用于半导体封装的衬底，包含用于去耦电容器的混合衬底，及相关联装置、系统及方法与流程

1.本公开大体上涉及半导体装置。特定来说，本技术涉及用于半导体封装的衬底，包含用于去耦电容器的混合衬底，及相关联装置、系统及方法。


背景技术：

2.电容器是常用于电路中的无源电组件。许多电路采用电容器以抑制电力供应信号中的噪声。此类电容器被称为去耦或旁路电容器且通常连接在电力供应器与接地之间。在操作中，去耦电容器充当电路的小型本地电力供应器。例如，如果提供到所述电路的电力供应信号中出现电压降，那么去耦电容器可在正确电压下短暂地将电力供应到所述电路。换句话说，去耦电容器帮助消除提供到所述电路的电力供应信号中的电压波动。去耦电容器因此可保护所述电路的可受到电力供应信号中的电压波动损害或以其它方式影响的组件(例如，集成电路)及/或可增加所述电路按预期运作的可能性。


技术实现要素：

3.一方面，本技术案提供一种衬底，其包括：第一对电触点，其在所述衬底的第一表面上且经配置以接纳第一表面贴装电容器以将第一电路分支连接到第二电路分支，所述第一对电触点通过对应于所述第一表面贴装电容器的电容器触点之间的第一距离的第一空间而隔开；及第二对电触点，其在所述衬底的所述第一表面上且经配置以接纳第二表面贴装电容器以将所述第一电路分支连接到所述第二电路分支，所述第二对电触点通过对应于所述第二表面贴装电容器的电容器触点之间的第二距离的第二空间而隔开，其中所述第二对电触点至少部分地定位在所述第一空间内。
4.另一方面，本技术案提供一种衬底，其包括：第一及第二对电触点，其在所述衬底的第一表面上且经配置以接纳呈两个垂直定向中的一者的对应第一及第二表面贴装电容器，其中所述第一对电触点经配置以将所述第一表面贴装电容器连接到所述衬底的第一电路分支及所述衬底的第二电路分支两者，其中所述第二对电触点经配置以将所述第二表面贴装电容器连接到所述衬底的所述第一电路分支及所述衬底的第三电路分支两者，且其中所述第一及第二对电触点各具有对应于所述两个垂直定向中的第一定向的第一对内间距及对应于所述两个垂直定向中的第二定向的第二对内间距。
5.另一方面，本技术案提供一种半导体装置，其包括：半导体裸片；第一电容器，其具有通过第一间距而分开的电触点；及衬底，其电耦合所述半导体裸片及所述第一电容器，其中：所述衬底包含：第一对电触点，其在所述衬底的第一表面上且经配置以接纳所述第一电容器以将第一电路分支连接到第二电路分支，所述第一对电触点通过对应于所述第一间距的第一距离而分开；及第二对电触点，其在所述衬底的所述第一表面上且经配置以接纳第二电容器以将第三电路分支连接到第四电路分支，所述第二对电触点通过对应于所述第二电容器的电触点之间的第二间距的第二距离而分开，且所述第一对电触点及所述第二对电
触点经布置使得当所述第一电容器电耦合到所述第一对电触点时，所述第一电容器占据所述第二对电触点的电触点之间的空间且防止所述第二对电触点接纳所述第二电容器。
附图说明
6.可参考以下附图更好地理解本公开的许多方面。附图中的组件不一定按比例绘制。反而，重点放在清楚地说明本公开的原理上。附图不应被视为将本公开限于所描绘的特定实施例，而是仅用于解释及理解。
7.图1是根据本技术的各个实施例配置的半导体装置的侧视图。
8.图2a及2b分别是根据本技术的各个实施例配置的衬底的俯视图及横截面侧视图。
9.图3a及3b分别是根据本技术的各个实施例的包含定位在图2a及2b的衬底上方的电容器的布置的俯视图及横截面侧视图。
10.图4a及4b分别是根据本技术的各个实施例的包含定位在图2a及2b的衬底上方的电容器的另一布置的俯视图及横截面侧视图。
11.图5是根据本技术的各个实施例配置的另一衬底的俯视图。
12.图6是根据本技术的各个实施例的包含定位在图5的衬底上方的电容器的布置的俯视图。
13.图7是根据本技术的各个实施例的包含定位在图5的衬底上方的电容器的另一布置的俯视图。
14.图8是包含根据本技术的实施例配置的半导体装置的系统的示意视图。
具体实施方式
15.a.综述
16.以下公开描述用于半导体封装的混合衬底。为清晰及理解起见，在下文关于用于去耦电容器，例如并入到用于移动或汽车应用的半导体封装中的去耦电容器的混合衬底进行详细地论述本技术的实施例。然而，所属领域的一般技术人员将容易明白，除本文中所描述的那些应用及实施例之外，其它应用及其它实施例也在本技术的范围内。例如，本技术的混合衬底(及相关联系统、装置及方法)可用于其它(例如，非去耦)电容器及/或其它(例如，非电容器)电组件，例如电路的其它无源组件(例如，电阻器、电感器等)。另外或替代地，本技术的混合衬底(及相关联系统、装置及方法)可用于除移动及汽车应用以外的环境中，例如用于电器或成像装置中。此类其它应用、实施例及/或环境也在本技术的范围内。
17.如上文所论述，去耦电容器可在电路中用以抑制电力供应信号中的噪声。例如，去耦电容器可用于半导体装置(例如，易失性或非易失性存储器装置)的电力输送网络中以消除来自提供到半导体装置的组件的电力供应信号的电压波动。作为特定实例，去耦电容器可用于受管理nand(mnand)快闪存储器装置中以消除来自提供到所述装置的控制器及/或存储器组件的电力供应信号的电压波动。
18.所采用的特定去耦电容器可至少部分地取决于半导体装置的最终应用。例如，具有较小占用面积的去耦电容器(例如，0201电容器)通常用于移动应用的半导体装置中。另一方面，具有较大占用面积的去耦电容器(例如，0402电容器)通常用于汽车应用的半导体装置中(例如，以满足由行业所提出的可靠性要求，例如指定用于汽车行业中的无源电组件
的应力测试资格的aec-q200)。
19.不同大小电容器的不同占用面积需要不同衬底布局。因此，通常针对去耦电容器占用面积中的每一者制造单独衬底。换句话说，衬底通常经制造用于与仅单个大小及/或占用面积的去耦电容器一起使用。因此，经设计用于仅与具有较小占用面积的去耦电容器一起使用的衬底(例如，经设计用于移动应用的衬底)无法用于需要具有较大占用面积的较大去耦电容器的汽车行业中。类似地，经设计用于仅与具有较大占用面积的去耦电容器一起使用的衬底(例如，经设计用于汽车应用的衬底)无法采用具有较小占用面积的较小去耦电容器以用于移动应用中。
