一种载板使用的活化后浸液及载板化学镀镍金方法与流程

技术特征：
1.一种载板使用的活化后浸液，其特征在于，包括以下组分：钝化剂、络合剂、分散剂、无机盐和水；所述钝化剂为硫脲和硫化钠，在所述活化后浸液中的浓度分别为3-5g/l 和0.5-2g/l。2.根据权利要求1所述的活化后浸液，其特征在于，所述络合剂为n-亚硝基苯胲胺和3,5-二硝基水杨酸，在所述活化后浸液中的浓度分别为 0.1-0.5g/l 和0.5-2.5g/l，n-亚硝基苯胲胺和3,5-二硝基水杨酸重量比例为1:4-6。3.根据权利要求1所述的活化后浸液，其特征在于，所述分散剂为2,2'-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠，在所述活化后浸液中的浓度为0.01-0.05g/l。4.根据权利要求1所述的活化后浸液，其特征在于，所述无机盐为氯化钠， 在所述活化后浸液中的浓度为0.2-0.8g/l。5.一种载板化学镀镍金方法，其特征在于，包括后浸步骤，所述后浸步骤使用权利要求1-4任一项所述的活化后浸液进行后浸。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述后浸包括以下步骤：s1.将钝化剂与无机盐加水按预期浓度的x倍配制成水溶液，调节ph为3-4，得到第一溶液，将分散剂与络合剂加水按预期浓度的x倍配制成水溶液，得到第二溶液，其中5≤x≤25；s2.以第一溶液的体积记为1体积份，取1/x体积份第一溶液注入到容器，加入（2-5）/x体积份纯水，调节ph至5-5.6后与1/x体积份第二溶液混合并用纯水补充至各组分浓度至预期浓度，即得所述活化后浸液；s3.将需要后浸的载板浸入所述活化后浸液，温度为25-30℃，时间为1-2分钟。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤s3还包括：采用硫酸锌沉淀法进行滴定，测试所述硫化钠的浓度，如果大于2g/l则弃用当前的活化后浸液并回到步骤s2重新配制活化后浸液，如果小于0.5g/l则补充硫化钠至0.5-2g/l。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤s3还包括：将载板浸入后在氮气气氛下以微震形式促进其络合物脱离基材表面，氮气压强为1.5-2.5kg/cm3。9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤s3还包括：将载板浸入后将ph值控制为3-6。

技术总结
本发明属于印制电路板制备领域，具体涉及一种载板使用的活化后浸液及载板化学镀镍金方法。所述载板使用的活化后浸液包括以下组分：钝化剂、络合剂、分散剂、无机盐和水；所述钝化剂所述钝化剂为硫脲和硫化钠，在所述活化后浸液中的浓度分别为3-5g/L和0.5-2g/L。本发明的活化后浸液可用于清洗高精密度线路（如载板）的油墨、pp片区域上吸附的离子钯，通过实施本发明可以实现较好的后浸效果，对于离子钯脱除效果良好，可以实现镀镍金后无渗镀漏镀现象。象。象。


技术研发人员：邹佳祁 廖润秋 黄玲 杨玉华 曾伟雄
受保护的技术使用者：胜宏科技（惠州）股份有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2022/12/16