加工站点产能的获取方法及获取系统与流程

1.本技术实施例涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种加工站点产能的获取方法及获取系统。


背景技术：

2.典型的半导体设备的生产能力的获取方式包括：第一步，半导体设备运行同一制程菜单(recipe)，并且满载、稳定运行时，获取连续两批次产品生产结束时间间隔，作为生产节拍。第二步，获取同时在半导体设备上运行同一制程菜单的产品数量(run size)。第三步，根据产品数量和生产节拍的比值得到半导体设备的生产能力。为了在设备满载、稳定运行同一制程菜单的条件下得到生产节拍，需要人为控制生产过程，将相同步骤且运行相同制程菜单的产品堆积到一定的数量，然后集中生产，操作复杂，并且该方式无法有效剔除生产过程中的闲置(idle)时间，难以获取有效且准确的生产节拍，如何通过简单的操作获取半导体设备的生产能力成为亟需解决的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种加工站点产能的获取方法及获取系统，可以优化加工站点的产能的获取方式，达到快速准确获取加工站点产能的目的。
4.本技术提供一种加工站点产能的获取方法，所述加工站点包括若干加工位置，加工站点产能的获取方法包括：
5.将运行同一制程菜单步骤的加工位置作为一个加工集合；
6.获取各加工集合对应的加工时间，加工时间是指将加工集合中的各加工位置等效为一个加工位置时得到的等效工艺时间；
7.将各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间的比值作为加工集合对应的集合产能，并将最小的集合产能作为加工站点的产能；
8.其中，同一加工集合中各加工位置可放置的产品数量相同。
9.在其中一个实施例中，将运行同一制程菜单步骤的加工位置作为一个加工集合之后包括：
10.获取各加工集合中加工位置的位置数量。
11.在其中一个实施例中，获取各加工集合对应的加工时间的步骤包括：
12.获取加工集合中任一加工位置对应的工艺时间，工艺时间是指加工位置运行所述制程菜单步骤时，产品从放入加工位置到离开加工位置的时间间隔；
13.根据工艺时间和加工集合中位置数量的比值，得到加工集合对应的加工时间。
14.在其中一个实施例中，加工站点产能的获取方法还包括：
15.获取加工时间最长的加工集合作为第一加工集合；
16.获取位置数量大于1且加工时间最短的加工集合作为第二加工集合；
17.增加第一加工集合的位置数量，并同时减少第二加工集合的位置数量；
18.其中，第一加工集合的位置数量的增加值等于第二加工集合的位置数量的减少值。
19.在其中一个实施例中，获取各加工集合对应的加工时间的步骤包括：
20.获取加工集合中所有加工位置同时运行对应制程菜单步骤时，在预设时间内得到的产品的预设产品数量；
21.根据预设时间和预设产品数量，得到通过加工集合得到产品数量的产品所需的工艺时间，并将其作为加工集合对应的加工时间。
22.在其中一个实施例中，加工站点包括刻蚀设备、光刻设备、清洗设备、沉积设备或测试设备中的一种。
23.在其中一个实施例中，加工位置包括清洗槽，加工站点中各加工位置的产品数量均为50。
24.一种加工站点产能的获取系统，加工站点包括若干加工位置，加工站点产能的获取系统包括：
25.设置模块，用于设置运行同一制程菜单步骤的加工位置为一个加工集合；
26.获取模块，用于获取各加工集合对应的加工时间，加工时间是指将加工集合中的各加工位置等效为一个加工位置时得到的等效工艺时间；
27.运算模块，用于根据各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间的比值得到加工集合对应的集合产能，并将最小的集合产能作为加工站点的产能；
28.其中，同一加工集合中各加工位置可放置的产品数量相同。
29.在其中一个实施例中，获取模块还用于获取各加工集合中加工位置的位置数量。
30.在其中一个实施例中，获取模块还用于获取加工集合中任一加工位置对应的工艺时间，工艺时间是指加工位置运行所述制程菜单步骤时，产品从放入加工位置到离开加工位置的时间间隔；
31.运算模块还用于根据加工时间和加工集合中位置数量的比值，得到加工集合对应的加工时间。
32.在其中一个实施例中，加工站点产能的获取系统还包括：
33.控制模块，用于将加工时间最长的加工集合作为第一加工集合，并将位置数量大于1且加工时间最短的加工集合作为第二加工集合；
34.控制模块还用于控制增加第一加工集合的位置数量，同时控制减少第二加工集合的位置数量；
35.其中，第一加工集合的位置数量的增加值等于第二加工集合的位置数量的减少值。
