粘合片、光学构件、及触摸面板的制作方法

1.本发明涉及粘合片、光学构件、及触摸面板。


背景技术：

2.近年，在各种领域中，正在逐渐广泛使用液晶显示器(lcd)等显示装置、与这种显示装置组合使用的触摸面板等输入装置。在这些显示装置、输入装置等中，具有粘合剂层的粘合片被用于将光学构件贴合的用途。例如，在触摸面板与各种显示构件、光学构件的贴合中，使用透明的粘合片(例如，参照专利文献1～3)。
3.其中，在静电容量方式的触摸面板的制造等用途中，有时直接将粘合片贴附于ito(氧化铟锡)薄膜等金属薄膜、金属氧化物薄膜(以下，有时将金属薄膜和金属氧化物薄膜统称为“金属薄膜”)。
4.近年，在静电容量方式的触摸面板的制造等用途中，作为金属薄膜，使用具有将银、铜等金属加工成网状而成的金属网布线的薄膜(金属网薄膜)、具有银纳米线层(agnw层)的薄膜(银纳米线薄膜)来代替以往的ito薄膜的情况正在增加。使用金属网薄膜、银纳米线薄膜的静电容量型触摸面板利用低电阻的金属布线的特性，为高灵敏度、且能够广范围地应对从小型到大型尺寸的显示器为止的输入器件。
5.金属网薄膜、银纳米线薄膜中使用的银、铜有容易引起向粘合剂层的离子迁移、容易因电气噪音而容易产生触摸面板的误动作的问题，随着粘合剂层薄型化，该问题变得更显著。
6.为了抑制触摸面板的误动作，正在研究使用包含介电常数低的丙烯酸系聚合物的粘合剂层，提高粘合剂层自身的绝缘电阻性(例如，参照专利文献4)。
7.另外，也在研究通过将介电常数低的材料配混到粘合剂组合物中来降低粘合剂层的介电常数(例如，参照专利文献5、6)。
8.现有技术文献
9.专利文献
10.专利文献1：日本特开2003-238915号公报
11.专利文献2：日本特开2003-342542号公报
12.专利文献3：日本特开2004-231723号公报
13.专利文献4：日本特开2016-172865号公报
14.专利文献5：日本特开2019-038947号公报
15.专利文献6：日本特开2019-182928号公报


技术实现要素：

16.发明要解决的问题
17.介电常数低的丙烯酸系聚合物由低极性且均聚物的玻璃化转变温度高的单体构成，成为玻璃化转变温度高、应力缓和性低的(硬的)聚合物，因此无法充分追随由金属布线
等形成的高度差，有容易残留气泡、高度差追随性差的问题。
18.为了改善低介电常数的丙烯酸系聚合物的应力缓和性，也考虑降低分子量，但存在凝胶率降低，从而高温下的粘接力、粘接可靠性的维持变难的问题。
19.因此，本发明的目的在于，提供介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性优异、适于金属网薄膜等的贴合的粘合片。
20.另外，本发明的另一目的在于，提供具备该粘合片、不易产生误动作的高性能的光学构件、触摸面板。
21.用于解决问题的方案
22.本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现：通过使用丙烯酸系聚合物作为构成粘合剂层的基础聚合物，并配混特定构成的聚烯烃系树脂，能够形成介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性优异、适于金属网薄膜、银纳米线薄膜的贴合的粘合片，从而完成了本发明。
23.本发明的第1方面提供一种粘合片，其具有粘合剂层。本发明的第1方面中，前述粘合剂层的频率1mhz下的介电常数为2.3～3.5。该构成从将本发明的第1方面的粘合片贴合于金属网薄膜、银纳米线薄膜等具有金属布线的薄膜的情况下也能够防止由离子迁移等引起的误动作的观点出发是优选的。
24.本发明的第1方面中，前述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物(a)和25℃下显示液态的流动性的氢化聚烯烃系树脂(b)。
25.本发明的第1方面中，前述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物(a)的构成在通过调整单体组成从而能够使前述粘合剂层低介电常数化的方面是优选的。但是，为了使前述粘合剂层为低介电常数，作为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分，需要使用极性低、均聚物的玻璃化转变温度(tg)高的(例如，tg：-80～0℃)单体成分，因此丙烯酸系聚合物(a)成为玻璃化转变温度高、应力缓和性低的(硬的)聚合物，无法充分追随由金属布线等形成的高度差，有时容易残留气泡、高度差追随性差。为了改善丙烯酸系聚合物(a)的应力缓和性而降低分子量的情况下，存在凝胶率降低从而高温下的粘接力、粘接可靠性的维持变难的问题。
26.本发明的第1方面中，前述粘合剂层含有25℃下显示液态的流动性的氢化聚烯烃系树脂(b)的构成在不使丙烯酸系聚合物(a)的分子量降低地维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且改善应力缓和性、能够对粘合剂层赋予优异的高度差追随性的方面是优选的。氢化聚烯烃系树脂(b)是介电常数低的材料，在25℃(室温)下显示液态的流动性，因此通过配混至丙烯酸系聚合物(a)中，能够在不使介电常数上升的状态下改善粘合剂层的应力缓和性，从而提高高度差追随性。
27.另外，通过使前述粘合剂层含有氢化聚烯烃系树脂(b)，从而能够在不降低丙烯酸系聚合物(a)的分子量的状态下改善应力缓和性，进而氢化聚烯烃系树脂(b)由于分子内的碳-碳双键通过氢化而被还原，分子中的碳-碳双键减少，因此例如在通过紫外线照射使粘合剂层固化时不易产生聚合抑制，不易发生聚合率的降低、低分子量化。因此，能够高度维持本发明的第1方面的粘合片在高温下的粘接力、粘接可靠性。
28.另外，氢化聚烯烃系树脂(b)由于与丙烯酸系聚合物(a)的相容性也优异，因此在能够更高度地维持粘合剂层的透明性的方面也是优选的。
29.因此，本发明的第1方面通过使前述粘合剂层包含丙烯酸系聚合物(a)和氢化聚烯
烃系树脂(b)，从而提供高度地维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且介电常数低、高度差追随性优异、能够优选用于贴附于金属网薄膜、银纳米线薄膜等形成有金属布线层的透明导电性薄膜上的用途等的粘合片。
30.如上所述，本发明的第1方面的粘合片能够实现对金属网薄膜、银纳米线薄膜等形成有金属布线层的透明导电性薄膜的高温下的粘接力、粘接可靠性。即，本发明的第1方面的粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力为6n/20mm以上。
31.另外，本发明的第1方面的粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力相对于对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力的比例(对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力/对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力
×
100)为30以上。由于在高温下粘合剂层的弹性模量降低，因此通常上述比例变小，但本发明的第1方面的粘合片的上述比例为30以上，因此高温下的粘接力、粘接可靠性、高度差中的浮起的抑制性更优异。
32.本发明的第1方面的粘合片从在金属网薄膜、银纳米线薄膜等形成有金属布线层的透明导电性薄膜上得到充分的密合性的观点出发，优选对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力为10n/20mm以上。
33.本发明的第1方面中，前述粘合剂层从维持高温下的优异的粘接力、粘接可靠性、并且实现优异的弯曲性的观点出发，凝胶率优选为40～85％。
34.本发明的第1方面的粘合片从优异的透明性
·
外观的观点出发，雾度(依据jis k7136)优选为1.0％以下。
35.本发明的第1方面的粘合片从优异的透明性
·
外观的观点出发，总透光率(依据jis k7361-1)优选为90％以上。
36.从不易产生高度差部位处的剥离、容易保持优异的外观的观点出发，本发明的第1方面的粘合片的厚度优选为12～350μm。
37.本发明的第1方面中，氢化聚烯烃系树脂(b)的数均分子量(mn)优选为1000～5000。该构成在对前述粘合剂层赋予适度的应力缓和性、流动性、并且提高与丙烯酸系聚合物(a)的相容性的方面是优选的。即，该数均分子量(mn)为1000以上的构成在能够对前述粘合剂层赋予适度的应力缓和性、流动性的方面是优选的。另外，该数均分子量(mn)为5000以下的构成在能够提高与丙烯酸系聚合物(a)的相容性、更高度地维持前述粘合剂层的透明性的方面也是优选的。
38.本发明的第1方面中，氢化聚烯烃系树脂(b)的多分散度(mw/mn)优选为2.0以下。该构成在对前述粘合剂层赋予适度的应力缓和性、流动性、并且提高与丙烯酸系聚合物(a)的相容性的方面是优选的。
39.本发明的第1方面中，氢化聚烯烃系树脂(b)优选含有选自由氢化聚烯烃及氢化聚烯烃多元醇组成的组中的至少1种。该构成在能够进一步提高能够形成介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性优异的粘合剂层这样的氢化聚烯烃系树脂(b)的上述效果的方面是优选的。
40.本发明的第1方面中，氢化聚烯烃系树脂(b)优选包含选自由氢化聚丁二烯及氢化聚丁二烯多元醇组成的组中的至少1种。该构成在能够进一步提高能够形成介电常数低、维
持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性优异的粘合剂层这样的氢化聚烯烃系树脂(b)的上述效果的方面是优选的。
41.本发明的第1方面中，前述粘合剂层优选相对于丙烯酸系聚合物(a)100重量份，包含前述氢化聚烯烃系树脂(b)3～35重量份。该构成从对前述粘合剂层赋予适度的应力缓和性、流动性、得到优异的高度差吸收性、粘接性、处理性的观点出发是优选的。即，氢化聚烯烃系树脂(b)的含量为3重量份以上的构成在能够对前述粘合剂层赋予优异的高度差吸收性的方面是优选的。另外，该含量为35重量份以下的构成在能够提高前述粘合剂层的凝胶率、高度维持高温下的粘接力、粘接可靠性的方面是优选的。另外，在防止粘合剂层的切断端部的污迹所导致的工序污染从而提高处理性的方面也是优选。
42.本发明的第1方面中，丙烯酸系聚合物(a)优选包含具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成的单体成分。本技术说明书中，有时将“具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯”称为“(甲基)丙烯酸烷基酯(a)”。
43.(甲基)丙烯酸烷基酯(a)为极性低的单体成分，因此丙烯酸系聚合物(a)包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作为构成单体成分的情况下，成为介电常数低的聚合物，能够实现低介电常数的粘合剂层。因此，在即使是在金属网薄膜、银纳米线薄膜等具有金属布线的薄膜的贴合的情况下也能够防止由离子迁移等引起的误动作的方面是优选的。
44.本发明的第1方面中，(甲基)丙烯酸烷基酯(a)(具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯)优选包含(甲基)丙烯酸异硬脂酯。该构成在容易将丙烯酸系聚合物(a)的介电常数控制为较低的方面是优选的。另外，该构成在进一步提高与氢化聚烯烃系树脂(b)的相容性，从而能够更高度地维持前述粘合剂层的透明性的方面也是优选的。
45.本发明的第1方面中，优选的是，相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)，含有(甲基)丙烯酸烷基酯(a)(具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯)3～50重量份。该构成在能够对丙烯酸系聚合物(a)赋予适度的介电常数、与氢化聚烯烃系树脂(b)的相容性的方面是优选的。即，(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的含量为3重量份以上的构成在能够对丙烯酸系聚合物(a)赋予低介电常数、与氢化聚烯烃系树脂(b)的相容性的方面是优选的。另外，该含量为50重量份以下的构成在前述粘合剂层得到适度的应力缓和性、优异的高度差吸收性的方面是优选的。
46.本发明的第1方面中，优选的是，作为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分，还包含选自由具有碳数1～24的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有碳数3～9的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯组成的组中的至少一种。该构成在能够调整丙烯酸系聚合物(a)自身的tg、提高前述粘合剂层的应力缓和性、改善高度差追随性的方面是优选的。另外，在进一步提高与氢化聚烯烃系树脂(b)的相容性，从而能够更高度地维持前述粘合剂层的透明性的方面，作为上述单体成分，优选具有碳数1～24的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
47.本发明的第1方面中，优选相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)，含有含羟基单体0.1～25重量份。该构成在对前述粘合剂层赋予良好的内聚力、高的高温粘接可靠性、以及得到与氢化聚烯烃系树脂(b)的良好的相容性的方面是优选的。即，含羟基单体的含量为0.1重量份以上的构成在能够对前述粘合剂层赋予良好的内聚力、高的粘接可靠性的方面是优选的。另外，该含量为25重量份以下的构成在得到与氢化聚烯烃
系树脂(b)的良好的相容性的方面是优选的。
48.本发明的第1方面中，优选的是，相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)，含有选自含氮原子单体及含脂环结构单体中的至少1种3～30重量份。该构成在对前述粘合剂层赋予良好的内聚力、高的高温粘接可靠性、以及得到与氢化聚烯烃系树脂(b)的良好的相容性的方面是优选的。即，选自含氮原子单体及含脂环结构单体中的至少1种的含量为3重量份以上的构成在能够对前述粘合剂层赋予良好的内聚力、高的粘接可靠性的方面是优选的。另外，该含量为30重量份以下的构成在得到与氢化聚烯烃系树脂(b)的良好的相容性的方面是优选的。
49.本发明的第1方面中，优选丙烯酸系聚合物(a)不含有或实质上不含有含羧基单体作为构成的单体成分。该构成在能够得到对金属网布线、银纳米线层等金属布线的优异的防腐蚀效果的方面是优选的。
50.本发明的第1方面中，前述粘合剂层优选还含有多官能(甲基)丙烯酸酯。该构成在前述粘合剂层具有适度的内聚力、容易提高粘合力、高度差吸收性的方面是优选的。
51.本发明的第1方面中，前述粘合剂层优选还含有防锈剂。该构成在能够得到对金属网布线、银纳米线层等金属布线的优异的防腐蚀效果的方面是优选的。该防锈剂在对丙烯酸系聚合物(a)的相容性、透明性的方面、进而在添加后使丙烯酸系聚合物(a)反应时不易阻碍该反应(交联、聚合)的方面，优选为苯并三唑系化合物。
52.本发明的第1方面中，前述粘合剂层优选还含有硅烷偶联剂。该构成在容易得到对玻璃的优异的粘接性(特别是高温高湿下对玻璃的优异的粘接可靠性)的方面是优选的。
53.本发明的第1方面中，前述粘合剂层优选还含有抗氧化剂。该构成在防止本发明的第1方面的粘合片在保管时氧化劣化的方面是优选的。
54.本发明的第2方面提供一种光学构件，其至少具有本发明的第1方面的粘合片及基板，前述基板至少在单面具备金属布线，前述粘合片贴接在前述基板的具有前述金属布线的一侧的面上。
55.另外，本发明的第3方面提供一种触摸面板，其至少具有本发明的第1方面的粘合片及基板，前述基板至少在单面具备金属布线，前述粘合片贴接在前述基板的具有前述金属布线的一侧的面上。
56.本发明的第2方面的光学构件、及本发明的第3方面的触摸面板中，前述金属布线优选为金属网布线或银纳米线。
57.本发明的第2方面的光学构件、及本发明的第3方面的触摸面板利用介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性优异的粘合片贴接于金属网布线或银纳米线等金属布线。因此，粘合片没有间隙地填充金属布线等的高度差，并且不易产生误动作。
58.发明的效果
59.本发明的粘合片具有介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性优异的粘合剂层。因此，通过使用本发明的粘合片来贴合金属网薄膜、银纳米线薄膜，能够有效地制造维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且对高度差充分追随从而显示不残留气泡的优异的高度差吸收性、并且不易引起误动作的可靠性高的高性能的触摸面板等光学构件。
60.因此，本发明的粘合片能够优选用于贴附于具有金属网布线、银纳米线层的光学构件、特别是金属网薄膜、银纳米线薄膜等形成有金属布线层的透明导电性薄膜上的用途等。
附图说明
61.图1为示出本发明的光学构件的优选方式的具体例的示意图。
62.图2为示出本发明的触摸面板的优选方式的具体例的示意图。
63.图3为耐发泡剥离性评价中使用的带高度差的玻璃的俯视图。
64.图4为上述带高度差的玻璃的截面图(a-a’线截面图)。
65.图5为上述带高度差的玻璃的截面图(b-b’线截面图)。
具体实施方式
66.[1.粘合片及粘合剂层]
[0067]
本发明的第1方面的粘合片为具有粘合剂层的粘合片，前述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物(a)和氢化聚烯烃系树脂(b)，
[0068]
前述粘合剂层的频率1mhz下的介电常数为2.3～3.5，
[0069]
前述粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力为6n/20mm以上，
[0070]
前述粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力相对于对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力的比例(对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力/对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力
