籽晶粘接设备的制作方法

技术特征：
1.一种籽晶粘接设备，其特征在于，包括籽晶托，籽晶通过碳纸粘贴在所述籽晶托内侧底部；压紧装置，所述压紧装置限定出一个容纳腔，所述容纳腔内设置蜂窝散热结构，所述籽晶的上表面与所述蜂窝散热结构的下表面贴合，所述压紧装置将所述籽晶压紧在所述籽晶托内侧底部，所述压紧装置的外径d1与所述籽晶托内径d2的关系为：0＜d2-d1≤0.5mm。2.根据权利要求1所述的一种籽晶粘接设备，其特征在于，所述蜂窝散热结构为空心圆柱体网状结构，所述网状结构的孔径为5.0mm-10mm。3.根据权利要求2所述的一种籽晶粘接设备，其特征在于，所述籽晶通过碳纸粘贴在所述籽晶托底部，所述碳纸纸环的厚度为0.4mm-0.5mm。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种籽晶粘接设备，其特征在于，所述压紧装置顶部连接有石墨托，所述石墨托顶部连接有收集仓，所述收集仓具有进气通道，所述容纳腔通过所述进气通道与外部连通，所述进气通道的直径在由下至上的方向上逐渐减小。5.根据权利要求4所述的一种籽晶粘接设备，其特征在于，所述进气通道共设置有7个，所述进气通道底部直径为3cm-4cm，其顶部直径为1-2cm，高度为7cm-8cm。6.根据权利要求5所述的一种籽晶粘接设备，其特征在于，所述压紧装置底部边缘处均布有第一气道，所述第一气道与所述容纳腔连通；在所述籽晶周边的所述籽晶托上开设有与第一气道连通的第二气道。

技术总结
本实用新型公开了一种籽晶粘接设备，包括籽晶托和压紧装置，所述籽晶通过碳纸粘贴在所述籽晶托内侧底部；所述压紧装置限定出一个容纳腔，所述容纳腔内设置蜂窝散热结构，所述籽晶的上表面与所述蜂窝散热结构的下表面贴合，所述压紧装置将所述籽晶压紧在所述籽晶托内侧底部，所述压紧装置的外径d1与所述籽晶托内径d2的关系为：0＜d2-d1≤0.5mm。本实用新型能够避免烧结过程中因温度过高或过低，而导致籽晶出现黑胶区(过烧)或黄胶区(虚烧)，影响粘接后籽晶的质量，同时避免烧结过程中，破损的石墨纸或有机胶因中温烧结挥发的大颗粒杂质，进入籽晶背面粘接区，导致粘接区出现包裹杂质的情况。情况。情况。


技术研发人员：刘留 陈俊宏 李远田
受保护的技术使用者：江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2023/2/13