36.在其中一个实施例中，获取模块还用于获取加工集合中所有加工位置同时运行对应制程菜单步骤时，在预设时间内得到的产品的预设产品数量；
37.运算模块还用于根据预设时间和预设产品数量，得到通过所述加工集合得到产品数量的产品所需的工艺时间，并将其作为所述加工集合的加工时间。
38.在其中一个实施例中，加工站点包括刻蚀设备、光刻设备、清洗设备、沉积设备或测试设备中的一种。
39.本技术还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机
程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述的加工站点产能的获取方法的步骤。
40.本技术还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的加工站点产能的获取方法的步骤。
41.上述加工站点产能的获取方法及获取系统，首先将运行同一制程菜单步骤的加工位置作为一个加工集合，并获取各加工集合对应的加工时间，所述加工时间是指将加工集合中的加工位置等效为一个加工位置时得到的等效工艺时间，然后将各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间的比值作为所述加工集合对应的集合产能，并将最小的集合产能作为加工站点的产能。该获取方法可以有效剔除产品生产中的等待时间，并且不需要人工堆积具有相同步骤且运行相同制程菜单的产品，操作简单、准确性高。
附图说明
42.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1为一实施例中加工站点产能的获取方法的流程示意图；
44.图2为一实施例中加工站点中加工位置的示意框图；
45.图3为一实施例中获取各加工集合对应的加工时间的流程示意图；
46.图4为另一实施例中加工站点产能的获取方法的流程示意图；
47.图5为另一实施例中获取各加工集合对应的加工时间的流程示意图；
48.图6为另一实施例中加工站点中加工位置的示意框图；
49.图7为再一实施例中加工站点产能的获取方法的流程示意图；
50.图8为同一加工站点同一类型不同设备运行同一制程菜单的产能的示意图；
51.图9为一实施例中加工站点产能的获取系统的结构示意图；
52.图10为另一实施例中加工站点产能的获取系统的结构示意图。
53.附图标记说明：
54.102、设置模块；104、获取模块；106、运算模块；108、控制模块。
具体实施方式
55.为了便于理解本技术实施例，下面将参照相关附图对本技术实施例进行更全面的描述。附图中给出了本技术实施例的首选实施例。但是，本技术实施例可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术实施例的公开内容更加透彻全面。
56.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术实施例的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术实施例。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
57.在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
58.可以理解，本技术所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本技术的范围的情况下，可以将第一加工集合称为第二加工集合，且类似地，可将第二加工集合称为第一加工集合。第一加工集合和第二加工集合两者都是加工集合，但其不是同一加工集合。
59.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
60.半导体器件的加工流程是由若干个制程菜单(recipe)按照一定的加工顺序构成的，各制程菜单在对应的加工站点(半导体设备)运行，最终在产品晶圆上形成对应的半导体器件，制程菜单包括多个实现不同功能的步骤，不同的加工步骤在加工站点中实现该功能的加工位置运行，各步骤对应的加工位置的位置数量可以相同也可以不同，产品晶圆在一个加工站点运行制程菜单时，若下一步骤对应的加工位置的位置数量大于当前步骤对应的加工位置的位置数量，则产品晶圆在下一步可以通过不同的加工位置执行相同功能的步骤，与下一步骤对应的加工位置的位置数量等于当前步骤对应的加工位置的位置数量相比，加工站点的生产能力(wafer per hour，wph，产能)有所提高。