×
100)为30以上。
[0071]
本说明书中，有时将构成本发明的第1方面的粘合片的粘合剂层称为“本发明的粘合剂层”。另外，有时将形成本发明的粘合剂层的粘合剂组合物称为“本发明的粘合剂组合物”。
[0072]
另外，例如，对于“本发明的粘合剂层含有丙烯酸系聚合物(a)和氢化聚烯烃系树脂(b)”这样的情况，也包括形成本发明的粘合剂层的粘合剂组合物(本发明的粘合剂组合物)含有丙烯酸系聚合物(a)和氢化聚烯烃系树脂(b)的情况。本发明的粘合剂层含有丙烯酸系聚合物(a)、氢化聚烯烃系树脂(b)以外的成分的情况、不含有或实质上不含有的情况，也同样。
[0073]
本发明的粘合剂层(本发明的粘合剂组合物)除了包含上述以外，还可以包含后述的多官能(甲基)丙烯酸酯、防锈剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、其他添加剂。
[0074]
本发明的粘合剂组合物可以具有任意形态，例如，可举出乳液型、热熔融型(热熔型)、无溶剂型(活性能量射线固化型、例如单体混合物、或单体混合物和其部分聚合物等)等。特别是，本发明的粘合剂组合物优选不是溶剂型。这是因为想要由溶剂型的粘合剂组合物得到粘合剂层的情况下，容易产生柚子皮等外观的不良情况。需要说明的是，“柚子皮”是指产生作为柑橘类的一种的“柚子”的皮那样的凹凸的现象。另外，从得到外观性的优异的粘合剂层的方面出发，本发明的粘合剂组合物优选为活性能量射线固化型。本说明书中，粘合剂组合物是指用于形成粘合剂层的组合物，包含用于形成粘合剂的组合物的含义。
[0075]
本发明的粘合剂组合物如上所述，优选不为溶剂型，即，优选不含有或实质上不含有有机溶剂。
[0076]
作为上述有机溶剂，只要是用作溶剂的有机化合物，就没有特别限定，例如，可举出环己烷、己烷、庚烷等烃系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂；乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶剂；丙酮、甲乙酮等酮系溶剂；甲醇、乙醇、丁醇、异丙醇等醇系溶剂等。需要说明的是，上述有机溶剂可以为包含2种以上有机溶剂的混合溶剂。
[0077]
本发明的粘合剂组合物中，“实质上不含有”有机溶剂是指，除有机溶剂不可避免地混入的情况之外，不主动配混有机溶剂。具体而言，粘合剂组合物中的有机溶剂的含量相对于粘合剂组合物的总量(总重量、100重量％)为1.0重量％以下(优选0.5重量％以下、进一步优选0.2重量％以下)时，可以说是实质上不含有。
[0078]
作为构成本发明的粘合剂组合物的基础聚合物，从透明性、耐候性、粘接可靠性、及单体的种类丰富而容易进行粘合剂层的功能设计等方面出发，包含丙烯酸系聚合物。即，本发明的粘合剂组合物为含有后述的丙烯酸系聚合物(a)作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂组合物。需要说明的是，丙烯酸系聚合物(a)可以单独使用或组合使用2种以上。
[0079]
本发明的粘合剂组合物中的作为上述基础聚合物的丙烯酸系聚合物(a)的含量没有特别限定，优选为74重量％以上(例如74～99.9重量％)、更优选为84重量％以上(例如84～99.9重量％)。
[0080]
本发明的粘合剂层(本发明的粘合剂组合物)中，作为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分，更优选不含有或实质上不含有含羧基单体。因此，上述粘合剂层能够得到对金属网布线、银纳米线等金属布线的防腐蚀效果。含羧基单体的含量相对于上述粘合剂层总量优选为0.05重量％以下(例如，0～0.05重量％)、更优选为0.01重量％以下(例如，0～0.01重量％)、进一步优选为0.001重量％以下(例如，0～0.001重量％)时，可以说是实质上不含有。
[0081]
本发明的粘合剂层的介电常数被控制为较低，能够防止具有该粘合剂层的触摸面板等光学构件的误动作。本发明的粘合剂层的频率1mhz下的介电常数为3.5以下、优选为3.3以下、更优选为3.2以下。频率1mhz下的介电常数的下限值没有特别限定，优选为2.3以上、更优选为2.4以上、进一步优选为2.5以上。
[0082]
另外，频率100khz下的介电常数优选为4.0以下、更优选为3.9以下、进一步优选为3.8以下。频率100khz下的介电常数的下限值没有特别限定，优选为2.3以上、更优选为2.4以上、进一步优选为2.5以上。
[0083]
本发明的粘合剂层的介电常数可以通过调整丙烯酸系聚合物(a)的单体组成、氢化聚烯烃系树脂(b)的种类、丙烯酸系聚合物(a)与氢化聚烯烃系树脂(b)的配混比等来调整。介电常数通过后述的实施例中记载的方法来测定。
[0084]
本发明的粘合片的高温下的粘接力、粘接可靠性优异，对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力(特别是由上述粘合剂层(本发明的粘合剂层)提供的粘合面对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力)为6n/20mm以上、优选为6.5n/20mm以上、更优选为7n/20mm以上、进一步优选为7.5n/20mm以上。本发明的粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力为一定的值以上，因此对玻璃的高温下的粘接性、高度差中的浮起的抑制性更优异。需要说明的是，本发明的
粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力的上限值没有特别限定，例如，优选60n/20mm以下、更优选为40n/20mm以下。
[0085]
另外，本发明的粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力相对于对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力的比例(对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力/对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力
×
100)为30以上、更优选为35以上、进一步优选为40以上、进而更优选为45以上。由于在高温下粘合剂层的弹性模量降低，因此通常上述比例变小，但本发明的粘合片的上述比例为一定的值以上，因此对玻璃的高温下的粘接力、粘接可靠性、高度差中的浮起的抑制性更优异。上述比例的上限值没有特别限定，实用上可以为100以下、也可以为95以下。
[0086]
本发明的粘合片对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力(特别是由上述粘合剂层(本发明的粘合剂层)提供的粘合面的对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力)没有特别限定，从粘接力高时则得到对金属网布线、银纳米线等金属表面的充分的密合性、防腐蚀效果也提高的观点出发，优选为10n/20mm以上、更优选为12n/20mm以上、进一步优选为14n/20mm以上、进而更优选为16n/20mm以上。本发明的粘合片对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力为一定的值以上时，对玻璃的粘接性、高度差中的浮起的抑制性更优异。需要说明的是，本发明的粘合片对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力的上限值没有特别限定，例如，优选60n/20mm以下、更优选为40n/20mm以下。
[0087]
对玻璃板的在25℃及65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力通过下述的180
°
剥离粘接力的测定方法来求出。作为上述玻璃板，没有特别限定，例如，可举出商品名“钠钙玻璃#0050(
ソーダライムガラス
#0050)”(松浪硝子工业株式会社制)。另外，也可举出无碱玻璃、化学强化玻璃等。
[0088]
本发明的粘合片的上述粘接力、粘接力的比例可以通过调整丙烯酸系聚合物(a)的单体组成、氢化聚烯烃系树脂(b)的种类、丙烯酸系聚合物(a)与氢化聚烯烃系树脂(b)的配混比等来调整。
[0089]
(a-1.180
°
剥离粘接力的测定方法)
[0090]
将粘合片的粘合面贴合于被粘物，以2kg辊、往返1次的压接条件进行压接，在23℃、50％rh的气氛下进行30分钟熟化。熟化后，依据jis z 0237，在25℃或65℃、50％rh的气氛下、在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180
°
的条件下从被粘物剥离粘合片，测定180
°
剥离粘接力(n/20mm)。
[0091]
本发明的粘合剂层的凝胶率(溶剂不溶成分的比例)优选40～85％、更优选为45～80％、进一步优选为45～75％。凝胶率为40％以上时，上述粘合剂层的内聚力提高、高温环境下的与被粘物的界面处的发泡、剥离得以抑制，容易得到优异的耐发泡剥离性，是优选的。另外，从以卷状长期保管时的卷外观的变化、以片进行处理时不易发生粘合剂自端部的渗出的处理性的观点出发，是优选的。另外，从能够对粘合剂层赋予柔软性、提高弯曲性的观点出发，也是优选的。需要说明的是，凝胶率为95％以下时，可得到适度的柔软性，粘接性进一步提高，是优选的。
[0092]
(凝胶率)
[0093]
上述凝胶率(溶剂不溶成分的比例)具体而言例如为通过以下的“凝胶率的测定方法”算出的值。
[0094]
从粘合片采取粘合剂层：约0.1g，用平均孔径0.2μm的多孔质四氟乙烯片(商品名“ntf1122”、日东电工株式会社制)包上后，用风筝线捆绑，测定此时的重量，将该重量作为浸渍前重量。需要说明的是，该浸渍前重量为粘合剂层(上述中采取的粘合剂层)、四氟乙烯片和风筝线的总重量。另外，也预先测定四氟乙烯片和风筝线的合计重量，将该重量作为包袋重量。
[0095]
接着，将用四氟乙烯片包住粘合剂层并用风筝线捆绑而成的物体(称为“样品”)放入用乙酸乙酯填满的50ml容器中，在23℃下静置7天。然后，从容器中取出样品(乙酸乙酯处理后)，移至铝制杯中，在130℃下、在干燥机中进行2小时干燥从而将乙酸乙酯去除后，测定重量，将该重量作为浸渍后重量。
[0096]
然后，根据下式算出凝胶率。
[0097]
凝胶率[％(重量％)]＝(x-y)/(z-y)
×
100
[0098]
需要说明的是，上述凝胶率可以通过例如丙烯酸系聚合物(a)的单体组成、重均分子量、交联剂的用量(添加量)等来控制。另外，通过紫外线照射使本发明的粘合剂组合物固化时，氢化聚烯烃系树脂(b)的碳-碳双键减少，因此不易发生聚合抑制，能够防止凝胶率的降低。
[0099]
本发明的粘合片由于本发明的丙烯酸系聚合物(a)与氢化聚烯烃系树脂(b)的相容性优异，因此具有优异的透明性。因此，隔着上述粘合片的视觉辨识性、外观性优异。这样，本发明的粘合片适合用于光学用。
[0100]
本发明的粘合片的雾度(依据jis k7136)没有特别限定，优选1.0％以下、更优选为0.8％以下。雾度为1.0％以下时，可得到优异的透明性、优异的外观，是优选的。雾度的下限值没有特别限定，理论上为0％，实用上也可以为0.01％以上。需要说明的是，对于上述雾度，例如，将粘合片在常态(23℃、50％rh)下至少静置24小时后，具有隔离体时将其剥离，贴合于载玻片(例如，总透光率92％、雾度0.2％的载玻片)，将所得物体作为试样，使用雾度计(株式会社村上色彩技术研究所制、商品名“hm-150n”)或其相当品进行测定。
[0101]
本发明的粘合片的可见光波长区域的总透光率(依据jis k7361-1)没有特别限定，优选90％以上、更优选为91％以上、进一步优选为92％以上。总透光率为90％以上时，可得到优异的透明性、优异的外观，是优选的。总透光率的上限值没有特别限定，理论上为从100％中减去因在空气界面发生的反射而导致的光损耗(菲涅尔损耗)而得的值，实用上可以为95％以下。需要说明的是，对于上述总透光率，例如，将粘合片在常态(23℃、50％rh)下至少静置24小时后，具有隔离体时将其剥离，贴合于载玻片(例如，总透光率92％、雾度0.2％的载玻片)，将所得物体作为试样，使用雾度计(株式会社村上色彩技术研究所制、商品名“hm-150n”)或其相当品进行测定。
[0102]
本发明的粘合片的厚度(总厚度)没有特别限定，优选12～350μm、更优选为12～300μm。厚度为一定以上时，不容易发生高度差部位处的剥离，是优选的。另外，厚度为一定以下时，在制造时、卷保管时容易保持优异的外观、切断加工时不易产生胶污迹的方面是优选的。需要说明的是，本发明的粘合片的厚度不包括隔离体的厚度。
[0103]
作为本发明的具有粘合剂层的粘合片的制作方法，没有特别限定。例如，可以通过
制作本发明的粘合剂组合物(前体组合物)、根据需要进行活性能量射线的照射、加热干燥等来制作。具体而言，可举出：经过在单体成分的混合物或其部分聚合物中添加氢化聚烯烃系树脂(b)、根据需要添加其他添加剂等，进行混合来制作等。
[0104]
[1-1.丙烯酸系聚合物(a)]
[0105]
本发明的粘合剂层为将丙烯酸系聚合物(a)作为主成分的丙烯酸系粘合剂层。丙烯酸系聚合物(a)的具体的含量没有特别限定，相对于本发明的粘合剂层总量(总重量、100重量％)，优选为74重量％以上(例如74～99.9重量％)、更优选为84重量％以上(例如84～99.9重量％)。
[0106]
作为形成含有丙烯酸系聚合物(a)作为主成分的粘合剂层的本发明的粘合剂组合物，没有特别限定，例如，可举出将丙烯酸系聚合物(a)作为必需成分的组合物；将构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分的混合物(有时称为“单体混合物”)或其部分聚合物作为必需成分的组合物等。没有特别限定，作为前者，例如，可举出所谓水分散型组合物(乳液型组合物)等，作为后者，例如，可举出所谓活性能量射线固化型组合物等。需要说明的是，上述粘合剂组合物根据需要可以包含其他添加剂。
[0107]
上述“单体混合物”包括：由单一的单体成分构成的情况、由2种以上单体成分构成的情况。另外，上述“部分聚合物”是指，上述单体混合物的构成成分中1种或2种以上的成分进行了部分聚合的组合物。其中，上述粘合剂组合物优选将单体混合物或其部分聚合物作为必需成分的组合物。
[0108]
丙烯酸系聚合物(a)为包含丙烯酸系单体(丙烯酸系单体)作为必需的单体单元(单体单元、单体结构单元)的聚合物(polymer)。换言之，丙烯酸系聚合物(a)为包含源自丙烯酸系单体的结构单元作为结构单元的聚合物。即，丙烯酸系聚合物(a)为将丙烯酸系单体作为必需的单体成分而构成(形成)的聚合物。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”及“甲基丙烯酸酯”中任一者或两者，其他也同样。丙烯酸系聚合物(a)的重均分子量没有特别限定，优选为100000～5000000。
[0109]
丙烯酸系聚合物(a)优选为包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a)(具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯)的聚合物。即，本发明的丙烯酸系聚合物(a)优选通过使含有(甲基)丙烯酸烷基酯(a)这种具有长链支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合来得到。利用前述长链支链状烷基的作用，能够实现低介电常数的粘合剂层，即使在贴附于形成有金属网布线、银纳米线等金属布线层的透明导电性薄膜上的情况下，粘合剂层的介电常数也低，因此能够防止误动作。
[0110]
为了降低介电常数，根据克劳修斯-莫索提(clausius-mossotti)方程式，考虑可以减小分子的偶极矩，增大摩尔体积。构成作为本发明的粘合剂层中的主成分的本发明的丙烯酸系聚合物(a)的主单体单元涉及的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)具有长链支链状烷基，认为因此由本发明的粘合剂组合物得到的粘合剂层摩尔体积增加，进而烷基具有支链，从而偶极矩降低。认为像这样，在使用具有碳数10～24的支链状烷基作为烷基的本发明的丙烯酸系聚合物(a)的情况下可得到摩尔体积增加、偶极矩降低这样的具有双方平衡的粘合剂层。
[0111]
(甲基)丙烯酸烷基酯(a)(具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯)的均聚物的tg优选为-80～0℃、进而优选为-70～-10℃。均聚物的tg为-80℃以下时，有时
粘合剂层的常温下的弹性模量过度降低，不优选，超过0℃的情况下，有时粘接力降低，不优选。均聚物的tg为利用差示扫描量热计(dsc)测定的值。另外，支链状烷基从能够满足低介电常数和适度的弹性模量的方面出发，为碳数10～24，但可以根据(甲基)丙烯酸系聚合物的制造方法来适宜地选择具有优选烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，通过溶液聚合等制造(甲基)丙烯酸系聚合物的情况下，前述烷基进而优选碳数10～18、进而优选碳数10～16、进而优选碳数10～14。通过辐射线聚合等制造丙烯酸系聚合物(a)的情况下，前述烷基进而优选碳数12～18、进而优选碳数14～18。需要说明的是，即使是(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物的tg为-80～0℃，在烷基为直链、或碳数为9以下时，使粘合剂层低介电常数化的效果也不大。
[0112]
作为(甲基)丙烯酸烷基酯(a)，例如，可例示出丙烯酸异癸酯(碳数10，均聚物的tg＝-60℃，以下、简写为tg)、甲基丙烯酸异癸酯(碳数10，tg＝-41℃)、丙烯酸异肉豆蔻酯(碳数14，tg＝-56℃)、丙烯酸异硬脂酯(碳数18，tg＝-18℃)、丙烯酸2-丙基戊酯、丙烯酸异十一烷基酯、丙烯酸异十二烷基酯、丙烯酸异十三烷基酯、丙烯酸异十五烷基酯、丙烯酸异十六烷基酯、丙烯酸异十七烷基酯、及前述例示的甲基丙烯酸酯系单体。(甲基)丙烯酸烷基酯(a)可以单独使用1种或组合使用2种以上。
[0113]
