SiP模组的封装方法与流程

sip模组的封装方法
技术领域
1.本说明书涉及封装技术领域，尤其涉及一种sip模组的封装方法。


背景技术：

2.sip封装（system in a package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
3.现有技术中通常采用塑料封装（简称塑封）进行sip封装，塑封的材料一般为环氧模塑料（emc－epoxy molding compound），即环氧树脂模塑料、环氧塑封料。emc是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑封过程是用传递成型法将emc挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术的不足，本说明书的一个目的是提供一种sip模组的封装方法，适用于低高度的sip模组的可靠封装。
5.为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种sip模组的封装方法，所述sip模组包括封装基板、设置于所述封装基板上的电子器件；所述电子器件的高度低于5mm，进一步地，所述电子器件的高度低于3mm；所述封装方法包括：控制具有多个可被独立控制喷胶组件沿一水平方向直线往返移动且以喷孔垂直朝向于水平放置的所述封装基板的方式向所述封装基板喷射第一胶液，直至形成将所述电子器件包覆在内部的覆盖所述封装基板的封装层。
6.作为一种优选的实施方式，在喷胶状态下，将所述喷胶组件定位在高于最高的电子器件的位置，并控制所述喷胶组件与最高的电子器件之间的间距小于2mm。
7.作为一种优选的实施方式，在喷胶状态下，所述喷胶组件与所述封装基板的相对高度保持不变。
8.作为一种优选的实施方式，sip模组的封装方法还包括：控制所述喷胶组件沿一水平方向直线往返移动且以喷孔垂直朝向于所述封装基板的方式向所述封装基板喷射与所述第一胶液材质不同的第二胶液，直至形成将至少部分面积的所述封装层覆盖的覆盖部。
9.作为一种优选的实施方式，sip模组的封装方法还包括：控制所述喷胶组件向所述封装基板喷射第三胶液，直至形成将所述封装层和所述覆盖部包覆在其内部的外包层。
10.作为一种优选的实施方式，sip模组的封装方法还包括：控制所述喷胶组件向所述封装层喷射导电材质的第二胶液，直至形成将所述封装层包覆在其内部的导电层。
11.作为一种优选的实施方式，相对于所述封装基板，所述喷胶组件在喷射所述第一胶液时的相对高度与在喷射所述第二胶液时的相对高度保持不变。
12.作为一种优选的实施方式，sip模组的封装方法还包括：控制所述喷胶组件沿一水
平方向直线往返移动且以喷孔垂直朝向于所述封装层顶面的方式喷射第四胶液，直至形成位于所述封装层顶部的标识部。
13.作为一种优选的实施方式，所述电子器件包括第一器件；所述封装方法包括：控制喷胶组件对低于所述第一器件的区域进行喷射直至喷胶高度与所述第一器件齐平，然后以覆盖第一器件和已喷胶区域的方式继续喷射；将所述封装基板上的所述电子器件按照从低至高逐个高度执行上述对所述第一器件的喷胶步骤，直至形成将所有所述电子器件包覆在内部的封装层。
14.作为一种优选的实施方式，sip模组的封装方法包括：控制所述喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向所述封装基板喷射第一预定层数的胶液；停止喷胶预定时间后固化所述封装基板上的胶液，之后再向所述封装基板喷射第二预定层数的胶液。
15.作为一种优选的实施方式，sip模组的封装方法包括：控制所述喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向所述封装基板的边缘喷射胶液直至形成围绕电子器件的预定高度的封装围栏；控制所述喷胶组件在所述水平方向上直线往返移动地向所述封装围栏内喷射胶液直至将所述封装围栏填平，固化形成将所述电子器件包覆在内部的封装层。
16.作为一种优选的实施方式，sip模组封装方法包括：在向所述封装基板喷胶的同时对所述封装基板上的胶液固化，在喷胶固化过程中所述封装基板的位置固定不动。