61.加工站点产能的计算方法为：wph＝run size/takt time，其中，run size指的同时派工进站，具有相同任务序列号的每批次生产的产品数量，可以理解为加工站点的加工位置可放置的产品数量，即半导体设备的一个加工位置可以同时加工的产品晶圆的产品数量，对于某一确定的设备、确定的制程菜单来说，run size为常数，例如对于清洗和湿法刻蚀设备来说，制程菜单每一步骤对应的酸槽可以同时生产的产品晶圆的产品数量是固定的(如25片、50片等)；takt time(生产节拍)指的是半导体设备在满载运行(设备正常、材料充足)的情况下，连续生产同一制程菜单(recipe)的时候，前后两个批次产品晶圆的生产结束的时间间隔。
62.为了获取连续且一样的生产记录，很多时候需要人为的控制生产过程，将相同步骤且运行相同制程菜单的产品堆积到一定数量(例如8批次)后连续集中生产，然后测量相邻批次的结束时间(lot to lot的出站时间)，得到生产节拍(takt time)。该方式无法有效剔除生产过程中的闲置时间(idle time)，得到的takt time准确性低，并且大量数据不满足条件被剔除，获取takt time的方式复杂。
63.图1为一实施例中加工站点产能的获取方法的流程示意图，图2为一实施例中加工站点中加工位置的示意框图。如图1、图2所示，在本实施例中，提供一种加工站点产能的获取方法，包括：
64.s102，将运行同一制程菜单步骤的加工位置作为一个加工集合。
65.具体地，加工站点a包括若干不同的加工位置，加工站点a中运行的制程菜单为
recipe 1，将运行制程菜单recipe 1中同一步骤(例如step1)的加工位置作为一个加工集合，即将功能相同的加工位置作为一个加工集合，通过该方式将制程菜单recipe 1在加工站点a中对应的各加工位置划分成与制程菜单recipe 1中涉及到加工位置的步骤一一对应的加工集合，此时加工集合的数量与制程菜单recipe 1中涉及到加工位置的步骤的数量相同。如图2所示，制程菜单recipe 1中的步骤step1、step2、step5和step6均涉及到加工位置，根据加工位置对应的制程菜单的步骤，将加工站点a中的加工位置划分为与步骤step1对应的加工集合s1、与步骤step2对应的加工集合s2、与步骤step5对应的加工集合s3、与步骤step6对应的加工集合s4。
66.s104，获取各加工集合对应的加工时间。
67.将加工集合中的各加工位置等效为一个加工位置，得到等效后的加工位置的等效工艺时间，并将该等效工艺时间作为该加工集合的加工时间，依次获取其余各加工集合对应的加工时间。示例性的，制程菜单recipe 1中step1对应的加工集合s1包括3个加工位置，首先，将加工集合s1中的加工位置m1、加工位置m2和加工位置m3等效为一个加工位置m0，其中，加工位置m0的功能、可放置的产品数量d均与加工集合s1中的任意一个加工位置mn相同，可放置的产品数量是指加工位置可以同时加工的产品晶圆的数量。然后，获取加工位置m0的等效工艺时间，并将等效工艺时间作为加工集合s1的加工时间tm0，等效工艺时间指的是通过加工位置m0加工d片产品晶圆所需的工艺时间，以此类推，分别获取制程菜单recipe 1对应的加工集合s2、加工集合s3和加工集合s4的加工时间。
68.s106，根据各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间得到加工站点的产能。
69.将各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间的比值作为加工集合对应的集合产能，并将最小的集合产能作为加工站点的产能；其中，同一加工集合中各加工位置可放置的产品数量相同。示例性的，加工集合s1中的加工位置m1、加工位置m2和加工位置m3可放置的产品数量均为d，加工集合s1的集合产能wm＝d/tm0；以此类推，分别得到制程菜单recipe 1对应的加工集合s2、加工集合s3和加工集合s4的集合产能，然后比较加工集合s1、加工集合s2、加工集合s3和加工集合s4对应的集合产能的数值大小，将数值最小的集合产能作为加工站点的产能。
70.上述加工站点产能的获取方法，首先将运行同一制程菜单步骤的加工位置作为一个加工集合，并获取各加工集合对应的加工时间，所述加工时间是指将加工集合中的加工位置等效为一个加工位置时得到的等效工艺时间，然后将各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间的比值作为所述加工集合对应的集合产能，并将最小的集合产能作为加工站点的产能。该获取方法可以有效剔除产品生产中的等待时间，并且不需要人工堆积具有相同步骤且运行相同制程菜单的产品，操作简单、准确性高。
71.在其中一个实施例中，步骤s102之后包括：获取各加工集合中加工位置的位置数量。