另外，前述碳数10～24的支链状烷基中，在酯基的末端具有叔丁基等支链状烷基特别是在考虑得到摩尔体积增加、偶极矩降低从而具有双方平衡的粘合剂层的方面，是优选的。另外，在本发明的丙烯酸系聚合物(a)与氢化聚烯烃系树脂(b)的相容性优异的方面也是优选的。作为酯基的末端所具有的支链状烷基，优选叔丁基、新戊基、叔戊基等碳数4～6的支链状烷基，特别优选叔丁基。作为在酯基的末端具有叔丁基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的优选例，可举出下述式所示的丙烯酸异硬脂酯。
[0114][0115]
另外，作为(甲基)丙烯酸烷基酯(a)，在摩尔体积的增加和偶极矩的降低所带来的使粘合剂层低介电常数化的效果的方面，甲基丙烯酸烷基酯比丙烯酸烷基酯更优选。另一方面，在缩短丙烯酸系聚合物(a)的聚合时间从而能够提高生产率的方面，丙烯酸烷基酯比甲基丙烯酸烷基酯更优选。特别是通过辐射线聚合使本发明的丙烯酸系聚合物(a)固化的情况下，丙烯酸烷基酯是适当的。
[0116]
丙烯酸系聚合物(a)的全部单体单元(构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量)中的上述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的含量(比例)没有特别限定，相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)，优选3～50重量份、更优选为10～48重量份、进一步优选为20～45重量份。使用3重量份以上在低介电常数化的方面是优选的，以50重量％以下使用在粘接力、高度差追随性的维持的方面是优选的。
[0117]
本发明的丙烯酸系聚合物(a)可以包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a)以外的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有时称为“(甲基)丙烯酸烷基酯(b)”)作为单体成分。(甲基)丙烯酸烷基酯(a)为均聚物的tg高的单体成分，因此通过使丙烯酸系聚合物(a)还包含均聚物的tg比(甲基)丙烯酸烷基酯(a)低的(甲基)丙烯酸烷基酯(b)，能够调整丙烯酸系聚合物(a)自身的tg、提高本发明的粘合剂层的应力缓和性、改善高度差追随性。
[0118]
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯(b)，可举出具有碳数1～24的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有碳数3～9的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，从进一步提高与氢化聚烯烃系树脂(b)的相容性从而能够更高度地维持本发明的粘合剂层的透明性的方面出发，优选具有碳数1～24的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯(b)可以单独使用1种或组合使用2种以上。
[0119]
作为上述具有碳数1～24的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯((甲基)丙烯酸正丁酯)、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
[0120]
作为具有碳数3～9的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯等。
[0121]
(甲基)丙烯酸烷基酯(b)(具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以外的(甲基)丙烯酸烷基酯)的均聚物的tg优选为-100～-30℃、进而优选为-90～-40℃。均聚物的tg为-100℃以下时，有时粘合剂层的常温下的弹性模量过度降低，不优选，超过-30℃的情况下，有时粘合剂层的应力缓和性降低、高度差追随性变得不充分。
[0122]
其中，作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯(b)，从改善粘合剂层的应力缓和性从而调整高度差追随性的方面出发，优选具有烷基的碳数为6～18的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有碳数为6～9的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选具有烷基的碳数为8～14的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有碳数为7～9的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，特别优选为丙烯酸2-乙基己酯(碳数8的支链状烷基，tg＝-70℃)、丙烯酸月桂基酯(碳数12的直链状烷基，tg＝-50℃)。
[0123]
另外，作为(甲基)丙烯酸烷基酯(b)，从摩尔体积的增加和偶极矩的降低所带来的使粘合剂层低介电常数化的效果的方面出发，甲基丙烯酸烷基酯比丙烯酸烷基酯更优选。另一方面，从缩短丙烯酸系聚合物(a)的聚合时间从而能够提高生产率的方面出发，丙烯酸烷基酯比甲基丙烯酸烷基酯更优选。特别是，通过辐射线聚合使本发明的丙烯酸系聚合物(b)固化的情况下，丙烯酸烷基酯是适当的。
[0124]
丙烯酸系聚合物(a)的全部单体单元(构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量)中的上述(甲基)丙烯酸烷基酯(b)的含量(比例)没有特别限定，相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)，优选3～50重量份、更优选10～48重量份、进一步优选为20～45重量份。使用3重量份以上在粘接力、高度差追随性的维持的方面是优选的，以50
重量％以下使用在低介电常数化的方面是优选的。
[0125]
丙烯酸系聚合物(a)中，作为单体单元，除了上述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、(甲基)丙烯酸烷基酯(b)以外，还可以包含可共聚的单体(共聚性单体)。即，丙烯酸系聚合物(a)可以包含共聚性单体作为构成的单体成分。需要说明的是，共聚性单体可以单独使用或组合使用2种以上。
[0126]
作为上述共聚性单体，优选可举出含羟基单体。若丙烯酸系聚合物(a)包含含羟基单体作为单体单元，则在使构成的单体成分聚合时容易使其聚合，另外，容易得到良好的内聚力。因此，容易得到强粘接性，另外，增大凝胶率，从而容易得到优异的耐发泡剥离性。进而，容易抑制粘合片有时在高湿环境下产生白化。需要说明的是，后述的防锈剂对单体的溶解性有选择性，例如，后述的作为防锈剂之一的苯并三唑系化合物对含羟基单体具有良好的溶解性。
[0127]
上述含羟基单体相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)的含量(比例)没有特别限定。含羟基单体的量为一定以上时，在内聚力方面，容易得到粘接性、耐发泡剥离性等粘接可靠性。上述含羟基单体的含量的下限优选为0.1重量份以上、更优选0.5重量份以上、进一步优选1重量份以上为。另外，对于上述含羟基单体的含量的上限，从容易得到与氢化聚烯烃系树脂(b)的相容性的方面出发，优选为25重量份以下、更优选为23重量份以下、进一步优选为21重量份以下。
[0128]
进而，作为上述共聚性单体，优选可举出含氮原子单体和/或含脂环结构单体。若丙烯酸系聚合物(a)包含含氮原子单体和/或含脂环结构单体作为单体单元，则容易得到适度的内聚力。因此，增大对玻璃板的180
°
(度)剥离粘接力及对亚克力板的180
°
剥离粘接力，从而容易得到强粘接性，另外，增大凝胶率，从而容易得到优异的耐发泡剥离性。进而，在粘合剂层容易得到适度的柔软性，将300％拉伸残余应力调整至特定的范围内，容易得到优异的应力缓和性及优异的高度差追随性。
[0129]
选自上述含氮原子单体及含脂环结构单体中的至少1种相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)的含量(比例)没有特别限定，优选为3重量份以上。对于选自上述含氮原子单体及含脂环结构单体中的至少1种的含量的下限，从内聚力、粘接性、耐发泡剥离性的方面出发，相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)，更优选为5重量份以上、进一步优选为10重量份以上。另外，对于选自上述含氮原子单体及含脂环结构单体中的至少1种的含量的上限，从粘合剂层更容易得到适度的柔软性、更容易得到优异的应力缓和性及优异的高度差追随性的方面出发，优选为30重量份以下、更优选为28重量份以下、进一步优选为25重量份以下。
[0130]
丙烯酸系聚合物(a)中包含的含氮原子单体及含脂环结构单体的比例(含氮原子单体/含脂环结构单体)没有特别限定，可以从100/0～0/100、优选95/5～5/95、更优选90/10～10/90的范围中适宜选择。
[0131]
上述丙烯酸系聚合物(a)可以通过公知乃至惯用的聚合方法使上述单体单元(单体成分)聚合来得到。作为上述丙烯酸系聚合物(a)的聚合方法，例如，可举出溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、利用活性能量射线照射的聚合方法(活性能量射线聚合方法)等。其中，在粘合剂层的透明性、耐水性、成本等方面，优选溶液聚合方法、活性能量射线聚合方法，更优选为活性能量射线聚合方法。
[0132]
作为在上述活性能量射线聚合(光聚合)时照射的活性能量射线，例如，可举出α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子束等电离性辐射线、紫外线等，特别优选紫外线。另外，活性能量射线的照射能量、照射时间、照射方法等没有特别限定，只要能够使光聚合引发剂活化从而发生单体成分的反应即可。
[0133]
在上述丙烯酸系聚合物(a)的聚合时可以使用各种通常的溶剂。作为这种溶剂，例如，可举出乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。需要说明的是，溶剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0134]
另外，在上述丙烯酸系聚合物(a)的聚合时，根据聚合反应的种类，可以使用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等聚合引发剂。需要说明的是，聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0135]
作为上述光聚合引发剂，没有特别限定，例如，可举出苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂等。需要说明的是，光聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0136]
作为上述苯偶姻醚系光聚合引发剂，例如，可举出苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、苯甲醚甲基醚等。作为上述苯乙酮系光聚合引发剂，例如，可举出2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为上述α-酮醇系光聚合引发剂，例如，可举出2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为上述芳香族磺酰氯系光聚合引发剂，例如，可举出2-萘磺酰氯等。作为上述光活性肟系光聚合引发剂，例如，可举出1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。作为上述苯偶姻系光聚合引发剂，例如，可举出苯偶姻等。作为上述苯偶酰系光聚合引发剂，例如，可举出苯偶酰等。作为上述二苯甲酮系光聚合引发剂，例如，可举出二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3
’‑
二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。作为上述缩酮系光聚合引发剂，例如，可举出苯偶酰二甲基缩酮等。作为上述噻吨酮系光聚合引发剂，例如，可举出噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
[0137]
上述光聚合引发剂的用量没有特别限定，例如，相对于丙烯酸系聚合物(a)的全部单体单元(构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量)100重量份，优选0.001～1重量份、更优选为0.01～0.50重量份。
[0138]
另外，作为上述热聚合引发剂，没有特别限定，例如，可举出偶氮系聚合引发剂、过氧化物系聚合引发剂(例如，过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯等)、氧化还原系聚合引发剂等。其中，优选日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮系聚合引发剂。作为上述偶氮系聚合引发剂，可举出2,2
’‑
偶氮二异丁腈(以下，有时称为“aibn”)、2,2
’‑
偶氮双-2-甲基丁腈(以下，有时称为“ambn”)、2,2
’‑
偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4
’‑
偶氮双-4-氰基缬草酸等。
[0139]
上述热聚合引发剂的用量没有特别限定，例如，上述偶氮系聚合引发剂的情况下，
相对于丙烯酸系聚合物(a)的全部单体单元(构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量)100重量份，优选0.05～0.5重量份、更优选为0.1～0.3重量份。
[0140]
[1-2.含羧基单体等]
[0141]
本发明的粘合剂层中，作为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分，优选实质上不含有含羧基单体。需要说明的是，“实质上不含有”是指除不可避免地混入的情况之外，不主动配混。另外，含羧基单体是指分子内具有至少1个羧基的单体。从得到更优异的防腐蚀效果的观点出发，具体而言，含羧基单体的含量相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)优选为0.05重量份以下(例如，0～0.05重量份)、更优选为0.01重量份以下(例如，0～0.01重量份)、进一步优选为0.001重量份以下(例如，0～0.001重量份)时，可以说是实质上不含有。需要说明的是，作为上述含羧基单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等，另外，上述含羧基单体例如也包含马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体。
[0142]
进而，从得到更优异的防腐蚀效果的观点出发，本发明的粘合剂层优选的是，不仅实质上不含有含羧基单体作为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分，也实质上不含有具有羧基以外的酸性基团(磺基、磷酸基等)的单体作为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分。即，丙烯酸系聚合物(a)优选的是，作为构成的单体成分，实质上均不含有含羧基单体和具有其他酸性基团的单体。具体而言，作为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分的含羧基单体及具有其他酸性基团的单体的总量相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)优选为0.05重量份以下(例如，0～0.05重量份)、更优选为0.01重量份以下(例如，0～0.01重量份)、进一步优选为0.001重量份以下(例如，0～0.001重量份)时，可以说是实质上不含有。
[0143]
另外，从同样的观点出发，本发明的粘合剂层优选的是，作为构成丙烯酸系聚合物(a)以外的聚合物的单体成分，也不含有或实质上不含有含酸性基团单体。例如，优选实质上不含有含羧基单体。需要说明的是，关于“实质上不含有”的含义、优选程度、及具有羧基以外的酸性基团的单体等，与为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分的情况同样。
[0144]
[1-3.含碱性基团单体]
[0145]
需要说明的是，本发明的粘合剂层中，作为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分，优选不含有或实质上不含有含碱性基团单体。另外，对于作为构成丙烯酸系聚合物(a)以外的聚合物的单体成分，也优选实质上不含有含碱性基团单体，在不是构成各种聚合物的单体成分的情况下，上述粘合剂层中也优选实质上不含有含碱性基团单体这点，与含羧基单体的情况同样。另外，关于“实质上不含有”的含义、优选程度等，也同样。
[0146]
[1-4.含羟基单体]
[0147]
含羟基单体是指分子内具有至少1个羟基的单体。另外，分子内具有至少1个羟基、并且分子内具有至少1个羧基的单体为含羧基单体，不是含羟基单体。作为上述含羟基单体，没有特别限定，具体而言，例如，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸基、(甲基)丙烯酸羟基月桂基酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)酯等含羟基(甲基)丙烯酸酯；乙烯基醇、烯丙基醇等。其中，作为上述含羟基单体，从容易得到良好的内聚力、容易得到高温下的粘接
可靠性的观点出发，优选含羟基(甲基)丙烯酸酯，更优选为丙烯酸2-羟基乙酯(hea)、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯(hpa)、丙烯酸4-羟基丁酯(4hba)。需要说明的是，含羟基单体可以单独使用或组合使用2种以上。
[0148]
[1-5.含氮原子单体]
[0149]
含氮原子单体是指分子内(1分子内)具有至少1个氮原子的单体。但是，上述含羟基单体不包括上述含氮原子单体。即，本说明书中，分子内具有羟基及氮原子的单体包含在含氮原子单体中。另外，分子内具有至少1个氮原子、并且分子内具有至少1个羧基的单体为含羧基单体、不是含氮原子单体。
