真空装置温度传感器组件的制作方法

技术特征：
1. 一种真空装置温度传感器组件，其包括：被配置成与待确定温度的真空装置的形状适配的片状衬底；以及与所述片状衬底热耦接的温度传感器，其中，所述片状衬底被配置成提供从所述真空装置到所述温度传感器的热路径。2.根据权利要求1所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底被配置成与所述真空装置的外表面适配。3.根据权利要求1或2所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底是柔韧的以与所述真空装置的外表面适配。4.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底是平面片材。5.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底的长度比其宽度更长。6.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底的宽度大于所述真空装置的加热器元件之间的距离。7.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底的长度大于所述真空装置的所述外表面的长度。8.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底具有围绕所述真空装置提供多个绕圈的长度。9.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底被配置成比起在所述多个绕圈之间跨越其表面提供更大的热导率。10.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底具有与跨越所述真空装置的表面的温度变化相比减小跨越所述片材表面的表面的温度变化的热导率。11.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底的热质量低于所述真空装置的热质量。12.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底插置在所述温度传感器与所述真空装置之间。13.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述温度传感器覆盖所述片状衬底。14.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底的热导率大于所述真空装置的热导率。15.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其中，所述片状衬底包括绝缘层。16.根据权利要求15所述的真空装置温度传感器组件，其中，片状绝缘层安置在所述片状衬底上。17.根据任一前述权利要求所述的真空装置温度传感器组件，其包括覆盖所述片状衬底和所述温度传感器的外绝缘层。18. 一种方法，其包括：使片状衬底与待确定温度的真空装置的形状适配；以及
使温度传感器与所述片状衬底热耦接以提供从所述真空装置到所述温度传感器的热路径。

技术总结
公开一种用于测量真空装置的温度的真空装置温度传感器组件以及一种方法。所述真空装置温度传感器组件包括：被配置成与待确定温度的物品、装备或装置的形状适配的片状衬底；以及与所述片状衬底热耦接的温度传感器，其中所述片状衬底被配置成提供从所述装置到所述温度传感器的热路径。以此方式，所述衬底提供比所述温度传感器的面积更大的面积以与所述装置耦接，这使得所述装置的平均温度能够更可靠和准确地传送到所述温度传感器，并且使温度测量结果较少依赖于所述温度传感器相对于所述装置的确切放置。装置的确切放置。装置的确切放置。


技术研发人员：B
受保护的技术使用者：爱德华兹真空泵有限责任公司
技术研发日：2021.05.26
技术公布日：2022/12/30