充电桩及其温度控制方法与流程

技术特征：
1.一种充电桩，其特征在于，包括：壳体，围合容纳腔，所述壳体开设有连通所述容纳腔的进风口和出风口；风机，连接所述壳体，并安装在所述出风口处；传感组件，容置于所述容纳腔，用于检测所述容纳腔的内部温度；充电模块，容置于所述容纳腔；控制器，容置于所述容纳腔，并与所述风机、所述传感组件和所述充电模块电连接，所述控制器提供第一预设温度和第二预设温度，所述第一预设温度小于所述第二预设温度；所述控制器比较所述第一预设温度或所述第二预设温度与所述内部温度的大小，以控制所述风机提高转速或降低转速，或控制所述充电模块的功率升高或降低。2.如权利要求1所述的充电桩，其特征在于，所述充电桩还包括分隔板，容置于所述容纳腔，并分隔所述容纳腔为充电腔和电器腔，所述进风口和所述出风口连通所述充电腔；所述分隔板开设有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口和所述第二通风口连通所述充电腔和所述电器腔，所述第一通风口和所述第二通风口位于所述分隔板远离的两端，所述第一通风口位于所述分隔板靠近所述进风口的一侧，所述第二通风口位于所述分隔板靠近所述出风口的一侧；空气从所述进风口进入所述充电腔，经所述第一通风口进入所述电器腔后从所述第二通风口回流至所述充电腔，从所述出风口流出。3.如权利要求2所述的充电桩，其特征在于，所述电器腔包括直流区和交流区，所述充电桩放置于工作面上时，所述直流区位于所述交流区的上方；所述第一通风口位于所述交流区，所述第二通风孔位于所述直流区。4.如权利要求2所述的充电桩，其特征在于，所述传感组件包括第一传感器，所述第一传感器安装在所述壳体上，并位于所述出风口处；所述第一传感器检测所述出风口处的温度小于所述第一预设温度时，所述风机具有第一转速；所述出风口处的温度大于所述第一预设温度时，所述风机具有第二转速，所述第一转速小于所述第二转速。5.如权利要求2所述的充电桩，其特征在于，所述传感组件还包括第二传感器，所述第二传感器安装在所述分隔板上，并靠近所述第一通风口；所述第二传感器检测所述第一通风口处的温度小于所述第一预设温度时，所述风机具有第一转速；所述第一通风口处的温度大于所述第一预设温度时，所述风机具有第二转速，所述第一转速小于所述第二转速。6.如权利要求2所述的充电桩，其特征在于，所述充电桩还包括第三传感器，所述第三传感器安装在所述分隔板上，并靠近所述第二通风口；所述第三传感器检测所述第二通风口处的温度小于所述第一预设温度时，所述风机具有第一转速；所述第二通风口处的温度大于所述第一预设温度时，所述风机具有第二转速，所述第一转速小于所述第二转速。7.如权利要求5或6所述的充电桩，其特征在于，所述第一通风口或所述第二通风口处的温度大于所述第二预设温度时，所述风机具有第三转速，所述第三转速大于所述第二转速，所述充电模块的功率降低。8.一种充电桩的温度控制方法，其特征在于，包括：提供第一预设温度和第二预设温度，所述第一预设温度小于所述第二预设温度；检测容纳腔的内部温度，比较所述第一预设温度或所述第二预设温度与所述内部温度的大小；当所述内部温度大于所述第一预设温度且小于第二预设温度时，控制器控制风机的转
速加快；当所述内部温度大于所述第二预设温度时，控制器控制所述风机的转速加快，并控制充电模块降低工作功率。9.如权利要求8所述的温度控制方法，其特征在于，检测所述容纳腔的内部温度，比较所述第一预设温度或所述第二预设温度与所述内部温度的大小，包括：分别检测出风口、第一通风口和第二通风口处的温度，并分别比较所述第一预设温度与所述出风口处的温度、所述第一通风口处的温度和所述第二通风口处的温度；当所述出风口处的温度、所述第一通风口处的温度和所述第二通风口处的温度均小于所述第一预设温度时，所述风机具有第一转速；当所述出风口处的温度、所述第一通风口处的温度和所述第二通风口处的温度中至少一个大于所述第一预设温度且小于所述第二预设温度时，所述风机具有第二转速，所述第二转速大于所述第一转速。10.如权利要求9所述的温度控制方法，其特征在于，当所述第一通风口处的温度和所述第二通风口处的温度中至少一个大于所述第二预设温度时，所述风机具有第三转速，所述第三转速大于所述第二转速。

技术总结
一种充电桩及其温度控制方法，充电桩包括壳体、风机、传感组件、充电模块和控制器；壳体围合容纳腔，开设有连通容纳腔的进风口和出风口；风机连接壳体，并安装在出风口处；传感组件容置于容纳腔，用于检测容纳腔的内部温度；充电模块容置于容纳腔；控制器容置于容纳腔，并与风机、传感组件和充电模块电连接，控制器提供第一预设温度和第二预设温度，第一预设温度小于第二预设温度；控制器比较第一预设温度或第二预设温度与内部温度的大小，以控制风机提高转速或降低转速，或控制充电模块的功率升高或降低。或降低。或降低。


技术研发人员：唐林 谢运良 张金磊 朱建国
受保护的技术使用者：深圳市永联科技股份有限公司
技术研发日：2022.09.26
技术公布日：2022/11/18