17.作为一种优选的实施方式，在40℃~50℃下所述第一胶液粘度范围为1cp~500cp，进一步地，3.124cp~30.746cp，再进一步地，7.623cp~21.432cp。
18.作为一种优选的实施方式，sip模组的封装方法还包括：对喷胶结束后的所述封装层进行外表面整平的整平工序。
19.作为一种优选的实施方式，在所述整平工序之后还具有对整平后的封装层进行固化的二次固化工序。
20.作为一种优选的实施方式，在喷胶状态下，所述喷胶组件的移动速度可调。
21.作为一种优选的实施方式，单个所述喷孔的喷射速率为每秒至少2000滴胶液，单滴胶液量为1皮升~200皮升，进一步地，单个所述喷孔的喷射速率为每秒至少10000滴胶液，单滴胶液量为5皮升~100皮升。
22.作为一种优选的实施方式，所述喷胶组件还设有与其一同运动的第一固化灯源组件；其中，在所述封装方法中，控制所述固化灯源组件向所述封装基板照射以固化所述封装基板上的胶液。
23.作为一种优选的实施方式，sip模组的封装方法包括：同步固化工序，控制所述第一固化灯源组件与所述喷胶组件以同步直线往返移动地方式向所述封装基板照射以固化封装基板上的胶液，直至形成封装层；独立固化工序，控制与所述第一固化灯源组件不同的第二固化灯源组件向所述封装基板的所述封装层照射以二次固化所述封装层；其中，所述第二固化灯源组件的光强大于所述第一固化灯源组件的光强。
24.有益效果：本实施方式所提供的sip模组的封装方法能够控制喷胶组件沿一水平方向上直线往返移动且以喷孔垂直朝向于水平放置的封装基板的方式向封装基板喷射第一胶液，能形成将电子器件包覆在内部的覆盖封装基板的封装层，适用于低高度的sip模组的可靠封装。
25.参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的特定实施方式，指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。
26.针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
27.应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1是本公开一个实施例提供的sip模组的封装设备的示意图；图2是图1的内部喷胶组件与工作台结构示意图；图3是图2的部分示意图；图4是图3的正视图；图5是图2中喷胶组件的结构示意图；图6是本公开一个实施例提供的压电阵列喷头的喷孔排布示意图；图7是本公开另一个实施例提供的压电阵列喷头的喷孔排布示意图；图8是图1的喷胶过程示意图；图9是本公开一个实施例提供的sip模组的封装方法的围栏式封装结构示意图；图10是本公开一个实施例提供的sip模组的封装方法单独打印的围栏示意图；图11是本公开一个实施例提供的sip模组的封装方法的喷胶信息图片；图12是本公开另一个实施例提供的sip模组的封装方法的围栏喷胶信息图片；图13是本公开另一个实施例提供的sip模组的封装方法的填平喷胶信息图片；图14是本公开一个实施例提供的sip模组的封装设备的固化光源和阵列喷头的间距示意图；图15是本公开一个实施例提供的封装方法的封装后的sip模组的剖面结构示意图；图16是图1的另一个喷胶过程示意图。
30.1、设备壳体；2、观察窗；3、设备门；4、设备支架；5、安装平台；6、支撑架；7、支撑板；10、喷胶组件；11、喷头；12、胶液输入接头；13、胶液输出接头；15、第一移动组件；16、定位部；20、固化光源；21、水冷输入接头；22、水冷输出接头；23、电源接头；25、安装板；30、工作台；35、第二移动组件；36、旋转组件；113、喷孔组；114、喷孔行；115、喷胶面板；116、喷孔；117、间隔部；f1、第一方向；f2、第二方向；x、水平方向；100、封装基板；110、电子器件；111、第一器件；112、第二器件；120、封装围栏；130、填平部分；101、底色区域；102、预定颜色区域；140、封装层；150、导电层。
具体实施方式
31.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
