一种芯片转移组件、转移方法和电子装置与流程

1.本发明涉及芯片转移领域，尤其涉及一种芯片转移组件、转移方法和电子装置。


背景技术：

2.随着led不断微型化，无法使用既有的取放设备，因此需要以更高精密度移送的转移头技术。真空吸入是很重要的一种技术，目前大部分采用真空吸入的方法都是使用治具直接进行吸附转移，但传统的转移工艺只能对芯片载板上的所有芯片一次性进行吸附转移，无法进行选择性的转移。
3.因此，如何实现选择性的转移是亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片转移组件、转移方法和电子装置，旨在解决传统的转移工艺只能对芯片载板上的所有芯片一次性进行吸附转移，无法进行选择性的转移的问题。
5.一种芯片转移组件，包括：
6.转移基板，用于可拆卸地设于真空系统的抽气口，所述转移基板包括多个气道，各所述气道按照预设间隔排列，所述气道沿所述转移基板的厚度方向延伸并贯通所述转移基板的两面，所述气道的一端用于与所述真空系统连通，另一端用于与外部环境连通；
7.多个转移头，各所述转移头用于独立可拆卸地设于所述转移基板上，所述转移头与所述转移基板远离所述真空系统的一面相连接，所述转移头包括气孔，所述气孔贯通所述转移头的两面，所述气孔的一端用于与所述转移基板的所述气道连通，所述气孔的另一端用于吸附芯片。
8.上述芯片转移组件的转移头可任意拆卸或设置，因而进行芯片转移时，可通过灵活设置转移头的方式实现任意方式的选择性转移，同时，仅需要对转移基板进行更换或叠加其他规格的转移子基板，即可实现不同规格的芯片转移；实现了灵活的选择性转移，也提供了更好的适配能力，便于用户的操作。
9.可选地，所述转移基板包括第一材料，所述转移头用于与所述转移基板连接的一侧包括第二材料，所述第一材料与所述第二材料能够产生相互吸引的磁力，所述转移头通过所述磁力设于所述转移基板上。
10.可以理解的是，通过磁吸的方式设置转移头，简单有效，且易于转移头的设置和拆卸。
11.可选地，所述转移头包括具有弹性的第三材料，所述第三材料用于与所述芯片接触。
12.可以理解的是，通过弹性的第三材料接触芯片，在一些实施过程中能够避免硬性接触导致芯片的损伤。
13.可选地，所述转移基板包括至少两块重叠设置的转移子基板，各所述转移子基板
分别包括多个子气道，所述子气道沿所述转移子基板的厚度方向延伸并贯通所述转移子基板的两面，所述转移子基板重叠设置时，互相连通的子气道构成所述转移基板的所述气道。
14.可以理解的是，通过至少两块转移子基板的组合使用，提高了转移过程中的灵活度和适配性。
15.可选地，还包括阻塞部，所述阻塞部用于阻塞所述气道没有对应于当前待转移的所述芯片的区域。
16.可以理解的是，阻塞部将气道没有对应于当前待转移的芯片的区域阻塞时，这部分气道区域不会吸附起芯片，能够实现选择性转移；且阻塞部的设置能够保证气道对应于待转移的芯片的区域的吸力，从而保证转移成功率。
17.可选地，所述转移基板的一端包括限位槽，所述气道设于所述限位槽的槽底，所述限位槽的槽内尺寸与所述转移头的尺寸相匹配；所述转移头设于所述转移基板时，所述转移头置入所述限位槽内。
18.可以理解的是，限位槽的设置使得转移头在转移基板上的位置被限制在标准的范围内，因而在一些实施过程中，确保了转移头设置的位置更为准确，保证芯片转移的成功率。
19.基于同样的发明构思，本技术还提供一种芯片转移方法，包括：
20.提供上述的芯片转移组件以及一真空系统；
21.在所述真空系统的抽气口设置所述转移基板，所述转移基板上的至少部分气道的位置分别与芯片载板上当前待转移的所有芯片的位置相对应；
22.在所述转移基板上对应于当前待转移的所述芯片的所述气道处设置所述转移头；
23.使所述转移头拾取当前待转移的所述芯片；
24.将拾取的芯片转移至目标基板。