[0150]
作为上述含氮原子单体，从提高耐发泡剥离性的观点出发，优选n-乙烯基环状酰胺、(甲基)丙烯酰胺类等。需要说明的是，含氮原子单体可以单独使用或组合使用2种以上。
[0151]
作为上述n-乙烯基环状酰胺，从容易得到良好的内聚力、容易得到高温下的粘接可靠性的观点出发，优选下述式(1)所示的n-乙烯基环状酰胺。
[0152][0153]
(式(1)中，r1表示2价的有机基团)
[0154]
上述式(1)中的r1为2价的有机基团，优选为2价的饱和烃基或不饱和烃基，更优选为2价的饱和烃基(例如，碳数3～5的亚烷基等)。
[0155]
作为上述式(1)所示的n-乙烯基环状酰胺，从进一步提高耐发泡剥离性、苯并三唑系化合物的相容性的观点出发，优选n-乙烯基-2-吡咯烷酮(nvp)、n-乙烯基-2-哌啶酮、n-乙烯基-2-己内酰胺、n,n-二甲基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二乙基(甲基)丙烯酰胺、n-乙烯基-3-吗啉酮、n-乙烯基-1,3-噁嗪-2-酮、n-乙烯基-3,5-吗啉二酮等，更优选为n-乙烯基-2-吡咯烷酮、n-乙烯基-2-己内酰胺、n,n-二甲基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二乙基(甲基)丙烯酰胺，进一步优选为n-乙烯基-2-吡咯烷酮。
[0156]
作为上述(甲基)丙烯酰胺类，例如，可举出(甲基)丙烯酰胺、n-烷基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二烷基(甲基)丙烯酰胺等。作为上述n-烷基(甲基)丙烯酰胺，例如，可举出n-乙基(甲基)丙烯酰胺、n-异丙基(甲基)丙烯酰胺、n-正丁基(甲基)丙烯酰胺、n-辛基丙烯酰胺等。进而，上述n-烷基(甲基)丙烯酰胺中还包含二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酰胺、二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺这样的具有氨基的(甲基)丙烯酰胺。作为上述n,n-二烷基(甲基)丙烯酰胺，例如，可举出n,n-二甲基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二乙基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二丙基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二异丙基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二(正丁基)(甲基)丙烯酰胺、n,n-二(叔丁基)(甲基)丙烯酰胺等。
[0157]
另外，上述(甲基)丙烯酰胺类中还包含例如各种n-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺。作为上述n-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺，例如，可举出n-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、n-(2-羟基乙基)(甲基)丙烯酰胺、n-(2-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、n-(1-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、n-(3-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、n-(2-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、n-(3-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、n-(4-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、n-甲基-n-2-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等。
[0158]
另外，上述(甲基)丙烯酰胺类中还包含例如各种n-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺。作为上述n-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺，例如，可举出n-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、n-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等。
[0159]
另外，作为上述n-乙烯基环状酰胺、上述(甲基)丙烯酰胺类以外的含氮原子单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；(甲基)丙烯酰基吗啉、n-乙烯基哌嗪、n-乙烯基吡咯、n-乙烯基咪唑、n-乙烯基吡嗪、n-乙烯基吗啉、n-乙烯基吡唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基噁唑、乙烯基异噁唑、乙烯基噻唑、乙烯基异噻唑、乙烯基哒嗪、(甲基)丙烯酰基吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吡咯烷、(甲基)丙烯酰基哌啶、n-甲基乙烯基吡咯烷酮等含杂环单体；n-环己基马来酰亚胺、n-异丙基马来酰亚胺、n-月桂基马来酰亚胺、n-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体、n-甲基衣康酰亚胺、n-乙基衣康酰亚胺、n-丁基衣康酰亚胺、n-辛基衣康酰亚胺、n-2-乙基己基衣康酰亚胺、n-月桂基衣康酰亚胺、n-环己基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体、n-(甲基)丙烯酰基氧基亚甲基琥珀酰亚胺、n-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、n-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体等含酰亚胺基单体；2-(甲基)丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体等。
[0160]
上述丙烯酸系聚合物(a)含有上述含氮原子单体作为构成聚合物的单体成分的情况下，构成上述丙烯酸系聚合物(a)的全部单体成分(100重量份)中的上述含氮原子单体的比例没有特别限定，优选1重量份以上、更优选为3重量份以上、进一步优选为5重量份以上。上述比例为1重量份以上时，从容易得到良好的内聚力、容易得到高温下的粘接可靠性的观点出发，是优选的。进而，高湿环境下的白浊化的抑制和耐久性进一步提高，能够得到对金属网布线、银纳米线层的更高的粘接可靠性，是优选的。另外，对于上述含氮原子单体的比例的上限，从得到具有适度柔软性的粘合剂层的方面、得到透明性优异的粘合剂层的方面出发，优选30重量份以下、更优选为25重量份以下、进一步优选为20重量份以下。
[0161]
[1-6.含脂环结构单体]
[0162]
含脂环结构单体是指具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基等具有不饱和双键的聚合性的官能团、并且具有脂环结构的单体。例如，具有环烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯包含在上述含脂环结构单体中。但是，分子内具有至少1个脂环结构、并且分子内具有至少1个羧基的单体为含羧基单体、不是含脂环结构单体。需要说明的是，含脂环结构单体可以单独使用或组合使用2种以上。
[0163]
上述含脂环结构单体中的脂环结构为环状的烃结构，优选为碳数5以上、更优选碳数6～24、进一步优选碳数6～15、特别优选碳数6～10。
[0164]
作为上述含脂环结构单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸环丙酯、(甲基)丙烯酸环丁酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环辛酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、下述式(2)所示的hpmpa、下述式(3)所示的tma-2、下述式(4)所示的hcpa等(甲基)丙烯酸系单体。需要说明的是，下述式(4)中，由线连接的环己基环与括号内的结构式的键合部位没有特别限定。这些之中，优选(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基环己酯。
[0165][0166][0167]
上述丙烯酸系聚合物(a)含有上述含脂环结构单体作为构成聚合物的单体成分的情况下，构成上述丙烯酸系聚合物(a)的全部单体成分(100重量份)中的上述含脂环结构单体的比例没有特别限定，从耐久性提高、得到对金属网布线、银纳米线层的更高的粘接可靠性的方面出发，优选为3重量份以上、更优选为10重量份以上。另外，对于上述含脂环结构单体的比例的上限，从得到具有适度柔软性的粘合剂层的方面出发，优选50重量份以下、更优选为40重量份以下、进一步优选为30重量份以下。
[0168]
[1-7.其他共聚性单体]
[0169]
作为丙烯酸系聚合物(a)中的共聚性单体，除了上述的含氮原子单体、含羟基单体、含脂环结构单体以外，例如，还可举出(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[例如，(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等]；含环氧基单体[例如，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等]；含磺酸基单体[例如，乙烯基磺酸钠等]；含磷酸基单体；具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯[例如，(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等]；乙烯基酯类[例如，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等]；芳香族乙烯基化合物[例如，苯乙烯、乙烯基甲苯等]；烯烃类或二烯类[例如，乙烯、丙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等]；乙烯基醚类[例如，乙烯基烷基醚等]；氯乙烯等。
[0170]
[1-8.氢化聚烯烃系树脂(b)]
[0171]
本发明的粘合剂层为将丙烯酸系聚合物(a)作为主成分、并配混有在25℃下显示液态的流动性的氢化聚烯烃系树脂(b)的丙烯酸系粘合剂层。氢化聚烯烃系树脂(b)在25℃下显示液态的流动性是指，在25℃下测定的通过b型粘度计得到的粘度为10,000mpa
·
s以下。氢化聚烯烃系树脂(b)可以单独使用或组合使用2种以上。
[0172]
氢化聚烯烃系树脂(b)为介电常数低的材料，由于在25℃(室温)下显示液态的流动性，因此通过配混到本发明的丙烯酸系聚合物(a)中，能够在不使介电常数上升、且不需要丙烯酸系聚合物(a)的低分子量化的状态下改善本发明的粘合剂层的应力缓和性，从而能够维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且提高高度差追随性。另外，氢化聚烯烃系树脂(b)与丙烯酸系聚合物(a)的相容性也优异，因此在能够更高度地维持本发明的粘合剂层的透明性的方面是优选的。
[0173]
氢化聚烯烃系树脂(b)通过利用氢化反应将聚烯烃系树脂中包含的碳-碳双键还原而得到。氢化聚烯烃系树脂(b)由于分子内的碳-碳双键减少，因此例如在通过紫外线照射使本发明的粘合剂层固化时不易发生聚合抑制，不易发生聚合率的降低、低分子量化，因此能够高度维持本发明的粘合剂层的高温下的粘接可靠性。
[0174]
对于氢化聚烯烃系树脂(b)的氢化率，从不易发生聚合抑制、高温下的粘接可靠性的观点出发，优选90％以上、更优选为95％以上、进一步优选为97％以上。氢化率的上限值没有特别限定，理论上为100％，实用上可以为99.9％以下、也可以为99.8％以下。需要说明的是，氢化聚烯烃系树脂(b)的氢化率可以通过利用1h-nmr测定对氢化聚烯烃系树脂(b)中的残存的双键量进行定量等来求出。
[0175]
对于氢化聚烯烃系树脂(b)的碘值(ig/100g)，从不易发生聚合抑制、高温下的粘接可靠性的观点出发，优选30以下、更优选为25以下、进一步优选为20以下。碘值的下限值没有特别限定，可以为0.1以上、也可以为0.2以上。需要说明的是，碘值为依据jis k 0070-1992测定的值。
[0176]
对于氢化聚烯烃系树脂(b)的数均分子量(mn)，从对粘合剂层赋予适度的应力缓和性、流动性、并且提高与丙烯酸系聚合物(a)的相容性的方面出发，优选1000～5000。对于该数均分子量(mn)，从能够对粘合剂层赋予适度的应力缓和性、流动性的方面出发，优选1000以上、更优选为1500以上、进一步优选为1800以上。该数均分子量(mn)从能够提高与丙烯酸系聚合物(a)的相容性、更高度地维持本发明的粘合剂层的透明性的方面出发优选5000以下、更优选为4800以下、进一步优选为4600以下。
[0177]
对于氢化聚烯烃系树脂(b)的多分散度(mw/mn)，在能够对粘合剂层赋予适度的应力缓和性、流动性、提高与丙烯酸系聚合物(a)的相容性、维持高度的透明性、抑制雾度的方面，优选2.0以下、更优选1.8以下。多分散度的下限值没有特别限定，实用上可以为1.0以上、也可以为1.1以上。
[0178]
氢化聚烯烃系树脂(b)的数均分子量(mn)及多分散度(mw/mn)为利用凝胶渗透色谱(gpc)进行测定并以聚苯乙烯基准求出的值。
[0179]
作为氢化聚烯烃系树脂(b)，包含氢化聚烯烃、氢化聚烯烃多元醇等。氢化聚烯烃和氢化聚烯烃多元醇可以各自单独使用，也可以组合使用。
[0180]
上述氢化聚烯烃为具有源自烯烃的结构单元的聚合物(聚烯烃)的氢化物。氢化聚
烯烃包含乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯、1-己烯等α-烯烃；丁二烯、异戊二烯等二烯化合物；苯乙烯等芳香族乙烯基化合物等均聚物及共聚物的氢化物。作为氢化聚烯烃，优选二烯化合物的均聚物或共聚物的氢化物，例如，可举出氢化聚丁二烯、氢化聚异戊二烯等。
[0181]
上述氢化聚烯烃多元醇为上述氢化聚烯烃的末端经羟基改性而成的化合物。作为氢化聚烯烃多元醇，优选二烯化合物的均聚物或共聚物的氢化物的羟基改性物，例如，可举出氢化聚丁二烯多元醇、氢化聚异戊二烯多元醇等。
[0182]
作为氢化聚烯烃系树脂(b)，在对粘合剂层赋予适度的应力缓和性、流动性、并且提高与丙烯酸系聚合物(a)的相容性的方面，优选氢化聚丁二烯和/或氢化聚丁二烯多元醇。氢化聚丁二烯及氢化聚丁二烯多元醇可以各自单独使用，也可以组合使用。
[0183]
作为氢化聚丁二烯，优选下述式(5)所示的物质，作为氢化聚丁二烯多元醇，优选下述式(6)所示的物质。
[0184][0185]
上述式中，m表示氢化聚丁二烯的聚合度。
[0186]
作为氢化聚烯烃系树脂(b)，可以使用市售品。作为氢化聚烯烃系树脂(b)的市售品，可举出商品名“gi-1000”、“gi-2000”、“gi-3000”、“bi-2000”、“bi-3000”(以上为日本曹达株式会社制)、商品名“epol”(出光兴产株式会社制)等。
[0187]
作为上述粘合剂层中的氢化聚烯烃系树脂(b)的含量，没有特别限定，例如，相对于丙烯酸系聚合物(a)100重量份，优选3～35重量份、更优选为5～33重量份、进一步优选为8～30重量份。氢化聚烯烃系树脂(b)的含量为3重量份以上时，在能够对粘合剂层赋予优异的高度差吸收性的方面是优选的。另一方面，氢化聚烯烃系树脂(b)的含量为35重量份以下时，在能够提高本发明的粘合剂层的凝胶率、防止切断加工时的切断性(端部的污迹)、高度维持高温下的粘接力、粘接可靠性的方面是优选的。另外，在防止粘合剂层的切断端部的污迹所导致的工序污染从而提高处理性的方面也是优选的。
[0188]
[1-9.多官能(甲基)丙烯酸酯]
[0189]
本发明的粘合剂层优选还包含多官能(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯作为交联成分发挥作用，粘合剂层具有适度的内聚力，粘合力、高度差吸收性容易提高。
[0190]
作为多官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可举出己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。需要说明的是，多官能(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或组合使用2种
以上。
[0191]
多官能(甲基)丙烯酸酯的含量(比例)没有特别限定，相对于丙烯酸系聚合物(a)100重量份，优选0.001～0.5重量份、更优选为0.001～0.35重量份、进一步优选为0.002～0.2重量份。多官能(甲基)丙烯酸酯的含量为0.001重量份以上时，粘合剂层具有适度的内聚力，粘合力、高度差吸收性容易提高，是优选的。多官能(甲基)丙烯酸酯的含量为0.5重量份以下时，不易发生由未反应交联点引起的经时的物性变化、腐蚀，是优选的。
[0192]
[1-10.防锈剂]
[0193]
本发明的粘合剂层优选还含有防锈剂。若粘合剂层中包含防锈剂，则在能够得到对金属网布线、银纳米线层等金属布线的优异的防腐蚀效果的方面是优选的。
[0194]
防锈剂为防止金属的锈(生锈)、腐蚀的化合物。作为防锈剂，没有特别限定，例如，可举出胺化合物、苯并三唑系化合物、亚硝酸盐类等。此外，可举出苯甲酸铵、苯二甲酸铵、硬脂酸铵、棕榈酸铵、油酸铵、碳酸铵、二环己基胺苯甲酸盐、脲、乌洛托品(urotropine)、硫脲、氨基甲酸苯酯、环己基铵-n-环己基氨基甲酸酯(chc)等。需要说明的是，防锈剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0195]