20.为了解决这些问题，发明人已开发可支持具有不同占用面积的电容器的混合衬底。在一个实施例中，衬底包含第一组电触点及第二组电触点。所述电触点可为接合垫或其它合适电触点。所述第一组的所述电触点可通过第一空间而分开。所述第一空间可至少部分地对应于第一电容器的电容器触点之间的第一距离。类似地，所述第二组的所述电触点可通过第二空间而分开。所述第二空间可至少部分地对应于第二电容器的电容器触点之间的第二距离。在一些实施例中，所述第二电容器具有比所述第一电容器更小的占用面积。因此，在这些实施例中，所述第二距离可小于所述第一距离，及/或所述第二空间可小于所述第一空间。
21.在一些实施例中，所述第一电容器可定位在所述衬底上方(例如，上)且电耦合到所述第一组电触点。另外或替代地，所述第二电容器可定位在所述衬底上方(例如，上)且电耦合到所述第二组电触点。因此，所述衬底可为经配置以接纳所述第一电容器及/或所述第二电容器的混合衬底。换句话说，同一衬底可用于(i)使用较大的第一电容器的市场(例如，汽车市场)的半导体封装中，及(ii)使用较小的第二电容器的市场(例如，移动市场)的半导体封装中。这可(i)实现所述衬底及/或并入所述衬底的半导体装置的大批量制造及(ii)避免针对不同市场制造单独衬底的做法。
22.在本文中参考图1-8描述本技术的几个实施例的特定细节。应注意，除本文中所公开的那些实施例之外，其它实施例也在本技术的范围内。此外，本技术的实施例可具有与本文中所展示或描述的那些配置、组件及/或程序不同的配置、组件及/或程序。此外，所属领域的一般技术人员将理解，本技术的实施例可具有除本文中所展示或描述的那些配置、组件及/或程序之外的配置、组件及/或程序，且在不偏离本技术的情况下，这些及其它实施例可没有本文中所展示或描述的配置、组件及/或程序中的若干者。
23.如本文中所使用，术语“竖直”、“横向”、“水平”、“上”、“下”、“顶部”、“在
…
之上”、“左”、“右”、“在
…
之下”及“底部”可指鉴于图1-8中所展示的定向的半导体装置中的特征的相对方向或位置。例如，“底部”及/或“在
…
之下”可指比另一特征更靠近页面底部的特征。然而，这些术语应广义地被解释为包含具有其它定向的半导体装置，例如倒置或倾斜定向，其中顶部/底部、在
…
上方/在
…
下方、在
…
之上/在
…
之下、上/下及/或左/右可取决于所述定向而互换。此外，术语“连接”及“耦合”在本文中可互换地使用且是指直接及间接连接或耦合两者。例如，在上下文允许的情况下，元件a“连接”或“耦合”到元件b可指(i)a直接“连接”或“耦合”到b及/或(ii)a间接“连接”或“耦合”到b。
24.b.混合衬底，包含用于去耦电容器的混合衬底，及相关联装置、系统及方法的选定实施例
25.图1是根据本技术的各个实施例配置的半导体装置100(“装置100”)的侧视图。如所展示，装置100包含衬底101、半导体裸片102、印刷电路板104(“pcb 104”)及电容器105。在一些实施例中，装置100可被提供为更大系统的部分。例如，装置100可被提供为移动装置、汽车装置及/或另一装置或系统的系统(例如，计算系统或另一组件)的部分。
26.如图1中所展示，半导体裸片102包含具有多个电触点106的有源侧102a(例如，有源表面或有源面)。电触点106可为接合垫及/或其它合适电触点。图1的半导体裸片102定位在衬底101上方(例如，在衬底101的顶部上)且以面朝下定向进行说明。在其它实施例中，半导体裸片102可以面朝上定向布置，及/或半导体裸片102可包含在与存储器裸片102的有源侧102a相对的侧102b上(例如，在表面上或在面上)的一或多个电触点(未展示)。
27.半导体裸片102可包含各种类型的半导体组件及功能特征，例如动态随机存取存储器(dram)、静态随机存取存储器(sram)、快闪存储器(例如，nand或nor)存储器或其它形式的集成电路存储器、处理电路系统、成像组件及/或其它半导体特征。在一个实施例中，半导体裸片102是存储器裸片。另外或替代地，半导体裸片102可体现多种替代集成电路功能。此外，尽管仅一个半导体裸片102被包含在图1中所说明的实施例中，但根据本技术的其它实施例配置的半导体装置可包含更大数目个(例如，多于一个)半导体裸片102。多个半导体裸片102可并排布置在衬底101上，及/或半导体裸片102可经堆叠使得半导体裸片102中的至少一者放置在半导体裸片102中的另一者的顶部上。
28.在图1中所说明的实施例中，pcb 104包含第一侧104a(例如，第一表面或第一面)及第二侧104b(例如，第二表面或第二面)。多个电触点109安置在pcb 104的第一侧104a上或中。电触点109可为接合垫及/或其它合适电触点。尽管图1中未展示，但pcb 104进一步包含经配置以将衬底101、半导体裸片102及/或电容器105电耦合到并入装置100的系统的其它组件(控制器、处理器及/或其它组件)的电连接器(例如，导电迹线、引线、印刷导电线等)的网络(未展示)。
29.图1的衬底101包含第一侧101a(例如，第一表面或第一面)及第二侧101b(例如，第二表面或第二面)。多个电触点107安置在衬底101的第一侧101a上或中，且多个电触点108安置在衬底101的第二侧101b上或中。电触点107及/或电触点108可为接合垫及/或其它合适电触点。衬底101进一步包含经配置以将半导体裸片102、电容器105及/或pcb 104彼此电耦合的电连接器(例如，导电迹线、引线、印刷导电线等)的网络(未展示)。
30.在所说明实施例中，衬底101被展示为定位在半导体裸片102与pcb 104之间。多个电连接器103(例如，焊料球、导电柱及/或其它合适电连接器，例如引线接合)可用以(i)将半导体裸片102的有源侧102a上的电触点106电耦合到衬底101的第一侧101a上的多个电触点107中的相应者，及/或(ii)将衬底101的第二侧101b上的电触点108电耦合到pcb 104的第一侧104a上的多个电触点109中的相应者。这可促进经由衬底101及/或电容器105在半导体裸片102与pcb 104之间的电通信。