32.需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
33.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
34.如图1至图5所示，本公开一个实施例提供一种sip模组的封装设备。该封装设备适用于sip模组上的电子器件110的防护封装。所述sip模组包括封装基板100以及设置于封装基板100上的电子器件110。尤其，该封装设备适用于低高度的薄型或贴片的sip模组的封装。具体的，所述电子器件110相对于所述封装基板100的表面的最大高度小于1cm。进一步地，所述电子器件110相对于所述封装基板100的表面的最大高度小于5mm。更进一步地，所述电子器件110相对于所述封装基板100的表面的最大高度小于3mm。
35.在本实施例中，sip模组的封装设备包括：喷胶组件10、第一移动组件15、工作台30。工作台30设置在设备支架4上。设备支架4具有安装工作台30的安装平台5。安装平台5上设有支撑第一移动组件15的支撑架6。支撑架6横跨安装平台5将喷胶组件10、第一移动组件15支撑，形成类似于龙门机构。支撑架6上支撑有一支撑板7，第一移动组件15固定安装在支撑板7的前板面。
36.封装设备具有设备壳体1，喷胶组件10、第一移动组件15、工作台30位于设备壳体1内，避免环境杂质进入到胶液中影响封装质量。设备壳体1的上方具有观察窗2，以观察sip模组的封装情况，在sip模组封装完毕后可以通过把手打开观察窗2所在的设备门3，将sip模组移出，并送入新的sip模组。在设备壳体1的下方设有储物门，并在储物门的内侧形成有储物空间。
37.其中，喷胶组件10具有多个独立控制喷射的喷孔116。第一移动组件15连接所述喷胶组件10。所述第一移动组件15用于驱动所述喷胶组件10沿第一水平方向x直线往返移动。工作台30位于所述喷孔116下方。工作台30在高度上低于喷孔116。所述工作台30具有用于放置sip模组的放置表面。
38.所述喷胶组件10固定设有至少一个阵列喷头11。阵列喷头11上具有胶液输入接头12、胶液输出接头13以连通胶液储藏盒。每个阵列喷头11通过胶液输入接头12、胶液输出接头13一一对应连通一胶液储藏盒。每个阵列喷头11独立供应胶液。
39.如图3、图4、图5所示，喷胶组件10包括两个阵列喷头11a、11b。两个阵列喷头11a、11b沿第一水平方向x排布。喷胶组件10在封装设备的高度位置不变。该阵列喷头11为压电
阵列喷头11。所述阵列喷头11具有喷胶面板115，所述喷胶面板115上分布有相平行的多个喷孔行114，也即，所述喷胶面板115上分布有相平行的多行喷孔116。如图7所示，每个喷孔行114具有沿第一方向f1排布的多个独立控制喷射的喷孔116。多个喷孔行114沿与第一方向f1相垂直的第二方向f2排布。
40.如图6、图7所示，在所述喷孔行114中，相邻两个喷孔之间具有孔间隔部117。至少一个孔间隔部117与另一喷孔行114中的至少一个喷孔沿第二方向f2至少部分对齐。进一步地，所述孔间隔部117与一喷孔沿第二方向f2居中对齐。喷胶面板115上的多个喷孔行114沿第二方向f2的投影构成一完整直线，从而在喷胶时多个喷孔行114之间可以互相补充未喷胶的点位，构成线喷胶。
41.如此，相邻两个喷孔行114中，一个喷孔行114a的喷孔116与另一喷孔行114b的孔间隔部117沿第二方向f2对齐，喷孔相互错开。如此喷孔行114a的孔间隔部117在第二方向f2（喷头11行进方向，也即下述第一水平方向x）上被邻近喷孔行114b的喷孔116所弥补，不仅可以缩减喷孔尺寸，提升喷孔数量，提升喷胶位置的精确度，还能够避免出现未喷胶点，喷胶更加均匀，提升封装质量。其中，所述第一方向f1与所述第一水平方向x相垂直。第二方向f2与第一水平方向x相平行。
42.如图5、图14所示，所述喷胶组件10还固定设有固化光源20。所述固化光源20为波长为365-395nm的led灯。uv能量为8000mw/cm3。固化光源20的固化深度在100-3000μm。所述固化光源20位于所述喷胶组件10在第一水平方向x上的至少一侧。所述固化光源20的发光面的朝向垂直于所述工作台30。所述固化光源20还设有水冷散热结构。所述固化光源20的发光面竖直朝下设置。固化光源20上设有水冷输入接头21和水冷输出接头22。水冷输入接头21和水冷输出接头22之间具有电源接头23（电缆接头），以输入电能。
