嵌入式荧光体瓷砖的制作方法

技术特征：
1.一种组件(2000)，包括发光本体(200)、导热元件(400)和涂覆层(500)，其中-所述发光本体(200)包括发光材料(210)，其中所述发光本体(200)包括陶瓷发光本体，并且其中所述发光本体(200)包括外部表面(220)；-所述导热元件(400)包括金属材料(410)；-所述外部表面(220)的至少25％与所述导热元件(400)热接触；-其中所述涂覆层(500)被配置在所述发光本体(200)与所述导热元件(400)之间；-其中所述涂覆层(500)和所述导热元件(400)与所述发光本体(200)共形；-其中所述导热元件(400)包括超音速颗粒沉积金属材料(410)；-其中所述外部表面(220)的25％至95％被所述导热元件(400)包围；-其中所述超音速颗粒沉积金属材料(410)的孔隙率选自5％至30％的范围。2.根据权利要求1所述的组件(2000)，其中所述超音速颗粒沉积金属材料(410)的孔隙率选自5％至20％的范围。3.根据权利要求1所述的组件(2000)，其中所述导热元件(400)能够包括多层，所述多层包括所述金属材料，其中所述多层的第一层具有第一厚度(d1)和第一孔隙率(p1)，其中所述多层的第二层具有第二厚度(d2)和第二孔隙率(p2)，其中所述第一层被配置为比所述第二层更靠近所述发光本体，并且其中p1<p2或p2<p1。4.根据前述权利要求中任一项所述的组件(2000)，其中导热元件(400)包括多层，所述多层包括所述金属材料(410)，其中所述多层(410)的第一层(411)具有第一厚度(d1)和第一孔隙率p1，其中所述多层(410)的第二层(412)具有第二厚度(d2)和第二孔隙率p2，其中所述第一层(411)被配置为比所述第二层(412)更靠近所述发光本体(200)，其中d1<d2并且其中p1<p2。5.根据前述权利要求中任一项所述的组件(2000)，其中所述发光本体(200)包括陶瓷发光本体，并且其中所述外部表面(220)的50％以上且高达95％被所述导热元件(400)包围。6.根据前述权利要求中任一项所述的组件(2000)，其中所述发光本体(200)具有第一体积v1，其中所述导热元件(400)具有第二体积v2，其中v2≥10*v1。7.根据前述权利要求中任一项所述的组件(2000)，其中所述发光本体(200)具有第一面(221)和第二面(222)，其中所述第一面(221)和所述第二面(222)限定所述发光本体(200)的高度(h1)，其中-整个所述第二面(222)指向所述导热元件(400)，而整个所述第一面(221)不指向所述导热元件(400)；或-除了一个或多个针孔(405)之外，整个所述第二面(222)指向所述导热元件(400)，而整个所述第一面(221)不指向所述导热元件(400)；或-整个所述第二面(222)指向所述导热元件(400)，而整个所述第一面(221)的一部分指向所述导热元件(400)；或-除了一个或多个针孔(405)之外，整个所述第二面(222)指向所述导热元件(400)，而整个所述第一面(221)的一部分指向所述导热元件(400)。8.根据前述权利要求中任一项所述的组件(2000)，其中所述涂覆层(500)包括反射层(510)，其中所述反射层(510)与所述发光本体(200)接触，并且其中在选自uv波长范围和可
见光波长范围中的一者或多者的一个或多个波长的垂直照射下，所述反射层(510)的反射率为至少80％。9.根据权利要求8所述的组件(2000)，其中所述涂覆层(500)的厚度(d3、d4)选自1μm至1000μm的范围。10.根据前述权利要求8至9中任一项所述的组件(2000)，其中所述涂覆层(500)包括粘附层(530)，其中所述粘附层(530)与所述导热元件(400)接触。11.根据前述权利要求中任一项所述的组件(2000)，还包括光源(100)，所述光源(100)被配置为生成光源光(101)，其中所述光源(100)包括激光器光源(10)，其中所述光源(100)被配置为使用所述光源光(101)照射所述发光本体(200)，其中所述发光材料(210)被配置为将所述光源光(101)的至少一部分转换成发光材料光(211)；并且其中所述发光材料(210)包括a3b5o
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:ce型的发光材料，其中a包括以下各项中的一项或多项：y、la、gd、tb和lu，并且其中b包括以下各项中的一项或多项：al、ga、in和sc。12.根据权利要求11所述的组件(2000)，其中所述导热元件(400)包括以下各项中的一项或多项：(i)第一突出部分(450)和(ii)第二突出部分(460)，所述第一突出部分(450)被配置为用于一部分所述光源灯(101)的束流捕集器，并且所述第二突出部分(460)被配置为光源支撑件。13.一种生产组件(2000)的方法，所述组件(2000)包括发光本体(200)、导热元件(400)和涂覆层(500)，其中所述方法包括：-提供发光本体(200)，所述发光本体(200)包括发光材料(210)，其中所述发光本体(200)包括外部表面(220)；-沉积阶段，包括：-向所述外部表面(220)的一部分提供所述涂覆层(500)；-通过超音速颗粒沉积，向所述涂覆层(500)提供包括金属材料(410)的所述导热元件(400)。14.根据权利要求13所述的方法，包括：-使用模具元件(600)来屏蔽所述外部表面(220)的一部分，同时使所述外部表面(220)的一部分能够被接近；-执行所述沉积阶段；以及-移除所述模具元件(600)。15.一种灯具(1)或照明器(2)或投影仪系统(3)，包括根据前述权利要求1至12中任一项所述的组件(1000)或能够根据前述权利要求13至14中任一项获得的组件(1000)。

技术总结
本发明提供了一种组件(2000)，该组件包括发光本体(200)、导热元件(400)和涂覆层(500)，其中：-发光本体(200)包括发光材料(210)，其中发光本体(200)包括陶瓷发光本体，并且其中发光本体(200)包括外部表面(220)；-导热元件(400)包括金属材料(410)；-外部表面(220)的至少25％与导热元件(400)热接触；以及-涂覆层(500)被配置在发光本体(200)与导热元件(400)之间。之间。之间。


技术研发人员：R
受保护的技术使用者：昕诺飞控股有限公司
技术研发日：2021.06.04
技术公布日：2023/2/13