25.上述芯片转移方法进行芯片转移时，能够通过灵活的设置转移基板实现对不同规格或不同区域的芯片的选择性转移，且转移头也可以任意拆卸更换，设置的位置可以根据需要转移的芯片进行灵活调整。在一些实施过程中，针对芯片不同的布局规格或不同芯片尺寸也无需用户整套的更换设备，适配性好。
26.可选地，所述使所述转移头拾取当前待转移的所述芯片之前，还包括：
27.使用阻塞部阻塞所述气道中没有对应于所述芯片载板上当前待转移的所有芯片的位置的区域。
28.可以理解的是，阻塞部将气道没有对应于当前待转移的芯片的区域阻塞时，这部分气道区域不会吸附起芯片，能够实现选择性转移；且阻塞部的设置能够保证气道对应于待转移的芯片的区域的吸力，从而保证转移成功率。
29.可选地，所述在所述真空系统的抽气口设置所述转移基板包括以下任一种：
30.在所述真空系统的抽气口已经设置的第一转移基板的基础上，增设至少一块转移子基板，增设的所述转移子基板上的子气道之间的间隔，与所述第一转移基板上的气道之间的间隔不同；
31.将所述真空系统的抽气口上已经设置的所述第一转移基板替换为所述气道之间的预设间隔不同于所述第一转移基板的所述转移基板；
32.将所述真空系统的抽气口上已经设置的所述第一转移基板中的至少一块所述转
移子基板进行位移，以使所述第一转移基板的所述气道的位置发生改变。
33.可以理解的是，设置转移基板的方式灵活，也提升了芯片转移的灵活性，使得芯片转移组件更容易适配更多的情况。
34.基于同样的发明构思，本技术还提供一种电子装置，包括电路板以及芯片；
35.所述芯片通过上述的芯片转移方法转移至所述电路板的固晶区上并完成固晶。
36.上述电子装置上的芯片通过上述芯片转移方法进行转移，其转移过程灵活能够进行选择性转移，成功率高，电子装置良率高。
附图说明
37.图1为本发明实施例提供的芯片转移组件的结构示意图；
38.图2为本发明实施例提供的转移头的结构示意图一；
39.图3为本发明实施例提供的转移头的结构示意图二；
40.图4为本发明实施例提供的转移头的结构示意图三；
41.图5为本发明实施例提供的转移头的结构示意图四；
42.图6为本发明实施例提供的转移头的结构示意图五；
43.图7为本发明实施例提供的转移头的结构示意图六；
44.图8为本发明实施例提供的两块转移子基板重叠形成转移基板的示意图一；
45.图9为本发明实施例提供的两块转移子基板重叠形成转移基板的示意图二；
46.图10为本发明实施例提供的转移基板上设置阻塞部的示意图一；
47.图11为本发明实施例提供的阻塞部的一种结构示意图；
48.图12为本发明实施例提供的转移基板上设置阻塞部的示意图二；
49.图13为本发明实施例提供的一种气道的形状示意图；
50.图14为本发明实施例提供的另一种气道的形状示意图；
51.图15为本发明实施例提供的转移基板上限位槽的结构示意图；
52.图16为本发明另一可选实施例提供的芯片转移方法的流程示意图；
53.图17为本发明另一可选实施例提供的选择性转移芯片的示意图；
54.图18为本发明另一可选实施例提供的转移基板的气道间隔示意图一；
55.图19为本发明另一可选实施例提供的转移基板的气道间隔示意图二；
56.图20为本发明另一可选实施例提供的增设转移子基板的示意图；
57.图21为本发明另一可选实施例提供的第一转移基板中的至少一块转移子基板进行位移之前的示意图；
58.图22为图21的第一转移基板中的转移子基板进行位移之后的示意图；
59.图23为本发明另一可选实施例提供的真空系统带动芯片转移组件靠近芯片的示意图；
60.图24为本发明另一可选实施例提供的拾取芯片的示意图；
61.图25为本发明另一可选实施例提供的芯片向电路板转移的示意图；
62.附图标记说明：
63.1-转移基板；11-气道；101-转移子基板；111-子气道；2-转移头；21-气孔；3-真空系统；4-阻塞部；5-芯片；51-发光芯片；501-电极；6-电路板；61-固晶区。