作为上述胺化合物，例如可举出2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单乙醇胺、单异丙醇胺、二乙基乙醇胺、氨、氨水等含羟基胺化合物；吗啉等环状胺；环己基胺等环状烷基胺化合物；3-甲氧基丙基胺等直链状烷基胺等。另外，作为亚硝酸盐类，例如，可举出二环己基铵亚硝酸盐(dichan)、二异丙基铵亚硝酸盐(dipan)、亚硝酸钠、亚硝酸钾、亚硝酸钙等。
[0196]
上述防锈剂的含量没有特别限定，相对于丙烯酸系聚合物(a)100重量份，优选包含0.02～15重量份。上述含量为0.02重量份以上时，容易得到良好的防腐蚀性能，是优选的。另一方面，上述含量低于15重量份时间，容易确保透明性，另外，容易确保耐发泡剥离性等粘接可靠性，是优选的。
[0197]
其中，对于上述防锈剂，在对丙烯酸系聚合物(a)的相容性、透明性的方面、进而在添加后使丙烯酸系聚合物(a)反应时不易阻碍该反应(交联、聚合)的方面，优选苯并三唑系化合物。特别是在能够平衡良好地以高水平得到粘接可靠性、透明性及防腐蚀性的特性的方面、能够得到优异的外观性的方面，上述防锈剂优选为苯并三唑系化合物。
[0198]
苯并三唑系化合物的含量没有特别限定，相对于丙烯酸系聚合物(a)100重量份，优选为0.02～3重量份、更优选为0.02～2.5重量份、进一步优选为0.02～2重量份。苯并三唑系化合物的量为一定以下，因此能够可靠地确保耐发泡剥离性等粘接可靠性，进而也能够可靠地防止粘合片的雾度的上升。
[0199]
作为上述苯并三唑系化合物，只要为具有苯并三唑骨架的化合物，就没有特别限定，具有下述式(7)所示的结构从得到更优异的防腐蚀效果的观点出发是优选的。
[0200][0201]
(其中，上述式(7)中，r2及r3相同或不同，r2为苯环上的取代基，表示碳数1～6的烷
基、碳数1～6的烷氧基、碳数6～14的芳基、氨基、单或二c
1-10
烷基氨基、氨基-c
1-6
烷基、单或二c
1-10
烷基氨基-c
1-6
烷基、巯基、碳数1～6的烷氧基羰基、或碳数1～6的烷氧基等取代基，n为0～4的整数，n为2以上时，n个r2可以相同，也可以不同，r3表示氢原子、碳数1～12的烷基、碳数1～12的烷氧基、碳数6～14的芳基、氨基、单或二c
1-10
烷基氨基、氨基-c
1-6
烷基、单或二c
1-10
烷基氨基-c
1-6
烷基、巯基、碳数1～12的烷氧基羰基、或碳数1～12的烷氧基等取代基。)
[0202]
从得到更优异的防腐蚀效果的观点出发，作为r2，优选碳数1～3的烷基、烷氧基羰基等，更优选甲基等。另外，n优选0或1。
[0203]
从同样的观点出发，作为r3，优选氢原子、单或二c
1-10
烷基氨基-c
1-6
烷基等，更优选氢原子、二c
1～8
烷基氨基c
1～4
烷基等。
[0204]
[1-11.硅烷偶联剂]
[0205]
本发明的粘合剂层优选还含有硅烷偶联剂。粘合剂层中含有硅烷偶联剂时，在容易得到对玻璃的优异的粘接性(特别是高温高湿下对玻璃的优异的粘接可靠性)的方面是优选的。
[0206]
作为上述硅烷偶联剂，没有特别限定，可举出γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-苯基-氨基丙基三甲氧基硅烷等。其中，优选γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。进而，作为上述硅烷偶联剂，例如，也可举出商品名“kbm-403”(信越化学工业株式会社制)等市售品。需要说明的是，硅烷偶联剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0207]
上述硅烷偶联剂的含量没有特别限定，从对玻璃的粘接可靠性提高的方面出发，相对于丙烯酸系聚合物(a)100重量份，优选0.01～1重量份、更优选为0.03～0.5重量份。
[0208]
[1-12.抗氧化剂]
[0209]
本发明的粘合剂层优选还含有抗氧化剂。粘合剂层中包含抗氧化剂时，在防止粘合片的保管时的氧化劣化的方面是优选的。
[0210]
抗氧化剂能够防止由自由基产生剂产生的自由基的氧所导致的阻碍，从而确保稳定的凝胶率(交联度)，另外，能够抑制应用于粘合剂层的脱模薄膜(隔离体)的剥离力的上升，并且能够使凝胶率上升。
[0211]
作为前述抗氧化剂，例如，可举出酚系、磷系、硫系及胺系的抗氧化剂，使用从它们中选择的至少任1种。这些之中，优选酚系抗氧化剂。需要说明的是，抗氧化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0212]
作为酚系抗氧化剂的具体例，作为单环酚化合物，可举出2,6-二叔丁基对甲酚、2,6-二叔丁基-4-乙基苯酚、2,6-二环己基-4-甲基苯酚、2,6-二异丙基-4-乙基苯酚、2,6-二叔戊基-4-甲基苯酚、2,6-二叔辛基-4-正丙基苯酚、2,6-二环己基-4-正辛基苯酚、2-异丙基-4-甲基-6-叔丁基苯酚、2-叔丁基-4-乙基-6-叔辛基苯酚、2-异丁基-4-乙基-6-叔己基苯酚、2-环己基-4-正丁基-6-异丙基苯酚、苯乙烯化混合甲酚、dl-α-生育酚、硬脂基β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯等，作为2环酚化合物，可举出2,2
’‑
亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4
’‑
亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4
’‑
硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2
’‑
硫代双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4
’‑
亚甲基双(2,6-二叔丁基苯酚)、2,2
’‑
亚甲基双[6-(1-甲基环己基)-对甲酚]、2,2
’‑
亚乙基双(4,6-二叔丁基苯酚)、2,2
’‑
亚丁基双(2-叔丁基-4-甲基苯酚)、3,6-二氧杂八亚甲基双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸
六亚甲基二胺与n-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁基胺的缩聚物、聚[{6-(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基-1,3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}六亚甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}]、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基苯甲酸酯、双-(1,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-2-(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-2-正丁基丙二酸酯、双-(n-甲基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、1,1
’‑
(1,2-乙烷二基)双(3,3,5,5-四甲基哌嗪酮)、(混合2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基/十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、(混合1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基/十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、混合[2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基/β,β,β’，β
’‑
四甲基-3,9-[2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷]二乙基]-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、混合[1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基/β,β,β’,β
’‑
四甲基-3,9-[2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷]二乙基]-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、n,n
’‑
双(3-氨基丙基)乙二胺-2,4-双[n-丁基-n-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)氨基]-6-氯-1,3,5-三嗪缩合物、聚[6-n-吗啉基-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]六亚甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酰亚胺]、n,n
’‑
双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)六亚甲基二胺与1,2-二溴乙烷的缩合物、[n-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-2-甲基-2-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]丙酰胺等。
[0216]
抗氧化剂的含量没有特别限定，从防止基于自由基产生剂的聚合物的氧化的观点出发，相对于丙烯酸系聚合物(a)100重量份，优选设为0.05重量份以上的范围。另一方面，若前述抗氧化剂的含量变多，则捕捉由自由基产生剂产生的自由基的比例变多。其结果，有容易引起由前述粘合剂组合物形成的粘合剂层的交联阻碍，从而粘合剂层的凝胶率降低，产生外观不良的倾向。从所述观点出发，相对于丙烯酸系聚合物(a)100重量份，抗氧化剂的含量优选设为5重量份以下、进而1.5重量份以下的范围。从兼顾上述凝胶率的确保和聚合物的抗氧化的观点出发，前述抗氧化剂的含量相对于丙烯酸系聚合物(a)100重量份优选为0.05～5重量份、进而优选0.1～1.5重量份、进而优选0.1～1.0重量份。
[0217]
[1-13.交联剂]
[0218]
本发明的粘合剂组合物如上所述，优选不是溶剂型，即，本发明的粘合剂层优选不含有或实质上不含有交联剂。
[0219]
作为上述交联剂，例如，除了异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂以外，还可举出脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。特别是，本发明的粘合剂层优选的是，作为交联剂，不含有或实质上不含有异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂，优选不含有或实质上不含有异氰酸酯系交联剂。
[0220]
作为上述异氰酸酯系交联剂(多官能异氰酸酯化合物)，例如，可举出1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。另外，作为上述异氰酸酯系交联剂，例如，也可举出三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[nippon polyurethane industry co.,ltd.制、商品名“coronate l”]、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物[nippon polyurethane industry co.,ltd.制、商品名“coronate hl”]、三羟甲基丙烷/苯二甲基二异氰酸酯加成物[三井化学株式会社制、商品名“takenate d-110n”]等市售品。
[0221]
作为上述环氧系交联剂(多官能环氧化合物)，例如，可举出n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基-间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(n,n-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己烷二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、山梨糖醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油基酯、邻苯二甲酸二缩水甘油基酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-s-二缩水甘油醚、以及分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。另外，作为上述环氧系交联剂，例如，也可举出三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“tetrad c”等市售品。
[0222]
本发明的粘合剂层中，“实质上不含有”交联剂是指，除交联剂不可避免地混入的情况之外，不主动配混交联剂。具体而言，粘合剂层中的交联剂的含量相对于粘合剂层的总量(总重量、100重量％)为1.0重量％以下(优选0.5重量％以下、进一步优选0.2重量％以下)时，可以说是实质上不含有。另外，相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)优选为0.05重量份以下(例如，0～0.05重量份)、更优选为0.01重量份以下(例如，0～0.01重量份)、进一步优选为0.001重量份以下(例如，0～0.001重量份)时，也可以说是实质上不含有。
[0223]
[1-14.添加剂]
[0224]
本发明的粘合剂层中可以根据需要在不损害本发明特性的范围内包含交联促进剂、增粘合树脂(松香衍生物、聚帖烯树脂、油溶性酚等)、防老剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂等公知的添加剂。需要说明的是，这种添加剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0225]
[2.粘合片]
[0226]
本发明的粘合片只要具有本发明的粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)即可，在其他方面没有特别限定。
[0227]
本发明的粘合片可以是两面均为粘合剂层表面的双面粘合片，也可以是仅单面为粘合剂层表面的单面粘合片。其中，从将2个构件彼此贴合的观点出发从，优选为双面粘合片。需要说明的是，本说明书中记为“粘合片”的情况下，也包括带状的情况、即“粘合带”。另外，本说明书中有时将粘合剂层表面称为“粘合面”。
[0228]
本发明的粘合片可以在直到使用时为止在粘合面设置有隔离体(剥离衬垫)。
[0229]
本发明的粘合片可以为不具有基材(基材层)的所谓“无基材型”的粘合片(以下，有时称为“无基材粘合片”)，也可以为具有基材的类型的粘合片(以下，有时称为“带基材的粘合片”)。作为上述无基材粘合片，例如，可举出仅由上述粘合剂层形成的双面粘合片、由上述粘合剂层和上述粘合剂层以外的粘合剂层(有时称为“其他粘合剂层”)形成的双面粘合片等。另一方面，作为带基材的粘合片，可举出在基材的至少单面侧具有上述粘合剂层的粘合片等。其中，优选无基材粘合片(无基材双面粘合片)，更优选为仅由上述粘合剂层形成的无基材双面粘合片。需要说明的是，上述“基材(基材层)”不包括在粘合片的使用(贴附)时剥离的隔离体。
[0230]
本发明的粘合片优选为无基材粘合片。这是因为：为使用基材的带基材的粘合片时，也可以说能够一定程度地防止来自侧面端部的吸湿
·
腐蚀性气体的渗透所引起的离子迁移等导致的传感器功能的劣化、误动作，因此无基材粘合片能够赋予低介电常数的意义更高。
[0231]
[2-1.粘合片的其他物性]
[0232]
本发明的粘合片对亚克力板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力(特别是由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)提供的粘合面对亚克力板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力)没有特别限定，从粘接力高时则可得到对金属表面的充分的密合、防腐蚀效果也提高的观点出发，优选为10n/20mm以上、更优选为12n/20mm以上、进一步优选为14n/20mm以上。本发明的粘合片对亚克力板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力为10n/20mm时，容易得到对亚克力板的良好的粘接性、良好的高度差中的浮起的抑制性，是优选的。需要说明的是，本发明的粘合片对亚克力板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力的上限值没有特别限定，例如，为40n/20mm、更优选为60n/20mm。对亚克力板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力通过下述的180
°
剥离粘接力的测定方法来求出。
[0233]
对亚克力板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力通过上述的180
°
剥离粘接力的测定方法来求出。作为上述亚克力板，没有特别限定，例如，可举出pmma板(商品名“acrylite”、mitsubishi rayonco.,ltd.制)等。
[0234]
本发明的粘合片对亚克力板的上述粘接力、粘接力的比例可以通过调整丙烯酸系聚合物(a)的单体组成、氢化聚烯烃系树脂(b)的种类、丙烯酸系聚合物(a)与氢化聚烯烃系树脂(b)的配混比等来调整。
[0235]
[2-2.粘合片的制造方法]
[0236]
本发明的粘合片没有特别限定，优选依据公知乃至惯用的制造方法来制造。例如，本发明的粘合片为无基材粘合片的情况下，通过在隔离体上通过上述的方法形成上述粘合剂层来得到。另外，本发明的粘合片为带基材的粘合片的情况下，可以通过在基材的表面直接形成上述粘合剂层来得到(直写法)，也可以通过暂时在隔离体上形成上述粘合剂层后、转印(贴合)至基材，在基材上设置上述粘合剂层来得到(转印法)。