72.在其中一个实施例中，加工站点中各加工位置可放置的产量品数量均相同，即加工集合s1中的任一加工位置mn、加工集合s2中的任一加工位置、加工集合s3中的任一加工位置和加工集合s4中的加工位置可放置的产品数量相同。
73.图3为一实施例中获取各加工集合对应的加工时间的流程示意图。如图2、图3所
示，在其中一个实施例中，步骤s104包括：
74.s202，获取加工集合中任一加工位置对应的工艺时间。
75.工艺时间是指加工位置运行所述制程菜单步骤时，产品从放入加工位置到离开加工位置的时间间隔。示例性的，在加工集合s1运行制程菜单recipe 1中的step1时，获取产品晶圆从放入加工集合s1中的任一加工位置mn到离开加工位置mn的时间间隔，作为加工位置mn的工艺时间tn。
76.s204，根据工艺时间和加工集合中位置数量的比值，得到加工集合对应的加工时间。
77.具体地，在加工位置mn运行recipe 1中step1加工产品晶圆的过程中，加工集合s1中的其他加工位置(除加工位置mn之外的其他加工位置)可以处于相同的加工状态，加工集合s1中的各加工位置的工艺时间均为tn，加工集合s1中3个加工位置等效得到的加工位置m0的等效工艺时间为加工位置mn的工艺时间tn除以加工集合m中加工位置的位置数量3的商，即加工集合s1的加工时间tm0＝工艺时间tn/位置数量3，然后通过该方式可以得到制程菜单recipe 1对应的加工集合s2(位置数量为2)、加工集合s3(位置数量为3)和加工集合s4(位置数量为1)的加工时间。本技术得到的加工时间tm0不受生产相邻批次产品晶圆之间的空闲时间(idle time)的影响。
78.图4为另一实施例中加工站点产能的获取方法的流程示意图。如图2、图4所示，在本实施例中，加工站点产能的获取方法还包括：
79.s302，获取加工时间最长的加工集合作为第一加工集合。
80.具体地，获取加工站点a中各加工集合的加工时间后，比较各加工时间的长短，将加工时间最长的加工集合作为第一加工集合，其中第一加工集合中加工位置的位置数量不小于1。
81.s304，获取位置数量大于1且加工时间最短的加工集合作为第二加工集合。
82.具体地，比较加工站点a中各加工集合的加工时间，选取位置数量大于1且加工时间最短的加工集合作为第二加工集合。
83.s306，增加第一加工集合的位置数量，并同时减少第二加工集合的位置数量。
84.在加工站点a中加工位置总量不变的情况下，增加第一加工集合中加工位置的位置数量的同时，减少第二加工集合中加工位置的位置数量，其中，第一加工集合的位置数量的增加值等于第二加工集合的位置数量的减少值。在加工站点a中，第一加工集合的加工时间最长，而加工站点a中各加工位置可放置的产品数量相同，因此，第一加工集合的集合产能最小，为加工站点a的产能。加工集合的加工时间＝工艺时间/位置数量，加工集合的集合产能＝加工集合中加工位置可放置的产品数量/加工时间，在工艺时间不变的情况下，增加第一加工集合的位置数量可以减小第一加工集合的加工时间，增大第一加工集合的集合产能(第一加工集合中加工位置可放置的产品数量固定不变)，进而达到增加加工站点产能的目的。
85.图5为另一实施例中获取各加工集合对应的加工时间的流程示意图。如图2、图5所示，在其中一个实施例中，获取各加工集合对应的加工时间的步骤包括：
86.s402，获取加工集合中所有加工位置同时运行对应制程菜单步骤时，在预设时间内得到的产品的预设产品数量。
87.具体地，在预设时间内，获取加工集合中的所有加工位置同时运行与加工集合对应的制成菜单中与加工位置对应的步骤后，加工集合加工完成的产品晶圆的预设产品数量。示例性的，加工集合s1中的加工位置m1、加工位置m2、加工位置m3同时运行制成菜单recipe 1中的step1,获取预设时间t0内加工位置m1、加工位置m2、加工位置m3完成加工的产品晶圆的总数量，即预设时间t0内可以进入加工集合s2的产品晶圆的数量，作为加工集合s1在预设时间t0内的预设产品数量d0。
88.s404，根据预设时间和预设产品数量，得到通过加工集合得到产品数量的产品所需的时间，并将其作为加工集合对应的加工时间。
89.具体地，根据预设时间除以预设产品数量的商为加工一片产品晶圆的工艺时间，然后用产品数量乘以加工一片产品晶圆的工艺时间得到加工产品数量的产品晶圆所需的工艺时间，此时得到加工产品数量的产品晶圆所需的工艺时间即为该加工集合的加工时间。通过该方式可以获取不同加工集合的加工时间。示例性的，根据预设时间t0除以预设产品数量d0的商为加工集合s1加工一片产品晶圆的工艺时间t01，然后用产品数量d乘以加工一片产品晶圆的工艺时间t01得到通过加工集合s1加工产品数量d的产品晶圆所需的工艺时间，此时得到加工产品数量d的产品晶圆所需的工艺时间即为该加工集合s1的加工时间tm0，即加工集合s1运行制成菜单recipe 1中的step1的加工时间。通过该方式可以直接通过运算获取不同加工集合的加工时间，而不需要知道各加工集合内加工位置的位置数量。