31.如下文关于图2a-7更详细地论述，衬底101可为经设计用于与电容器(例如，去耦电容器、表面贴装电容器等)及/或具有不同占用面积的其它无源电组件(例如，电阻器、电感器、非去耦电容器等)一起使用的混合衬底。如图1中所展示，电容器105贴装到衬底101的第一侧101a。例如，电容器105可定位在衬底101的第一侧101a上的电触点(图1中未展示)的顶部上及/或放置成与所述电触点电连通。下文关于图2a-7更详细地论述衬底101的第一侧
101a上的电触点。在这些及其它实施例中，半导体装置100可包含定位在衬底101上的其它位置处(例如，在第二侧101b上、在第一侧101a上但在半导体裸片102的相对侧上等)的电容器105，及/或电容器105可放置成与衬底101的其它电触点(未展示)电连通。在一些实施例中，装置100可包含更大数目个(例如，多于一个)电容器105，且衬底101可包含对应数目个电触点。
32.如上文所论述，衬底101可将电容器105放置成与pcb 104及/或半导体裸片102电连通。在一个实施例中，电容器105用于半导体裸片102的高电压(例如，电力供应电压v
cc
、v
ccq
或v
ccq2
)与低电压(例如，接地电压v
ss
)之间的电路中以将高电压输入与低电压输入去耦。例如，电容器105可用以将(i)所述电路的通电到高电压输入的第一分支连接到(ii)所述电路的通电到低电压输入的第二分支。继续这个实例，电容器105可用作过滤提供到半导体裸片102的电力供应信号及/或充当半导体裸片102的浪涌/尖峰抑制器的去耦电容器。
33.图2a是根据本技术的各个实施例配置的衬底201(例如，图1的衬底101)的俯视图，且图2b是衬底201的侧视横截面视图。参考图2a，衬底201包含安置在衬底201的第一侧或表面201a上、形成在衬底201的第一侧或表面201a上或中及/或通过衬底201的第一侧或表面201a暴露的多个电触点211-214。电触点211-214可为接合垫及/或其它合适电触点。在所说明实施例中，电触点211及213具有彼此相同或类似的大小。另外，电触点212及214具有彼此相同或类似的大小，但具有与电触点211及213的大小不同(例如，比电触点211及213的大小更小)的大小。在其它实施例中，电触点211-214的大小可为统一的、可变动及/或可彼此不同。在一些实施例中，电触点211-214可为焊料掩模界定的或非焊料掩模界定的。
34.电触点211及213可形成一组或一对。这组电触点211及213可对应于具有第一(较大)大小的占用面积的电容器(例如，图1的电容器105或另一电容器)。例如，图2a的电触点211及213通过至少部分地由电触点211与213之间的距离d1界定的第一空间而分开。第一空间可至少部分地对应于具有第一大小的占用面积的电容器(例如，0402电容器)的电容器触点之间的第一距离。
35.电触点212及214可形成另一组或对。这另一组电触点212及214可对应于具有第二(较小)大小的占用面积的电容器(例如，图1的电容器105或另一电容器)。例如，图2a的电触点212及214通过至少部分地由电触点212与214之间的距离d2界定的第二空间而分开。第二空间可至少部分地对应于具有第二大小的占用面积的电容器(例如，0201电容器)的电容器触点之间的第二距离。
36.电触点212及214可定位在电触点211与213之间。在这些及其它实施例中，电触点212及214可至少部分地定位在电触点211及213的占用面积内或分开电触点211及213的第一空间内。例如，图2a中的电触点212及214经定位使得第一电容器的一部分(当第一电容器电连接到电触点211及213时)至少部分地定位在电触点212及214上方及/或至少部分地定位在电触点212与214之间。换句话说，电触点212及214可经定位使得第二电容器的一部分(当第二电容器电连接到电触点212及214时)至少部分地定位在电触点211与213之间。电触点211-214的此布置可减小及/或最小化衬底201上的电触点211-214的总占用面积。
37.在一些实施例中，电触点211-214中的每一者可电连接到各种电压中的一者。例如，电触点211及/或212可连接到电力供应电压v
cc
、v
ccq
或v
ccq2
。在这些及其它实施例中，电触点213及/或214可连接到接地电压v
ss
。在这些及又其它实施例中，电触点211及/或212可
连接到接地电压v
ss
，及/或电触点213及/或214可连接到电力供应电压v
cc
、v
ccq
或v
ccq2
。在特定实例中，电触点211及212连接到电力供应电压v
ccq
，且电触点213及214连接到接地电压v
ss
。
38.在一些实施例中，电触点211-214中的一些可彼此电耦合。例如，电触点211可电耦合到电触点212，及/或电触点213可电耦合到电触点214。继续这个实例，一或多个电连接器可用以将电触点211电耦合到电触点212。参考图2b，所述电连接器可包含(i)从电触点211延伸到衬底201中(例如，大体上朝向衬底201的第二侧201b且大体上远离衬底201的第一侧201a)的通路216a(例如，贯穿衬底通路(tsv))，(ii)从通路216a在衬底201内大体上横向延伸的电迹线219，及(iii)从电触点212延伸到衬底201中(例如，大体上朝向衬底201的第二侧201b且大体上远离衬底201的第一侧201a)并到迹线219的通路215a(例如，tsv)。当电触点211电耦合到电触点212时，电触点211及212可电耦合到相同电压(例如，电力供应电压v
cc
或v
ccq
，或接地电压v
ss
)。
39.继续以上实例，一或多个电连接器可另外或替代地用以将电触点213电耦合到电触点214。再次参考图2b，这些电连接器可包含(i)从电触点213延伸到衬底201中(例如，大体上朝向衬底201的第二侧201b且大体上远离衬底201的第一侧201a)的通路216b(例如，tsv)，(ii)从通路216b在衬底201内大体上横向延伸的电迹线217，及(iii)从电触点214延伸到衬底201中(例如，大体上朝向衬底201的第二侧201b且大体上远离衬底201的第一侧201a)并到电迹线217的通路(图2b中未展示)。当电触点213电耦合到电触点214时，电触点213及214可电耦合到相同电压(例如，电力供应电压v
