下具有流动性，流动后相互接触但不会交联在一起，在开盖步骤中，易于相互分离。
47.所述第二线路基板20与所述开盖区ii对应的部分被去除后，所述开盖区ii暴露出来，在压合过程中，所述第一弹性层11朝向第一线路层13的缝隙流动，所述第一弹性层11朝向所述第一线路层13的一侧填充所述第一线路层13的缝隙。
48.请再次参阅图5，本技术还提供一种电路板100，所述电路板100包括第一线路基板10以及第二线路基板20，所述第一线路基板10与所述第二线路基板20层叠设置。
49.所述第一线路基板10包括相互连接的主体区i以及开盖区ii，所述主体区i与所述第二线路基板20连接，所述开盖区ii暴露于所述第二线路基板20。
50.所述第一线路基板10包括叠设的第一弹性层11以及第一线路层13，所述第一线路层13位于所述第一弹性层11朝向所述第二线路基板20的一侧，所述第一弹性层11的部分表面暴露于所述第一线路层13。至少部分所述第一线路层13以及至少部分暴露于所述第一线路层13的第一弹性层11位于所述开盖区ii。
51.所述第一线路基板10还可以包括第一介质层15，所述第一介质层15位于所述第一弹性层11中并与所述第一弹性层11层叠设置。
52.所述第二线路基板20包括叠设的胶层27以及第二弹性层21，所述胶层27位于所述第二弹性层21朝向所述第一线路基板10的表面，所述胶层27粘结所述第二弹性层21以及所述主体区i。采用上述开盖方法制作的电路板100，所述胶层27不会溢流至开盖区ii。
53.所述第二线路基板20还包括第二线路层23，所述第二线路层23位于所述第二弹性层21背离所述第一线路基板10的一侧。
54.在一些实施方式中，所述第二线路基板20还可以包括第二介质层25，所述第二介质层25位于所述第二弹性层21与所述第二线路层23之间。
55.本技术提供的电路板100的开盖方法，设置第一弹性层11以及第二弹性层21，在压合过程中，具有流动性的第一弹性层11以及第二弹性层21流动但不交联，后续便于开盖；另外，第二弹性层21流动填充开盖区ii与主体区i之间的段差，防止胶体因产生形变而朝向开盖区ii流动，防止胶层27溢胶而导致电路板100连接电连接不可靠，起到阻胶作用，也不用做除胶(去除溢胶)处理。上述开盖方法还代替了现有的先贴可剥离胶再开盖的制程，能够简化流程(没有贴可剥离胶的步骤)，还可以省去采用可剥离胶的成本。
56.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。