[0237]
[2-3.粘合片的粘合剂层]
[0238]
(25℃下的储能模量)
[0239]
本发明的粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)的25℃下的储能模量没有特别限定，优选为0.01mpa以上、更优选为0.05mpa以上、进一步优选为0.1mpa以上。上述储能模量为0.01mpa以上时，容易得到良好的粘接可靠性，是优选的。另外，从高度差追随性的观点出发，上述粘合剂层的25℃下的储能模量优选为0.5mpa以下、更优选为0.4mpa以下。粘合剂层的储能模量通过动态粘弹性来测定。
[0240]
本发明的粘合层的储能模量可以通调整丙烯酸系聚合物(a)的单体组成、氢化聚烯烃系树脂(b)的种类、丙烯酸系聚合物(a)与氢化聚烯烃系树脂(b)的配混比等来调整。
[0241]
(300％拉伸残余应力)
[0242]
本发明的粘合剂层的300％拉伸残余应力没有特别限定，优选为7～16n/cm2、更优选为7～15n/cm2、进一步优选为7～14n/cm2。上述300％拉伸残余应力为7n/cm2以上时，容易
得到良好的耐发泡剥离性，是优选的。另外，上述300％拉伸残余应力为16n/cm2以下时，可得到良好的应力缓和性、容易得到良好的高度差追随性，是优选的。
[0243]
若本发明的粘合片具有300％拉伸残余应力为特定范围内的上述粘合剂层，则容易得到优异的应力缓和性，容易发挥优异的高度差追随性。例如，即使针对大的高度差(例如，具有45μm左右高度的高度差、特别具有20～50μm的高度的高度差)也能够良好地追随。
[0244]
上述300％拉伸残余应力为下述值：在23℃的环境下，将粘合剂层沿长度方向拉伸至伸长率(应变)300％为止，保持其伸长率，求出自拉伸结束经过300秒后的施加至粘合剂层的拉伸载荷，用该拉伸载荷除以粘合剂层的初始的截面积(拉伸前的截面积)而得到的值(n/cm2)。需要说明的是，粘合剂层的初始的伸长率为100％。
[0245]
本发明的粘合剂层由于本发明的丙烯酸系聚合物(a)与氢化聚烯烃系树脂(b)的相容性优异，因此具有优异的透明性。因此，隔着上述粘合剂层的视觉辨识性、外观性优异。这样，本发明的粘合剂层适合用于光学用。
[0246]
(雾度)
[0247]
本发明的粘合剂层的雾度(依据jis k7136)没有特别限定，优选1.0％以下、更优选为0.8％以下。雾度为1.0％以下时，可得到优异的透明性、优异的外观，是优选的。雾度的下限值没有特别限定，理论上为0％，实用上也可以超过0.01％。需要说明的是，对于上述雾度，例如，可以采用粘合剂层(厚度：100μm)，将其在常态(23℃、50％rh)下至少静置24小时后，贴合于载玻片(例如，总透光率92％、雾度0.2％的载玻片)，将所得物体作为试样，使用雾度计(株式会社村上色彩技术研究所制、商品名“hm-150n”)或其相当品进行测定。
[0248]
(总透光率)
[0249]
本发明的粘合剂层的可见光波长区域的总透光率(依据jis k7361-1)没有特别限定，优选90％以上、更优选为91％以上、进一步优选为92％以上。总透光率为90％以上时，可得到优异的透明性、优异的外观，是优选的。总透光率的上限值没有特别限定，理论上为从100％中减去因在空气界面发生的反射而导致的光损耗(菲涅尔损耗)而得的值，实用上可以为95％以下。需要说明的是，对于上述总透光率，例如，采用粘合剂层(厚度：100μm)，将其在常态(23℃、50％rh)下至少静置24小时后，具有隔离体时将其剥离，贴合于载玻片(例如，总透光率92％、雾度0.2％的载玻片)，将所得物体作为试样，使用雾度计(株式会社村上色彩技术研究所制、商品名“hm-150n”)或其相当品进行测定。
[0250]
(厚度)
[0251]
上述粘合剂层(特别是由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)没有特别限定，优选12～350μm、更优选为12～300μm。厚度为一定以上时，高度差追随性、粘接可靠性提高，是优选的。另外，厚度为一定以下时，处理性、制造性特别优异，是优选的。
[0252]
(制造方法)
[0253]
作为上述粘合剂层的制造方法，没有特别限定，例如，可举出将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)于基材或剥离衬垫上，根据需要，进行干燥、固化、或干燥及固化。
[0254]
需要说明的是，上述粘合剂组合物的涂布(涂覆)可以使用公知的涂布法。例如，可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、辊舐(kiss roll)涂布机、浸渍辊涂布机、棒涂机、刀涂机、喷雾涂布机、逗点涂布机(comma coater)、直接涂布机等涂布机。
[0255]
[2-4.粘合片的其他层]
[0256]
本发明的粘合片除了上述粘合剂层以外、还可以具有其他层。作为其他层，例如，可举出其他粘合剂层(上述粘合剂层以外的粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层以外的粘合剂层))、中间层、底涂层等。需要说明的是，本发明的粘合片可以具有2层以上的其他层。
[0257]
[2-5.粘合片的基材]
[0258]
作为本发明的粘合片为带基材的粘合片的情况下的基材，没有特别限定，例如，可举出塑料薄膜、防反射(ar)薄膜、偏光板、相位差板等各种光学薄膜。作为上述塑料薄膜等原材料，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等聚酯系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸系树脂、聚碳酸酯、三乙酸纤维素(tac)、聚砜、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名“arton(环状烯烃系聚合物、jsr株式会社制)”、商品名“zeonor(环状烯烃系聚合物、zeon corporation制)”等环状烯烃系聚合物等塑料材料。需要说明的是，这些塑料材料可以单独使用或组合使用2种以上。另外，上述的“基材”为在将粘合片贴附于被粘物时与粘合剂层一起贴附于被粘物的部分。在粘合片的使用时(贴附时)剥离的隔离体(剥离衬垫)不包含在“基材”中。
[0259]
上述基材优选为透明的。上述基材的可见光波长区域的总透光率(依据jis k7361-1)没有特别限定，优选85％以上、更优选为88％以上。另外，上述基材的雾度(依据jis k7136)没有特别限定，优选1.0％以下、更优选为0.8％以下。作为这种透明的基材，例如，可举出pet薄膜、商品名“arton”、商品名“zeonor”等无取向薄膜等。
[0260]
上述基材的厚度没有特别限定，例如，优选12～500μm。需要说明的是，上述基材可以具有单层及多层中的任意形态。另外，可以对上述基材的表面适宜实施例如电晕放电处理、等离子体处理等物理处理、底涂处理等化学处理等公知惯用的表面处理。
[0261]
[2-6.粘合片的隔离体]
[0262]
本发明的粘合片可以在直到使用时为止在粘合面设置隔离体(剥离衬垫)。需要说明的是，本发明的粘合片为双面粘合片的情况下，各粘合面可以被2张隔离体分别保护，也可以被1张两面成为剥离面的隔离体以卷绕成卷状的形态来保护。隔离体作为粘合剂层的保护材料使用，在贴附于被粘物时剥离。另外，本发明的粘合片为无基材粘合片的情况下，隔离体也担任作为粘合剂层的支撑体的作用。需要说明的是，也可以不必设置隔离体。
[0263]
作为上述隔离体，没有特别限定，例如，可举出在隔离体基材的至少一个表面具有剥离层(剥离处理层)的隔离体、由氟系聚合物形成的低粘接性的隔离体、由无极性聚合物形成的低粘接性的隔离体等。作为上述氟系聚合物，没有特别限定，例如，可举出聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟化乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏氟乙烯共聚物等。另外，作为上述无极性聚合物，没有特别限定，例如，可举出聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)等烯烃系树脂等。其中，优选使用在隔离体基材的至少一个表面具有剥离层的隔离体。
[0264]
作为上述隔离体基材，没有特别限定，可举出塑料薄膜等。作为这种塑料薄膜，例如，可举出由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)等聚酯系树脂；聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚甲基戊烯(pmp)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(eva)等将α-烯烃作为单体成分的烯烃系树脂；聚氯乙烯(pvc)；乙酸乙烯酯系树脂；聚碳酸酯(pc)；聚苯硫醚(pps)；聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)等
酰胺系树脂；聚酰亚胺系树脂；聚醚醚酮(peek)等构成的塑料薄膜。其中，从加工性、获得性、操作性、防尘性、成本等观点出发，优选由聚酯系树脂形成的塑料薄膜，进一步优选为pet薄膜。
[0265]
作为构成上述剥离层的剥离处理剂，没有特别限定，例如，可举出有机硅系剥离处理剂、氟系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂、硫化钼等剥离处理剂。其中，从剥离控制、经时稳定性的观点出发，优选有机硅系剥离处理剂。需要说明的是，剥离处理剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0266]
另外，上述剥离层可以为单层，在不损害本发明特性的范围内，也可以为2层以上层叠而成的层叠结构。
[0267]
其中，作为上述隔离体的优选的具体构成的一例，可举出使用pet薄膜作为隔离体基材、在该隔离体基材的至少一个表面设置有利用有机硅系剥离处理剂得到的剥离层的构成。需要说明的是，有时将上述隔离体的两表面中、与接触粘合剂层的一侧处于相反侧的未设置剥离层的表面称为隔离体的“背面”。
[0268]
对于上述隔离体，从冲裁加工性
·
处理性的确保、保持弯曲性并且增厚的观点出发，可以在背面层叠有载体材料。这种载体材料没有特别限定，例如，可举出借助粘合剂层将pet薄膜基材进行2层层叠而成的构成、将cop薄膜基材和pet薄膜基材借助粘合剂层进行2层层叠而成的构成等。需要说明的是，上述隔离体也可以不具有载体材料。
[0269]
另外，对于上述隔离体，从抑制在输送时、将隔离体剥离产生的带电、减少异物的附着
·
混入的观点出发，可以在剥离层和/或背面具有导电处理层。这种导电处理层没有特别限定，例如，可举出将作为导电性聚合物的聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(pedot)和聚苯乙烯磺酸(pss)的复合物作为主成分的涂布处理层等。需要说明的是，上述隔离体也可以不具有导电处理层。
[0270]
上述隔离体可以通过公知惯用的方法来制造。上述载体材料、导电处理层可以通过利用公知的方法层叠于隔离体的剥离层和/或背面来制备。另外，本发明的上述隔离体在不损害本发明效果的范围内也可以具有其他层(例如，中间层、底涂层等)。
[0271]
上述隔离体的厚度没有特别限定，例如，从成本面、贴合操作的粘合片的处理性等观点出发，优选12～200μm、更优选为25～150μm、进一步优选为38～125μm。
[0272]
另外，本发明的粘合片为双隔离体型的双面粘合片的情况下，在一个粘合面设置隔离体、在另一粘合面也设置隔离体。这种情况下，优选两个隔离体各自为仅一个表面成为剥离层的隔离体(特别是塑料基材的一个表面具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层的隔离体)。另外，隔离体以剥离层与粘合面接触的方式设置。
[0273]
进而，本发明的粘合片为双隔离体型的双面粘合片的情况下，优选对2张隔离体剥离力设置有差异。例如，本发明的粘合片为双隔离体型的双面粘合片的情况下，优选一个隔离体对先使用(贴附)的粘合面(也称为“1面侧”)使用，另一隔离体对后使用(贴附)的粘合面(也称为“2面侧”)使用。因此，优选一个隔离体作为能以更小的力(剥离力)剥离的“轻剥离侧”的隔离体使用，另一隔离体作为从粘合剂层剥离需要更大的力(剥离力)的“重剥离侧”的隔离体使用。需要说明的是，本说明书中，有时将上述的轻剥离侧的隔离体称为“轻剥离隔离体”，有时将上述的重剥离面侧的隔离体称为“重剥离隔离体”。
[0274]
需要说明的是，本发明的粘合片为单隔离体型的双面粘合片的情况下，在一个粘
合面设置隔离体，将其卷绕，由此粘合体的另一粘合面也被该隔离体保护。本发明的粘合片为单隔离体型的情况下，优选隔离体的表面均为剥离层(剥离处理层)。另外，有时将上述隔离体的两剥离层中通过卷绕而与粘合面接触的一侧的剥离层特别称为“背面剥离层”。通常，隔离体的背面剥离层侧对双面粘合片的“1面侧”使用。
[0275]
本发明的粘合片可在不降低丙烯酸系聚合物的分子量的状态下赋予应力缓和性，因此在能够抑制隔离体剥离时的粘合剂层的胶面的龟裂、变形、粘滑的发生、能够稳定地使用粘合片的方面是优选的。需要说明的是，粘滑为在剥离面发生的震动现象，会给被粘物带来损伤从而破损，或在被粘物局部地产生残胶。
[0276]
本发明的粘合片为双面粘合片的情况下，从能够抑制隔离体剥离时的粘合剂层的胶面的龟裂、变形、粘滑的发生、能够稳定地使用粘合片的方面出发，上述隔离体的1面侧(轻剥离侧)相对于粘合剂层的剥离力(隔离体剥离力)为0.01～0.5n/50mm、优选为0.05～0.25n/50mm，上述隔离体的2面侧(重剥离侧)相对于粘合剂层(例如，上述丙烯酸系粘合剂层、上述橡胶系粘合剂层等)的剥离力(隔离体剥离力)为0.1～1.00n/50mm、优选为0.2～0.85n/50mm，优选的是，总是重剥离面侧的隔离体剥离力大于轻剥离面侧的隔离体剥离力，并且有1.1～10.0倍左右的剥离差。
[0277]
特别是本发明的粘合片为双面粘合片的情况下，在能够抑制所谓非意愿分离(泣
き
分
かれ
)现象、隔离体剥离时的粘合剂层的胶面的龟裂、变形、粘滑的发生、能够稳定地使用粘合片的方面，重剥离隔离体相对于粘合剂层的剥离力(隔离体剥离力)与轻剥离隔离体相对于粘合剂层的剥离力(隔离体剥离力)的差优选为0.01n/50mm以上、更优选为0.02n/50mm以上、进一步优选为0.05n/50mm以上、特别优选为0.06n/50mm以上。
[0278]
需要说明的是，上述隔离体剥离力是指通过180
°
剥离试验测定的隔离体相对于粘合剂层的180
°
剥离粘合力。需要说明的是，拉伸速度为300mm/分钟。
[0279]
[2-7.粘合片的用途等]
[0280]
本发明的粘合片具有本发明的粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)，因此粘接性及耐发泡剥离性优异。进而，为低介电常数，并且应力缓和性优异、高度差追随性优异。因此，具有本发明的粘合片的光学构件不易发生由介电常数高引起的误动作。另外，粘接可靠性、特别是高温时的粘接可靠性优异。
[0281]
因此，本发明的粘合片可以有用地对在高温时容易在界面发生发泡的被粘物使用。例如，聚甲基丙烯酸甲酯树脂(pmma)有时包含未反应单体，在高温时容易发生由异物引起的发泡。另外，聚碳酸酯(pc)在高温时容易产生水和二氧化碳的排气(out gas)。本发明的粘合片由于耐发泡剥离性优异，因此也可以有用地对包含这种树脂的塑料被粘物进行使用。
[0282]
另外，本发明的粘合片不仅对线膨胀系数小的被粘物可以有用地使用、对线膨胀系数大的被粘物也可以有用地使用。需要说明的是，作为上述线膨胀系数小的被粘物，没有特别限定，例如，可举出玻璃板(线膨胀系数：0.3
×
10-5
～0.8
×
10-5
/℃)、聚对苯二甲酸乙二醇酯基材(pet薄膜、线膨胀系数：1.5
×
10-5
～2
×
10-5
/℃)等。另外，作为上述线膨胀系数大的被粘物，没有特别限定，例如，可举出线膨胀系数大的树脂基材，更具体而言，可举出聚碳酸酯树脂基材(pc、线膨胀系数：7
×
10-5
～8
×
10-5
/℃)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂基材(pmma、线膨胀系数：7
×
10-5
～8
×
10-5
/℃)、环烯烃聚合物基材(cop、线膨胀系数：6
×
10-5
～7×
10-5
/℃)、商品名“zeonor”(zeon corporation制)、商品名“arton”(jsr株式会社制)等。
[0283]
本发明的粘合片可以有用地用于线膨胀系数小的被粘物与线膨胀系数大的被粘物的贴合。具体而言，本发明的粘合片优选用于玻璃被粘物(例如，玻璃板、化学强化玻璃、玻璃透镜等)与上述线膨胀系数大的树脂基材的贴合。
[0284]
这样，本发明的粘合片对各种原材料的被粘物彼此的贴合有用，特别是可以有用地用于玻璃被粘物与塑料被粘物的贴合。需要说明的是，塑料被粘物也可以为在表面具有金属网布线、银纳米线等的塑料薄膜这样的光学薄膜。
[0285]
进而，本发明的粘合片不仅对表面平滑的被粘物可以有用地使用、而且对表面具有高度差的被粘物也可以有用地使用。特别是，对于本发明的粘合片，即使玻璃被粘物及上述线膨胀系数大的树脂基材中的至少一者在表面具有高度差，也可以有用地用于玻璃被粘物与上述线膨胀系数大的树脂基材的贴合。
[0286]
本发明的粘合片优选用于便携电子设备的制造用途。作为上述便携电子设备，例如，可举出手机、phs、智能电话、平板(平板型计算机)、移动计算机(移动pc)、便携信息终端(pda)、电子手账、便携型电视机、便携型收音机等便携型广播接收机、便携型游戏机、便携式音频播放器、便携式dvd播放器、数码相机等相机、便携式摄像机(camcorder)型的摄像机等。
[0287]
本发明的粘合片优选用于例如构成便携电子设备的构件、组件彼此的贴附、构成便携电子设备的构件、组件向壳体的固定等。更具体而言，可举出盖板玻璃、透镜(特别是玻璃透镜)与触摸面板、接触式传感器的贴合、盖板玻璃、透镜(特别是玻璃透镜)向壳体的固定、显示器面板向壳体的固定、片状键盘、触摸面板等输入装置向壳体的固定、信息显示部的保护面板与壳体的贴合、壳体彼此的贴合、壳体与装饰用片的贴合、构成便携电子设备的各种构件、组件的固定、贴合等。需要说明的是，本说明书中，显示器面板是指至少由透镜(特别是玻璃透镜)及触摸面板构成的结构物。另外，本说明书中的透镜为包括显示光的折射作用的透明体及没有光的折射作用的透明体这两者的概念。即，本说明书的透镜也包括没有折射作用的单纯的窗面板。
