一种MiniLEDCOG线路结构及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种mini led cog线路结构，其特征在于，所述mini led cog线路结构包括承载基板，所述承载基板上依次设置：打底层、第一过渡膜层、第一金属层、第二过渡膜层、绝缘层、第一感光保护层、第三过渡膜层、第二金属层、绝缘保护层和第二感光保护层。2.根据权利要求1所述的mini led cog线路结构，其特征在于，所述打底层的厚度为0.01～10μm；所述打底层的材料选择但不限于氮化硅、二氧化硅、钼、钛或镍中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的mini led cog线路结构，其特征在于，所述第一过渡膜层的厚度为0.01～10μm；所述第一过渡膜层的材料包括但不限于钼铌合金、钼铜合金、钛铜合金、镍铜合金中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的mini led cog线路结构，其特征在于，所述第一金属层的厚度为0.1～100μm；所述第一金属层的材料包括但不限于银、金、铜、钼铌合金、钼铜合金、钛铜合金、镍铜合金的一种或多种。5.根据权利要求1所述的mini led cog线路结构，其特征在于，所述第二过渡膜层的厚度为0.1～10μm；所述第二过渡膜层的材料包括但不限于钼铌合金、钼铜合金、钛铜合金、镍铜合金中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的mini led cog线路结构，其特征在于，所述第三过渡层厚度为0.1～10μm；所述第三过渡层的材料包括但不限于银、金、铜、钼铌、钼铜、钛铜、镍铜合金中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的mini led cog线路结构，其特征在于，所述第二金属层的厚度为0.1～10μm；所述第二金属层的材料包括但不限于银、金、铜中的一种或多种。8.一种权利要求1-7任一项所述mini led cog线路结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：1)、对承载基板表面处理；2)、在步骤1)得到的承载基板的单面层依次制备打底层、第一过渡膜层、第一金属层和第二过渡膜层，再进行湿法刻蚀；3)、再制备绝缘层，再进行干法刻蚀；4)、再制作第一感光保护层，再曝光、显影；5)、再制作第三过渡膜层和第二金属层，然后湿法蚀刻；6)、再制备绝缘保护层，进行干法刻蚀；7)、再制备第二感光保护层，曝光、显影，形成完整的集成电路结构。9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，步骤2)中所述第一过渡膜层、第一金属层、第二过渡膜层制备工艺为真空磁控溅射或电镀；采用真空磁控溅射时，镀膜功率为13～20kw、镀膜压强为300～500千帕、镀膜时间为3～5分钟；采用电镀制备时，电镀时间为6～10分钟、电流密度为1～1.5a/dm2。10.根据权利要求8或9所述的制作方法，其特征在于，步骤5)中，所述第三过渡膜层、第二金属层的工艺为真空磁控溅射或电镀；采用真空磁控溅射制备时，镀膜功率为13～20kw、镀膜压强为300～500千帕、镀膜时间为3～5分钟；采用电镀制备时，工艺参数：时间为6～10分钟、电流密度为1～1.5a/m2。

技术总结
本发明提供了一种Mini LED COG线路结构及其制作方法，包括承载基板，所述承载基板上依次设置：打底层、第一过渡膜层、第一金属层、第二过渡膜层、绝缘层、第一感光保护层、第三过渡膜层、第二金属层、绝缘保护层和第二感光保护层。与现有技术相比，本发明过渡膜层和金属层相结合,过渡膜层具有金属键结合和扩散的优势，提高了膜层与金属层之间高附着力，并具有良好的结构稳定性，且金属层与过渡膜层相结合进一步改善厚金属层的厚度和效率问题。且，本申请结构简单，制备方法简单，可量产。可量产。


技术研发人员：俞良 戴志强 赵颖 王新翠 夏大映 王胜
受保护的技术使用者：芜湖长信科技股份有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2022/12/16