一种具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法

技术特征：
1.一种具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，该电子封装材料包括均匀分散的热固性树脂颗粒和填充在热固性树脂颗粒之间的低熔点合金，所述热固性树脂颗粒的表面包覆有金属界面层，所述金属界面层为单一金属颗粒连接而成的金属层，所述低熔点合金的金属元素不同于金属界面层的金属元素，在低熔点合金中与金属界面层相连接的一面，低熔点合金中的至少一种金属元素与金属界面层中的金属元素反应形成金属间化合物；所述低熔点合金的熔点低于热固性树脂颗粒的熔点。2.根据权利要求1所述的具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，该电子封装材料中，低熔点合金的含量为3wt％～50wt％，金属界面层的含量为0.5wt％～15wt％，金属间化合物含量为2wt％～12wt％，总组份含量百分数之和为100wt％，余量为热固性树脂颗粒。3.根据权利要求1所述的具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述热固性树脂颗粒为球形结构，粒径为800nm～800μm。4.根据权利要求1或2或3所述的具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述热固性树脂颗粒的材质为环氧树脂、聚酰亚胺树脂中的一种。5.根据权利要求1所述的具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述低熔点合金为锡、铋、铅、铟、镓、锌、镉、汞、银、铜中的两种及以上元素的合金。6.根据权利要求1或5所述的具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述低熔点合金的熔点为105℃～232℃。7.根据权利要求1或2所述的具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述金属界面层为银界面层、铜界面层、镁界面层、镍界面层、金界面层、铝界面层中的一种，组成金属界面层的金属颗粒大小为20nm～500nm。8.一种权利要求1-7任意一项所述具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：s1、通过化学镀、电镀或喷涂的方式在热固性树脂颗粒的表面包覆一层金属界面层，所述金属界面层的厚度为20nm～1μm，热固性树脂颗粒与金属界面层的质量分数比(1.5～188):1，得到改性热固性树脂颗粒；s2、将低熔点合金与改性热固性树脂颗粒混合均匀，混合物中低熔点合金的质量占比为3wt％～50wt％，将混合物置于模型中，在高于低熔点合金且低于改性热固性树脂颗粒熔点的温度下热压即制得具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料。9.根据权利要求8所述的具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述热固性树脂颗粒通过沉淀聚合、水蒸气诱导相分离法、机械破碎、乳液聚合、溶液聚合中任意一种的方法制得。10.根据权利要求8所述的具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤s2中热压成型的时间为10min～50min，热压压力为5mpa～30mpa。

技术总结
本发明公开了一种具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法，通过在球形热固性树脂颗粒表面引入金属界面层改性后，均匀混合低熔点合金与改性热固性树脂颗粒并在树脂熔点以下、低熔点合金熔点以上的温度热压得到复合材料。本发明中的金属界面层使得热固性树脂颗粒能被低熔点合金充分润湿，并且金属界面层与低熔点合金生成金属间化合物，促进了低熔点合金包覆树脂颗粒，进而形成隔离结构复合材料。低熔点合金通过固液相转变粘结热固性树脂颗粒，解决了热固性树脂无法二次加工的问题。复合物材料中金属界面层和隔离结构的存在，使得复合材料同步实现了优异的导热和电磁屏蔽性能。性能。性能。


技术研发人员：张献 张萍 丁欣 肖超 王艳艳 田兴友 陈林 宫艺 郑康 刘香兰
受保护的技术使用者：中国科学院合肥物质科学研究院
技术研发日：2022.08.01
技术公布日：2022/11/29