具体实施方式
64.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
65.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
66.传统的转移工艺只能对芯片载板上的所有芯片一次性进行吸附转移，无法进行选择性的转移。
67.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
68.实施例：
69.本实施例提供一种芯片转移组件，请参见图1，包括：转移基板1和多个转移头2，其中，转移基板1用于可拆卸地设于真空系统3的抽气口，转移基板1包括多个气道11，各气道11以预设间隔排列，气道11沿转移基板1的厚度方向延伸并贯通转移基板1的两面，气道11的一端用于与真空系统3连通，另一端用于与外部环境连通；各转移头2用于独立可拆卸地设于转移基板1上，转移头2与转移基板1远离真空系统的一面相连接，转移头2包括气孔21，气孔21贯通转移头2的两面，气孔21的一端用于与转移基板1的气道11连通，气孔21的另一端用于吸附芯片。
70.在使用上述芯片转移组件进行芯片转移时，能够选择性的布置转移头，从而实现芯片的选择性转移，且针对不同布局规格的芯片载板，对应于芯片的不同间隔，可选择直接替换设于真空系统的转移基板，无需对整套芯片转移组件进行替换。
71.可以理解的是，真空系统抽气时，真空系统内形成负压，转移基板的气道连通真空系统和外部环境，通常情况下，外部环境的气体通过转移基板的气道进入真空系统。在转移芯片时，利用真空系统内形成的负压，转移头的气孔吸附芯片，从而能够实现芯片的拾取。
72.转移头包括但不限于圆柱形、立方体、长方体或其他具有至少两面的物体。同时，气孔的形状也不做限制，包括但不限于圆形、方形、三角形等任意形状。作为一种示例，参见图2，转移头2为圆柱形时，气孔21沿圆柱的长度方向延伸，气孔21的两端分别开设在圆柱2的两个平面上，气孔21为圆形气孔，且与圆柱的两个平面的圆心同心。另一示例中，参见图3，转移头2为长方体，气孔21沿长方体上最长的棱的方向延伸，气孔21的两端分别开设在垂直于最长的棱的两个平面上。可以理解的是，为了吸附起芯片，气孔的端口通常设置为小于芯片与转移头接触的一侧的表面积。还在一些示例中，一个转移头可同时吸附多颗芯片，如图4所示，以同时吸附两颗芯片为例，转移头2上开设有两个气孔21，这两个气孔21的位置对应于转移头2所要同时吸附的两颗芯片的位置，可以是相邻的两颗芯片，也可以是间隔的两颗芯片。类似的，对于更多颗的芯片，采用更大面积的转移头并对应的设置气孔即可。
73.转移基板的材料不做限制，其可以是包括但不限于塑料、金属或半导体材料等，且在一些示例中具体可以是磁性金属。转移头和转移基板可以通过多种方式实现固定，包括但不限于通过磁力吸附、粘接胶粘附或其他方式。为便于转移头的设置，在一些实施方式
中，转移基板包括第一材料，转移头用于与转移基板连接的一侧包括第二材料，第一材料与第二材料能够产生相互吸引的磁力，转移头通过磁力设于转移基板上。其中，第一材料可以是磁性物质，第二材料可以是能够被磁性物质吸引的金属，例如铁、镍、钴等；或者反之，第一材料可以是能够被磁性物质吸引的金属，第二材料是磁性物质，可以理解的是，第一材料和第二材料也可以均为磁性物质，且第一材料和第二材料可以为相同或不同的材料。实际应用中，第一材料和第二材料的设置方式可以有多种，一种示例中，参见图5，转移头2包括两部分，上部分(以图示方向为参考)采用第二材料(图示以斜线阴影示出)制成，下部分采用其他材料制成。如图6，转移头2也可以仅在包括气孔21的其中一个面上设有一层第二材料(图示以斜线阴影示出)，也即转移头2的上部分所占的体积很小。示例性的，转移基板可以整体为第一材料制成，也可以仅有与转移头接触的一面为第一材料，只要保证转移头能够与转移基板实现磁吸以使得转移头设置到转移基板即可。在另一示例中，转移头和/或转移基板上设有粘接胶，通过粘接胶即可简单的实现转移头的固定，实际应用中，粘接胶可以选择粘性较为稳定并能够重复使用的，避免更换转移头时频繁的重新设置粘接胶。
