一种载板使用的活化后浸液及载板化学镀镍金方法与流程

和0.5-2g/l。
7.进一步地，所述络合剂为n-亚硝基苯胲胺和3,5-二硝基水杨酸，在所述活化后浸液中的浓度分别为 0.1-0.5g/l 和0.5-2.5g/l。n-亚硝基苯胲胺和3,5-二硝基水杨酸重量比例为1:4-6。该比例和物质组合可以提高钯离子在酸性条件下的稳定性，可以很好解决酸性引起的问题，同时对于杂质金属离子如铁、铜、锌等具有很好的抗性能力。
8.进一步地，分散剂为2,2'-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠，在所述活化后浸液中的浓度为0.01-0.05g/l。2,2'-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠作为分散剂，可将n-亚硝基苯胲胺和3,5-二硝基水杨酸络合到的离子钯分散包裹，防止聚集和重新吸附在基板上。
9.进一步地，所述无机盐为氯化钠， 在所述活化后浸液中的浓度为0.2-0.8g/l，优选为0.5g/l。氯化钠有助于吸附的钯离子加速解离，起到辅助作用。
10.本发明还提供一种载板化学镀镍金方法，包含使用上述的活化后浸液进行后浸处理的步骤。除所述后浸步骤外的其余步骤可以是任意公知的，并且包含钯活化步骤的化学镀镍金方法，这些步骤的具体内容也应是公知的。例如，包括但不限于，可以包括印制电路板铜表面、除油、微蚀、酸洗、预浸、钯活化、化学镀镍金等步骤。所述的钯活化是指在载板部分表面使用物理或化学手段形成钯层的工艺步骤，目的是对化学镀镍起催化作用。
11.进一步地，所述后浸包括以下步骤：s1. 将钝化剂与无机盐加水按预期浓度的x倍配制成水溶液，调节ph为3-4，得到第一溶液，将分散剂与络合剂加水按预期浓度的x倍配制成水溶液，得到第二溶液，其中5≤x≤25；将第一溶液和第二溶液分别配制，并结合ph值的调整操作可以防止硫脲解离，延长保质期。配制为浓缩液，有利于储存、运输以及使用。
12.s2. 以第一溶液的体积记为1体积份，取1/x体积份第一溶液注入到容器，加入（2-5）/x体积份纯水，调节ph至5-5.6后与1/x体积份第二溶液混合并用纯水补充至各组分浓度至预期浓度，即得所述活化后浸液；s3.将需要后浸的载板浸入所述活化后浸液，温度为25-30℃，时间为1-2分钟。
13.进一步地，上述的调节ph步骤可使用一般的ph调节剂，在一些具体实施方式中选的ph调节剂为硫酸和氢氧化钠。
14.进一步地，步骤s3还包括：采用硫酸锌沉淀法进行滴定，测试所述硫化钠的浓度，如果大于2g/l则重新进行开缸，如果小于0.5g/l则补充硫化钠至0.5-2g/l。一方面硫化钠浓度高，会与钯产生沉淀物吸附在基材表面造成板面品质不良，另一方面过低会导致钯解离不完全，易析槽。硫离子可能由于板面带出产生消耗，因为硫离子与钯形成胶体团吸附能力增强，所以需要分析把控。
15.进一步地，步骤s3还包括：将载板浸入后在氮气气氛下以微震形式促进其络合物脱离基材表面，氮气压强为1.5-2.5kg/cm3。这一做法可以防止在活化后浸液中硫与硫脲对钯离子形成吸附络合时，增加其脱离基材表面的效果，需要在充氮条件下进行，以微震形式促进其络合物脱离基材表面。
16.进一步地，步骤s3还包括：将ph值控制为3-6。在部分具体实施方式中，偏高时采用10%硫酸调节，偏低时采用10%氢氧化钠溶液调节。
17.本发明的有益效果如下：本发明公开的硫脲与硫化钠为钝化剂，对离子钯具有强力的拉扯作用；氯化钠提高离子钯的解离作用；n-亚硝基苯胲胺和3,5-二硝基水杨酸起到络合钯作用，防止形成积累过多含硫钯的沉淀物，延长活化后浸液的使用寿命；2,2'-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠为分散剂，将n-亚硝基苯胲胺和3,5-二硝基水杨酸络合到的离子钯分散包裹，防止聚集和重新吸附在基板上。
附图说明
18.图1为本发明实施例1制备的载板孔环（左）和pad（右）镍腐sem图。
19.图2为本发明实施例2制备的载板孔环（左）和pad（右）镍腐sem图。
20.图3为本发明实施例3制备的载板孔环（左）和pad（右）镍腐sem图。
21.图4对比例1市场普通活化后浸液制备的载板孔环（左）和pad（右）镍腐sem图。
具体实施方式
22.下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
23.取用同一型号大小的某载板作为测试基材，通过市场普通活化后浸液与本方案完整的活化后浸液进行对比，镀镍25min，镀金10min，对比镍金厚度差异，金面色差、镍腐蚀对比差异观察漏镀渗镀情况。
24.下述各实施例和对比例均使用以下的化学镀镍金前处理方法实施：化学镀镍金前处理方法包含公知的酸性除油3-5min温度50-60℃、微蚀2-3min，25-30℃、酸洗1min25-30℃、预浸1-2min25-30℃、活化30s-2min25-30℃、后浸1-2min25-30℃。