43.如图4、图5所示，喷胶组件10的第一水平方向x的两侧分别设有固化光源20。喷胶组件10的下端具有一水平安装板25。两个固化光源20a、20b（uv灯）分别安装在安装板25上，与阵列喷头11处于同一水平面（处于同一高度）。在沿第一水平方向x移动时，可以开启喷胶组件10在移动方向的后侧的固化光源20实现喷胶后的跟随固化，实现喷胶与固化的同时进行。
44.如图14所示，为具有较好的固化效果，且避免固化光源20影响胶液的喷射（主要避免液滴在接触到封装基板100之前被固化），所述固化光源20和所述阵列喷头11之间的水平间距l5大于5cm。固化光源20和所述阵列喷头11之间的水平间距l5在15cm以内。
45.所述喷胶组件10还设有用于定位sip模组的定位部16。如图4所示，定位部16固定在喷胶组件10第一水平方向x的一侧。在面对图4时，定位部16固定在喷胶组件10的右侧，邻近右侧固化光源20。固化光源20并未干涉定位部16。具体的，所述定位部16包括视觉定位组件。例如，定位部16包括ccd视觉定位系统。sip模组具有可被视觉定位组件识别的特定位置点或者预定电子器件110。通过定位部16定位特定位置点或者预定电子器件110，根据定位情况调整工作台30，将sip模组精确调整到规定的喷胶位置。在其他实施例中，定位部16还可以为超声定位装置。
46.在本实施例中，第一移动组件15包括丝杠模组。丝杠模组具有伺服电机以及被伺服电机驱动转动的丝杠。丝杠模组上设有沿丝杠滑动的滑块。所述喷胶组件10包括与滑块固定连接的喷胶支架，喷胶组件10随滑块一同做直线往复运动。喷胶组件10构成喷胶壳的
喷胶支架，将多个阵列喷头11固定在其内部，或者将阵列喷头11固定构置为喷胶支架朝向下方的底部，阵列喷头11的喷胶面板115为水平面板，喷孔116竖直朝下，垂直于工作台。
47.在其他实施例中，所述第一移动组件15包括电缸、直线导轨。所述喷胶组件10包括可滑动地设置于直线导轨上并被所述电缸驱动沿直线导轨往复直线运动的喷胶支架；所述阵列喷头11固定设置于所述喷胶支架上。
48.喷头11运动速度过快，固化后的误差越大，但是喷头11速度过低，胶液固化效果以及封装效率又不符合预期，为避免这些问题，在喷胶过程中，控制所述喷胶组件10的移动速度低于50mm/s，进一步地，控制所述喷胶组件10的移动速度低于30mm/s，再进一步地，控制所述喷胶组件10的移动速度低于20mm/s。
49.在本实施例中，该封装设备还包括：旋转组件36，第二移动组件35。其中旋转组件36用于驱动工作台30围绕一竖轴旋转。第二移动组件35用于驱动工作台30沿与所述第一水平方向x相垂直的第二水平方向移动。所述工作台30可操作旋转地被支撑在旋转组件36上。旋转组件36可以为旋转伺服电机，工作台30连接旋转伺服电机的输出端，或者，工作台30通过诸如减速器的减速机构连接旋转伺服电机的输出端。
50.第二移动组件35可以参考第一移动组件15，重复之处不再赘述。所述旋转组件36设置于所述第二移动组件35上被驱动沿第二水平方向移动。旋转组件36与工作台30一同被第二移动组件35沿第二水平方向移动，并且能被定位在预定位置。
51.通过工作台30的平面内旋转以及高度调整，以将放置在工作台30上的sip模组进行精定位，将sip模组调整到规定喷胶位置，方便在后续喷胶过程中实现精确喷胶封装。喷胶组件10在第二水平方向上的位置固定，仅能在第一水平方向x上进行直线运动。在sip模组宽度过大，在喷头11无法一次喷涂完成时通过工作台30在第二水平方向移动，使得喷胶组件10先后对sip模组的不同区域进行喷胶，借此实现大面积sip模组的喷胶防护。
52.为实现封装的自动化进行，提升生产效率，在一个实施例中，该封装设备还包括与所述喷胶组件10、第一移动组件15相连接的控制装置，所述控制装置能够控制喷胶组件10沿第一水平方向x直线往返移动地向sip模组的目标喷胶区域喷射uv胶液。
53.在另一个实施例中，该封装设备还包括获取喷胶区域信息的获取模块以及与所述喷胶组件10、第一移动组件15、获取模块相连接的控制装置。所述控制装置能够控制喷胶组件10在一水平方向x上直线往返移动地向sip模组的目标喷胶区域喷射uv胶液。