cc
或v
ccq
，或接地电压v
ss
)。
40.尽管通路及迹线在图2b中被展示为将电触点211及213分别电耦合到电触点212及214，但可在其它实施例中使用其它电连接器。例如，在一些实施例中，电迹线或印刷导电线可分别从电触点211及/或电触点213直接延伸到电触点212及/或电触点214。在这些实施例中，可使用所述电迹线或印刷导电线来取代通路。作为另一实例，除电迹线及/或通路之外或取代电迹线及/或通路的是，还可使用不包含在衬底201内的一或多个电连接器(例如，引线接合)以将电触点211-214中的一些电耦合到电触点211-214中的其它者。
41.作为又一实例，电触点211及电触点212可由共同导电垫形成或可包括共同导电垫。继续这个实例，单个导电垫可安置在衬底201上或中(例如，在第一侧201a上或附近)。衬底层(例如，焊料掩模层)可安置在单个导电垫上方，且焊料掩模层中的开口可暴露单个导电垫的部分以界定电触点211及电触点212。单个导电垫的开口及/或经暴露部分的大小可对应于电触点211或电触点212经配置以接纳的电容器上的电触点的大小。电触点213及214可另外或替代地以相同或类似方式形成(例如，使用安置在衬底201上或中的另一单个导电垫)。
42.将电触点211-214中的一些耦合到电触点211-214中的其它者电触点可减少耦合到电触点211-214的电连接器的数目及/或总占用面积。例如，代替使用电耦合到电触点211的一组电连接器(例如，通路、迹线等)及电耦合到电触点212的一组单独电连接器(例如，通路、迹线等)，同一组电连接器可电耦合到电触点211及电触点212两者。类似地，代替使用电耦合到电触点213的一组电连接器(例如，通路、迹线等)及电耦合到电触点214的一组单独电连接器(例如，通路、迹线等)，同一组电连接器可电耦合到电触点213及电触点214两者。
43.换句话说，电触点211及212可电连接到电路的同一分支(例如，第一电路分支)或
定位在所述同一分支内。另外或替代地，电触点213及214可连接到电路的同一分支(例如，第二电路分支)或定位在所述同一分支内。第一电路分支及第二电路分支可为同一电路的部分。因此，在一些实施例中，无论电容器是否电连接到(a)电触点211及电触点213或(b)电触点212及电触点214，所述电容器均连接到所述电路的第一分支到所述电路的第二分支。
44.图3a及3b分别是根据本技术的各个实施例的包含定位在图2a及2b的衬底201上方(例如，上)的电容器305的布置320的俯视图及横截面侧视图。电容器305可为图1的电容器105或另一电容器。在一些实施例中，电容器305可为0402电容器。
45.如所展示，电容器305包含第一电容器触点321a(例如，第一电引脚或端子)及第二电容器触点321b(例如，第二电引脚或端子)。第一电容器触点321a与衬底201的电触点211对准且电耦合到衬底201的电触点211。电连接器318(图3b)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进电容器305的第一电容器触点321a与电触点211之间的电连接。类似地，电容器305的第二电容器触点321b与电触点213对准且电耦合到电触点213。另一电连接器318，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进电容器305的电容器触点321b与电触点213之间的电连接。因此，在图3a及3b中，电容器305可以第一定向(例如，大体上水平或横向定向)定位在衬底201上，其中电容器305的至少一部分定位在电触点212及/或214的至少一部分上方及/或之间。在一些实施例中，电容器305是非极性装置使得第一电容器触点321a及第二电容器触点321b可另外或替代地分别电耦合到电触点213及电触点211。
46.至少部分地由于电触点211-214在衬底201的第一侧201a上的布置(例如，由于电触点212及/或电触点214至少部分地在电触点211与213之间的位置)，当电容器305定位在衬底201的第一侧201a上方且(例如，直接)电耦合到电触点211及213时，电容器305可占据电触点211与213之间的空间以及电触点212与214之间的空间。因此，在电容器305定位在衬底201的第一侧201a上方及/或(例如，直接)电耦合到电触点211及213时，可防止电触点212及214接纳电容器。换句话说，至少在电容器305安装在衬底201上时，可防止电容器定位在衬底201的第一侧201a上方及/或(例如，直接)电耦合到电触点212及214，如图3a中所展示。因此，在一些实施例中，仅一个电容器(例如，电耦合到电触点211及213的电容器305，或电耦合到电触点212及214的电容器)可安装在衬底201的第一侧201a上方且一次(例如，直接)电耦合到电触点211-214中的两者。
47.在一些实施例中，电容器305可为去耦电容器。例如，电触点211及212可电连接到电力供应电压v
ccq
，且电触点213及214可电连接到接地电压v
ss
。继续这个实例，当电容器305电耦合到电触点211及213时，电容器305可将电力供应电压v
ccq
与接地电压v
ss
去耦且由此消除来自电力供应信号的电压波动。
48.图4a及4b分别是根据本技术的各个实施例的包含定位在图2a及2b的衬底201上方(例如，上)的电容器405的另一布置430的俯视图及横截面侧视图。电容器405可为图1的电容器105或另一电容器。在一些实施例中，电容器405可为0201电容器。