74.本实施例的芯片转移组件所能够转移的芯片包括但不限于led(light-emitting diode，发光二极管)芯片等发光芯片，或其他需要进行转移的芯片。示例性的，led芯片包括但不限于mini-led(mini light-emitting diode，次毫米发光二极管)芯片，micro-led(micro light-emitting diode，微型发光二极管)芯片等。
75.而为了保护芯片，避免硬性接触导致损伤，转移头还包括具有弹性的第三材料，第三材料用于与芯片接触，第三材料包括但不限于硅胶、橡胶等，第三材料的软硬度可根据实际的需求进行选择。可以理解的是，设置在转移基板上的转移头远离转移基板的一端与芯片接触，而转移头的另一端则与转移基板固定。因此，若转移头的其中一端包括上述示例的第二材料，则第三材料设置在第二材料的另一端。具有合适的弹性性能的第三材料使得转移头在靠近并接触芯片的过程中，只要下压转移头的力度在设定的误差范围内，则通常不会将芯片压坏，保证芯片转移的良率。一种示例中，如图7，转移头2包括两部分，上部分(以图示方向为参考)采用其他材料(包括但不限于上述的第二材料)制成，下部分采用第三材料(图中以竖线阴影示出)制成。另一示例中，转移头可以仅在用于接触芯片的一端设置一层较薄的第三材料。在一示例中，转移头整体可由非磁性金属、塑料或其他材质制成，仅在其一端设有磁性金属层或粘接层，另一端设有第三材料制成的弹性膜层或弹性垫圈。
76.转移基板可为单块基板，例如图1中的示例即是一种单块的转移基板。而在一些实施方式中，转移基板可以是几块转移子基板的组合，转移基板可包括至少两块重叠设置的转移子基板，各转移子基板分别包括多个子气道，子气道沿转移子基板的厚度方向延伸并贯通转移子基板的两面，转移子基板重叠设置时，互相连通的子气道构成转移基板的气道。应当说明的是，本实施例中的转移基板和转移子基板仅仅是一种相对的概念，当转移基板为单块基板时，该基板即称作本实施例的转移基板，而当转移基板包括不止一块基板时，这些基板则称为转移子基板，而这些基板的组合称为转移基板。也就是说，在一些实施过程中，转移基板中的每个转移子基板均可以作为一个单独的转移基板进行使用。
77.可以理解的是，如图8为例，当两块转移子基板101的子气道111具有相同的间隔时，则这两块转移子基板101对准后，所有子气道111都能连通以形成转移基板的气道11。而在一些示例中，不同转移子基板上的子气道之间的间隔可能不同，则只有相互连通的子气
道能够形成转移基板的气道，例如在一种示例中，如图9所示，其中一块转移子基板上的子气道111之间间隔2个单位，另一块转移子基板上的子气道111之间间隔3个单位，两个转移子基板重叠后，每隔6个单位的子气道111连通，形成转移基板的气道11，通过两个不同的基板的组合，能够以不同的规格进行芯片的拾取。
78.转移子基板之间可通过包括但不限于磁性、粘接等方式进行重叠设置，例如转移子基板都采用磁性材料，将转移子基板对准磁性，实现重叠；或在转移子基板的表面设置粘性材料进行粘接。本实施例中，可根据实际的转移需求对转移基板进行更换，或在原有的转移基板上再叠加新的转移子基板。