25.所述的后浸包括以下步骤：s1. 将钝化剂与无机盐加水按预期浓度的10倍配制成水溶液，调节ph为3-4，得到第一溶液，将分散剂与络合剂加水按预期浓度的10倍配制成水溶液；s2.将第一溶液的体积记为1份，取1/10体积份第一溶液注入到容器，加入1/10体积份纯水，使用氢氧化钠调节ph至5-5.6后与1/10体积份第二溶液混合并用纯水补充至各组分浓度等于所述活化后浸液的组分构成，即得所述活化后浸液；s3.将需要后浸的载板浸入所述活化后浸液，温度为25-30℃，时间为1-2分钟。
26.步骤s3还包括：采用硫酸锌沉淀法进行滴定，测试所述硫化钠的浓度，如果大于2g/l则弃用当前的活化后浸液并回到步骤s2重新配制活化后浸液，如果小于0.5g/l则补充硫化钠至0.5-2g/l。
27.步骤s3还包括：将载板浸入后在氮气气氛下以微震形式促进其络合物脱离基材表面，氮气压强为1.5-2.5kg/cm3。
28.步骤s3还包括：将ph值控制为3-6，偏高采用10%硫酸调节，偏低采用10%氢氧化钠溶液调节。
29.实施例1由以下组分构成：硫脲4g/l、硫化钠1g/l、氯化钠0.5g/l、n-亚硝基苯胲胺0.3/l、2,2'-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠0.03g/l、3,5-二硝基水杨酸1.8g/l。
30.实施例2由以下组分构成：硫脲3g/l、硫化钠0.5g/l、氯化钠0.5g/l、n-亚硝基苯胲胺0.1g/l、2,2'-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠 0.01g/l、3,5-二硝基水杨酸 0.4g/l。
31.实施例3由以下组分构成：硫脲5g/l、硫化钠2g/l、氯化钠0.5g/l、n-亚硝基苯胲胺0.5g/l、2,2'-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠 0.05g/l、3,5-二硝基水杨酸 2.5g/l。
32.对比例1为市场普通活化后浸液。
33.对比例2不含有分散剂2,2'-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠，其他组分构成与实施例1相同。
34.对比例3不含有硫化钠，其他组分构成与实施例1相同。
35.对比例4不含有硫脲，其他组分构成与实施例1相同。
36.对比例5不含有硫脲和硫化钠，其他组分构成与实施例1相同。
37.取用同一型号大小的载板作为测试基材，通过实施例1-3与对比例1-5的活化后浸液进行对比，镀镍25min，镀金10min，对比镍金厚度差异，金面色差、镍腐蚀差异，观察漏镀渗镀情况。
38.从下述使用各活化后浸液实施例处理后的载板中，每组取10块观察其中出现渗镀的载板数量，渗镀率=（出现渗镀的载板数量/每组载板数量）*100%，结果记为下表。
活化后浸液实施例1实施例2实施例3对比例1对比例2对比例3对比例4对比例5渗镀率0%0%0@P`@�%
39.从以上表格数据可以看出，对比例1市场普通活化后浸液会导致渗镀，对比例2缺乏分散剂，可导致渗镀率达50%；对比例3-5分别仅无硫化钠、仅无硫脲、无硫脲和硫化钠，渗镀率均高于本技术请求保护的活化后浸液，说明硫脲与硫化钠具有协同作用。
40.经本方案活化后浸液实施例1处理后，在ni
2
浓度为4.9g/l，温度81℃，ph4.6的条件下，p含量为8.64和8.35，沉积速率为7.4 u"/min。在孔环位置上拍摄的镍腐sem图为图1（左），在孔环位置上拍摄的镍腐sem图为图1（右）。
41.经本方案活化后浸液实施例2处理后，在ni
2
浓度为4.9g/l，温度81℃，ph4.6的条件下，p含量为8.31和8.34，沉积速率为7.4 u"/min。在孔环位置上拍摄的镍腐sem图为图2（左），在pad位置上拍摄的镍腐sem图为图2（右）。
42.经本方案活化后浸液实施例3处理后，在ni
2
浓度为4.9g/l，温度81℃，ph4.6的条件下，p含量为8.42和8.21，沉积速率为7.4 u"/min。孔环镍腐sem图为图3（左），pad镍腐sem图为图3右。
43.经对比例1市场普通活化后浸液处理后，在ni
2
浓度为4.9g/l，温度81℃，ph4.6的条件下，p含量为7.7和8.24，沉积速率为7.2u"/min。在孔环位置上拍摄的镍腐sem图为图4左，在pad位置上拍摄的镍腐sem图为图4右。
44.由上述实验结果和sem图可以看出，本发明请求保护的活化后浸液在不会发生渗镀的情况下，不会影响正常的镀镍过程的镍沉积速度和镍腐蚀，可在孔环和pad上形成与市场普通活化后浸液处理后镀镍类似的镍层。
45.使用市场普通活化后浸液进行后浸的载板无漏镀、有渗镀现象，使用实施例1-3活化后浸液的载板无漏镀渗镀现象。还可看出，使用市场普通活化后浸液进行后浸的载板镍
腐蚀要严重一些。
46.以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
47.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
48.此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。