49.如所展示，电容器405包含第一电容器触点431a(例如，第一电引脚或端子)及第二电容器触点431b(例如，第二电引脚或端子)。第一电容器触点431a与衬底201的电触点212对准且电耦合到衬底201的电触点212。电连接器418(图4b)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进电容器405的第一电容器触点431a与电触点212之间的电连接。类似地，第二电容器触点431b与电触点214对准且电耦合到电触点214。另一电连接器(未展示)，例
如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进电容器405的电容器触点431b与电触点214之间的电连接。在一些实施例中，电容器405是非极性装置使得第一电容器触点431a及第二电容器触点431b可另外或替代地分别电耦合到电触点214及电触点212。
50.与图3a及3b的电容器305相比，图4a及4b的电容器405可以第二定向(例如，大体上竖直定向)定位在衬底201上，其中电容器405的至少一部分定位在电触点211及/或213的至少一部分上方及/或之间。换句话说，电容器405可定位在衬底201上且电耦合到电触点212及214使得当电容器305定位在衬底201上且电耦合到电触点211及213时，电容器405以大体上垂直于电容器305的定向的定向定位。
51.在其它实施例中，电触点212及214可定位在衬底201的第一侧201a上的其它位置处使得电容器405在定位在衬底201上且电耦合到电触点212及214时具有与图4a中所展示的定向不同的定向。例如，如果图2a的电触点212及214绕定位在图2a中的电触点212与214中间的点顺时针旋转90度，那么电触点212及214可定位在与图2a中所说明的电触点212及214将定位的位置类似的位置处。在此旋转布置中，当电容器405定位在衬底201上且电耦合到电触点212及214时，电容器405可以第三定向(例如，大体上水平定向)定位。当电容器305定位在衬底201上且电耦合到电触点211及213时，第三定向可大体上平行于电容器305(图3a)的定向。在一些实施例中，电触点212的至少一部分及/或电触点214的至少一部分可保持在旋转布置中的电触点211与213之间。例如，电触点212及214可(例如，完全)定位在电触点211及213的占用面积内。
52.至少部分地由于电触点211-214的布置(例如，由于电触点212及/或电触点214在电触点211与213之间的位置)，当电容器405定位在衬底201的第一侧201a上方及/或(例如，直接)电耦合到电触点212及214时，电容器405可占据电触点212与214之间的空间以及电触点211与213之间的空间。因此，在电容器405定位在衬底201的第一侧201a上方及/或(例如，直接)电耦合到电触点212及214时，可防止电触点211及213接纳电容器(例如，图3a及3b的电容器305)。换句话说，至少在电容器405安装在衬底201上时，可防止电容器(例如，电容器305)定位在衬底201的第一侧201a上方及/或(例如，直接)电耦合到电触点211及213，如图4a中所展示。因此，在一些实施例中，仅一个电容器(例如，电耦合到电触点211及213的电容器305，或电耦合到电触点212及214的电容器405)可安装在衬底201的第一侧201a上方及一次(例如，直接)电耦合到电触点211-214中的两者。
53.在一些实施例中，电容器405可为去耦电容器。例如，电触点211及212可电连接到电力供应电压v
ccq
，且电触点213及214可电连接到接地电压v
ss
。继续这个实例，当电容器405电耦合到电触点212及214时，电容器405可将电力供应电压v
ccq
与接地电压v
ss
去耦且由此消除来自电力供应信号的电压波动。
54.因此，图2a-4b的衬底201是可与具有较大占用面积的电容器305及/或具有较小占用面积的电容器405一起使用的混合衬底。例如，电触点211及213可与电容器305一起使用，且电触点212及214可与电容器405一起使用。换句话说，同一衬底201可用于使用具有较大占用面积的电容器(例如，图3a及3b的电容器305)的市场(例如，汽车)，以及使用具有较小占用面积的电容器(例如，图4a及4b的电容器405)的市场(例如，移动)。这可(i)实现衬底201及/或并入衬底201的半导体装置(例如，图1的半导体装置100)的大批量制造及(ii)避免针对不同市场制造单独衬底的做法。
55.尽管以电触点211-214的单个例子展示，但根据本技术的其它实施例配置的衬底201可包含电触点211-214的多个例子。例如，根据本技术的其它实施例配置的衬底201可包含图2a-4b中所说明的布置中的电触点211-214的第一例子及图2a-4b中所说明的布置中的电触点211-214的第二单独例子。因此，在这些实施例中，第一电容器305(图3a及3b)可电耦合到衬底201上的电触点211-214的第一例子的电触点211及213，且第二电容器305可电耦合到衬底201上的电触点211-214的第二例子的电触点211及213。在这些及其它实施例中，第一电容器405(图4a及4b)可电耦合到衬底201上的电触点211-214的第一例子的电触点212及214，且第二电容器405可电耦合到衬底201上的电触点211-214的第二例子的电触点212及214。在这些及又其它实施例中，电容器305可电耦合到衬底201上的电触点211-214的第一例子及/或电触点211-214的第二例子的电触点211及213，及/或电容器405可电耦合到电触点211-214的第一及/或第二例子中的另一者的电触点212及214。
56.图5是根据本技术的各个实施例配置的另一衬底501(例如，图1的衬底101)的俯视图。衬底501包含安置在衬底501的第一侧或表面501a上、形成在衬底501的第一侧或表面501a中或上及/或通过衬底501的第一侧或表面501a暴露的多个电触点511-514。电触点511-514可为接合垫及/或其它合适电触点。在一些实施例中，电触点511-514可为焊料掩模界定的或非焊料掩模界定的。