79.在一些实施方式中，芯片转移组件还包括阻塞部，阻塞部用于阻塞气道没有对应于当前待转移的芯片的区域。阻塞部可以是任意能够设置于转移基板上并阻塞气道的物体，示例性的，如图10，阻塞部4可以为与转移头类似的物体，阻塞部4与转移头2最大的区别(也可以是唯一区别)在于，阻塞部4上并不开有气孔，从而能够对气道进行阻塞。参见图11，还示例出一种具体的阻塞部4的形状，该阻塞部4与图2所示例的转移头相似，但并不设有气孔。一个阻塞部可以对应于单颗芯片的区域，即一个阻塞部的大小也与转移头一致或基本一致，当前转移中无需转移的每颗芯片的区域都对应设有一个阻塞部。阻塞部也可以对应于多颗芯片的区域，例如阻塞部为长条状，能够对一整行或一整列的气道区域进行阻塞，使得一整行或一整列的芯片在当前转移过程中不会被转移走。在对芯片进行选择性转移的过程中，转移头对应于当前待转移的芯片设置，而阻塞部则将其余区域的气道进行阻塞，应当说明的是，当前待转移的芯片为转移头当前进行的下一次转移所要转移的芯片。阻塞部同样可以与转移头相同的方式实现与转移基板的固定，例如上述示例的磁吸、粘附等方式。阻塞部也可以在靠近芯片的一端设置具有弹性的材料，避免对芯片的损伤；或在一些实施方式中，如图12，阻塞部4比转移头2更短，在转移的过程中，阻塞部4不会与芯片进行接触。通过阻塞部的设置，将当前转移时无用的气道区域进行阻塞，还能够保证用于转移芯片的这部分气道区域的吸附能力。
80.一些实施方式中，如图13所示，为一种转移基板的俯视示意图，气道11为条形，条形的长度方向沿转移基板的第一方向a，各个气道11沿垂直于第一方向a的第二方向b以预设间隔排列。该示例中，每一个气道对应于一整行的芯片，气道之间的预设间隔，包括每行气道之间的纵向(以图示方向为参考)间隔。相应的，在一些示例中，转移头可以随气道的延伸方向，紧密的排列布置。可以理解的是，如需实现选择性转移，可将上述示例中的部分转移头替换为阻塞部，以对在当前转移中无用的气道区域进行阻塞。可以理解的是，要进行选择性转移时，在真空系统提供的吸附力足够的情况下，也可以只移除对应于不转移的芯片的转移头而不设置阻塞部。条形的气道可在气道的长度方向上按照任意规格设置转移头，在一些实施过程中，对于芯片在气道的长度方向上的布局规格变化(例如芯片之间的间距更大或更小)，仅需要对应的调整沿着同一个气道的长度方向排列的各个转移头之间的间距即可，无需更换转移基板。
81.还可以如图14，在另一种示例中，气道11为阵列排布的孔状气道，每一个气道11仅对应于一颗芯片，每个转移头2对应于一个气道11设置。可以理解的是，该示例中，气道之间的预设间隔，包括同一行的各个气道之间的横向(以图示方向为参考)间隔，以及同一列的各个气道之间的纵向间隔。
82.如图15所示，在一种实施方式中，转移基板1的一端包括有限位槽12，气道11设于限位槽12的槽底，该限位槽12的尺寸与转移头2的尺寸相匹配。限位槽12用于限制转移头2在至少一个方向上的位置，转移头2在设置到转移基板1时，设于限位槽12内。限位槽的设置使得转移头在转移基板上的位置被限制在标准的范围内，因而在一些实施过程中，确保了转移头设置的位置更为准确，保证芯片转移的成功率。
83.由于本实施例上述的芯片转移组件的转移头可任意拆卸或设置，因而进行芯片转移时，可通过灵活设置转移头的方式实现任意方式的选择性转移，同时，仅需要对转移基板进行更换或叠加其他规格的转移子基板，即可实现不同规格的芯片转移，可见上述芯片转移组件不仅实现了灵活的选择性转移，也提供了更好的适配能力，便于用户的操作。
84.本发明另一可选实施例：
85.本实施例提供一种芯片转移方法，请参见图16，该芯片转移方法包括：
86.s101、提供上述示例的芯片转移组件以及一真空系统；
87.真空系统能够设置芯片转移组件中的转移基板，且能够抽去气体以提供负压环境，真空系统的具体结构和实现可以是任意的。示例性的，真空系统可通过包括但不限于磁吸、粘接、卡接等方式固定转移基板。可以理解的是，真空系统所提供的负压可根据实际情况进行设定，至少需要保证能够吸附起需要转移的芯片。
88.s102、在真空系统的抽气口设置转移基板，转移基板上的至少部分气道的位置分别于芯片载板上当前待转移的所有芯片的位置相对应；
89.应当说明的是，当前待转移的芯片即是在当前转移过程中，被同时拾取并实施转移的芯片，也即需要通过真空系统配合芯片转移组件的一次工作，将这些芯片全部拾取。