54.获取模块包括网络传输模块、或绘图软件、或导图软件、亦或诸如usb接口、type-c接口等数据传输接口，以输入或导入喷胶信息图片。获取模块还可以包括触控屏、或键盘等信息输入设备，从而输入目标喷胶层数。控制器运行有上位机软件。
55.本公开一个实施例提供一种用于封装sip模组的压电阵列喷头11，其中，所述喷头11具有喷胶面板115，所述喷胶面板115上分布有相平行的多喷孔行114。每喷孔行114具有沿第一方向f1排布的多个独立控制喷射的喷孔116。多喷孔行114沿与第一方向f1相垂直的第二方向f2排布。在所述喷孔行114中，相邻两个喷孔116之间具有孔间隔部117。至少一个孔间隔部117与另一喷孔行114中的至少一个喷孔沿第二方向f2至少部分对齐。
56.该压电阵列喷头11可以与上述实施例中的喷头相互参考引用，重复之处不再赘述。
57.在一喷孔行114a中的一个喷孔116，与另一喷孔行114b中最邻近的喷孔116在第二
方向f2上至少部分相错开。相邻两喷孔行114a、114b中，每个喷孔沿第二方向f2相错开。一喷孔行114的两侧的喷孔行114沿第二方向f2一一对齐。所述喷胶面板115上具有5行以上的喷孔。每喷孔行114中包括至少50个以上的喷孔116。进一步地，每喷孔行114中包括至少100个以上的喷孔116。两个喷孔116之间的间距小于喷孔直径。当然，有的实施例中喷孔116之间的间距大于喷孔直径。
58.为适用于sip模组的喷胶封装，所述喷孔116的单滴体积在50皮升至100皮升。或者，所述喷孔116的单次喷胶在50皮升至100皮升。喷孔通过高频率（高频次）的喷胶实现胶液的持续输出。该喷头11的每个喷孔116每秒最高可以喷射20000次。
59.如图7所示，邻近的相错开的两喷孔行114构成喷孔组113。所述喷胶面板115在第二方向f2上排布有多个相平行的喷孔组113。多个喷孔组113a、113b在喷胶面板115上呈对称排布。或者，多个喷孔组113呈平移结构。在第二方向f2上，相邻两个喷孔组113a、113b的间隔距离l1大于喷孔组113内的两喷孔行114a、114b之间的间隔距离l2。所述孔间隔部117与一喷孔沿第二方向f2居中对齐。
60.本公开一个实施例提供一种sip模组的封装方法。该封装方法适用于但不限于低高度sip模组。其中，所述sip模组包括封装基板100以及设置于封装基板100上的电子器件110。所述电子器件110相对于所述封装基板100的表面的最大高度小于1cm。进一步地，所述电子器件110相对于所述封装基板100的表面的最大高度小于5mm，同样适应于本公开的封装方法及设备。该所述封装方法可以采用上述实施例中的封装设备实施。
61.参考图8所示，所述封装方法包括：控制具有多个可被独立控制喷胶组件10沿一水平方向x直线往返移动且以喷孔垂直朝向于水平放置的所述封装基板100的方式向所述封装基板100喷射第一胶液，直至形成将所述电子器件110包覆在内部的覆盖所述封装基板100的封装层140。喷胶组件10在移动过程中高度位置不发生改变。喷胶组件10在一高度位置上直线往返移动。在喷胶过程中，喷胶组件10在一水平方向x上直线往返移动地向封装基板100喷射第一胶液。其中，第一胶液可以是uv胶液。
62.在所述封装方法中，在喷胶状态下，将喷胶组件10定位在高于最高的电子器件110的位置，并控制所述喷胶组件10与最高的电子器件110之间的间距小于2mm。进一步地，控制所述喷胶组件10与最高的电子器件110之间的间距小于1mm。
63.为避免封装基板100上的电子器件110与喷胶组件10的移动路径形成干涉，胶水（胶水滴）飘散，喷胶组件10和封装基板100之间的间距不易过大。该喷胶组件10采用诸如压电阵列喷头11的阵列式喷头11，喷孔小，射出的胶水滴初速度快，但是速度损坏同样快，易产生飘散问题，为避免该问题，控制所述喷胶组件10与最高的电子器件110之间的间距小于2mm，甚至1mm以内。