57.图5的电触点511及512通过至少部分地由(a)电触点511与电触点513及/或(b)电触点512与电触点514之间的距离d1界定的第一空间而分别与电触点513及514分开。电触点511及电触点513可形成第一组或对电触点，及/或电触点512及电触点514可形成第二组或对电触点。第一及第二组可对应于具有第一(较大)大小的占用面积的电容器(例如，图1的电容器105或另一电容器)。例如，第一及第二组可对应于0402电容器。继续这个实例，第一距离d1可至少部分地对应于0402电容器的电容器触点之间的第一距离或间距。
58.图5的电触点511及513通过至少部分地由(a)电触点511与电触点512及/或(b)电触点513与电触点514之间的距离d2界定的第二空间而分别与电触点512及514分开。电触点511及电触点512可形成第三组电触点，及/或电触点513及电触点514可形成第四组电触点。第三及第四组可对应于具有第二(较小)大小的占用面积的电容器(例如，图1的电容器105或另一电容器)。例如，第三及第四组可对应于0201电容器。继续这个实例，第二距离d2可至少部分地对应于0201电容器的电容器触点之间的第二距离或间距。
59.在所说明实施例中，第一及第二组电触点分别包含与第三及第四组电触点共用的至少一个电触点。例如，第一及第三组电触点两者包含电触点511，且第二及第四组电触点两者包含电触点514。另外或替代地，第一及第二组电触点可分别包含与第四及第三组电触点共用的至少一个电触点。例如，第一及第四组电触点两者包含电触点513，且第二及第三组电触点两者包含电触点512。
60.在所说明实施例中，电触点511-514具有彼此相同或类似的大小。在其它实施例中，电触点511-514的大小可变动及/或可不同。在一些实施例中，第一、第二、第三及/或第四组的一或多个电触点可具有大体上矩形的形状。(若干)矩形形状可以第一横向尺寸(例如，平行于指示图5中的距离d2的箭头的尺寸)及垂直于第一横向尺寸的第二横向尺寸(例如，平行于指示图5中的距离d1的箭头的尺寸)为特征。第一横向尺寸及/或第二横向尺寸可对应于电容器的电容器触点的第一及/或第二相应宽度。例如，电触点511的第一横向方向
可对应于(i)当第一电容器水平安装在衬底501上且电耦合到电触点511及513时第一电容器的电容器触点的第一相应宽度，及/或(ii)当第二电容器竖直安装在衬底501上且电耦合到电触点511及512时第二电容器的电容器触点的第一相应宽度。继续这个实例，电触点511的第二横向尺寸可对应于(i)第一电容器的电容器触点的第二相应宽度，及/或(ii)第二电容器的电容器触点的第二相应宽度。
61.在一些实施例中，电触点511-514中的每一者可电连接到各种电压中的一者。例如，电触点511及/或514可连接到电力供应电压v
cc
、v
ccq
或v
ccq2
。在这些及其它实施例中，电触点512及/或513可连接到接地电压v
ss
。在这些及又其它实施例中，电触点511及/或514可连接到接地电压v
ss
，及/或电触点512及/或513可连接到电力供应电压v
cc
、v
ccq
或v
ccq2
。在特定实例中，电触点511连接到电力供应电压v
ccq
，电触点514连接到电力供应电压v
ccq2
，且电触点512及513连接到接地电压v
ss
。
62.在一些实施例中，电触点511-514中的一些可彼此电耦合。在上文所提供的特定实例中，电触点512及513两者连接到接地电压v
ss
。在这个实例中，根据上文关于图2b的论述，电触点512及513可使用一或多个电连接器(例如，通路、迹线、印刷导电线、引线接合等)彼此电耦合。替代地，电触点512及513可由定位在共同(例如，单个)导电垫上或上方的焊料掩模层中的开口形成或界定，如上文关于图2a及2b所论述。如上文所论述，将电触点511-514中的一者耦合到电触点511-514中的另一者可减少耦合到电触点511-514的电连接器的数目及/或总占用面积。例如，代替使用电耦合到电触点512的一组电连接器(例如，通路、迹线等)及电耦合到电触点513的一组单独电连接器(例如，通路、迹线等)，同一组电连接器可电耦合到电触点512及电触点513两者。在其它实施例中，电触点511-514中的每一者可彼此电绝缘，至少直到电触点511-514中的一者经由贴装在衬底501上的电容器(未展示)电耦合到电触点511-514中的另一者。
63.图6是根据本技术的各个实施例的包含定位在图5的衬底501上方(例如，上)的电容器605的布置640的俯视图。电容器605中的一者或两者可为图1的电容器105、图3a及3b的电容器305及/或另一电容器。在一些实施例中，电容器605可为0402电容器。
64.如所展示，电容器605各包含第一电容器触点621a(例如，第一电端子)及第二电容器触点621b(例如，第二电端子)。图6中所说明的顶部电容器605的第一电容器触点621a与衬底501的电触点511对准且电耦合到衬底501的电触点511。电连接器(未展示)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进顶部电容器605的第一电容器触点621a与电触点511之间的电连接。顶部电容器605的第二电容器触点621b与电触点513对准且电耦合到电触点513。另一电连接器(未展示)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进顶部电容器605的第二电容器触点621b与电触点513之间的电连接。因此，图6的顶部电容器605可以大体上水平或横向定向定位在衬底501上。
65.类似地，图6中所说明的底部电容器605的第一电容器触点621a与衬底501的电触点514对准且电耦合到衬底501的电触点514。电连接器(未展示)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进底部电容器605的电容器触点621a与电触点514之间的电连接。底部电容器605的第二电容器触点621b与电触点512对准且电耦合到电触点512。另一电连接器(未展示)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进底部电容器605的第二电容器触点621b与电触点512之间的电连接。因此，图6的底部电容器605可以大体上水平或横向定向
