一种电路板电镀硬金方法与流程

技术特征：
1.一种电路板电镀硬金方法，其特征在于，包括以下步骤：上板，将整流子上传至电镀装置；除油，通过除油剂将所述整流子上的防锈油去除；微蚀，通过过硫酸钠以及浓硫酸对所述整流子进行微蚀刻，使各金属层次得以清楚的界分开；酸洗，通过氨基磺酸对所述整流子表面进行酸洗；电镍，在所述整流子的表面电镀一层镍及镍合金，其电流密度控制范围为16-20安培/平方英尺；金活化，通过浓硫酸对所述整流子的表面进行金活化处理；镀厚金，在镀完镍层的所述整流子表面进行镀金处理，其电流密度控制范围为6-10安培/平方英尺，所述镀金量设置为1-2.5g/l；下板。2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀硬金方法，其特征在于，所述“上板”步骤中，所述整流子包括6个独立的换向片，6个所述换向片组装后中心形成有圆环，所述换向片位于圆环的一侧设置有金属片，相邻两个所述金属片之间的间隙为0.15mm。3.根据权利要求2所述的一种电路板电镀硬金方法，其特征在于，6个所述金属片沿所述圆环呈圆周阵列排布。4.根据权利要求3所述的一种电路板电镀硬金方法，其特征在于，每个所述换向片均设置有导线，所述换向片通过所述导线与电金引线电连接。5.根据权利要求1至3任一项所述的一种电路板电镀硬金方法，其特征在于，每两个相邻的步骤之间均设置有纯水洗步骤，以去除所述整流子上残余的化学药水。6.根据权利要求5所述的一种电路板电镀硬金方法，其特征在于，所述“上板”步骤前还包括以下步骤：清洗步骤，对镍缸进行大电流拖缸2小时。7.根据权利要求5所述的一种电路板电镀硬金方法，其特征在于，所述“电镍”步骤中，镍层的厚度≥3μm。

技术总结
本发明公开一种电路板电镀硬金方法，包括：上板，将整流子上传至电镀装置；除油，将整流子上的防锈油去除；微蚀，对整流子进行微蚀刻，使各金属层次得以清楚的界分开；酸洗，对整流子表面进行酸洗；电镍，在整流子的表面电镀一层镍及镍合金，其电流密度控制范围为16-20安培/平方英尺；金活化，对整流子的表面进行金活化处理；镀厚金，在整流子表面进行镀金处理，其电流密度控制范围为6-10安培/平方英尺，镀金量设置为1-2.5g/L；下板。如此设置，通过控制电镀镍层时的电流密度范围以及镀厚金时的电流密度范围，以及镀金量的控制，来提高换向片金面的耐磨性，使其可以达到手机马达震动10万次以上的换向片耐磨要求。次以上的换向片耐磨要求。次以上的换向片耐磨要求。


技术研发人员：陈让终 唐令新 董克剑 罗方明 熊国昌
受保护的技术使用者：珠海精毅电路有限公司
技术研发日：2022.08.26
技术公布日：2022/12/12