一种表层可以光固化的UV减粘膜的制作方法

一种表层可以光固化的uv减粘膜
技术领域
1.本发明涉及一种uv减粘膜，具体地说，是一种表层可以光固化的uv减粘膜。


背景技术：

2.在微小元器件如晶片研磨、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件、玻璃、金属板等进行加工时，通常需要采用胶带为其固定，避免在切割工艺中由于元器件移动导致损坏。此外，在蚀刻、冲洗、或涂装工艺中，需要打磨某元器件的局部表面时，为了保护不需要加工的其他部分不受影响，也会采用胶带先遮住不需要加工的部位，待加工完成后再剥离。但是用于固定或者遮廠的胶带，其粘贴强度需要较高，在加工时要求较高的剥离力，而在检取时如果剥离力太大容易在拆除胶带时发生损坏元器件的状况，而如果粘贴力过小，则容易无法完全固定，现有技术一般采用減粘型胶带进行处理，固定时胶带保持高粘度，保证元器件固定稳固，切割完成后采用一定的手段降低粘性后去除胶带。
3.现有技术通常采用uv减粘膜来实现上述工艺，但是其进口国外原材料较为昂贵，市场上各家生产的uv减粘膜都是满幅面涂覆uv减粘胶，而在实际应用中很大面积的胶层并未应用而造成浪费。并且，uv减粘保护膜的基材在使用过程中由于摩擦作用很容易产生静电，在用于静电要求较高的电子零件领域的使用受到限制，比如容易吸附灰尘，然后转移到贴合的产品表面，或者静电电压过高，导致零件产生不良等。


技术实现要素：

4.发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种表层可以光固化的uv减粘膜。
5.技术方案：本发明所述一种表层可以光固化的uv减粘膜，包括依次贴合的基材层、uv减粘层和离型膜层，所述uv减粘层包括uv减粘胶层和设置在uv减粘胶层上表面上的uv光固化封装层，所述uv减粘胶层贴合离型膜层，所述uv光固化封装层贴合基材层，所述uv减粘胶层包括丙烯酸型减粘树脂层，所述uv光固化封装层按重量份数计的组分包括光敏树脂12～20份、光引发剂0.1～1份。
6.作为优选的，所述丙烯酸型减粘树脂层按重量份数计的组分包括丙烯酸酯乳液70～90份、光引发剂1～3份、乙二胺0.1～0.3份、抗静电剂0.1～5份和多官能度低聚物1～30份。
7.作为优选的，所述多官能度低聚物包括甲基聚氨酯丙烯酸酯低聚物、乙基聚氨酯丙烯酸酯低聚物、丙基聚氨酯丙烯酸酯低聚物和环氧丙烯酸酯低聚物中的一种或多种的组合物。
8.作为优选的，所述丙烯酸酯乳液的分子量为20万～40万。
9.作为优选的，所述抗静电剂包括有机抗静电剂，所述有机抗静电剂包括聚氧乙烯月桂酸酯、聚乙二醇和聚氧乙烯中的一种。
10.作为优选的，所述光引发剂包括单酰基磷化氢、二酰基磷化氢、苯基两甲基缩酮、
α-羟基酮中的一种。
11.作为优选的，所述离型膜层包括pet离型膜。
12.作为优选的，所述基材层包括改性pet薄膜。
13.本发明相比于现有技术具有以下有益效果：在uv减粘层中为uv减粘胶层的上表面配置了贴合的uv光固化封装层，当需要撕掉该表层可以光固化的uv减粘膜时，采用紫外光照射使uv减粘胶层减粘的同时使贴合基材层的uv光固化封装层被固化，避免撕去时uv减粘层强度不够导致破裂。
具体实施方式
14.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
15.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
16.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
17.下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
18.一种表层可以光固化的uv减粘膜，包括依次贴合的基材层、uv减粘层和离型膜层，uv减粘层包括uv减粘胶层和设置在uv减粘胶层上表面上的uv光固化封装层，uv减粘胶层贴合离型膜层，uv光固化封装层贴合基材层，uv减粘胶层包括丙烯酸型减粘树脂层，uv光固化封装层按重量份数计的组分包括光敏树脂12～20份、光引发剂0.1～1份。这一技术方案的优点在于在uv减粘层中为uv减粘胶层的上表面配置了贴合的uv光固化封装层，当需要撕掉该表层可以光固化的uv减粘膜时，采用紫外光照射使uv减粘胶层减粘的同时使贴合基材层的uv光固化封装层被固化，避免撕去时uv减粘层强度不够导致破裂。
19.具体实施时，丙烯酸型减粘树脂层按重量份数计的组分包括丙烯酸酯乳液70～90份、光引发剂1～3份、乙二胺0.1～0.3份、抗静电剂0.1～5份和多官能度低聚物1～30份；多官能度低聚物包括甲基聚氨酯丙烯酸酯低聚物、乙基聚氨酯丙烯酸酯低聚物、丙基聚氨酯丙烯酸酯低聚物和环氧丙烯酸酯低聚物中的一种或多种的组合物；丙烯酸酯乳液的分子量为20万～40万；抗静电剂包括有机抗静电剂，有机抗静电剂包括聚氧乙烯月桂酸酯、聚乙二醇和聚氧乙烯中的一种；光引发剂包括单酰基磷化氢、二酰基磷化氢、苯基两甲基缩酮、α-羟基酮中的一种；离型膜层包括pet离型膜；基材层包括改性pet薄膜。
20.采用这一技术方案制备的一种表层可以光固化的uv减粘膜，经测试可知其残胶残留率为0.003％，剥离力为18％，且经uv光照处理后本体的抗拉伸强度为36n，由此可见整体的抗拉伸强度显著提升。
21.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。
22.而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
23.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。