定位在衬底501上及/或可定位在衬底501上使得其大体上平行于另一(顶部)电容器605(例如，但相对于另一(顶部)电容器605定向)。在一些实施例中，电容器605可为非极性装置使得(a)第一电容器触点621a及/或第二电容器触点621b电耦合到电触点511或513中的哪一者及/或(b)第一电容器触点621a及/或第二电容器触点621b电耦合到电触点512或514中的哪一者是无关紧要的。
66.在一些实施例中，电容器605中的任一者或两者可为去耦电容器。例如，电触点511可电连接到电力供应电压v
ccq
，且电触点513可电连接到接地电压v
ss
。继续这个实例，当顶部电容器605电耦合到电触点511及513时，顶部电容器605可将第一电路分支连接到第二电路分支且将电力供应电压v
ccq
与接地电压v
ss
去耦，由此消除来自电力供应信号的电压波动。作为另一实例，电触点514可电连接到电力供应电压v
ccq2
，且电触点512可电连接到接地电压v
ss
。继续这个实例，当底部电容器605电耦合到电触点512及514时，底部电容器605可将第三电路分支连接到第四电路分支且将电力供应电压v
ccq2
与接地电压v
ss
去耦，由此消除来自电力供应信号的电压波动。继续以上实例，第二电路分支可为第四电路分支(例如，当电触点512及513彼此电耦合及/或包括由焊接掩模覆盖的共同导电垫时)。
67.图7是根据本技术的各个实施例的包含定位在图5的衬底501上方(例如，上)的电容器705的另一布置750的俯视图。电容器705中的一者或两者可为图1的电容器105、图3a及3b的电容器405及/或另一电容器。在一些实施例中，电容器705可为0201电容器。
68.如所展示，电容器705各包含第一电容器触点731a(例如，第一电端子)及第二电容器触点731b(例如，第二电端子)。图7中所说明的左电容器705的第一电容器触点731a与衬底501的电触点511对准且电耦合到衬底501的电触点511。电连接器(未展示)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进左电容器705的第一电容器触点731a与电触点511之间的电连接。左电容器705的第二电容器触点731b与电触点512对准且电耦合到电触点512。另一电连接器(未展示)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进左电容器705的第二电容器触点731b与电触点512之间的电连接。因此，与图6的电容器605相比，图7的左电容器705可以大体上竖直定向定位在衬底501上。
69.类似地，图7中所说明的右电容器705的第一电容器触点731a与衬底501的电触点514对准且电耦合到衬底501的电触点514。电连接器(未展示)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进右电容器705的第一电容器触点731a与电触点514之间的电连接。右电容器705的第二电容器触点731b与电触点513对准且电耦合到电触点513。另一电连接器(未展示)，例如焊料球及/或另一合适电连接器可用以促进右电容器605的第二电容器触点731b与电触点513之间的电连接。因此，图7的右电容器705可以大体上竖直定向定位在衬底501上及/或可定位在衬底501上使得其大体上平行于另一(左)电容器705(但相对于另一(左)电容器705定向)。换句话说，电容器705可定位在衬底501上且电耦合到电触点511-514使得当电容器605定位在衬底501上且电耦合到电触点511-514时，电容器705以大体上垂直于电容器605的定向的定向定位。在一些实施例中，电容器705可为非极性装置使得(a)将第一电容器触点731a及/或第二电容器触点731b耦合到电触点511或512中的哪一者及/或(b)将第一电容器触点731a及/或第二电容器触点731b电耦合到电触点513或514中的哪一者是无关紧要的。
70.在一些实施例中，电容器705中的任一者或两者可为去耦电容器。例如，电触点511
可电连接到电力供应电压v
ccq
，且电触点512可电连接到接地电压v
ss
。继续这个实例，当左电容器705电耦合到电触点511及512时，左电容器705可将第一电路分支连接到第三电路分支且将电力供应电压v
ccq
与接地电压v
ss
去耦，从而消除来自电力供应信号的电压波动。作为另一实例，电触点514可电连接到电力供应电压v
ccq2
，且电触点513可电连接到接地电压v
ss
。继续这个实例，当右电容器705电耦合到电触点513及514时，右电容器705可将第二电路分支连接到第四电路分支且将电力供应电压v
ccq2
与接地电压v
ss
去耦，由此消除来自电力供应信号的电压波动。继续以上实例，第二电路分支可为第四电路分支(例如，当电触点512及513彼此电耦合及/或包括由焊接掩模覆盖的共同导电垫时)。
71.因此，图5-7的衬底501是可与具有较大占用面积的一或多个电容器605及/或具有较小占用面积的一或多个电容器705一起使用的混合衬底。例如，衬底501的电触点511-514可与两个电容器605及/或两个电容器705一起使用。换句话说，同一衬底501可用于使用具有较大占用面积的电容器(例如，图6的电容器605)的市场(例如，汽车)，以及使用具有较小占用面积的电容器(例如，图7的电容器705)的市场(例如，移动)。这可(i)实现衬底501及/或并入衬底501的半导体装置(例如，图1的半导体装置100)的大批量制造及(ii)避免针对不同市场制造单独衬底的做法。