90.在其中一个实施例中，加工站点包括刻蚀设备、光刻设备、清洗设备、沉积设备或测试设备中的一种。可以理解的是，刻蚀设备包括湿法刻蚀槽、干法刻蚀设备；光刻设备包括曝光设备、显影设备、镜检设备；清洗设备包括湿法清洗设备、干法清洗设备；沉积设备包括等离子化学沉积设备、等离子物理沉积设备、常压化学沉积设备、溅射设备、外延设备等；测试设备包括厚度测试设备、台阶测试设备、电阻率测试设备、掺杂浓度测试设备等；炉管设备包括立式炉管、卧式炉管等。
91.在其中一个实施例中，加工位置包括清洗槽，加工站点中各加工位置的产品数量均为50。
92.图6为另一实施例中加工站点中加工位置的示意框图。如图6所示，以加工站点为湿法清洗设备为例对上述加工站点产能的获取方法进行举例说明，该湿法清洗设备包括4个清洗槽(加工位置)，每个清洗槽可同时清洗50片产品晶圆。清洗设备要运行的制程菜单为recipe 2,其中，清洗槽tank1运行recipe 2中的step1，清洗槽tank2-1和清洗槽tank2-2运行recipe 2中的step2，清洗槽tank3运行recipe 2中的step3。第一步，根据清洗槽tank1、tank2-1、tank2-2、tank3运行的recipe 2中的步骤，将清洗槽tank1作为加工集合c1，清洗槽tank2-1、tank2-2作为加工集合c2，清洗槽tank3作为加工集合c3。第二步，获取加工集合c1的加工时间tc1，加工集合c2的加工时间tc2，加工集合c3的加工时间tc3，假设tank1运行一次step1的工艺时间为1min，tank2-1、tank2-2运行一次step2的工艺时间均为3min，tank3运行一次step3的工艺时间为1min，加工集合c1和加工集合c3均为1个清洗槽，加工集合c2为2个清洗槽，则将tank1等效为一个清洗槽时，等效工艺时间为1/1＝1min，将tank2-1和tank2-2等效为一个清洗槽时，等效工艺时间为3/2＝1.5min，将tank3等效为一个清洗槽时，等效工艺时间为1/1＝1min，即加工集合c1的加工时间为1min、加工集合c2的加工时间为1.5min，加工集合c3的加工时间为1min。第三步，将清洗槽可放置的产品数量与
加工集合c1的加工时间的商，50/1＝50pcs/min，作为加工集合c1的集合产能，清洗槽可放置的产品数量与加工集合c2的加工时间的商，50/1.5＝33.3pcs/min，作为加工集合c2的集合产能，清洗槽可放置的产品数量与加工集合c3的加工时间的商，50/1＝50pcs/min，作为加工集合c3的集合产能，然后比较加工集合c1、加工集合c2和加工集合c3的集合产能的大小，将最小的集合产能33.3pcs/min作为湿法清洗设备的产能。
93.图7为再一实施例中加工站点产能的获取方法的流程示意图。如图7所示，在本实施例中，加工站点包括若干个加工位置，各加工位置可放置的产品数量均为x，设定x个产品晶圆为一组产品，加工站点产能的获取方法包括：
94.s502，使用加工站点完成若干组产品的制备，并依次获取相邻两组产品之间完成加工的时间间隔。
95.s504，若第(i 1)时间间隔等于第1时间间隔，第2i时间间隔等于第i时间间隔，则第1时间间隔、第2时间间隔
…
第i时间间隔的平均值为加工站点的加工时间t，其中i为不小于1的正整数。
96.s506，根据各加工位置可放置的产品数量和加工时间，获取加工站点的产能。
97.具体地，第一步，首先，将若干组产品放入加工站点b，然后运行制程菜单recipe b，将产品放入加工站点b时开始计时，第1组产品离开加工站点b的时间为第1时间，第2组产品离开加工站点b的时间为第2时间，以此类推，第i组产品离开加工站点b的时间为第i时间，第(i 1)组产品离开加工站点b的时间为第(i 1)时间，第2i组产品离开加工站点b的时间为第2i时间，其中，i为大于或等于1的正整数。然后，将第2时间与第1时间的差值作为第1时间间隔，第3时间与第2时间的差值作为第2时间间隔，以此类推，第(i 1)时间与第i时间的差值作为第i时间间隔，第(2i 1)时间与第2i时间的差值作为第2i时间间隔，即第(i 1)组产品和第i组产品离开加工站点b的间隔时间为第i时间间隔。第二步，比较得到的各时间间隔，若第(i 1)时间间隔等于第1时间间隔，第(i 2)时间间隔等于第2时间间隔，第(i 3)时间间隔等于第3时间间隔
…
第2i时间间隔等于第i时间间隔，则第1时间间隔、第2时间间隔
…
