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用于氯化氢氧化的催化剂及其生产的制作方法

2023-02-02 03:01:58 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于将氯化氢氧化成氯气的催化剂,其中所述催化剂包含无机载体基质和沸石,其中所述无机载体基质包含y、o并且任选包含x,其中所述沸石在其骨架结构中包含y和o并且任选在其骨架结构中包含x,其中y是四价元素并且x是三价元素,其中所述无机载体基质和所述沸石负载有铜和一种或多种稀土金属并且其中所述沸石负载在所述无机载体基质内。2.权利要求1的催化剂,其中所述无机载体基质呈重均粒径d50在20-250μm范围内的微球颗粒形式,其中重均粒径d50根据iso13317-3:2001测定并且根据iso 9276-2:2014计算。3.权利要求1或2的催化剂,其中所述无机载体基质显示出在0.1-2.5ml/g范围内的hg孔隙率,其中hg孔隙率根据iso 15901-1:2016测定。4.权利要求1-3中任一项的催化剂,其中所述无机载体基质的氨程序升温脱附显示出在150-270℃范围内的第一峰和在270-375℃范围内的第二峰;其中所述第一峰的积分提供在0.3-1.5mmol/g范围内的酸位点浓度;以及其中所述第二峰的积分提供在0.3-1.5mmol/g范围内的酸位点浓度。5.权利要求1-4中任一项的催化剂,其中所述催化剂显示出所述无机载体基质和所述沸石中所含y与所述无机载体基质和所述沸石中所含x的摩尔比作为yo2:x2o3计算在0.5:1-10:1范围内。6.权利要求1-5中任一项的催化剂,其中所述沸石具有选自fau、gis、mor、lta、fer、ton、mtt、bea、mel、mww、mfs、mfi以及其中两种或更多种的混合类型的骨架结构类型。7.一种包含根据权利要求1-6中任一项的催化剂的模制品。8.权利要求7的模制品,其中所述模制品显示出在50-600m2/g范围内的bet表面积,其中bet表面积根据iso 9277:2010测定。9.权利要求7或8的模制品,其中所述模制品显示出在0.2-0.4cm3/g范围内的总孔体积,其中总孔体积根据iso 15901-2:2006测定。10.权利要求7-9中任一项的模制品,其中所述模制品的铜负载量作为元素计算并且基于100重量%所述模制品中所含y和x作为相应氧化物yo2和x2o3计算的总量在2-10重量%范围内。11.权利要求7-10中任一项的模制品,其中所述模制品的稀土金属负载量作为元素计算并且基于100重量%所述模制品中所含y和x作为相应氧化物yo2和x2o3计算的总量在5-15重量%范围内。12.权利要求7-11中任一项的模制品,其中所述模制品的氢气程序升温还原显示出在175-225℃范围内的第一峰和在175-275℃范围内的第二峰;并且其中所述第一峰的积分提供在50-250μmol/g范围内的可还原位点浓度以及其中所述第二峰的积分提供在225-600μmol/g范围内的可还原位点浓度。13.一种生产根据权利要求1-6中任一项的用于将氯化氢氧化成氯气的催化剂的方法,所述方法包括:(i)提供包含无机载体基质和沸石的载体,其中所述无机载体基质包含y、o并且任选包含x,其中所述沸石在其骨架结构中包含y和o并且任选在其骨架结构中包含x,其中y是四价元素并且x是三价元素,其中所述沸石负载在所述无机载体基质内;(ii)使所述载体与铜,进一步与一种或多种稀土金属进行一个或多个离子交换程序,
得到催化剂前体;(iii)在气体气氛中煅烧所述催化剂前体,得到所述催化剂。14.一种生产包含催化剂的模制品的方法,所述方法包括:(a)制备一种包含水、粘合剂或其前体和根据权利要求1-6中任一项的催化剂的混合物;(b)成型由(a)得到的混合物,得到模制品前体;(c)在气体气氛中煅烧所述模制品前体,得到所述模制品。15.一种将氯化氢氧化成氯气的方法,包括:(a)提供包括包含根据权利要求1-6中任一项的催化剂或权利要求7-11中任一项的模制品的反应区的反应器;(b)将反应物气流送入由(a)得到的反应区中,其中送入反应区中的反应物气流包含氯化氢和氧气;使所述反应物气流在所述反应区中经受反应条件;以及从所述反应区取出产物料流,所述产物料流包含氯气。

技术总结
本发明涉及一种用于将氯化氢氧化成氯气的催化剂,其中该催化剂包含无机载体基质和沸石,其中该无机载体基质包含Y、O并且任选包含X,其中该沸石在其骨架结构中包含Y和O并且任选在其骨架结构中包含X,其中Y是四价元素并且X是三价元素,其中该无机载体基质和该沸石负载有铜和一种或多种稀土金属,并且其中该沸石负载在该无机载体基质内。此外,本发明涉及一种包含该催化剂的模制品以及一种分别生产该催化剂和该模制品的方法及其分别在一种将氯化氢氧化成氯气的方法中的用途。化氢氧化成氯气的方法中的用途。


技术研发人员:A
受保护的技术使用者:巴斯夫欧洲公司
技术研发日:2021.05.28
技术公布日:2023/1/31
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