[0288]
进而，本发明的粘合片优选用于光学用途。即，本发明的粘合片优选为用于光学用途的光学用粘合片。更具体而言，例如，优选用于将光学构件贴合的用途(光学构件贴合用)、使用上述光学构件的制品(光学制品)的制造用途等。
[0289]
[3.光学构件]
[0290]
本发明的光学构件为至少具有上述粘合片及基板的光学构件，上述基板只要至少在单面具备金属布线(例如金属网布线、银纳米线等等)，且在上述基板的具有上述金属布线的一侧的面上贴接有本发明的粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)即可，在其他方面没有特别限定。需要说明的是，本发明的粘合片可以在直到使用时为止在粘合面设置有隔离体，但本发明的光学构件中的上述粘合片为使用时的粘合片，因此不具有隔离体。
[0291]
从得到更优良的防腐蚀效果的观点出发，上述光学构件优选在上述基板的与具有上述金属布线的一侧相反的一侧具有上述粘合剂层，进一步优选在上述基板的与具有上述金属布线的一侧处于相反侧的面上贴接有上述粘合剂层。
[0292]
作为构成上述金属布线的材料，没有特别限定，例如，可举出钛、硅、铌、铟、锌、锡、
金、银、铜、铝、钴、铬、镍、铅、铁、钯、铂、钨、锆、钽、铪等金属。进而也可举出含有2种以上这些金属的材料、将这些金属作为主成分的合金。其中，从导电性的方面出发，优选金、银、铜，从导电性及成本的方面出发，更优选银、铜。即，上述金属布线优选为银布线和/或铜布线、特别是铜网布线、银网布线、银纳米线。另外，出于更高度的防锈的目的，可以在金属布线上设置有氧化物膜、金属覆盖膜。需要说明的是，构成后述的触摸面板的金属布线的材料也同样。
[0293]
光学构件是指具有光学特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透过性、光吸收性、光衍射性、旋光性、视觉辨识性等)的构件。作为构成上述光学构件的基板，没有特别限定，例如，可举出构成显示装置(图像显示装置)、输入装置等设备(光学设备)的基板或这些设备中使用的基板，例如，可举出偏光板、波长板、相位差板、光学补偿薄膜、亮度提高薄膜、导光板、反射薄膜、防反射薄膜、硬涂薄膜(pet薄膜等塑料薄膜的至少单面实施了硬涂处理的薄膜)、透明导电薄膜(例如，表面具有ito层的塑料薄膜(优选pet-ito、聚碳酸酯、环烯烃聚合物等ito薄膜)等)、外观薄膜、装饰薄膜、表面保护板、棱镜、透镜、滤色器、透明基板(玻璃传感器、玻璃制显示面板(lcd等)、带透明电极的玻璃板等玻璃基板等)、进而层叠有这些的基板(有时将它们统称为“功能性薄膜”)等。另外，这些薄膜可以具有金属纳米线层、导电性高分子层等。另外，可以在这些薄膜上丝网印刷金属细线。需要说明的是，上述的“板”及“薄膜”分别包含板状、薄膜状、片状等的形态，例如，“偏光薄膜”包含“偏光板”及“偏光片”等。另外，“薄膜”包含薄膜传感器等。
[0294]
特别是本发明的粘合片能够适合用于具有上述金属布线为金属网布线或银纳米线的透明导电薄膜(金属网薄膜、银纳米线薄膜)、特别是金属网薄膜的光学构件。银、铜为容易发生离子迁移的金属，特别是金属网布线、银纳米线的形态的银、铜容易发生离子迁移，容易因渗透至粘合剂层的金属离子所引起的短路而产生误动作。本发明的粘合片为低介电常数且应力缓和性优异，因此可在不残存气泡的状态下填充金属布线等所带来的高度差，并且银、铜不易产生由离子迁移导致的误动作。需要说明的是，关于构成后述的触摸面板的金属网薄膜、银纳米线薄膜，也同样。
[0295]
作为上述显示装置，例如，可举出液晶显示装置、有机el(电致发光)显示装置、pdp(等离子体显示器面板)、电子纸等。另外，作为上述输入装置，可举出触摸面板等。
[0296]
作为构成上述光学构件的基板，没有特别限定，例如，可举出玻璃、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物、金属薄膜等形成的基板(例如，片状、薄膜状、板状的基板等)等。需要说明的是，本发明中的“光学构件”如上所述，也包含保持显示装置、输入装置的视觉辨识性并且担任装饰、保护的作用的构件(外观薄膜、装饰薄膜、表面保护薄膜等)。
[0297]
本发明的粘合片为带基材的粘合片，并且上述粘合片构成具有光学特性的构件时，上述基材可以与上述基板同样看待，上述粘合片可以说也是本发明的光学构件。
[0298]
本发明的粘合片为带基材的粘合片、使用上述功能性薄膜作为上述基材的情况下，也可以将本发明的粘合片用作在功能性薄膜的至少单面侧具有上述粘合剂层的“粘合型功能性薄膜”。
[0299]
接着，参照图1的示意图，对本发明的光学构件的特别优选方式的具体例进行说明。
[0300]
图1中记载了光学构件1，其为至少具有粘合片10及作为金属网薄膜11的基板的光学构件，金属网薄膜11在单面具备金属网布线3，粘合片10贴接于金属网薄膜11的具有金属网布线3的一侧的面上。
[0301]
[4.触摸面板]
[0302]
本发明的触摸面板为至少具有上述粘合片及基板的触摸面板，上述基板只要在单面具备金属布线(例如，金属网布线、银纳米线等)，且上述粘合剂层贴接在上述基板的具有上述金属布线的一侧的面上即可，在其他方面没有特别限定。需要说明的是，本发明的触摸面板中的上述粘合片为使用时的粘合片，因此不具有隔离体。
[0303]
作为上述触摸面板，优选将本发明的光学构件与另外的光学构件(可以具有上述粘合片，也可以未必具有，但从得到更优良的防腐蚀效果的观点出发，优选具有上述粘合片。)贴合而构成的方式。另外，上述另外的光学构件可以为单数，也可以为多个。
[0304]
作为上述方式的情况下的本发明的光学构件与上述另外的光学构件的贴合的方式，没有特别限定，例如，可举出：(1)借助本发明的粘合片，将本发明的光学构件与上述另外的光学构件贴合的方式、(2)将包含或构成光学构件的本发明的粘合片贴合于上述另外的光学构件的方式、(3)借助本发明的粘合带将光学构件贴合于光学构件以外的构件的方式、(4)将包含或构成光学构件的本发明的粘合带贴合于光学构件以外的构件的方式等。需要说明的是，上述(2)的方式中，本发明的粘合片优选为基材为光学构件(例如，光学薄膜等)的双面粘合片。
[0305]
接着，参照图2的示意图，对本发明的触摸面板的特别优选的方式的具体例进行说明。
[0306]
图2的(a)记载了依次且以彼此接触的状态具有透明基板12a、粘合片10a、金属网薄膜11、粘合片10b、及透明基板12b的触摸面板2。金属网薄膜11在粘合片10a侧的面具备金属网布线3，粘合片10a贴接于金属网薄膜11的具有金属网布线3的一侧的面上。透明基板12a及透明基板12b优选为玻璃，金属网薄膜11的基板优选为pet。粘合片10b可以为本发明的粘合片，也可以不为本发明的粘合片，优选为本发明的粘合片。
[0307]
图2的(b)中记载了依次且以彼此接触的状态具有透明基板12a、粘合片10a、金属网薄膜13、粘合片10b、偏光板14a、透明基板12b、及偏光板14b的触摸面板2。金属网薄膜13在粘合片10a侧的面具备金属网布线3，粘合片10a贴接于金属网薄膜13的具有金属网布线3的一侧的面上。透明基板12a优选为玻璃，透明基板12b优选为lcd等玻璃制显示面板等。粘合片10b可以由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)构成，也可以不由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)构成，优选由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)构成。
[0308]
图2的(c)中记载了依次且以彼此接触的状态具有透明基板12a、粘合片10a、金属网薄膜13、粘合片10b、硬涂薄膜15、粘合片10c、偏光板14a、透明基板12b、及偏光板14b的触摸面板2。金属网薄膜13在粘合片10a侧的面具备金属网布线3，粘合片10a贴接于金属网薄膜13的具有金属网布线3的一侧的面上。透明基板12a优选为玻璃，透明基板12b优选为lcd等玻璃制显示面板等，硬涂薄膜15优选为硬涂pet薄膜。粘合片10b及10c各自可以由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)构成，也可以不由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)构成，优选由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合
物形成的粘合剂层)构成。
[0309]
图2的(d)记载了触摸面板2，其包含：依次且以彼此接触的状态具有透明基板12a、粘合片10a、金属网薄膜13、粘合片10b、及硬涂薄膜15的光学构件4；和依次且以彼此接触的状态具有偏光板14a、透明基板12b、及偏光板14b的光学构件5。光学构件4与光学构件5处于硬涂薄膜15与偏光板14a彼此相对的位置关系。硬涂薄膜15不与偏光板14a接触，在硬涂薄膜15与偏光板14a之间形成有空气层。金属网薄膜13在粘合片10a侧的面具备金属网布线3，粘合片10a贴接于金属网薄膜13的具有金属网布线3的一侧的面上。透明基板12a优选为玻璃，透明基板12b优选为lcd等玻璃制显示面板等，硬涂薄膜15优选为硬涂pet薄膜。粘合片10b及10c各自可以由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)构成，也可以不由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)构成，优选由上述粘合剂层(由本发明的粘合剂组合物形成的粘合剂层)构成。
[0310]
金属网薄膜上的金属网布线的形成方法没有特别限定，可举出通过蚀刻等将预先设置的金属层去除的方法、印刷法等。
[0311]
实施例
[0312]
以下，基于实施例，更详细地对本发明进行说明，但本发明不受这些实施例限定。需要说明的是，配混份数(重量份)全部表示记载的各成分的配混份数。
[0313]
[制造例1：预聚物组合物a的制备]
[0314]
在由丙烯酸2-乙基己酯(2eha)40重量份、丙烯酸异硬脂酯(ista)40重量份、n-乙烯基-2-吡咯烷酮(nvp)19重量份、及丙烯酸4-羟基丁酯(4-hba)1重量份构成的单体混合物中，配混光聚合引发剂(商品名“omnirad184”、igm resins b.v.制)0.05重量份、及光聚合引发剂(商品名“omnirad651”、igm resins b.v.制)0.05重量份后，照射紫外线至粘度(bh粘度计no.5转子、10rpm、测定温度30℃)变为约20pa
·
s为止，得到上述单体成分的一部分进行了聚合的预聚物组合物a。
[0315]
[制造例2：预聚物组合物b的制备]
[0316]
在由丙烯酸2-乙基己酯(2eha)31重量份、丙烯酸异硬脂酯(ista)31重量份、丙烯酸异冰片酯(ibxa)17重量份、n-乙烯基-2-吡咯烷酮(nvp)2重量份、及丙烯酸4-羟基丁酯(4-hba)19重量份构成的单体混合物中，配混光聚合引发剂(商品名“omnirad184”、igm resins b.v.制)0.05重量份、及光聚合引发剂(商品名“omnirad651”、igm resins b.v.制)0.05重量份后，照射紫外线至粘度(bh粘度计no.5转子、10rpm、测定温度30℃)变为约20pa
·
s为止，得到上述单体成分的一部分进行了聚合的预聚物组合物b。
[0317]
[制造例3：预聚物组合物c的制备]
[0318]
在由丙烯酸2-乙基己酯(2eha)29重量份、丙烯酸异硬脂酯(ista)29重量份、丙烯酸异冰片酯(ibxa)21重量份、及丙烯酸4-羟基丁酯(4-hba)21重量份构成的单体混合物中，配混光聚合引发剂(商品名“omnirad184”、igm resins b.v.制)0.05重量份、及光聚合引发剂(商品名“omnirad651”、igm resins b.v.制)0.05重量份后，照射紫外线至粘度(bh粘度计no.5转子、10rpm、测定温度30℃)变为约20pa
·
s为止，得到上述单体成分的一部分进行了聚合的预聚物组合物c。
[0319]
[实施例1]
[0320]
在制造例1中得到的预聚物组合物a 100重量份中，添加氢化1,2-聚丁二烯二醇
(商品名“gi-2000”、数均分子量(mn)：3110(实测值)、重均分子量(mw)：5090(实测值)、多分散度(mw/mn)：1.64(实测值)、氢化率：93％以上(目录值)、碘值：21以下(目录值)、日本曹达株式会社制)15重量份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(tmpta)0.040重量份、及硅烷偶联剂(商品名“kbm-403”、信越化学工业株式会社制)0.3重量份并混合，得到粘合剂组合物(固化前组合物)。
[0321]
将上述粘合剂组合物以最终厚度(粘合剂层的厚度)成为200μm的方式涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)隔离体(重剥离隔离体、商品名“mrf75”、三菱树脂株式会社制)上，形成涂布层(粘合剂组合物层)。接着，在上述涂布层上设置pet隔离体(轻剥离隔离体、商品名“mre75”、三菱树脂株式会社制)，覆盖涂布层从而阻断氧。然后，得到mrf75/涂布层(粘合剂组合物层)/mre75的层叠体。
[0322]
接着，对该层叠体，从层叠体的上面(mrf38侧)用黑光灯(株式会社东芝制)照射照度5mw/cm2的紫外线300秒钟。进而在90℃的干燥机中进行2分钟干燥处理，使残存单体挥发。然后，得到仅由粘合剂层形成、且粘合剂层的两面被隔离体保护的无基材双面粘合片。
[0323]
[实施例2～5、比较例1～8]
[0324]
设为表1中所示的粘合剂组合物的组成、粘合剂层的厚度，除此以外，与实施例1同样地操作，得到无基材双面粘合片。
[0325]
[表1]
[0326][0327]
表1中所示的成分的详情如下。
[0328]
(预聚物组合物)
[0329]
a：制造例1中制造的预聚物组合物a
[0330]
b：制造例2中制造的预聚物组合物b
[0331]
c：制造例3中制造的预聚物组合物c
[0332]
(氢化聚烯烃)
[0333]
gi-1000：商品名“gi-1000”、氢化1,2-聚丁二烯二醇、数均分子量(mn)：2320(实测值)、重均分子量(mw)：4040(实测值)、多分散度(mw/mn)：1.75(实测值)、氢化率：97％以上(目录值)、碘值：21以下(目录值)、日本曹达株式会社制
[0334]
gi-2000：商品名“gi-2000”、氢化1,2-聚丁二烯二醇、数均分子量(mn)：3110(实测值)、重均分子量(mw)：5090(实测值)、多分散度(mw/mn)：1.64(实测值)、氢化率：97％以上(目录值)、碘值：21以下(目录值)、日本曹达株式会社制
[0335]
gi-3000：商品名“gi-3000”、氢化1,2-聚丁二烯二醇、数均分子量(mn)：4660(实测值)、重均分子量(mw)：6130(实测值)、多分散度(mw/mn)：1.32(实测值)、氢化率：97％以上(目录值)、碘值：21以下(目录值)、日本曹达株式会社制
[0336]
bi-2000：商品名“bi-2000”、氢化1,2-聚丁二烯、数均分子量(mn)：2930(实测值)、重均分子量(mw)：4050(实测值)、多分散度(mw/mn)：1.38(实测值)、氢化率：97％以上(目录值)、碘值：21以下(目录值)、日本曹达株式会社制
[0337]
bi-3000：商品名“bi-3000”、氢化1,2-聚丁二烯、数均分子量(mn)：4750(实测值)、重均分子量(mw)：6150(实测值)、多分散度(mw/mn)：1.30(实测值)、氢化率：97％以上(目录值)、碘值：21以下(目录值)、日本曹达株式会社制
[0338]
(非氢化聚烯烃)
[0339]
hv-15：商品名“hv-15”、聚丁烯、数均分子量(mn)：680(实测值)、重均分子量(mw)：1000(实测值)、多分散度(mw/mn)：1.50(实测值)、jxtg能量株式会社制
[0340]
g-1000：商品名“g-1000”、1,2-聚丁二烯二醇、数均分子量(mn)：2200(实测值)、重均分子量(mw)：3800(实测值)、多分散度(mw/mn)：1.7(实测值)、乙烯基含量：85％以上(目录值)、日本曹达株式会社制
[0341]
b-1000：商品名“b-1000”、1,2-聚丁二烯、数均分子量(mn)：2000(实测值)、重均分子量(mw)：3100(实测值)、多分散度(mw/mn)：1.5(实测值)、乙烯基含量：85％以上(目录值)、日本曹达株式会社制
[0342]
(多官能丙烯酸酯)
[0343]
tmpta：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
[0344]
hdda：己烷二醇二丙烯酸酯
[0345]
(光聚合引发剂)
[0346]
omnirad651：商品名“omnirad651”、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、igm resins b.v.制
[0347]
(链转移剂)
[0348]
α-硫代甘油
[0349]
(稳定剂)
[0350]
亚磷酸三苯酯
[0351]
(防锈剂)
[0352]
bt-120：商品名“bt-120”、1,2,3-苯并三唑、城北化学工业株式会社制
[0353]
(抗氧化剂)
[0354]
irganox1010：商品名“irganox1010”、季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、basf公司制
[0355]
(硅烷偶联剂)
[0356]
kbm-403：商品名“kbm-403”、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、信越化学工业株式会社制
[0357]
对于上述氢化聚烯烃、非氢化聚烯烃的数均分子量(mn)、重均分子量(mw)、及多分散度(mw/mn)的实测值，根据利用以下的条件的gpc(凝胶渗透色谱)进行测定并通过聚苯乙烯换算而算出的值来求出。
[0358]
分析装置：gpc：hlc-8320gpc(东曹株式会社)
[0359]
测定条件：
[0360]
柱：tskgel superhzm-h/hz4000/hz3000/hz2000
[0361]
柱尺寸：6.0mmi.d.