第i时间间隔共i个时间间隔的平均值为加工站点b的加工时间t。第三步，加工位置可放置的产品数量x与加工时间t的商x/t即为加工站点b的产能。
98.继续参考图6，以加工站点为湿法清洗设备为例对上述加工站点产能的获取方法进行举例说明，该湿法清洗设备包括4个清洗槽(加工位置)，每个清洗槽可同时清洗50片产品晶圆。清洗设备要运行的制程菜单为recipe 2,其中，清洗槽tank1运行recipe 2中的step1，清洗槽tank2-1和清洗槽tank2-2运行recipe 2中的step2，清洗槽tank3运行recipe 2中的step3。假设tank1运行一次step1的工艺时间为1min，tank2-1、tank2-2运行一次step2的工艺时间均为3min，tank3运行一次step3的工艺时间为1min，第一步，将若干组产品放入湿法清洗设备的开始位置，每组产品包括50片产品晶圆，然后运行制程菜单recipe 2同时计时，第1组产品晶圆完成recipe 2中的step3离开湿法清洗设备的第1时间为5min，第2组产品晶圆完成recipe 2中的step3离开湿法清洗设备的第2时间为6min，第3组产品晶圆完成recipe 2中的step3离开湿法清洗设备的第3时间为8min，第4组产品晶圆完成recipe 2中的step3离开湿法清洗设备的第4时间为9min，第5组产品晶圆完成recipe 2中的step3离开湿法清洗设备的第5时间为11min，第6组产品晶圆完成recipe 2中的step3离开湿法清洗设备的第6时间为12min，第7组产品晶圆完成recipe 2中的step3离开湿法清洗
设备的第7时间为14min，第8组产品晶圆完成recipe 2中的step3离开湿法清洗设备的第8时间为15min；然后计算第2时间与第1时间的差值6-5＝1min作为第1时间间隔，第3时间与第2时间的差值8-6＝2min作为第2时间间隔，第4时间与第3时间的差值9-8＝1min作为第3时间间隔，第5时间与第4时间的差值11-9＝2min作为第4时间间隔，第6时间与第5时间的差值12-11＝1min作为第5时间间隔，第7时间与第6时间的差值14-12＝2min作为第6时间间隔，第8时间与第7时间的差值15-14＝1min作为第7时间间隔。第二步，比较第1时间间隔、第2时间间隔、第3时间间隔、第4时间间隔、第5时间间隔、第6时间间隔、第7时间间隔，第7时间间隔＝第5时间间隔＝第3时间间隔＝第1时间间隔＝1min,第6时间间隔＝第4时间间隔＝第2时间间隔＝2min,即i＝2，此时(第1时间间隔 第2时间间隔)/2＝(1 2)/2＝1.5min为湿法清洗设备的加工时间t。第三步，将清洗槽可放置的产品数量与湿法清洗设备的加工时间的商，x/t＝50/1.5＝33.3pcs/min为湿法清洗设备的产能。
99.图8为同一加工站点同一类型不同设备运行同一制程菜单的产能的示意图。如图8所示，通过图示可知，对于同一类型不同的设备a和设备b来说，运行同一制程菜单时两个设备的产能相近，即根据本技术中加工站点产能的获取方法得到的加工站点的产能数据稳定完整，不会引入加工站点的闲置时间，准确性高。
100.应该理解的是，虽然图1、图3、图4、图5、图7的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1、图3、图4、图5、图7中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
101.图9为一实施例中加工站点产能的获取系统的结构示意图。如图9所示，在本实施例中，加工站点包括若干加工位置，加工站点产能的获取系统包括：设置模块102、获取模块104和运算模块106。设置模块102用于设置运行同一制程菜单步骤的加工位置为一个加工集合；获取模块104用于获取各加工集合对应的加工时间，加工时间是指将加工集合中的各加工位置等效为一个加工位置时得到的等效工艺时间；运算模块106用于根据各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间的比值得到加工集合对应的集合产能，并将最小的集合产能作为加工站点的产能；其中，同一加工集合中各加工位置可放置的产品数量相同。
102.具体地，加工站点a包括若干不同的加工位置，加工站点a中运行的制程菜单为recipe 1，设置模块102将运行制程菜单recipe 1中同一步骤(例如step1)的加工位置作为一个加工集合，即将功能相同的加工位置作为一个加工集合，通过该方式将制程菜单recipe 1在加工站点a中对应的各加工位置划分成与制程菜单recipe 1中涉及到加工位置的步骤一一对应的加工集合，此时加工集合的数量与制程菜单recipe 1中涉及到加工位置的步骤的数量相同。如图2所示，制程菜单recipe 1中的步骤step1、step2、step5和step6均涉及到加工位置，设置模块102根据加工位置对应的制程菜单的步骤，将加工站点a中的加工位置划分为与步骤step1对应的加工集合s1、与步骤step2对应的加工集合s2、与步骤step5对应的加工集合s3、与步骤step6对应的加工集合s4。获取模块104将加工集合中的各