64.在喷胶状态下，所述喷胶组件10与所述封装基板100的相对高度保持不变。在喷胶过程中，控制喷胶组件10沿水平直线往返移动向封装基板100喷射uv胶液，直至喷胶封装完成。将封装基板100水平放置在工作台30，控制喷胶组件10以喷孔垂直朝向所述工作台30的方式向工作台30上的封装基板100喷胶。
65.结合图8所示，以喷胶组件10（例如图8中的喷头11）的一次直线单程移动形成一个喷胶层，一次直线往返移动形成两喷胶层。喷胶组件10的一次直线往返移动包括两个单程移动。在封装方法中，还包括步骤：获取目标喷胶层数；控制喷胶组件10在一水平方向x上直
线往返移动地向封装基板100喷射第一胶液，直至达到目标喷胶层数。
66.在一个实施例中，所述封装方法还可以包括：控制所述喷胶组件10沿一水平方向x直线往返移动且以喷孔116垂直朝向于所述封装基板100的方式向所述封装基板100喷射与所述第一胶液材质不同的第二胶液，直至形成将至少部分面积的所述封装层140覆盖的覆盖部。该覆盖部覆盖至少部分面积封装层140，可以对这部分面积的封装层140的强度进行进一步的保护。形成覆盖部后，还可以包括：控制所述喷胶组件10向所述封装基板100喷射第三胶液，直至形成将所述封装层140和所述覆盖部包覆在其内部的外包层。其中，第三胶液和第一胶液的材质可以相同。
67.在一个实施例中，如图16所示，所述封装方法还可以包括：控制所述喷胶组件10向所述封装层140喷射导电材质的第二胶液，直至形成将所述封装层140包覆在其内部的导电层150。该导电层150具有磁屏蔽的效果。
68.具体的，相对于所述封装基板100，所述喷胶组件10在喷射所述第一胶液时的相对高度与在喷射所述第二胶液时的相对高度保持不变。
69.在一个实施例中，所述封装方法还可以包括：控制所述喷胶组件10沿一水平方向x直线往返移动且以喷孔垂直朝向于所述封装层140顶面的方式喷射第四胶液，直至形成位于所述封装层140顶部的标识部。其中，第四胶液可以是带有不同颜色的胶液，从而形成具有不同颜色的标识部。
70.在一个实施例中，所述电子器件110包括第一器件111。所述封装方法包括：控制喷胶组件10对低于所述第一器件111的区域进行喷射直至喷胶高度与所述第一器件111齐平，然后以覆盖第一器件111和已喷胶区域的方式继续喷射；将所述封装基板100上的所述电子器件110按照从低至高逐个高度执行上述对所述第一器件111的喷胶步骤，直至形成将所有所述电子器件110包覆在内部的封装层140。
71.如图8、图15和图16所示，封装基板100上的电子器件110具有不同高度时，例如，电子器件110包括高度不同的第一器件111和第二器件112，且第二器件112高于第一器件111，封装方法包括：控制喷胶组件10对低于所述第一器件111的区域进行喷射直至喷胶高度与所述第一器件111齐平，然后以覆盖第一器件111和已喷胶区域的方式继续喷射，最后以覆盖第二器件112和已喷胶区域的方式继续喷射，直至形成将第一器件111和第二器件112均包覆在内部的封装层140。
72.在一个实施例中，所述封装方法包括：向所述封装基板100喷射第一预定层数的胶液；停止喷胶预定时间后固化所述封装基板100上的胶液，之后再向所述封装基板100喷射第二预定层数的胶液。停止喷胶预定时间后再固化，可以使胶液自流淌，从而形成更为平整的封装表面。需要说明的是，本技术中对封装基板100喷胶的目标喷胶区域为整个封装基板100的封装表面。
73.在一个实施例中，在所述封装方法中包括步骤：获取一携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取封装基板100的目标喷胶区域；控制喷胶组件10向封装基板100的目标喷胶区域喷射第一胶液。进一步地，在该封装方法中，控制喷胶组件10在一水平方向x上直线往返移动地向封装基板100的目标喷胶区域喷射粘度范围在40℃~50℃下7.623cp~21.432cp的uv胶液。
74.封装设备具有识别喷胶信息图片的控制器。喷胶信息图片如图11、图12、图13所
示。需要说明的是，图11至图13中的虚线是为了标识图片的边界，以与页面颜色相区分，实际图片中并无该虚线。封装设备的控制器具有识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息的识别模块，该识别模块可以为运行于上位机软件的识别软件模块。