72.尽管以电触点511-514的单个例子展示，但根据本技术的其它实施例配置的衬底501可包含电触点511-514的多个例子。例如，根据本技术的其它实施例配置的衬底501可包含图5-7中所说明的布置中的电触点511-514的第一例子及图5-7中所说明的布置中的电触点511-514的第二单独例子。因此，在这些实施例中，第一电容器605(图6)可电耦合到衬底501上的电触点511-514的第一例子的电触点511及513，第二电容器605可电耦合到电触点511-514的第一例子的电触点512及514，第三电容器605可电耦合到衬底501上的电触点511-514的第二例子的电触点511及513，且第四电容器605可电耦合到电触点511-514的第二例子的电触点512及514。在这些及其它实施例中，第一电容器705(图7)可电耦合到衬底501上的电触点511-514的第一例子的电触点511及512，第二电容器705可电耦合到电触点511-514的第一例子的电触点513及514，第三电容器705可电耦合到衬底501上的电触点511-514的第二例子的电触点511及512，且第四电容器705可电耦合到电触点511-514的第二例子的电触点513及514。在这些及又其它实施例中，第一电容器605可电耦合到衬底501上的电触点511-514的第一例子的电触点511及513，第二电容器605可电耦合到电触点511-514的第一例子的电触点512及514，第一电容器705可电耦合到衬底501上的电触点511-514的第二例子的电触点511及512，且第二电容器705可电耦合到电触点511-514的第二例子的电触点513及514。
73.在一些实施例中，衬底501可包含除图5-7中所展示的电触点之外的电触点。例如，衬底501可包含定位在(i)电触点511与512及/或(ii)电触点513与514之间的电触点。作为特定实例，一组电触点(例如，与图2a-4b的电触点212及214类似)可定位在电触点511与513之间，及/或另一组电触点(例如，与电触点212及214类似)可定位在电触点512与514之间。在此类实施例中，电触点511-514可与图2a-4b的电触点211及213类似。例如，图2a-4b中所说明的电触点211-214的布置的两个例子可用以形成与图5-7中所说明的电触点511-514的布置类似的布置。
74.在一些实施例中，衬底501可包含比图5-7中所展示的电触点更少的电触点。例如，
衬底501可省略电触点514。电触点512可通过第一距离d1或第二距离d2而与电触点511分开。另外或替代地，电触点511可通过第一距离d1或第二距离d2而与电触点513分开。电触点512可定位在图5中所说明的位置处(例如，在电触点511之下)。在其它实施例中，电触点512可定位在不同位置处，例如图5中所说明的电触点511之上或左边。
75.电触点511及电触点513可形成经配置以接纳第一表面贴装电容器的第一对电触点，且电触点511及电触点512可形成经配置以接纳第二表面贴装电容器的第二对电触点。电触点511可连接到第一电势，电触点512可连接到第二电势，且电触点513可连接到第三电势。第二电势及第三电势可相同或不同。例如，第一电势可为v
ccq
或v
ss
中的一者，且第二及第三电势可为v
ccq
或v
ss
中的另一者。作为另一实例，第一电势可为v
ss
，第二电势可为v
ccq
，且第三电势可为v
ccq2
。
76.第一表面贴装电容器及第二表面贴装电容器可类似或不同。第一对电触点可电耦合到第一表面贴装电容器，而第二对电触点电耦合到第二表面贴装电容器。在这些及其它实施例中，在(例如，仅当)第二对电触点不电耦合到第二表面贴装电容器时，第一对电触点可电耦合到第一表面贴装电容器。在这些及又其它实施例中，在(例如，仅当)第一对电触点不电耦合到第一表面贴装电容器时，第二对电触点可电耦合到第二表面贴装电容器。
77.上文参考图1-7所描述的半导体装置、电容器及/或衬底中的任一者可并入到无数更大及/或更复杂系统中的任一者中，所述系统的代表性实例是图8中示意性地展示的系统890。系统890可包含半导体装置组合件800、电源892、驱动器894、处理器896及/或其它子系统或组件898。半导体装置组合件800可包含具有通常与上文所描述的半导体装置、电容器及/或衬底的那些特征类似的特征的半导体装置。所得系统890可执行各种各样功能中的任一者，例如存储器存储、数据处理及/或其它合适功能。因此，代表性系统890可包含但不限于手持装置(例如，移动电话、平板电脑、数字阅读器及数字音频播放器)、计算机及电器。系统890的组件可容置在单个单元中或分布在多个互连单元上方(例如，通过通信网络)。系统890的组件还可包含远程装置及各种各样计算机可读媒体中的任一者。
78.本技术的实施例的以上详细描述并非意在穷举性或将本技术限于上文所公开的精确形式。尽管上文出于说明性目的而描述本技术的特定实施例及实例，但如相关领域的技术人员将认识到，在本技术的范围内各种等效修改是可能的。例如，虽然步骤以给定顺序呈现，但替代实施例可以不同顺序执行步骤。此外，还可组合本文中所描述的各个实施例以提供进一步实施例。
79.从前文将明白，本文中已出于说明的目的而描述本技术的特定实施例，但未详细地展示或描述众所周知的结构及功能以避免不必要地混淆对本技术的实施例的描述。就以引用的方式并入本文中的任何材料与本公开冲突来说，以本公开为准。在上下文允许的情况下，单数或复数术语也可分别包含复数或单数术语。此外，除非单词“或”明确地限于仅表示在涉及两个或多个项目的列表中排除其它项目的单个项目，否则在此列表中使用“或”应被解释为包含(a)所述列表中的任何单个项目，(b)所述列表中的所有项目或(c)所述列表中的项目的任何组合。如本文中所使用，如“a及/或b”中的短语“及/或”是指单独的a、单独的b以及a及b两者。另外，术语“包括”、“包含”、“具有”及“带有”自始至终用以表示至少包含(若干)所列举特征使得不排除任何更大数目个相同特征及/或额外类型的其它特征。
80.从前文还将明白，可在不偏离本技术的情况下进行各种修改。例如，可将本技术的
各种组件进一步划分成子组件，或可组合及/或集成本技术的各种组件及功能。此外，尽管与本技术的某些实施例相关联的优点已在那些实施例的上下文中进行描述，但其它实施例也可展现此类优点，且并非所有实施例均必定需要展现此类优点以落入本技术的范围内。因此，本公开及相关联技术可涵盖本文中未明确地展示或描述的其它实施例。