加工位置等效为一个加工位置，得到等效后的加工位置的等效工艺时间，并将该等效工艺时间作为该加工集合的加工时间，依次获取其余各加工集合对应的加工时间。示例性的，制程菜单recipe 1中step1对应的加工集合s1包括3个加工位置，首先，将加工集合s1中的加工位置m1、加工位置m2和加工位置m3等效为一个加工位置m0，其中，加工位置m0的功能、可放置的产品数量d均与加工集合s1中的任意一个加工位置mn相同，可放置的产品数量是指加工位置可以同时加工的产品晶圆的数量。然后，获取加工位置m0的等效工艺时间，并将等效工艺时间作为加工集合s1的加工时间tm0，等效工艺时间指的是通过加工位置m0加工d片产品晶圆所需的工艺时间，以此类推，分别获取制程菜单recipe 1对应的加工集合s2、加工集合s3和加工集合s4的加工时间。运算模块106根据各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间，得到产品数量和加工时间的比值作为加工集合对应的集合产能，并将最小的集合产能作为加工站点的产能；其中，同一加工集合中各加工位置可放置的产品数量相同。示例性的，加工集合s1中的加工位置m1、加工位置m2和加工位置m3可放置的产品数量均为d，加工集合s1的集合产能wm＝d/tm0；以此类推，分别得到制程菜单recipe 1对应的加工集合s2、加工集合s3和加工集合s4的集合产能，然后比较加工集合s1、加工集合s2、加工集合s3和加工集合s4对应的集合产能的数值大小，将数值最小的集合产能作为加工站点的产能。
103.示例性的，设置模块102包括存储器、单片机，通过执行存储器或单片机中存储的计算机程序设置运行同一制程菜单步骤的加工位置为一个加工集合。获取模块104包括计时器、传感器、存储器、单片机或处理器，通过执行计时器、传感器、存储器、单片机或处理器中存储的计算机程序，得到各加工集合对应的加工时间。运算模块106包括单片机、比较器、除法器或处理器，在执行单片机、比较器、除法器或处理器中存储的计算机程序的过程中，根据各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间的比值得到加工集合对应的集合产能，并将最小的集合产能作为加工站点的产能。
104.上述加工站点产能的获取系统，通过将运行同一制程菜单步骤的加工位置作为一个加工集合，然后获取各加工集合对应的加工时间，所述加工时间是指将加工集合中的加工位置等效为一个加工位置时得到的等效工艺时间，然后将各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间的比值作为所述加工集合对应的集合产能，并将做小的集合产能作为加工站点的产能。本技术中加工站点产能的获取方法可以有效剔除产品生产中的等待时间，并且不需要人工堆积具有相同步骤且运行相同制程菜单的产品，操作简单、数据准确性高。
105.在其中一个实施例中，获取模块104还用于获取各加工集合中加工位置的位置数量。示例性的，获取模块104包括传感器、计数器，通过执行传感器、计数器中存储的计算机程序获取各加工集合中加工位置的位置数量。
106.在其中一个实施例中，加工站点中各加工位置可放置的产量品数量均相同，即加工集合s1中的任一加工位置mn、加工集合s2中的任一加工位置、加工集合s3中的任一加工位置和加工集合s4中的加工位置可放置的产品数量相同。
107.在其中一个实施例中，获取模块104还用于获取加工集合中任一加工位置对应的工艺时间，工艺时间是指加工位置运行所述制程菜单步骤时，产品从放入加工位置到离开加工位置的时间间隔；示例性的，在加工集合s1运行制程菜单recipe 1中的step1时，获取
模块104获取产品晶圆从放入加工集合s1中的任一加工位置mn到离开加工位置mn的时间间隔，作为加工位置mn的工艺时间tn。运算模块106还用于根据加工时间和加工集合中位置数量的比值，得到加工集合对应的加工时间。具体地，在加工位置mn运行recipe 1中step1加工产品晶圆的过程中，加工集合s1中的其他加工位置(除加工位置mn之外的其他加工位置)可以处于相同的加工状态，加工集合s1中的各加工位置的工艺时间均为tn，加工集合s1中3个加工位置等效得到的加工位置m0的等效工艺时间为加工位置mn的工艺时间tn除以加工集合m中加工位置的位置数量3的商，即加工集合s1的加工时间tm0＝工艺时间tn/位置数量3，然后通过该方式可以得到制程菜单recipe 1对应的加工集合s2(位置数量为2)、加工集合s3(位置数量为3)和加工集合s4(位置数量为1)的加工时间。本技术得到的加工时间tm0不受生产相邻批次产品晶圆之间的空闲时间(idle time)的影响。