×
150mm
[0362]
洗脱液：thf(四氢呋喃)
[0363]
流量：0.6ml/min
[0364]
检测器：差示折射计(ri)
[0365]
柱温度：40℃
[0366]
注入量：20μl
[0367]
分子量通过聚苯乙烯换算来算出。
[0368]
[特性评价]
[0369]
对实施例及比较例的无基材双面粘合片进行下述的测定或评价。评价结果示于表2。
[0370]
(1)不挥发成分
[0371]
对于粘合剂组合物的不挥发成分含量，在具有已知重量(w1)的铝盘中放入样品并测定其重量(w2)，测定将其在130℃下加热2小时后的重量(w3)，代入下式，由此来算出。
[0372]
不挥发成分含量(％)＝(w3-w1)/(w2-w1)
×
100
[0373]
(2)凝胶率
[0374]
从双面粘合片采取粘合剂层：约0.1g，用平均孔径0.2μm的多孔质四氟乙烯片(商品名“ntf1122”、日东电工株式会社制)包上后，用风筝线捆绑，测定此时的重量，将该重量作为浸渍前重量。需要说明的是，该浸渍前重量为粘合剂层(上述中采取的粘合剂层)、四氟乙烯片和风筝线的总重量。另外，也预先测定四氟乙烯片和风筝线的合计重量，将该重量作为包袋重量。
[0375]
接着，将用四氟乙烯片包住粘合剂层并用风筝线捆绑而成的物体(称为“样品”)放入用乙酸乙酯填满的50ml容器中，在23℃下静置7天。然后，从容器中取出样品(乙酸乙酯处理后)，移至铝制杯中，在130℃下、在干燥机中进行2小时干燥而将乙酸乙酯去除后，测定重量，将该重量作为浸渍后重量。
[0376]
然后，根据下式算出凝胶率。
[0377]
凝胶率[％(重量％)]＝(x-y)/(z-y)
×
100
[0378]
(4)总透光率及雾度
[0379]
从双面粘合片将一个隔离体剥离，将该双面粘合片贴合于载玻片(松浪硝子工业株式会社制、“白研磨no.1”、厚度0.8～1.0mm、总透光率92％、雾度0.2％)，进而将另一隔离体剥离，制作具有双面粘合片(粘合剂层)/载玻片的层构成的试验片。
[0380]
使用雾度计(装置名“hm-150”、株式会社村上色彩研究所制)测定上述试验片的可见光区域的总透光率及雾度。
[0381]
(5)介电常数
[0382]
将实施例或比较例中得到的粘合剂层(从双面粘合片将实施了有机硅处理的pet隔离体剥离而得者)夹持于铜箔与电极之间，利用以下的装置，测定频率100khz及1mhz下的相对介电常数。对于测定，制作3个样品，将所述3个样品的测定值的平均作为相对介电常数。
[0383]
需要说明的是，粘合剂层的频率100khz下的相对介电常数依据jis k6911、在下述条件下进行测定。
[0384]
测定方法：容量法(装置：agilent technologies 4294a
[0385]
precision impedance analyzer)
[0386]
电极构成：12.1mmφ、0.5mm厚度的铝板
[0387]
对电极：3oz铜板
[0388]
测定环境：23
±
1℃、52
±
1％rh
[0389]
(6)储能模量
[0390]
实施例或比较例中得到的粘合剂层(从双面粘合片将实施了有机硅处理的pet隔离体剥离而得者)的25℃下的储能模量通过动态粘弹性测定来求出。对上述粘合剂层的测定样品，使用动态粘弹性测定装置(装置名“ares”，(ta instruments inc.制)，在频率1hz的条件下、-20～100℃的温度范围、以升温速度5℃/分钟进行测定，算出25℃下的剪切储能模量。
[0391]
(7)180
°
剥离粘接力(对玻璃板的180
°
剥离粘接力)
[0392]
从双面粘合片，切出长度100mm、宽度20mm的片材。接着，从片材将一个隔离体剥离，贴附(背衬)pet薄膜(商品名“lumirror s-10”、厚度25μm、toray industries,inc.制)。接着，剥离另一隔离体，以2kg辊、往返1次的压接条件压接于试验板。然后，在23℃、50％rh的气氛下进行30分钟熟化。熟化后，使用拉伸试验机(装置名“autograph ag-is”、株式会社岛津制作所制)，依据jis z 0237，在25℃或65℃、50％rh的气氛下、在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180
°
的条件下从试验板将粘合片剥离，测定180
°
剥离粘接力(n/20mm)。
[0393]
作为试验板，使用玻璃板(商品名“钠钙玻璃#0050”、松浪硝子工业株式会社制)。
[0394]
(8)隔离体剥离力
[0395]
从实施例、比较例中得到的双面粘合片样品裁切成宽度50mm、长度100mm后，对隔离体(轻剥离隔离体)，利用拉伸试验机(装置名“autograph ag-is”、株式会社岛津制作所制)，测定以剥离角度180
°
、剥离速度300mm/min剥离时的剥离力(n/50mm)。在将轻剥离隔离体去除了的样品的粘合剂表面，用手压辊以不产生气泡、应变的方式贴附(背衬)pet薄膜(商品名“lumirror s-10”、厚度25μm、toray industries,inc.制)。由得到的样品对另一隔离体(重剥离隔离体)在与前述同样的条件下测定剥离力。
[0396]
(9)耐发泡剥离性
[0397]
将双面粘合片的一个隔离体剥离，用辊层压机，将双面粘合片以0.3mpa的压接条件压接、贴合于在环烯烃(cop)基材(商品名“zeonor”、zeon corporation制、厚度100μm)的一个面以薄层电阻值成为70ω/
□
的方式设置有ito(铟和锡的氧化物)层的薄膜(以下，有时称为“cop-ito薄膜”)的ito层侧的面。然后，得到具有cop-ito薄膜与双面粘合片的层叠结构的结构物a’。
[0398]
接着，将结构物a’的双面粘合片的重剥离侧的隔离体剥离，将结构物a’在下述的压接条件下压接贴合于带高度差的玻璃(参照图3～5)的具有高度差的一侧的面。
[0399]
(贴合条件)
[0400]
面压：0.3mpa
[0401]
贴附速度：25mm/s
[0402]
辊橡胶硬度：70
°
[0403]
然后，投入至高压釜，在温度50℃、压力0.5mpa的条件下进行15分钟高压釜处理。得到具有cop-ito薄膜、双面粘合片和带高度差的玻璃的层叠结构的结构物b’。
[0404]
将结构物b’在23℃、50％rh的气氛下放置24小时后，将结构物b’投入至设定为85℃的干燥机中，放置240小时。
[0405]
然后，将结构物b’从干燥机中取出，在23℃、50％rh的气氛下放置30分钟。然后，利用显微镜确认结构物b’的发泡(包含异物引起的发泡在内的发泡)、剥离的有无。
[0406]
然后，按下述评价基准进行评价。
[0407]
评价基准
[0408]
e：完全没看到发泡、剥离
[0409]
a：可看到仅由于大小为100μm以上的异物引起的发泡
[0410]
x：可看到由大小低于100μm的异物引起的发泡、端部的剥离、薄膜的偏移
[0411]
(10)ito腐蚀性[薄层电阻率的变化率]
[0412]
将双面粘合片的一个隔离体剥离，将双面粘合片以2kg辊、往返1次的压接条件压接、贴合于在环烯烃(cop)基材(商品名“zeonor”、zeon corporation制、厚度100μm)的一个面以薄层电阻值成为70ω/
□
的方式设置有ito层的薄膜(以下，有时称为“cop-ito薄膜”)的另一面(ito层的相反面)，得到具有ito薄膜与双面粘合片的层叠结构的结构物a。
[0413]
接着，将结构物a切成15mm
×
15mm的尺寸后，将双面粘合片的隔离体剥离，以2kg辊、往返1次的压接条件压接、贴合于钠钙玻璃板(25mm
×
25mm、厚度0.7mm)。然后，得到具有ito薄膜与双面粘合片与玻璃的层叠结构的结构物b。
[0414]
另外，将与上述相同的双面粘合片的一个隔离体剥离，将双面粘合片以2kg辊、往返1次的压接条件压接、贴合于在三乙酸纤维素(tac)基材的一个面设置有防反射处理层的薄膜(商品名“dsc-03”、大日本印刷株式会社制、厚度90μm、以下有时称为“ar薄膜”)的基材面侧，得到具有ar薄膜与双面粘合片的层叠结构的结构物c。接着，将结构物c切成10mm
×
10mm的尺寸后，将双面粘合片的隔离体剥离，以2kg辊、往返1次的压接条件压接、贴合于结构物b的铜面侧的中央部分，得到具有由ar薄膜和双面粘合片、ito薄膜、双面粘合片、玻璃这5层形成的层叠结构的结构物d。
[0415]
在23℃、50％rh的气氛下放置30分钟后，将结构物d投入至高压釜中，在温度50℃、压力0.5mpa的条件下进行15分钟高压釜处理。
[0416]
高压釜处理后，将结构物d从高压釜取出，在23℃、50％rh(rh：相对湿度)的气氛下放置24小时。
[0417]
作为测定上述结构物d的ito层的薄层电阻值的装置，使用霍尔效应测定装置(商品名“hl5500pc”、toho technology corporation制)。
[0418]
在23℃、50％rh的气氛下分别测定上述结构物d的薄层电阻值(初始薄层电阻：r0)。
[0419]
测定后，分别投入至85℃、85％rh环境下500小时。
[0420]
取出后，在23℃、50％rh环境下进行24小时调温
·
调湿后，在23℃、50％rh的气氛下测定薄层电阻值(试验后薄层电阻：r1)。
[0421]
根据初始薄层电阻值(r0)和投入至85℃、85％rh环境下500小时后的试验后薄层电阻值(r1)的值，通过以下的计算式求出薄层电阻值的变化率t。
[0422]
变化率t(％)＝(r1-r0)/r0
×
100
[0423]
薄层电阻值的变化率t低于130％时，则判断为合格(
“○”
)、具有良好的防腐蚀性能。
[0424]
另一方面，相对于初始的电阻值变化率为130％以上时，则判断为不合格(
“×”
)、不具有良好的防腐蚀性能。
[0425]
[表2]
[0426][0427]
以下附记本发明的变形。
[0428]
[附记1]一种粘合片，其具有粘合剂层，
[0429]
前述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物(a)和25℃下显示液态的流动性的氢化聚烯烃
系树脂(b)，
[0430]
前述粘合剂层的频率1mhz下的介电常数为2.3～3.5，
[0431]
所述粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力为6n/20mm以上，
[0432]
所述粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力相对于对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力的比例(对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力/对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力
×
100)为30以上。
[0433]
[附记2]根据附记1所述的粘合片，其对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180
°
剥离粘接力为10n/20mm以上。
[0434]
[附记3]根据附记1或2所述的粘合片，其中，前述粘合剂层的凝胶率为40～85％。
[0435]
[附记4]根据附记1～3中任一项所述的粘合片，其雾度(依据jis k7136)为1.0％以下。
[0436]
[附记5]根据附记1～4中任一项所述的粘合片，其总透光率(依据jis k7361-1)为90％以上。
[0437]
[附记6]根据附记1～5中任一项所述的粘合片，其厚度为12～350μm。
[0438]
[附记7]根据附记1～6中任一项所述的粘合片，其中，前述氢化聚烯烃系树脂(b)的数均分子量(mn)为1000～5000、多分散度(mw/mn)为2.0以下。
[0439]
[附记8]根据附记1～7中任一项所述的粘合片，其中，前述氢化聚烯烃系树脂(b)含有选自由氢化聚烯烃及氢化聚烯烃多元醇组成的组中的至少1种。
[0440]
[附记9]根据附记1～8中任一项所述的粘合片，其中，前述氢化聚烯烃系树脂(b)包含选自由氢化聚丁二烯及氢化聚丁二烯多元醇组成的组中的至少1种。
[0441]
[附记10]根据附记1～9中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层相对于前述丙烯酸系聚合物(a)100重量份包含前述氢化聚烯烃系树脂(b)3～35重量份。
[0442]
[附记11]根据附记1～10中任一项所述的粘合片，其中，作为构成前述丙烯酸系聚合物(a)的单体成分，包含具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
[0443]
[附记12]根据附记11所述的粘合片，其中，前述具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯包含(甲基)丙烯酸异硬脂酯。
[0444]
[附记13]根据附记11或12所述的粘合片，其中，相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)，含有3～50重量份具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
[0445]
[附记14]根据附记1～13中任一项所述的粘合片，其中，作为前述构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分，还包含选自由具有碳数1～24的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯及具有碳数3～9的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯组成的组中的至少一种。
[0446]
[附记15]根据附记1～14中任一项所述的粘合片，其中，相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)，含有含羟基单体0.1～25重量份。
[0447]
[附记16]根据附记1～15中任一项所述的粘合片，其中，相对于构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分总量(100重量份)，含有选自含氮原子单体及含脂环结构单体中的至少1种3～30重量份。
[0448]
[附记17]根据附记1～16中任一项所述的粘合片，其中，作为构成丙烯酸系聚合物(a)的单体成分，不含有或实质上不含有含羧基单体。
[0449]
[附记18]根据附记1～17中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层还含有多官能(甲基)丙烯酸酯。
[0450]
[附记19]根据附记1～18中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层还含有防锈剂。
[0451]
[附记20]根据附记19所述的粘合片，其中，前述防锈剂为苯并三唑系化合物。
[0452]
[附记21]根据附记1～20中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层还含有硅烷偶联剂。
[0453]
[附记22]根据附记1～21中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层还含有抗氧化剂。
[0454]
[附记23]一种光学构件，其至少具有附记1～22中任一项所述的粘合片及基板，前述基板至少在单面具备金属布线，前述粘合片贴接在前述基板的具有前述金属布线的一侧的面上。
[0455]
[附记24]根据附记23所述的光学构件，其中，前述金属布线为金属网布线或银纳米线。
[0456]
[附记25]一种触摸面板，其至少具有附记1～22中任一项所述的粘合片及基板，其中，前述基板至少在单面具备金属布线，前述粘合片贴接于前述基板的具有前述金属布线的一侧的面上。
[0457]
[附记26]根据附记25所述的触摸面板，其中，前述金属布线为金属网布线或银纳米线。
[0458]
附图标记说明
[0459]
1、4、5光学构件
[0460]
2 触摸面板
[0461]
3 金属网布线
[0462]
10、10a、10b、10c粘合片
[0463]
11金属网薄膜
[0464]
12a、12b透明基板
[0465]
13金属网薄膜
[0466]
14a、14b偏光板
[0467]
15硬涂薄膜
[0468]
20带高度差的玻璃(高度差试验片)
[0469]
21玻璃板
[0470]
22高度差