75.喷胶信息图片为二维图。喷胶信息图片携带对应封装基板100的目标喷胶区域的二维喷胶信息。喷胶信息图片与封装基板100的二维平面结构呈一定比例关系，相应的，喷胶信息图片上的喷胶区域信息所在位置及形状大小，与实际的目标喷胶区域同样呈一定比例关系。在识别后所述喷胶信息图片为位图。所述喷胶信息图片的像素点一一对应所述封装基板100的不同位置点应。其中，底色区域101识别为非喷胶区域，预定颜色区域102识别为目标喷胶区域，预定颜色区域102相对于底色区域101的分布位置对应于目标喷胶区域在封装基板100上的分布位置。所述位图的形状尺寸与所述封装基板100的形状尺寸成预定比例关系。所述喷胶信息图片通过预定颜色在喷胶区域。所述喷胶信息图片根据所述封装基板100的gerber图绘制。
76.如图11、图12、图13，底色为白色或透明色，底色区域101表明该区域无须喷胶封装。黑色区域示出了喷胶区域形状以及位置，黑色区域的像素点的位置与实际的喷胶区域一一对应，进而通过识别黑色像素点的位置将与其对应的sip模组的对应位置点执行喷胶即可实现精确封装。
77.在一个实施例中，该封装方法可以执行为直接喷涂，对诸如贴片元件的电子器件110的周围和其上面都按同样厚度喷涂。该封装方法一般适合于薄层防护，电子器件110的高度在5mm以下。在该实施例中，导入如图11所示的喷胶信息图片，图11中的喷胶信息图片的黑色喷胶区域可以视为图12的黑色喷胶区域叠加图13的黑色喷胶区域。图11的黑色喷胶区域的各个像素点不仅覆盖电子器件110的周围还覆盖电子器件110的顶部，并且覆盖封装基板100。
78.结合图8、图9、图10所示，在另一个实施例中，所述封装方法包括：控制喷胶组件10在一水平方向x上直线往返移动地向所述封装基板100的边缘喷射胶液直至形成围绕电子器件110的预定高度的封装围栏120；控制所述喷胶组件10在所述水平方向x上直线往返移动地向所述封装围栏120内喷射胶液直至将所述封装围栏120填平，固化形成将所述电子器件110包覆在内部的封装层140。其中，封装围栏120的高度不低于最高的电子器件110。
79.为提升固化效率，在将封装围栏120填平后可以将填充的胶液一次固化，即，向封装围栏120内喷射胶液填平后再进行固化，可以使胶液在封装围栏120内自流淌填平，从而形成更为平整的封装表面。当然，在填平封装围栏120时喷胶和固化也可以同时执行，边喷胶边固化进行逐层填平。在打印封装围栏120的过程中，喷胶与固化同时执行。
80.如图9、图10所示，为具有较佳的围栏填平效果，封装围栏120壁厚k的最小值为0.5mm，封装围栏120的预定高度h最大值为3mm。如此封装后的封装层140边缘平直齐整，对电子器件110包裹充分，顶部无尖锐突起。
81.具体的，在所述封装方法中对sip模组的喷胶包封执行为步骤：s100、获取一携带封装围栏120喷胶区域信息的喷胶信息图片及第一目标喷胶层数；s200、根据所述封装围栏120喷胶区域信息，控制喷胶组件10直线往复移动地向封装基板100的边缘喷射第一目标喷胶层数的uv胶液形成围绕电子器件110的封装围栏120；s101、获取一携带填平喷胶区域信息的喷胶信息图片及第二目标喷胶层数；s201、根据所述填平喷胶区域信息，控制喷胶组件
10在所述水平方向x上直线往返移动地向所述封装围栏120内喷射第二目标喷胶层数uv胶液将所述封装围栏120填平。在步骤s100中导入图12所示的封装围栏120用喷胶信息图片；在步骤s101中导入图13所示的填平用喷胶信息图片。步骤s201执行并固化后形成图9所示封装效果，在封装围栏120上填充有填平部分130。
82.在喷胶组件10开始移动到停止移动的一次喷胶过程中，对应控制喷胶组件10的喷胶信息图片为一张。再进行下次不同区域或不同sip模组的喷胶时重新导入或加载对应的喷胶信息图片。每个喷胶信息图片可以对应1个或更多个sip模组。图11对应一个sip模组的喷胶区域信息，进而在导入图11时仅能对1个sip模组进行喷胶封装。图12及图13各自对应两个sip模组100a、100b，进而在导入图12或图13时可以同时对两个sip模组100a、100b进行封装。