108.示例性的，获取模块104包括计时器、传感器，通过执行计时器、传感器中存储的计算机程序，获取加工集合中任一加工位置对应的工艺时间。
109.图10为另一实施例中加工站点产能的获取系统的结构示意图。如图10所示，在本实施例中，加工站点产能的获取系统还包括：
110.控制模块108，用于将加工时间最长的加工集合作为第一加工集合，并将位置数量大于1且加工时间最短的加工集合作为第二加工集合；控制模块108还用于控制增加第一加工集合的位置数量，同时控制减少第二加工集合的位置数量；其中，第一加工集合的位置数量的增加值等于第二加工集合的位置数量的减少值。在加工站点a中加工位置总量不变的情况下，增加第一加工集合中加工位置的位置数量的同时，减少第二加工集合中加工位置的位置数量，其中，第一加工集合的位置数量的增加值等于第二加工集合的位置数量的减少值。在加工站点a中，第一加工集合的加工时间最长，而加工站点a中各加工位置可放置的产品数量相同，因此，第一加工集合的集合产能最小，为加工站点a的产能。加工集合的加工时间＝工艺时间/位置数量，加工集合的集合产能＝加工集合中加工位置可放置的产品数量/加工时间，在工艺时间不变的情况下，增加第一加工集合的位置数量可以减小第一加工集合的加工时间，增大第一加工集合的集合产能(第一加工集合中加工位置可放置的产品数量固定不变)，进而达到增加加工站点产能的目的。
111.示例性的，控制模块108包括处理器或单片机，通过执行存储器或单片机中存储的计算机程序将加工时间最长的加工集合作为第一加工集合，并将位置数量大于1且加工时间最短的加工集合作为第二加工集合；还控制增加第一加工集合的位置数量，同时控制减少第二加工集合的位置数量。
112.在其中一个实施例中，获取模块104还用于获取加工集合中所有加工位置同时运行对应制程菜单步骤时，在预设时间内得到的产品的预设产品数量；运算模块106还用于根据预设时间和预设产品数量，得到通过所述加工集合得到产品数量的产品所需的时间，并将其作为所述加工集合的加工时间。通过该方式可以直接通过运算获取不同加工集合的加工时间，而不需要知道各加工集合内加工位置的位置数量。
113.在其中一个实施例中，加工站点包括刻蚀设备、光刻设备、清洗设备、沉积设备或测试设备中的一种。可以理解的是，刻蚀设备包括湿法刻蚀槽、干法刻蚀设备；光刻设备包括曝光设备、显影设备、镜检设备；清洗设备包括湿法清洗设备、干法清洗设备；沉积设备包括等离子化学沉积设备、等离子物理沉积设备、常压化学沉积设备、溅射设备、外延设备等；
测试设备包括厚度测试设备、台阶测试设备、电阻率测试设备、掺杂浓度测试设备等；炉管设备包括立式炉管、卧式炉管等。
114.在其中一个实施例中，加工位置包括清洗槽，加工站点中各加工位置的产品数量均为50。
115.本技术还提供加工站点产能的获取系统的另一种实施例，在本实施例中，加工站点产能的获取系统包括：处理器，其中，处理器用于执行存储在存储器中的以下程序模块：
116.设置模块102用于设置运行同一制程菜单步骤的加工位置为一个加工集合；获取模块104用于获取各加工集合对应的加工时间，加工时间是指将加工集合中的各加工位置等效为一个加工位置时得到的等效工艺时间；运算模块106用于根据各加工集合中加工位置可放置的产品数量和加工时间的比值得到加工集合对应的集合产能，并将最小的集合产能作为加工站点的产能；其中，同一加工集合中各加工位置可放置的产品数量相同。
117.本技术还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述的加工站点产能的获取方法的步骤。
118.本技术还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的加工站点产能的获取方法的步骤。
119.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
120.以上所述实施例仅表达了本技术实施例的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术实施例构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术实施例的保护范围。因此，本技术实施例专利的保护范围应以所附权利要求为准。