90.一次转移的芯片可以是芯片载板上的全部芯片，也可以是其中的部分芯片，例如在制作rgb(红绿蓝，显示装置的三原色)显示面板时，需要使显示面板上依次排列有红绿蓝三种发光芯片以组成像素。而这三种发光芯片在各自的芯片载板上可能是紧密排布的，因此如图17，单次转移的发光芯片51为芯片载板上的三分之一的发光芯片51，在沿红绿蓝三种发光芯片51排列的方向上每隔两颗发光芯片51就拾取一颗，中间预留出设置另外两种色彩的发光芯片51的位置，而该芯片载板上剩余的发光芯片51可以再进行两次转移。
91.在一示例中，转移基板的气道之间的预设间隔为当前待转移的芯片之间的间隔的n分之一倍，n为不小于1的整数。如图18所示的示例中，转移基板的气道11为条形，其预设间隔包括各行(以图示方向为参考)的条形的气道11在列方向上的间隔，当前待转移的芯片之间间隔距离为三个单位，因而条形的气道11的间隔距离同样可以为三个单位。而如图19所示的示例中，条形的气道11的间隔距离为一点五个单位，通过选择性的设置转移头2，同样能够实现每隔三个单位的距离就拾取一颗芯片。若转移基板的气道为上述实施例示例出的孔形结构，预设间隔包括同一行的各个气道之间的横向间隔，以及同一列的各个气道之间的纵向间隔，其中横向间隔为当前待转移的芯片之间的横向间隔m分之一倍，纵向间隔为当前待转移的芯片之间的纵向间隔k分之一倍，其中m和k为不小于1的整数，m和k可相同也可不同。
92.在一些实施方式中，在真空系统的抽气口设置转移基板包括以下任一种：
93.(1)：在真空系统的抽气口已经设置的第一转移基板的基础上，增设至少一块转移子基板，增设的转移子基板上的子气道之间的间隔，与第一转移基板上的气道之间的间隔
不同；
94.示例性的，参见图20，第一转移基板10上的气道11之间间隔一个单位，增设的转移子基板101上的子气道111之间间隔三个单位，则最终组成的新的转移基板的气道之间间隔三个单位，改变了真空系统上设置的转移基板的气道之间的间隔。
95.(2)：将真空系统的抽气口上已经设置的第一转移基板替换为气道之间的预设间隔不同于第一转移基板的转移基板；
96.例如直接将气道之间间隔一个单位的第一转移基板，替换为气道之间间隔三个单位的新的转移基板。
97.(3)：将真空系统的抽气口上已经设置的第一转移基板中的至少一块转移子基板进行位移，以使第一转移基板的气道的位置发生改变。
98.可以理解的是，转移子基板进行位移之后，仍然与其他转移子基板重叠，也即形成完整的转移基板。
99.请参见图21，该示例中，真空系统的抽气口上设置的第一转移基板包括两块转移子基板，其中一块转移子基板上的子气道间隔一个单位(本示例的一个单位等于相邻两颗芯片之间的间隔)设置，另一块转移子基板的子气道间隔三个单位设置。在第一次转移时，如图21，其中的部分芯片5被转移走。而在进行后续的转移时，如图22所示，可将位于上方(以图示方向为参考)的转移子基板101向右平移一个单位的距离(图中仅示出局部的结构)，使得转移基板1的气道11的位置改变，从而能够对应于另一批待转移的芯片5。可以理解的是，理论上对真空系统以及芯片转移组件整体向右平移，也可以实现对另一批待转移的芯片的转移，但设有芯片转移组件的真空系统显然更为庞大和复杂，其移动以及对位的精度难以控制，且成本更高。本示例中转移头可以任意拆卸，转移头的位置易于调整，能够通过对一块或几块转移子基板的位移，实现气道的位置的变更，也能够使得气道的位置对准当前带转移的芯片，从而达到了对另一批芯片的转移的效果，在该示例中，真空系统仅需要带动芯片转移组件进行上下方向的移动(即仅需要进行垂直远离芯片载板和垂直靠近芯片载板的移动)即可，无需进行水平方向(水平于芯片载板)的大幅度摆动，成本更低，且易于准确的对位，保证芯片转移的良率和成功率。