83.本实施例通过封装围栏120结合填充的方式来做，先在封装基板100的边缘进行多层喷涂形成封装围栏120，当封装围栏120高度不低于最高的电子器件110后再往封装围栏120里面填充胶水，胶水流平后再进行一次性固化，为高度较高的sip模组提供较佳的防护。
84.在采用封装围栏120与填充结合的封装方式时，则在上位机软件中先导入图12，将其设置成打印40层，启动喷胶组件10，则喷胶组件10直线往复移动在封装基板100的边缘喷涂40层形成封装围栏120。然后导入图13，将其设置成30层，然后再填充30层，最后固化后在封装基板100上形成如图9所示的封装层140。
85.在所述封装方法中，在向封装基板100喷胶的同时可操纵地对封装基板100上的胶液固化，在喷胶固化过程中所述封装基板100的位置固定不动。当然，在其他实施例中，在一次往返移动中，单程移动执行喷胶，单程移动执行固化。此时，固化执行于喷胶之后。
86.在所述封装方法中，在40℃~50℃下所述第一胶液粘度范围为1cp~500cp。进一步地，3.124cp~30.746cp。更进一步地，7.623cp~21.432cp。第一胶液的工作温度在40~200℃。
87.在一个实施例中，所述封装方法还可以包括：对喷胶结束后的所述封装层140进行外表面整平的整平工序。该整平工序可以包括：通过检测工具检测封装层140的外表面平整度是否符合要求，若不满足要求，可以通过刮刀或专门配备的切割工具对不平整的地方进行整平。
88.优选的，在所述整平工序之后还具有对整平后的封装层140进行固化的二次固化工序，以保证封装层140的结构强度满足要求。
89.在本实施例中，在喷胶状态下，所述喷胶组件10的移动速度可调。目标喷胶区域中存在a点，在所述封装方法中，在前后两个时间点，在后一时间点喷胶组件10经过a点的速度大于在前一时间点经过a点的速度，这样在前一时间点可以使喷出的胶液形成自流淌，具有良好的平整效果。
90.在所述封装方法中，单个所述喷孔116的喷射速率为每秒至少2000滴胶液，单滴胶液量为1皮升~200皮升。进一步地，单个所述喷孔116的喷射速率为每秒至少10000滴胶液，单滴胶液量为5皮升~100皮升。
91.优选的，所述喷胶组件还设有与其一同运动的第一固化灯源组件，即上述固化光源20。在所述封装方法中，控制所述固化灯源组件（固化光源20）向所述封装基板100照射以固化所述封装基板100上的胶液。
92.在一种实施例中，所述封装方法可以包括同步固化工序，即控制所述第一固化灯
源组件（固化光源20）与所述喷胶组件10以同步直线往返移动地方式向所述封装基板100照射以固化封装基板100上的胶液，直至形成封装层140。
93.在一种实施例中，所述封装方法还可以包括独立固化工序，即控制与所述第一固化灯源组件不同的第二固化灯源组件向所述封装基板100的所述封装层140照射以二次固化所述封装层140。所述第二固化灯源组件的光强大于所述第一固化灯源组件的光强。第二固化灯源组件可以包括led灯和汞灯。
94.需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本说明书的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
95.本文引用的任何数值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量（例如温度、压力、时间等）的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。
96.除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。
97.披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由
…
构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。
98.多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。
99.应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的发明主题的一部分。