一种芯片转移组件、转移方法和电子装置与流程

技术特征：
1.一种芯片转移组件，其特征在于，包括：转移基板，用于可拆卸地设于真空系统的抽气口，所述转移基板包括多个气道，各所述气道按照预设间隔排列，所述气道沿所述转移基板的厚度方向延伸并贯通所述转移基板的两面，所述气道的一端用于与所述真空系统连通，另一端用于与外部环境连通；多个转移头，各所述转移头用于独立可拆卸地设于所述转移基板上，所述转移头与所述转移基板远离所述真空系统的一面相连接，所述转移头包括气孔，所述气孔贯通所述转移头的两面，所述气孔的一端用于与所述转移基板的所述气道连通，所述气孔的另一端用于吸附芯片。2.如权利要求1所述的芯片转移组件，其特征在于，所述转移基板包括第一材料，所述转移头用于与所述转移基板连接的一侧包括第二材料，所述第一材料与所述第二材料能够产生相互吸引的磁力，所述转移头通过所述磁力设于所述转移基板上。3.如权利要求1所述的芯片转移组件，其特征在于，所述转移头包括具有弹性的第三材料，所述第三材料用于与所述芯片接触。4.如权利要求1所述的芯片转移组件，其特征在于，所述转移基板包括至少两块重叠设置的转移子基板，各所述转移子基板分别包括多个子气道，所述子气道沿所述转移子基板的厚度方向延伸并贯通所述转移子基板的两面，所述转移子基板重叠设置时，互相连通的子气道构成所述转移基板的所述气道。5.如权利要求1-4任一项所述的芯片转移组件，其特征在于，还包括阻塞部，所述阻塞部用于阻塞所述气道没有对应于当前待转移的所述芯片的区域。6.如权利要求1-4任一项所述的芯片转移组件，其特征在于，所述转移基板的一端包括限位槽，所述气道设于所述限位槽的槽底，所述限位槽的槽内尺寸与所述转移头的尺寸相匹配；所述转移头设于所述转移基板时，所述转移头置入所述限位槽内。7.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：提供权利要求1-6任一项所述的芯片转移组件以及一真空系统；在所述真空系统的抽气口设置所述转移基板，所述转移基板上的至少部分气道的位置分别与芯片载板上当前待转移的所有芯片的位置相对应；在所述转移基板上对应于当前待转移的所述芯片的所述气道处设置所述转移头；使所述转移头拾取当前待转移的所述芯片；将拾取的芯片转移至目标基板。8.如权利要求7所述的芯片转移方法，其特征在于，所述使所述转移头拾取当前待转移的所述芯片之前，还包括：使用阻塞部阻塞所述气道中没有对应于当前待转移的所述芯片的区域。9.如权利要求7或8所述的芯片转移方法，其特征在于，所述在所述真空系统的抽气口设置所述转移基板包括以下任一种：在所述真空系统的抽气口已经设置的第一转移基板的基础上，增设至少一块转移子基板，增设的所述转移子基板上的子气道之间的间隔，与所述第一转移基板上的气道之间的间隔不同；将所述真空系统的抽气口上已经设置的所述第一转移基板替换为所述气道之间的预设间隔不同于所述第一转移基板的所述转移基板；
将所述真空系统的抽气口上已经设置的所述第一转移基板中的至少一块所述转移子基板进行位移，以使所述第一转移基板的所述气道的位置发生改变。10.一种电子装置，其特征在于，包括电路板以及芯片；所述芯片通过权利要求7-9任一项所述的芯片转移方法转移至所述电路板的固晶区上并完成固晶。

技术总结
本发明涉及一种芯片转移组件、转移方法和电子装置。芯片转移组件包括转移基板和多个转移头，其中，转移基板用于可拆卸地设于真空系统的抽气口，转移基板包括多个气道，各气道以预设间隔排列，气道沿转移基板的厚度方向延伸并贯通转移基板的两面，气道的一端用于与真空系统连通，另一端用于与外部环境连通；各转移头用于独立可拆卸地设于转移基板上，转移头与转移基板远离真空系统的一面相连接，转移头包括气孔，气孔贯通转移头的两面，气孔的一端用于与转移基板的气道连通，气孔的另一端用于吸附芯片。在一些芯片转移的过程中，实现了灵活的选择性转移，也提供了更好的适配能力，便于用户的操作。用户的操作。用户的操作。


技术研发人员：王付雄 萧俊龙 蔡明达
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：2021.08.17
技术公布日：2023/2/17