100.实际应用中，还可以通过其他方式设置转移基板，可见本实施例的芯片转移方法中，设置转移基板的方式灵活，也提升了芯片转移的灵活性，使得芯片转移组件更容易适配更多的情况。
101.s103、在转移基板上对应于当前待转移的芯片的气道处设置转移头；
102.应当说明的是，该步骤s103与上述步骤s102的执行顺序并不限制。例如可先将转移头设置于转移基板上，再将设有转移头的转移基板设置到真空系统上；也可以先将转移基板设于真空系统后，再布置转移头。
103.在一些示例中，转移基板的气道对应于芯片载板上的所有芯片，可以仅通过控制转移头的设置，完成选择性转移。在选择性转移芯片时，仅在当前待转移的芯片对应的位置设置转移头，其余气道区域不设置转移头，或设置阻塞部，也可实现选择性转移。
104.s104、使转移头拾取当前待转移的芯片；
105.如图23所示，真空系统3带动芯片转移组件向靠近芯片5的方向(图中箭头所示方向)移动，直至转移头2接触到芯片5的表面。实际应用中，转移头可对芯片施加轻微的压力，
保证紧密的接触，有利于进行有效的吸附。
106.真空系统形成的负压使得当前待转移的芯片被吸附在转移头上。真空系统可在转移头接触到芯片的表面之前或之后开始抽气以形成负压。
107.如图24所示，真空系统3带动芯片转移组件向远离芯片载板的方向(图中箭头所示方向)移动，被转移头2吸附住的芯片5被带离芯片载板，实现了芯片5的拾取。在一种示例中，芯片可通过热解胶或光解胶等胶材固定在芯片载板上，在对芯片拾取之前，通过加热或光照的方式使得这部分待转移的芯片与芯片载板之间解粘。解粘可以是完全去除粘性，也可以是降低粘性，只要保证转移头能够在不损伤芯片的情况下将其拾取起即可。
108.s105、将拾取的芯片转移至目标基板；
109.一些示例中，真空系统还包括有可摆动的机械臂，机械臂摆动到目标基板的上方，真空系统带动芯片转移组件以及吸附在其上的芯片向靠近目标基板的方向移动，直至芯片与目标基板接触，实现芯片到目标基板的转移。
110.一些示例中，可直接将芯片载板暂时撤走，在真空系统下设置目标基板。通过真空系统带动芯片转移组件以及吸附在其上的芯片向靠近目标基板的方向移动，直至芯片与目标基板接触，芯片可被转移到目标基板上。上一示例无需对真空系统进行大幅摆动运动，真空系统仅需要在一个方向上进行往复运动，成本更低，且对于移动和对位的精度更易于控制。
111.在一种示例中，如图25所示，被拾取的芯片5的电极501处于远离转移头2的一端，该示例中，目标基板可包括电路板6，芯片5被转移到电路板6时，芯片的电极501与电路板6的固晶区61接触，可进行芯片5的固晶。例如芯片为发光芯片时，电路板包括但不限于显示背板，发光芯片被转移到显示背板上并进行固晶。
112.一些实施方式中，芯片转移组件包括阻塞部，通过在未对应于需要转移的芯片的气道区域设置阻塞部，保证真空系统提供的吸力。因而在一些示例中，上述步骤s104之前，还包括：
113.s106、使用阻塞部阻塞气道中没有对应于当前待转移的芯片的区域；
114.在使用本实施例的芯片转移方法进行芯片转移时，能够通过灵活的设置转移基板实现对不同规格或不同区域的芯片的选择性转移，且转移头也可以任意拆卸更换，设置的位置可以根据需要转移的芯片进行灵活调整。可见，本实施例的芯片转移方法能够实现选择性转移，且转移过程灵活，在一些实施过程中，针对芯片不同的布局规格或不同芯片尺寸也无需用户整套的更换设备，适配性好。
115.本实施例还提供一种电子装置，包括电路板和芯片，芯片通过上述示例的芯片转移方法转移到电路板的固晶区上并完成固晶。电子装置上的芯片通过上述芯片转移方法进行转移，其转移过程灵活，成功率高，电子装置良率高。
116.该电子装置包括但不限于显示背板、显示面板或其他需要设置芯片的电子装置，例如当电子装置为显示背板、显示面板时，芯片包括各类led芯片。
117.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。